
6/08日(一)大家好!我是陳學進(大師兄)
盤中看盤重點:
今日台北股市呈現「開高震盪走高」的格局,加權指數大漲逾千點,預估成交量維持在1.1兆元左右的水準,並不意外!雖然昨日受到美聯準會升息擔憂再起及科技類股雜音頻傳等雙利空的夾擊下,使得台股慘遭血洗,不過,在AI長線多頭未變、以及壽險等內資抄底與國家隊進場救援下,昨日台股仍守穩月線支撐不破、並留下長達1,126點的下影線,顯見低檔支撐力道仍相當地強勁;配合美股回穩、晶片股領漲、以及費半指數大漲的激勵下,如盤前所言:短線上將可望醞釀一波跌深反彈的契機,果然今日立馬開高大漲上來,並把昨日的「黑K棒」給全部漲回來,一切盡在不言中,相信大家都有目共賭!
展望後市,雖然台股在進行漲多乖離修正、以及去槓桿化、去泡沫化的過程中,需要時間,因此,今日急拉大漲上來後,預期在46K關卡附近仍將會遇到阻力,此乃就指數而言,不過,若有震盪,大家也無須緊張或擔心,畢竟台股擁有強勁的AI基本面當靠山,今年上市櫃企業獲利年增率預估值,不少法人機構已紛紛調高至40%;並且就技術面及型態的角度來看,下檔不論是42K關卡附近、季線、以及中期頸線支撐38K關卡附近均具有實質支撐下,預期經過適度換手整理過後,該漲的,終究還是會再漲上去;因此,現階段策略投資人應「汰弱留強」,確實檢視手中持股的AI營收實際貢獻度,淘汰估值過高、本夢比過大、題材性大於實質獲利之標的,由於這些個股在市場修正時往往缺乏基本面保護,可先獲利了結,並將資金轉進具備實質獲利且AI貢獻營收占比高之標的,在基本面支撐下,遲早會收復失土;各位須知:股票市場賺的是「耐心財」與「時機財」,而AI的長線趨勢至今並未改變,縱使後續聯準會再升息1碼,也無法阻擋科技產業的成長力道,預期台股科技股明年獲利有望年增30%~40%,基本面的實質擴展速度將遠超升息1碼帶來的資金成本衝擊;且台積電6月4日股東會再次重申2026年美元營收年增逾3成的看法,董事長魏哲家同時表示,AI對半導體需求具備根本性支撐,公司營運能見度可到2030年;受惠於AI、高效能運算及雲端服務等應用商機熱絡,不論是主計總處或是內外資機構紛紛上修今年台灣經濟成長率將可達近10%;並且受惠於台灣具備完整供應鏈優勢,擁有從晶圓製造、封裝測試、材料供應到系統整合的完整產業聚落,在全球AI競局中具備不可取代的戰略地位,故經過適度換手整理過後,如所言:後市再續戰5萬點、甚至6萬點,只是時間的問題而已。
至於個股方面:
可聚焦核心優勢族群,進行汰弱留強,針對題材面先行而基本面待驗證之中小型,對升息預期造成的利率變動最為敏感,應嚴格設立停損機制,保留資金聚焦具備實質基本面的AI指標股;因此,台股中長線仍可聚焦AI結構性成長主軸,但選股須回歸基本面與評價紀律;可留意四大方向:一、AI伺服器與資料中心供應鏈,包括伺服器組裝、電源、散熱、機殼、與高速傳輸;二、半導體先進製程與先進封裝相關族群,涵蓋晶圓代工、封測、設備、材料與探針卡;三、受AI帶動升級的PCB、CCL、光通訊與記憶體族群;四、AI PC、邊緣AI、機器人與智慧車等終端應用題材;整體策略以「長線偏多、短線留意震盪」為原則。短線漲幅過大的個股應避免追高,宜優先承接5月營收成長、下半年接單能見度高、股價已回落修正,且毛利率改善、現金流品質佳的標的,採分批布局方式介入;譬如ASIC設計、PCB、CCL、被動元件、光學鏡頭、電子材料、先進製程封裝及設備、機器人概念股與自動化設備等今日表現就是相對強勢,逢低仍是值得留意,惟策略上仍務必謹守「低接不追高」的原則,並隨時做好資金規劃與風險控管為宜,祝大家開心好運氣、時時都如意!
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