#材料
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中科院最新研究成果：僅需3分鐘超快充，電量可達到近80%

中國科學院金屬研究所瀋陽材料科學國家研究中心團隊10月1日在《自然·合成》發表研究成果，提出了一種基於物理化學機制的微量元素篩選策略，推動正極材料設計從“經驗試錯”邁向“目標導向”。 鋰離子電池的性能很大程度上取決於它的正極材料。針對鋰離子遷移慢、材料結構不穩定兩大難題，團隊提出針對性元素篩選方法：選擇離子電荷密度較低的元素（如鎂、鈣），降低鋰離子遷移阻力；選擇與氧結合更牢固的元素（如鈦、鋯），增強晶體骨架穩定性。 基於該策略，團隊協同引入鎂、鈣、鈦、鋯四種元素，製備出多元微量元素摻雜的無鈷高鎳正極材料。電化學測試顯示，該材料兼具優異的快速充放電、長循環和低溫性能：僅需3分鐘超快充，電量即可達到近80%；在6分鐘快速充放電條件下循環350次後，容量保持率仍達82.4%。採用該材料製備的5.74Ah（安時）電池在零下20攝氏度低溫下，能量密度仍達278.6Wh/kg（瓦時/千克），為寒冷地區新能源汽車和儲能裝置的應用提供了新選擇。(21世紀經濟報導)
科技#中國科學院#鋰離子電池#正極材料
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【十五五】六大新興支柱產業，真正缺的是那些材料

當前市場熱議的六大新興支柱產業，普遍聚焦晶片、航空飛行器、創新醫藥、低空裝備、儲能設施與人形機器人等終端產品。但縱觀產業發展規律，各類新興賽道從技術樣機走向規模化量產、從概念落地走向商業化普及，核心瓶頸從來不是創意理念或方案圖紙，而是基礎新材料。 高端製造產業化的核心壁壘，集中落在五大核心維度：材料綜合性能能否匹配終端需求、生產工藝是否具備穩定落地窗口、上下游供應鏈是否自主可控、生產成本能否持續下探、產品能否通過下遊客戶嚴苛認證。這也是未來數年，新材料賽道具備長期投資與產業價值的核心邏輯。 從政策與產業資料來看，國家發改委明確，積體電路、航空航天、生物醫藥、低空經濟、新型儲能、智慧型手機器人六大新興支柱產業，2025年整體產值已逼近6兆元，預計2030年將突破10兆元大關，產業擴容空間廣闊。與此同時，“十五五”規劃綱要重點提出，要提速發展新材料、新一代資訊技術、新能源、高端裝備等戰略性新興產業，持續鞏固稀土、稀有金屬、超硬材料等領域的全球競爭優勢。 這一定位徹底釐清了行業認知：新材料並非六大支柱產業的附屬配套領域，而是決定各賽道產能釋放速度、技術迭代上限、全球核心競爭力的底層核心變數。研判六大新興產業的發展機遇，不能侷限於終端產品熱度與市場概念，更要深挖各賽道產業化處理程序中的材料短板與關鍵瓶頸。
【十五五】六大新興支柱產業，真正缺的是那些材料
宏觀#十五五規劃#新材料#高端製造
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磷化銦連漲三季、Google訂單外溢、PTFE三年迭代三代：三場調研看清AI硬體的"材料天花板"

產業調研速遞 · 2026/09/23 本篇整理自近期三場產業鏈專家調研：一場聚焦磷化銦襯底（9/22，涉及AXT、通美、雲南鍺業、先導科技、威頓晶磷）；一場聚焦GoogleTPU與輝達Rubin的PCB訂單格局（9/21，鵬鼎視角）；一場聚焦試樣訂單後的PTFE需求放量與M9材料切換（9/22，深南電路視角）。 三場調研分別對應AI硬體供應鏈的上游材料、中游板卡、客戶認證三個切面，拼在一起，正好是一條完整的鏈。有意思的是，三場調研殊途同歸地指向同一個詞：良率。下面逐場拆。 看點一 🧱 磷化銦：一塊佔比3%的材料，攥住了整條鏈
科技#磷化銦#半導體材料#AI硬體
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美國製造業復甦突然「踩剎車」：8月產值意外下降0.3%，產能利用率降至五個月低點

據聯準會數據，美國8月份製造業產值下降了0.3%，而經濟學家調查的預測中值為增長0.3%。工廠產能利用率降至75.7%，創五個月新低。摩根士丹利指出，能源價格上漲和地緣政治風險會給製造業帶來下行風險，8月製造業產值下降可能是這些風險開始顯現的初步跡象。 受企業設備生產降溫以及製造業企業面臨更高投入成本的影響，美國工廠產值今年以來首次意外下降。 聯準會周五公佈的數據顯示，8月份製造業產值下降了0.3%，而經濟學家調查的預測中值為增長0.3%。工廠產能利用率降至75.7%，創五個月新低。 包括採礦業和公用事業在內的工業總產值維持停滯狀態。由於電力需求回升，公用事業產值增長了1.8%；採礦業產值則小幅上升。
美股#美國#製造業#原材料成本
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先進封裝的大敵：翹曲

熱致翹曲（Thermally induced warpage）是由不同材料在受熱時膨脹速率不一致所導致的，目前在大尺寸晶片和封裝中正變得日益棘手。解決這一難題的方案，或許在於引入一類受熱時反而會收縮的新型材料。 與其完全依賴少數幾種具備收縮特性的天然物質，業界公司正將重點轉向具有晶格結構（lattice structure）的混合材料，這種結構能夠抵禦材料想要膨脹的衝動。將此類材料用於底部充填（underfill）和封裝模塑化合物（molding compound），可以在保持大尺寸封裝剛性的同時，有效遏制翹曲現象。 翹曲：晶片封裝的大敵 翹曲現象（尤其是在大尺寸封裝和面板中）的發生，是因為基板、晶片以及周圍的模塑化合物等材料在受熱時的行為存在差異（熱失配）。這是制約封裝基板、轉接板（interposer）和面板不斷擴大尺寸的最大瓶頸之一。結合面積越大，邊緣連接不良或徹底失效的可能性就越高。甚至在鍵合之前，過大的翹曲度就會導致真空吸盤等標準製造裝置的功能失效。
先進封裝的大敵：翹曲
科技#先進封裝#翹曲#膨脹機制
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拋光墊：晶片的隱形磨床

當全世界的鏡頭都對著光刻機和HBM時，一片貼在研磨台上、沒人認識的聚氨酯圓盤，正在默默決定你手機裡那顆晶片夠不夠平。它叫CMP拋光墊——半導體材料類股裡，少數已經被中國人"反殺"的卡脖子耗材。 核心觀點：CMP拋光墊是晶片製造的"隱形磨床"：全球長期被美國杜邦一家捏住約75%—79%份額，而武漢的鼎龍股份已反殺到國內市佔率38.5%、打進國內約90%晶圓廠。AI把單耗曲線掰彎，這塊"小墊子"正從卡脖子走向反卡脖子。 一、是什麼：貼著晶圓"磨臉"的隱形磨床 化學機械拋光（CMP），是晶片製造裡唯一能把表面磨到原子級平整的工藝。而拋光墊，就是那張貼在研磨轉盤上、和拋光液"打配合"的聚氨酯圓盤——晶圓被壓在它上面，一邊噴拋光液（化學腐蝕），一邊被它物理研磨（機械打磨），直到表面起伏從幾百奈米壓到幾個奈米以內。
A股#鼎龍股份#CMP拋光墊#半導體材料
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中國晶片團隊最新突破！

9月15日消息，據報導，中國科學院半導體研究所科研人員研製出一種新型“鐵電隧穿結”。利用原子層間僅埃米級的微小滑移，即可讓開關電阻相差約1900萬倍，並反覆開關超過1000億次，為開發更省電、更耐用的記憶體與存算一體晶片提供了新路徑！ 據悉，鐵電隧穿結可看作一個微型“三明治”：上下兩層是電極，中間夾著一層極薄的鐵電材料。這層材料本為絕緣體，電子難以通過；但當厚度薄到一定程度後，電子就能像“穿牆”一樣隧穿而過。 同時，鐵電材料的極化方向可以翻轉，方向一變，這堵“牆”的高低也隨之改變：牆矮時電子容易通過、電流大，記作一種狀態；牆高時電子難以通過、電流小，記作另一種狀態。兩種狀態電阻差別越大，資料讀出就越準確。 然而，長期困擾學界的是，大電阻差與耐反覆讀寫往往難以兼得。傳統鐵電材料“力氣大”，能讓電阻差別很明顯，但反覆開關後容易“疲勞”，壽命有限。
中國晶片團隊最新突破！
科技#中國晶片團隊#鐵電材料#氮化硼
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光通訊大廠專家調研紀要

Q：2026 年第一季度原材料價格上漲，對第二季度的營收和毛利具體產生了怎樣的影響？高 毛利產品的出貨增長主要體現在那些方面？ A：第一季度原材料成本確有顯著上漲，但由於公司持有部分原材料庫存，漲價影響並未 在當季體現，而是在第二季度才反映出來，這是營收看起來增長較好的部分原因。從毛利角度 看，有兩個維度的影響：其一，4 月份仍在使用部分年前低價採購的原材料，這對毛利有正面 貢獻，但這並非主要因素；其二，也是最主要的原因，是高毛利產品的出貨量增加了。 Q：原材料漲價主要涉及那些具體產品類別？例如，MPO 和 FAU 的原材料價格變動情況如 何，以及公司是否對下遊客戶的出貨價格進行了調整？ A：原材料漲價主要體現在 MPO 領域，漲幅較大。對於 FAU 產品線，除了插芯價格有所 上漲外，其他原材料價格基本保持穩定，沒有出現大批次漲價的情況。公司並未因此提高 FAU 對客戶的出貨價格。
A股#光通訊#原材料#價格上漲