#國產替代
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野村-光通訊板塊更新：光模組法案、新增光纖產能與交換晶片國產化

9月28日，A股光通訊板塊放量回呼。野村最新快評把三條看似嚇人的新聞放在一起拆解：美國《中國光收發器法案》、亨通光電66億定增擴產、國資委摸底博通交換機。結論很明確——政策噪音在放大，但AI基建的真實需求沒有變。三大主線怎麼讀？往下看。📡 01 三條新聞，一次說清 🗞️ 野村認為，節前避險情緒疊加地緣與宏觀不確定性，是9·28回呼的直接誘因，而上週兩條新聞則放大了擔憂：其一，美國兩黨參議員團體提出《中國光收發器法案》；其二，亨通光電推出大額定增擴產光纖。此外，英國《金融時報》報導稱國務院國資委正在調查國有資料中心對博通交換機（滲透率據報高達90%）的依賴，訊號指向供應鏈本土化加速。 野村的定調：AI基建底層需求依然強勁——1.6T光模組需求旺盛 + NPO（近封裝光學）潛在商用化，龍頭公司基本面交付依舊紮實。🧭
野村-光通訊板塊更新：光模組法案、新增光纖產能與交換晶片國產化
科技#光通訊#光模組#中際旭創
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陶瓷基板：SiC的隱形底座

陶瓷基板：SiC的隱形底座 當所有人都在盯著GPU、HBM和光刻機時，一塊指甲蓋大小、比手機還薄的陶瓷片，正悄悄卡住全球AI算力的電力咽喉。 核心觀點：當全世界的目光都黏在GPU、HBM和光刻機時，一塊指甲蓋大小、比手機還薄的陶瓷片，正悄悄卡住全球AI算力的電力咽喉——它是SiC功率模組的"隱形底座"，海外三巨頭捏著命門，而國產替代正從"送樣"跨向"穩定量產"。 一、它到底是什麼？
科技#陶瓷基板#SiC功率模組#氮化硅AMB
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16萬塊華為晶片要等一年多，DeepSeek的國產替代沒那麼簡單

DeepSeek 要在內蒙古建一個大機房，打算裝至少 16萬塊華為頂級AI加速器，用的是下一代昇騰950DT（華為自研的AI晶片，對標輝達）。 數字很大，但真正卡住這件事的，是華為能不能造出來。 華為目前產能緊張。頂級記憶體等關鍵元件短缺，950DT今年產量被壓在數十萬片的低位。DeepSeek 一個客戶就要拿走16萬塊，華為還得顧著其他客戶、甚至想往海外小批次出口。這麼一算，DeepSeek 的訂單全部交付，可能要等一年以上。 訓練還是得靠輝達
16萬塊華為晶片要等一年多，DeepSeek的國產替代沒那麼簡單
科技#DeepSeek#AI晶片#華為
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2026半導體行業發展白皮書：先進封裝、SiC、中國國產裝置，重塑產業新格局！

🔷從成熟製程到先進封裝，從SiC到核心半導體裝置 🔷中國國產替代進入深水區，產業競爭從規模擴張走向技術突圍 最近在整理半導體行業資料時，我越來越明顯地感受到：中國半導體正在進入一個新的發展階段。 過去行業更多講的是擴產、進口替代和國產化率，而如今，隨著AI算力需求爆發、先進封裝加速滲透、成熟製程持續擴張以及SiC等第三代半導體快速發展，產業競爭的核心已經開始轉向技術突破、產業鏈協同和高端能力建設。 今天，小編就結合這份材料，帶大家系統梳理中國半導體產業正在發生的幾大變化，看看在AI時代和國產替代進入深水區之後，真正決定下一輪產業格局的機會與挑戰究竟在那裡。
2026半導體行業發展白皮書：先進封裝、SiC、中國國產裝置，重塑產業新格局！
科技#中國#半導體#國產替代
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兆規模！算力中心上游產業鏈深度洞察！2026

摘要 2026年AI產業完成從底層算力租賃向Token工業化生產的範式躍遷，Token工廠成為新一代智算中心核心載體。 全球智算規模2024年末已達5693EFlops，同比激增64.7%，IDC預測2026年全球AI伺服器市場規模突破1500億美元，國內MaaS市場Token消耗量將達4萬兆次，2024-2030年復合增速高達1154.9%，兆級算力市場正式打開上行空間。 算力中心上游作為Token生產的物理底座，覆蓋AI晶片、伺服器整機、高速互聯、溫控供電、機房基建配套五大硬核賽道，決定Token單位生產成本、吞吐量與供給上限，是本輪AI產業周期中確定性最強的"賣鏟人"環節。
兆規模！算力中心上游產業鏈深度洞察！2026
科技#AI算力#Token工廠#智算中心
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MLCC專題：高端化浪潮下的中國國產替代與K型周期復甦（附PPT報告）

MLCC專題：高端化浪潮下的國產替代與K型周期復甦 (材料匯)
MLCC專題：高端化浪潮下的中國國產替代與K型周期復甦（附PPT報告）
科技#MLCC專題#國產替代
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HBM 封裝：50% 產能缺口！全球壟斷格局 + 國產突圍全景圖譜

一、摘要（核心結論） HBM（高頻寬儲存器）依託3D堆疊與矽通孔技術實現頻寬指數級躍升，是當前AI算力硬體領域價值密度最高、供需矛盾最突出的核心環節。結合TrendForce、高盛、Gartner等海內外權威機構測算，2025-2026年全球HBM市場規模將攀升至330-660億美元，儲存三大原廠將70%新增產能傾斜HBM賽道，但行業供需失衡格局難以扭轉，2026年產能缺口仍維持50%以上，高盛更是將本次短缺定義為過去15年最嚴重的儲存晶片供應短缺。 當前行業形成“海外原廠壟斷—國內封測突破—材料國產替代—裝置賣鏟受益”的四層產業格局。海外龍頭技術壁壘穩固，三星電子HBM相關收入同比增長三倍；國內產業鏈迎來集中兌現期，封測龍頭長電科技、通富微電先進封裝產能滿載，材料端華海誠科、分銷端香農芯創業績爆發式增長，裝置端ASMPT、北方華創訂單量持續高增。 行業現階段處於產能建設向業績兌現轉換的黃金窗口期，疊加國產替代加速、AI資本開支擴容雙重驅動，產業鏈企業迎來訂單、價格、利潤三重共振。本文深度拆解HBM技術架構、市場供需、全球競爭格局，全面梳理A股及港股核心上市公司，明確投資優先順序，並客觀提示行業潛在風險，為資本佈局提供參考。
HBM 封裝：50% 產能缺口！全球壟斷格局 + 國產突圍全景圖譜
科技#HBM#先進封裝#AI算力
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日本媒體：三家中國半導體裝置企業躋身全球前20，其中國國產替代政策或加速重塑全球產業格局

據《日經亞洲》最新報導，在2025年全球半導體裝置製造商前20強榜單中，中國企業佔據三席，較2022年美國強化對華出口管制前僅有一家入榜的情況，實現顯著躍升。這一變化不僅凸顯了中國在半導體裝置領域的快速突破，也反映出外部技術封鎖正成為推動本土產業鏈自主化的重要催化劑。根據日本研究機構Global Net的銷售資料，北方華創科技集團股份有限公司（簡稱“北方華創”）表現尤為亮眼，其全球排名從2022年的第8位躍升至2025年的第5位，緊隨荷蘭阿斯麥（ASML）、美國應用材料（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）和日本東京電子（TEL）之後，穩居全球一線陣營。成立於2001年的北方華創，現已擁有超過2萬名員工，產品線涵蓋130余種裝置，業務橫跨半導體製造、真空裝備、鋰電池裝置及精密元器件等多個高技術領域，為半導體、新能源與新材料產業提供全鏈條解決方案。除北方華創外，中微半導體裝置（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”）作為新晉入榜者，位列第13位。該公司由曾任職於泛林集團和應用材料的資深工程師創立，其自主研發的刻蝕裝置已成功應用於5奈米製程晶片生產，技術能力逼近國際先進水平。排名第20位的是上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE），作為中國大陸極少數具備光刻機量產能力的企業，SMEE專注於將電路圖形精準轉印至晶圓的關鍵工藝環節。儘管其產品代際仍落後於阿斯麥的極紫外（EUV）光刻系統，但在深紫外（DUV）光刻領域已形成穩定產能，並持續獲得國內晶圓廠訂單支撐。若將統計範圍擴展至全球前30強，還將看到盛美半導體裝置（上海）股份有限公司與華海清科股份有限公司兩家中國企業的身影，進一步印證中國半導體裝置產業的叢集式崛起。分析指出，這一迅猛發展離不開中國政府的戰略引導。近年來，國家大基金聯合地方政府持續加碼對半導體裝置與材料領域的投資，建構起覆蓋研發、製造、驗證到應用的完整生態。與此同時，美國自2022年起不斷收緊對華高端裝置與技術出口，反而加速了中國客戶對本土供應商的信任與採購意願。日本Techno Systems Research高級分析師大森哲男表示：“目前中國約有20%至30%的半導體裝置實現本土化製造，相較三年前不足10%的比例，進步顯著。”一位向中國裝置廠商供應核心零部件的貿易公司高管透露：“如今，中國企業在沉積、刻蝕、清洗等幾乎所有關鍵工藝環節，均已具備自主裝置供應能力。”國際半導體產業協會（SEMI）資料顯示，2024年中國半導體製造裝置銷售額同比增長35%，達495億美元，首次超越韓國、台灣地區和美國，成為全球最大裝置市場。這一趨勢正迫使全球巨頭重新評估在華戰略。以光刻機龍頭阿斯麥為例，其2025年財報顯示，中國仍是其最大單一市場，貢獻33%的銷售額。但受美國出口管制影響，公司已下調2026年對中國市場的預期，預計份額將降至20%。阿斯麥首席執行長克里斯托夫·富凱近期在接受彭博社採訪時坦言，當前對華出口的裝置技術水準大致相當於2013–2014年面向歐美客戶的產品，“整整落後八代”，技術代差超過十年。他甚至建議西方“適度輸出技術”，以防中國徹底轉向自主研發並形成全球競爭力。面對光刻技術“卡脖子”難題，中國企業並未止步。除全力攻關EUV光刻機外，亦積極探索技術繞道方案。例如，華為在2022年提交的一項專利中提出，通過“自對準四重圖案化”（SAQP）工藝，結合成熟DUV光刻機，有望實現接近2奈米節點的性能表現。《日經亞洲》援引一位美國半導體專家觀點指出：“美方持續加碼制裁，恰恰暴露了其對中國裝置製造能力的認知盲區。如今，中國已湧現出一批具備國際潛力的裝置企業，一旦它們在成本、服務或特定技術路徑上建立優勢，全球半導體裝置格局或將迎來根本性重構。”隨著國產裝置滲透率持續提升、技術能力穩步進階，中國正從“被動補鏈”邁向“主動建鏈”，在全球半導體產業版圖中扮演越來越不可忽視的角色。 (晶片研究室)
日本媒體：三家中國半導體裝置企業躋身全球前20，其中國國產替代政策或加速重塑全球產業格局
科技#中國#半導體#裝置企業