#積體電路
張汝京牽頭!中國首個積體電路廠務學院揭牌成立
2026年4月21日,國內首個聚焦半導體廠務領域的產教融合平台——積體電路廠務學院在上海正式揭牌成立。該學院由中芯國際創始人、業界素有   “中國半導體教父”之稱的張汝京博士牽頭髮起,聯合上海海洋大學共建,中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區管委會提供政策保障,旨在破解中國半導體產業廠務領域專業人才缺口痛點,築牢國產晶片產業自主可控的核心底座。積體電路是國家戰略性、基礎性和先導性產業。隨著國內晶圓廠產能持續擴張,半導體廠務系統作為晶片製造的“生命線”,其專業人才供給已成為制約產業發展的關鍵瓶頸。據中國半導體行業協會公開資料,當前中國晶片產業人才缺口超30萬,其中廠務領域複合型技術人才尤為稀缺。廠務系統涵蓋潔淨室管控、電力保障、超純水製備、特氣化學品供應、環保安全等全鏈條環節,直接決定晶圓廠的量產穩定性、產品良率與營運安全。但長期以來,國內並無系統化的廠務人才培養體系,行業人才主要依賴企業自主培養,存在周期長、標準不統一、理論與實操脫節等問題。此次積體電路廠務學院的成立,正是填補了這一領域的國內空白。(積體電路廠務學院揭牌慶典現場)政校企三方協同,建構產業人才培養新體系作為學院名譽院長,張汝京博士將全程指導學院的辦學方向、課程體系搭建與產教融合落地。作為中國大陸半導體產業的拓荒者,張汝京博士先後創辦中芯國際、上海新昇半導體、芯恩(青島)積體電路等行業標竿企業,擁有數十年晶圓廠建設與晶片製造的全球頂尖產業經驗,在半導體廠務領域有著深厚的行業積累與前瞻判斷。上海海洋大學作為國家 “雙一流”建設高校,擁有完備的本碩博人才培養體系與高水平科研平台,將為學院提供核心學術支撐、辦學場地與師資保障,推動學校學科建設與半導體產業需求深度融合,打造產教融合的示範標竿。臨港新片區管委會圍繞辦學載體建設、校企協同育人、雙師隊伍培養、科研創新轉化等關鍵環節為學院提供政策保障,助力學院深度融入臨港世界級積體電路產業叢集建設,為區域產業高品質發展持續輸送人才。(張汝京博士與高校教授、校方代表現場交流研討)頂尖專家匯聚,搭建行業頂級師資矩陣學院已組建覆蓋積體電路、電子工程、自動化、廠務系統整合等多領域的高水平專家團隊,為辦學提供硬核學術與產業支撐:張汝京博士,為本次學院成立提供核心產業指導與頂層設計;華中科技大學潘林強、孫華軍、王興晟、謝榮軍等資深教授,覆蓋人工智慧、三維整合工藝、EDA 晶片設計、電力安全系統等多元技術領域,建構跨學科、前沿化教學科研體系,夯實學院學術根基;於永航、常宜龍等行業資深企業家,深耕半導體智慧廠房、潔淨室 MRO 智能維運、廠務能效最佳化一線,帶來高度落地的產業實戰經驗,助力人才培養與產業需求無縫銜接。此外,中國電子工程設計院股份有限公司副總工程師、華東總院副院長、教授級高級工程師張航科受聘為學院專家顧問,將為學院在電子工程設計、廠務系統整合、先進製程配套建設等方面提供關鍵技術指導。(專家聘書頒發儀式現場)張汝京博士:廠務是半導體製造的生命線,要從基礎築牢產業根基在成立啟動會上,張汝京博士發表主旨演講,核心強調 “廠務是半導體製造的生命線”。他回顧道,創辦中芯國際時,國內幾乎沒有規模化積體電路廠務營運經驗的專業人才,團隊從零起步,僅用13個月就建成8英吋產線並實現投產,創下全球晶圓廠建設的最快紀錄,這背後,廠務團隊的支撐功不可沒。“廠務從來不是後勤配套,而是半導體製造的核心技術組成部分,是晶片量產、良率管控、安全穩定運行的核心底座。”演講中,他明確了半導體廠務領域未來發展的五大核心趨勢:智能化維運、綠色低碳發展、先進製程配套挑戰、供應鏈安全自主可控、模組化快速部署。同時,他對行業後備人才提出六點核心期望:要永葆家國情懷、堅持腳踏實地、踐行終身學習、重視團隊協作、具備系統思維,始終把道德操守放在第一位。“最要緊的是‘動’起來!我78歲依然堅守產業一線,你們更應敢想敢做,從廠務做起,共同鑄就大國重‘芯’!”張汝京博士在演講結尾寄語道。(張汝京博士擔任學院名譽院長並行表主旨演講)錨定行業標準建設,打造廠務領域自主創新高地據介紹,學院核心定位並非培養單一技能的產業工人,而是培育能夠定義行業標準的技術領導者,目標是參與全球半導體廠務標準的制定,推動國內廠務領域規範化、自主化發展。學院確立了三大核心使命:一是以“雙師驅動、實景實訓”為核心,建構標準化廠務人才培養課程體系,批次培養懂技術、懂安全、懂合規、能落地的複合型廠務技能人才;二是聚焦智慧廠務、預測性維護、低碳節能維運等行業前沿課題,開展產學研聯合攻關,推動廠務技術自主創新;三是搭建行業交流平台,輸出本土化廠務行業標準,對標國際先進體系,補齊國內行業標準短板。同時,學院肩負兩大行業核心擔當:一是做半導體產業鏈安全的“守門人”,實現廠務系統全鏈條自主可控,在廠務智能化賽道實現   “換道超車”,讓中國半導體工廠的核心底座不再受制於人;二是做“雙碳”目標的先行者,通過技術創新推動廠務系統節能降碳,將廠務從工廠的“成本中心”轉化為“價值創造中心”。(積體電路廠務學院建設規劃與辦學理念介紹現場)以廠務築基,為芯途賦能。積體電路廠務學院的成立,填補了國內半導體廠務人才培養的行業空白,開闢了產教融合賦能產業自主可控的新路徑。未來,學院將以雙輪驅動深耕核心賽道,攜手產學研各界力量,共築國產積體電路產業新生態,守護國家晶片產業發展根基。(大話晶片)
官宣!上海晶片重大利多來了!
4月20日,上海官方放出重磅政策訊號。市經信委、市商務委等7部門聯合發文。《上海市推動產業網際網路平台賦能產業發展行動方案(2026—2028年)》正式印發。這份為期三年的行動方案,針對性極強。核心目標很明確,打造平台創新策源地。關鍵詞定調“數智驅動、深度賦能、生態協同、開放聯動”。聚焦五大產業鏈,精準發力不跑偏。分別是新能源汽車、電子資訊、積體電路、具身智能、先進材料。到2028年,要打造“10+20+X”標竿平台矩陣。培育10家以上有國際影響力的龍頭企業。扶持20家以上有市場競爭力的高成長性企業。同時助力一批新賽道平台、專業服務平台崛起。整個方案圍繞四大領域展開,細化16項具體任務。先看第一塊,強化平台產業賦能引領優勢。通用工業品電商活力將進一步釋放。人工智慧將深度應用於平台技術底座。支援建設“智能物料管家+智能選品專家”一站式採購平台。新能源汽車、航空航天領域實現非生產性物料“當日達、次日達”。鼓勵企業打造通用工業品自有品牌,提升成本與質量優勢。最佳化全國倉網配送體系,完善貨運MaaS平台應用。專用工業品電商服務能力同步升級。聚焦人形機器人、低空無人機晶片小批次試產需求。推動建設電子元器件線上採購交易平台。開發智能選型工具,提供MCU、碳化矽晶片雲製造方案。支援建設港機備件採購調度平台,提升補貨效率。科研用品一站式採購平台也在扶持之列。做強科研試劑、分析試劑產品矩陣,拓展科學儀器品類。完善“試劑+裝置+耗材”自主可控解決方案。電子材料國際交易中心建設加速推進。開發交易、物流、通關等全流程服務,打通流通堵點。大宗商品交易平台優勢進一步築牢。著力打造大宗商品國際交易中心,完善“上海價格”編制。提升鋼鐵交易平台能級,提供“敏捷撮合+倉儲加工”服務。快速響應船舶海工、高端裝備行業板材供應需求。推進有色金屬功能性交易平台發展。創新區塊鏈質押融資業務,盤活產業資金。最佳化“化工+塑料”採購商城,保障貨源穩定。符合條件的企業可認定為市級“貿易型總部”。供應鏈服務平台連結水平持續提升。支援建設時尚潮玩柔性產能交易平台,連結社區與中小工廠。實現注塑、打磨等生產流程可視化管理。提供產品設計、3D建模打樣等配套服務。開發“海外訂單+國內產能”非標零部件交易平台。完善以圖搜廠、訂單畫像等功能,對接具身智能零部件需求。新賽道網際網路平台潛力被重點啟動。推廣人形機器人租賃RaaS新模式,加快商業化處理程序。發佈場景化租賃、內容程式設計等解決方案。完善矽基新材料商城,整合有機矽、工業矽等優勢產品。滿足電子消費品、特高壓、醫用等領域供應鏈需求。引導打造晶片設計服務平台,輸出IP授權+定製服務。建構工業軟體智能體開發平台,提升行業應用能級。專業服務平台化發展被大力鼓勵。支援開發法律科技MaaS平台,孵化合規、智慧財產權相關產品。運用通用大模型,打造法律服務智能協作平台。推動註冊會計師行業數智化轉型,提升審計效率。搭建智慧會計管理平台,開發智能記帳、財務分析功能。央國企物資採購平台市場化建設加速。推進行業級電氣智鏈平台建設,向市場開放備件採購服務。鼓勵核電“鏈主”企業擴大採購統談統簽規模。向集團外開放電子商城、集採供應服務。開發船舶物資採購供應鏈平台,提供一站式採購方案。第二大領域,做強平台數智化技術能力。平台數智化服務能級持續提升。推動企業從商品貿易向數智服務轉型。打造基於通用大模型的智能問數產品,提供即時分析服務。部署具備資料湖能力的商品管理系統。建設採購管理系統,提供快速比價等服務。運用“雲原生+多模態大模型”,推廣雲化生產管理產品。複雜場景技術應用水平不斷提高。建立平台與語料公共服務平台合作機制。整合多領域資料來源,建立行業專業語料庫和垂類大模型。打造產業網際網路平台智能體駕駛艙。提升多模態理解、三維空間建模等技術能力。開發100個多智能體協同產品,最佳化業務協同效率。平台數智化發展基礎進一步夯實。實施行業服務商培育行動,支援垂類模型備案。搭建產業網際網路平台算力服務專享通道。支援企業在算力調度平台開展研發、部署與定製。強化網路和資料安全管理,開展實戰攻防演練。企業研發AI可享受“算力券”“模型券”支援。第三大領域,建構平台國際化服務體系。平台國際化服務能級持續提升。支援建設海外獨立站,推動製造業企業上平台出海。發展“伴隨式出海”模式,響應“一帶一路”倡議。支撐新能源汽車產線、太陽能基地等重點項目走出去。國際貿易便利化舉措不斷最佳化。落實跨境電商9810模式“離境即退稅、銷售再核算”政策。加快首次退稅企業實地核查時效,提升退稅效率。支援跨境電商海運拼箱模式,擴大業務規模。海外倉綜合服務平台運用區塊鏈、巨量資料技術。完善物流跟蹤、境外銷售等資料服務能力。出海綜合服務水平全面提高。加快企業走出去綜合服務平台建設。打造“線上+線下”“境內+境外”出海服務網路。整合政務、法律、會計等資源,提供全流程服務。第四大領域,打造平台發展優質生態。企業併購重組得到大力支援。支援平台企業併購整合國外品牌、管道與研發資源。暢通與產業轉型升級基金、併購基金的對接管道。引導證券公司等專業機構參與兼併重組。用好跨境併購ODI備案機制,便利境外資產併購。大中小企業融通發展格局加快形成。央國企、龍頭企業向平台開放採購、研發等場景。建設產業網際網路生態聯盟,推動協同發展。鼓勵平台企業推出費用減免活動,對接中小製造企業。高效便捷的金融服務持續落地。推動金融機構提供本外幣貸款服務。支援符合條件的平台企業納入自貿區帳戶試點。基於區塊鏈底座,提供應收帳款、訂單融資等服務。為優質平台企業建立授信審批綠色通道。基於經營狀況、智慧財產權提供信用貸、質押貸。除了四大領域任務,還有三大保障措施保駕護航。資金保障力度持續加大。發揮產業高品質發展專項資金引導作用。支援平台企業提升服務量級、拓展市場。統籌各類專項資金,加大重點項目支援力度。人才引育力度不斷加強。支援企業申報人才引進重點機構,享受人才優惠政策。建立“AI+平台”專家工作站,提供技術支援。鼓勵企業開展職工培訓,培育緊缺技能人才。要素供給水平全面提升。統籌公鐵水空資源,保障企業快速配送需求。保障重大產業項目用地,加快項目落地。鼓勵開展標準化建設,提升行業規範化水平。這份方案的出台,絕非偶然。上海作為製造業重鎮,產業基礎雄厚。產業網際網路是打通產業鏈、賦能產業升級的關鍵抓手。三年行動周期,目標清晰、任務具體、保障到位。 (1 ic芯網)
三星的矽光豪賭:一場“全端”追趕的冒險
導讀:在OFC 2026上,三星晶圓代工宣佈進軍矽光子(SiPh)代工市場,並公佈激進路線圖:2026年實現光子積體電路量產準備,2029年提供交鑰匙式共封裝光學(CPO)服務。這不僅是技術擴展,更是其為扭轉在晶圓代工領域對台積電的絕對劣勢,而發起的一場戰略豪賭。核心動因:在代工戰場開闢新戰線驅動三星豪賭的,是其與台積電間巨大的營收鴻溝。三星晶圓代工年營收(約150-180億美元)僅為台積電(超900億美元)的六分之一。在先進邏輯製程的追逐戰中,三星難以靠“追趕”縮小差距。因此,其將賭注押在解決AI算力“功耗牆”與“互連頻寬牆”的下一代技術——矽光子上,意圖開闢新賽道。三星打出的核心王牌是“全端整合”,其向市場傳遞的關鍵資訊是:不同於台積電,三星能提供“HBM儲存+邏輯代工+先進封裝+矽光整合”的一站式解決方案。這描繪了對未來AI晶片巨頭極具吸引力的願景:由單一供應商提供整合GPU、HBM與光引擎的終極封裝,極大簡化供應鏈。技術籌碼與關鍵缺失三星展示了具備行業水準的器件能力:其300mm平台整合雙波導、探測器等,關鍵器件參數(如74GHz頻寬的調製器)達標,工藝設計工具包也已就位。然而,其發佈存在致命缺失:完全停留在器件層面,沒有任何系統級整合驗證。沒有光引擎實測資料,沒有客戶設計定案,更無量產經驗。在代工行業,“擁有PDK”與“擁有驗證過的量產良率”之間存在巨大鴻溝。此外,其平台採用的矽層厚度與業界主流標準存在差異,可能增加客戶設計遷移難度,提高了生態建構的初始門檻。必須跨越的鴻溝:封裝代差與生態壁壘三星面臨的核心差距在於封裝整合技術。台積電的COUPE平台已應用其獨家的SoIC-X技術,通過銅-銅混合鍵合實現高密度、低阻抗的晶片堆疊。而三星的路線圖顯示,其2027年光引擎將採用傳統的熱壓鍵合,計畫到2028年才推出混合鍵合方案。這意味著一到兩代的封裝技術代差。其次,是客戶與生態的壁壘。台積電已與輝達、博通等關鍵玩家深度繫結,形成了早期生態。三星尚未宣佈任何客戶設計定案,在需要與客戶共同迭代的矽光領域,缺乏信任與共同設計歷史是其巨大短板。結論:定義未來的冒險三星的矽光豪賭,是其利用集團“全端”實力,在關鍵增長賽道進行的一次高風險戰略突擊,意圖實現彎道超車。但前路挑戰嚴峻:它必須實質性彌補關鍵封裝技術的代差,並在對手已建立壁壘的生態中,證明自己不僅能製造器件,更能可靠交付複雜的系統級解決方案。這場冒險的成敗,將取決於其能否快速跨越從“有競爭力的單點技術”到“被市場驗證的完整解決方案”之間的巨大鴻溝。賭注已下,真正的考驗剛剛開始。 (半導體材料與工藝裝置)
積體電路出口爆發了
中國海關總署今日公佈2026年3月外貿資料。以美元計價,3月進口同比增長27.8%,出口同比增長2.5%,貿易順差511.3億美元。1-3月累計進口同比增長22.7%,出口同比增長14.7%,貿易順差2643.3億美元。高端製造領域持續發力,機電產品、高新技術產品保持增長韌性,積體電路、汽車、船舶成為拉動出口的核心引擎。機電產品以2090.98億美元出口金額位居首位,同比增長11.21%,佔出口總值比重持續提升。自動資料處理裝置及其零部件出口同比增長37.11%,全球數字經濟配套需求旺盛。積體電路出口迎來爆發期,出口金額同比大增84.92%,較前兩月72.6%的增速進一步攀升。國產晶片技術突破與產能釋放,持續打開全球市場空間。汽車出口金額同比增長43.85%,延續強勁高增態勢。新能源汽車滲透率提升,自主品牌產品競爭力持續增強。船舶出口同比增長35.76%,全球航運業復甦與新船需求增長提供支撐。中國船舶產業已形成全產業鏈競爭優勢。高新技術產品出口1021.58億美元,同比增長31.36%。相較去年同期7.29%的增速大幅提升,科技出海加速度明顯。3月進口增長27.8%,內需回暖與高端製造升級帶動核心物資進口需求上升。製造業裝置更新與技術改造,推動關鍵零部件、晶片等進口增長。1-3月14.7%的出口增速,彰顯中國外貿整體韌性。高端製造產品佔比提升,外貿結構持續最佳化,抗風險能力進一步增強。511.3億美元的3月順差與2643.3億美元的一季度順差,反映中國外貿供需平衡。全球產業鏈重構背景下,中國供給能力與市場競爭力持續凸顯。高端製造成為外貿增長核心支撐。一季度裝備製造業產品出口4.25兆元,增長19.2%,佔出口總值比重超六成。中國完備產業配套體系,為高端製造出口提供堅實基礎。從研發設計到生產製造,全鏈條能力保障產品質量與交付效率。全球AI與綠色低碳產業發展,帶動智能產品、綠色產品需求增長。中國高端製造產品精準匹配全球市場需求,競爭力持續提升。積體電路出口高增,反映國產晶片技術突破與全球替代加速。國內企業在先進製程、封裝測試等領域持續發力,逐步打破外資壟斷。 (1 ic芯網)
晶片領域,重要突破!
中國團隊重要突破!將為晶片技術自主可控提供關鍵材料近日,國防科技大學和中國科學院金屬研究所聯合研究團隊在新型高性能二維半導體晶圓級生長和可控摻雜領域取得重要突破,有望為後摩爾時代自主可控的晶片技術提供關鍵材料和器件支撐。相關成果近日線上發表於國際頂級期刊《國家科學評論》。據介紹,原子級厚度的二維半導體因遷移率高、帶隙可調、柵控能力強,被視為後摩爾時代晶片材料的核心候選。然而,晶格缺陷誘導的自發電子摻雜和費米能級釘扎效應,使現有二維半導體材料體系長期呈現N型材料多、P型材料少,以及N型材料性能好,P型材料性能差的結構性失衡問題。針對上述問題,研究團隊建立了以液態金/鎢雙金屬薄膜為襯底的化學氣相沉積方法,實現了晶圓級、摻雜可調的單層WSi2N4(氮化鎢矽)薄膜的可控生長。新的製備方法讓二維材料的單晶區域尺寸達到了亞毫米等級,生長速率較已有文獻報導值高出約1000倍。在電晶體性能方面,單層WSi2N4不僅空穴遷移率高、開態電流密度大,強度高、散熱好,化學性質也很穩定,綜合性能在同類二維材料中表現突出。該研究結果表明,單層WSi2N4在二維半導體CMOS積體電路中具有廣闊的應用前景,有望為後摩爾晶片技術開闢新的途徑。 (上海證券報)
衛星通訊產業鏈龍頭淨利預增超500%
該公司表示,特種積體電路行業下遊客戶的產品需求有所增加,同時公司積極把握衛星通訊領域市場機遇,市場拓展節奏穩步加快,整體推動了公司銷售收入實現高速增長。臻鐳科技披露2025年度業績預告。公告顯示,臻鐳科技預計2025年歸母淨利潤為1.23億元-1.45億元,同比增長529.64%-642.26%;預計扣非淨利潤為1.04億元到1.23億元,同比增加3678.27%到4332.00%。由此計算,臻鐳科技2025年第四季度歸母淨利潤為1925萬元至4125萬元,同比增長350.19%至864.73%,環比變動為-50%至6%;扣非淨利潤2221萬元至4121萬元,同比增長382.65%至624.45%。對於利潤增長原因,該公司表示,受中國特種行業周期影響,特種積體電路行業下遊客戶的產品需求有所增加,同時公司積極把握衛星通訊領域市場機遇,市場拓展節奏穩步加快,項目交付能力顯著提升,整體推動了公司銷售收入實現高速增長。據介紹,臻鐳科技專注於終端射頻前端晶片、高密度封裝微波模組和微系統,產品及技術主要應用於資料鏈、電子對抗、無線通訊終端、新一代電台、相控陣通訊等特種領域,以及移動通訊系統、衛星網際網路等民用領域。當前,商業航天進入持續落地期,組網密集期已經到來。作為商業航天核心元件供應商,該公司在接受機構調研時表示,“隨著商業航天的發展,對於宇航級器件的標準不會像過往那麼嚴苛,目前海外供貨的也是商業宇航級器件。公司是中國商業宇航級器件的開拓者,抗輻照電源低成本供電解決方案、低成本單粒子保護方案,就是商業宇航級元器件的典型代表和明星產品,年供貨超十萬顆。”對於未來發展方向,該公司表示,在衛星通訊領域,傳統遙感衛星項目公司繼續保持領先優勢,低軌衛星星座公司在衛星載荷和寬頻地面終端已形成顯著的卡位和份額優勢,隨著衛星的密集批次發射和組網應用,該領域的營收規模將顯著增長。從股價方面來看,臻鐳科技近一個月漲幅超70%,臻鐳科技在此前公告中表示,從產業周期來看,當前商業航天仍處於產業化初期階段,受限於火箭運力、火箭發射成本、發射工位等制約因素,批次化發射組網進展及對公司營收貢獻存在不可預見性。中航證券在近期研報中表示,目前,公司各個應用領域的項目和訂單持續落地,同時也在開拓新的應用領域,擴大產品在多個領域的市場份額。其判斷,當前低軌衛星正迎來高頻次發射,公司業績有望持續受益於衛星網際網路建設,疊加公司所處的國防資訊化賽道的下游需求有望逐步復甦。 (科創板日報)