積體電路作為數字經濟的底層基石，國內產業已經形成長三角、珠三角、環渤海、中西部四大產業叢集。各城市依託自身資源稟賦走出差異化賽道，有的打造全鏈條生態，有的聚焦單一賽道實現突圍。
下面按照2025年積體電路全產業鏈營收排序，盤點十大核心產業城市與代表企業。
1、深圳｜總營收：3610.4億元
全國晶片設計第一城，依託大灣區龐大消費電子、新能源汽車終端市場，市場化晶片迭代速度領先全國；短板是本土先進晶圓製造產能不足，產業以Fabless設計企業為主。代表企業
華為海思：國內高端通訊、視訊、AI晶片標竿企業；
中興微電子：通訊基帶、物聯網連接晶片核心廠商；
匯頂科技：全球Android端指紋辨識、觸控晶片龍頭；
比亞迪半導體：車規功率半導體、MCU自研廠商。
2、上海｜總營收：約3300億元
國內產業鏈完備度最高的城市，覆蓋EDA、晶片設計、晶圓代工、封測、半導體裝置、半導體材料全環節，張江科學城是中國半導體產業發源地。代表企業
中芯國際：中國大陸規模最大、技術領先的晶圓代工龍頭；
華虹半導體：全球特色工藝晶圓代工核心企業；
中微公司：國內刻蝕裝置龍頭，服務先進製程產線；
滬矽產業：國內12英吋大矽片規模化量產龍頭；
韋爾股份：全球CIS圖像感測器龍頭。
3、蘇州｜總營收：3120億元
長三角產業協同樞紐，承接上海產業外溢，先進封測、模擬晶片、第三代半導體產業叢集成型，外資與本土企業並存，外向型配套優勢突出。代表企業
裕太微：國內車載、工業乙太網路PHY晶片龍頭；
晶方科技：全球晶圓級WLCSP封測龍頭，深耕影像感測器封裝；
通富微電（蘇州基地）：全球領先高端封測服務商；
固鍀電子：分立器件、MEMS感測器老牌廠商。
4、北京｜總營收：約2700億元
北方半導體產業核心，科研院所資源密集，重點佈局上游半導體裝置、通用算力晶片、特種積體電路，硬核底層技術優勢顯著。代表企業
北方華創：國內平台型半導體裝置龍頭，覆蓋沉積、刻蝕、熱處理；
寒武紀：國產原生架構雲端與邊緣AI算力晶片企業；
兆易創新：記憶體與MCU平台型晶片設計公司；
華大九天：國內EDA工具龍頭，填補工業軟體短板。
5、無錫｜總營收：2450億元
全球晶片封測重鎮，國內最早成熟半導體產業基地，記憶體製造、特色功率器件、封測協同發展，外資IDM與本土企業共生。代表企業
長電科技：全球前三、中國大陸第一大積體電路封測服務商；
SK海力士（無錫）：全球主流DRAM記憶體晶片製造基地；
華虹半導體（無錫）：車規功率器件特色工藝晶圓廠；
卓勝微：國內射頻前端晶片龍頭；
華潤微電子：本土IDM功率半導體企業。
6、合肥｜總營收：1514億元
“合肥模式”標竿城市，依靠資本招商錨定記憶體賽道，打造國內DRAM產業高地，兩大晶圓廠帶動上下游企業集聚。代表企業
長鑫記憶體：國內唯一實現自主量產的DRAM記憶體晶片廠商；
晶合整合：專注顯示驅動、電源管理晶片的12英吋晶圓代工企業；
通富微電（合肥基地）：記憶體晶片配套先進封測基地；
龍迅半導體：高速視訊介面晶片設計企業。
7、武漢｜總營收：約1100億元
國家記憶體器基地所在地，依託光谷“光芯屏端網”產業基礎，主攻3D NAND快閃記憶體，形成記憶體晶片特色產業鏈。代表企業
長江記憶體：全球主流3D NAND快閃記憶體IDM製造商；
武漢新芯：NOR Flash特色工藝晶圓代工龍頭；
光迅科技：光通訊晶片、光模組核心供應商；
芯擎科技：車載智能座艙、自動駕駛晶片設計企業。
8、杭州｜總營收：約960億元
國內重要Fabless晶片設計聚集地，依託網際網路、安防終端市場，發力RISC-V處理器、功率半導體、模擬晶片。代表企業
平頭哥半導體（阿里）：玄鐵RISC-V處理器、端雲AI晶片研發主體；
士蘭微：本土老牌IDM企業，佈局功率半導體與SiC賽道；
矽力傑：高端電源管理模擬晶片龍頭；
杭州國芯：全球機頂盒AIoT晶片核心供應商。
9、南京｜總營收：約830億元
長三角成熟製程製造高地，聚焦射頻晶片、車規晶片、EDA軟體，擁有國內重要12英吋成熟工藝產線。代表企業
台積電（南京）：專注成熟及中高端邏輯晶片晶圓代工；
納芯微：汽車、工業領域隔離與感測訊號鏈晶片龍頭；
芯華章：國內新一代EDA工具研發企業；
國博電子：射頻微波晶片、相控陣元件核心廠商。
10、成都｜總營收：約760億元
中西部積體電路第一城，國產伺服器算力晶片集聚高地，輻射整個西部電子資訊市場，信創晶片優勢突出。代表企業
海光資訊：國產相容X86架構CPU、DCU算力晶片龍頭；
成都華微：面向航天軍工的FPGA、高速模數轉換晶片企業；
紫光展銳（成都研發中心）：移動通訊與物聯網晶片研發；
芯原股份（成都中心）：一站式晶片定製與IP授權服務商。
產業格局總結
第一梯隊（3000億等級）：深圳、上海、蘇州三足鼎立格局，深圳依託終端市場做強晶片設計；上海擁有國內最完整全產業鏈；蘇州承接產業外溢，封測與配套產業優勢明顯。
第二梯隊（2000億等級）：北京、無錫北京守住上游半導體裝置、算力晶片科創高地；無錫依靠封測+記憶體製造形成穩固基本盤。
第三梯隊（1000–1500億）：合肥、武漢內陸雙記憶體之城，依靠DRAM、3D NAND賽道彎道超車，成為國產記憶體自主可控核心支點。
第四梯隊（千億以內）：杭州、南京、成都依託特色賽道穩步擴張：杭州發力模擬與RISC-V設計；南京佈局車規晶片與EDA；成都打造西部算力晶片產業中心。
長遠來看，城市半導體競爭不再單純比拚營收規模。能否建構上下游閉環、持續培育本土龍頭企業、保障成熟工藝產能、突破裝置材料“卡脖子”環節，將決定各城市未來長期產業競爭力。
說明：國內暫無全國統一口徑積體電路城市營收官方榜單，本文資料整合各地工信部門、半導體行業協會公開統計；統計範圍包含積體電路設計、晶圓製造、封裝測試、半導體裝置、半導體材料全產業鏈；不同城市統計邊界略有差異，營收為2025年度行業彙總測算值。 (半導體封測)