5/07(四)大家好！我是陳學進(大師兄)

今日台股在美股科技股續強、AI題材全面發酵，以及國際利空降溫等多重利多帶動下，加權指數開高震盪走高，盤中一度大漲逾千點、再創42156點歷史新高，終場收在41933點、大漲794點，成交量達1.19兆元；OTC櫃買指數同步創高，顯示市場資金動能依舊強勁，多頭架構未變。整體盤面仍以AI供應鏈、半導體、ASIC、CPO光通訊、PCB/CCL、記憶體與低基期轉機股為主流核心。

一、台股續創高的三大關鍵動能：

AI資本支出爆發：北美五大CSP業者持續上修資本支出，今年預估突破8,000億美元，明年更上看1.1兆美元，代表AI基礎建設需求仍處高速成長階段，將持續帶旺AI伺服器、散熱、電源、PCB/CCL、ASIC、自動化設備與高速傳輸供應鏈。

1. 國際科技巨頭財報利多：AMD、Google、輝達、美超微等財報與展望優於預期，顯示AI資料中心需求持續火熱，尤其Agentic AI（代理型AI）與ASIC自研晶片趨勢成形，有利台灣半導體與伺服器供應鏈長線受惠。
2. 政策與資金面偏多：金管會放寬ETF與基金單一持股限制，有利台積電與大型權值股續吸引資金；再加上外資回補、ETF擴張、壽險資金與主力資金同步進場，支撐台股維持強勢多頭循環。

二、產業主流方向與受惠族群：

ASIC與AI伺服器：Google TPU、CSP自研晶片需求爆發，創意、世芯、聯發科、鴻海、廣達等後市受惠。

1. 散熱與電源：AI伺服器高功耗帶動散熱與電源升級，台達電、光寶科等具成長題材。
2. PCB/CCL與高速傳輸：AI高速運算推升高階PCB、ABF載板、矽光子與CPO需求，台燿、台光電、欣興、聯鈞等持續受市場關注。
3. 記憶體與NAND：企業AI資料儲存需求暴增，群聯、威剛、十銓等受惠漲價循環與缺貨效應。
4. CoWoS與先進封裝：AI晶片大量投片推升先進封裝需求，相關設備與封測供應鏈仍具中長期成長空間。

三、後市觀察重點：
市場接下來聚焦5月Google I/O大會、輝達財報，以及6月COMPUTEX展與黃仁勳演講，預期將進一步釋出Rubin平台、TPU v8與新AI架構方向，可望再度帶動AI概念股新一波行情；若台積電持續朝市場目標價邁進，台股挑戰4萬5甚至5萬點並非不可能。

四、風險與操作策略：
雖然長線多頭趨勢明確，但目前加權指數與季線、年線乖離率已創歷史高檔，融資餘額也快速增加，代表市場短線過熱風險升高；一旦國際市場出現變數，或指數跌破10日線，須留意技術性拉回修正壓力。近期盤面已明顯出現「高基期股轉弱、低基期轉機股接棒」的資金輪動現象，因此操作上宜採「低接不追高、分批布局、嚴控持股比例」策略，以AI中長線成長趨勢股為核心，搭配低位階轉機股靈活操作。

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