#美國半導體
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半導體誕生於美國，這片土地也是現代晶片產業的發源地。從貝爾實驗室的電晶體開始，美國依靠科研突破、軍方訂單與矽谷獨特的創業生態，長期站在全球晶片產業鏈頂端。時至今日，美國企業在晶片設計、EDA軟體、半導體裝置、核心IP等上游環節依舊擁有極強話語權，整體佔據全球近一半的晶片市場份額，是整個半導體產業規則與技術路線的重要制定者。 回溯發展歷程，1947年貝爾實驗室發明電晶體，正式拉開微電子時代的序幕。1958年德州儀器研發出積體電路，仙童半導體緊隨其後做出可量產矽晶片，矽谷“半導體黃埔”就此成型，大量人才從仙童出走創業，衍生出一大批晶片企業。上世紀五六十年代，美國軍方與航天項目是晶片最主要的採購方，持續的訂單和資金幫助產業完成技術迭代與成本下降，摩爾定律也在這一時期被提出，指引行業數十年的發展。 到了八十年代，日本半導體製造業強勢崛起，美國記憶體晶片市場被擠壓，本土製造產能開始外遷，產業重心慢慢轉向輕資產的晶片設計。 九十年代之後，Fabless無晶圓廠模式興起，美國企業放棄重資產晶圓製造，聚焦設計工具與晶片架構，輝達、高通等一批設計公司快速崛起。最近這些年，出於供應鏈安全考量，美國推出晶片法案，投入資金吸引晶圓廠回流本土，扶持先進製造，試圖重新補齊本土晶片製造短板，鞏固在AI晶片、高端裝置等領域的領先地位。
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科技#美國半導體#AI晶片#晶圓製造
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日經新聞—印度與日美建構半導體供應鏈，擺脫對華依賴

印度一直依賴以中國大陸為中心的海外供應鏈，進口半導體及EV電池等產品。印度希望通過確保國產半導體來降低對華依賴風險，同時也意圖成為跨國企業分散採購管道的承接地…… 印度半導體展覽會的會場（9月17日，印度新德里） 印度已開始著手完善半導體產業供應鏈。為了降低半導體對中國的依賴，印度政府正在通過超2萬億日元補貼，加緊對半導體製造裝置和材料相關企業進行招商。對日本和美國企業而言，這將是涉足這一正在崛起的巨大市場的良機。 “印度半導體展覽會”（Semicon India）9月17日在印度首都新德里開幕。來自印度國內外的600多家企業參展。
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美債利率飆升傳導至股市：AI超級周期正在和國債賽跑

當美國財政赤字始終維持在6%-7%的高位，同時天量國債與AI債務融資平行湧入市場，長端利率開始失控。 當地時間8月18日，美國30年期國債收益率升至2007年以來最高水平，10年期收益率刷新2025年1月以來新高。上一次30年期美債站上5.3%，彼時次貸危機的暗流尚未浮出水面。近二十年後，這一數字再度出現在交易螢幕上。不同的是，對手方已從房地產泡沫換成了一個被AI敘事推至歷史高估值的全球科技股市場。美債長端的每一個基點上行，都在無聲地重新計算那些依賴低融資成本、押注遠期增長的科技企業的內在價值。 市場給出了答案：美國半導體類股重挫6.5%，美光、海力士、西部資料等明星AI硬體股跌幅接近10%；8月19日A股開盤後同步下行，科創50指數跌幅一度超5%。 隨後，美國財政部緊急宣佈，在本季度剩餘時間內將每次長端債券回購規模至少增加20億美元。高盛測算，本季度長端回購將至少增加180億美元，折合年化720億美元，使長端債券年度回購總規模達約1440億美元——相當於20年期和30年期國債拍賣總量的三分之一。美股隨即止跌小幅回升。
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財經雜誌—美國實施25%半導體進口關稅，輝達先掏腰包

在台灣生產的輝達晶片，對美國來說也屬於進口產品。通過層層設計的政策，輝達每賣出一片H200給中國，美國政府可以從中抽成25%當地時間2026年1月14日，美國白宮發佈總統令稱，美國將從15日起對部分進口先進計算晶片、半導體製造裝置和衍生品加征25%的從價關稅（以進出口商品價格為標準徵收的關稅）。這一政策貫徹了川普政府推動高端製造業回流的核心主張，長期將對全球半導體供應鏈的佈局產生結構性衝擊，現階段其徵稅範圍明確聚焦於一類產品，即輝達、AMD在美國境外生產，經美國進口後最終流向本土以外市場（以中國為主）的先進晶片，典型代表為輝達剛剛獲批出口中國的AI晶片H200。關稅背景及細則美國此次加征關稅，是其依據《1962年貿易擴張法》第232條款完成相關調查後的舉措——2025年4月15日，美國商務部針對半導體和藥品行業啟動232國家安全貿易調查。按照232調查流程，商務部需在270天內提交調查報告，隨後總統有90天決定關稅措施並在15天內實施。根據美國總統令，美國商務部部長實際於2025年12月22日向川普提交了232半導體調查報告。報告指出，美國消耗的半導體約佔全球總量的四分之一，但目前僅能生產其所需半導體的約10%，並且，不僅是半導體，美國在某些半導體製造裝置（如先進光刻和蝕刻工具）及其衍生產品的生產能力也不足以滿足其國內需求，高度依賴外國供應鏈，這種依賴已對美國經濟及國家安全構成顯著威脅，必須採取行動以重塑本土製造能力。美國因此實施兩步走方案。第一步：對特定先進計算晶片、半導體製造裝置和衍生產品加征25%從價關稅，同時與有潛力增強美國半導體行業的國家或地區繼續談判。其中，對於特定先進晶片的認定規則是，滿足以下任一參數的進口計算晶片即被納入徵稅範疇。參數1:總計算性能（TPP）14000-17500，總DRAM頻寬4500GB/S-5000GB/s；參數 2：總計算性能（TPP）20800-21100，總DRAM頻寬5800GB/s-6200GB/s這一規則框定的主要是輝達、AMD的高端人工智慧（AI）晶片，跟中國相關的則是輝達H200和AMD MI325X晶片。美國輝達、AMD具有晶片設計能力，但是先進計算晶片的製造能力主要掌握在台灣公司台積電手中，屬於典型的“美國設計、海外製造”模式，而美國海關及邊境保衛局（CBP）通常將晶片製造所在地定為原產地，所以對美國而言屬於進口晶片。美國對自用型晶片自然設定了豁免條款。具體豁免情形包括：用於美國資料中心的建設與維運、在美國境內開展相關晶片的研發活動、供應美國初創企業使用、應用於消費領域場景、用於美國非資料中心類民用工業生產、服務於美國公共部門項目，以及商務部部長認定的、有助於強化美國技術供應鏈或半導體衍生產品本土製造能力的其他用途。值得注意的是，此次發佈的關稅政策雖然提到了對半導體裝置徵稅，但是沒有給出詳細清單。這一版關稅政策真正影響的是，輝達和AMD在美國境外生產並進口到美國、但最終目的地是銷往海外（主要是中國）的先進計算晶片。第二步：完成談判後，對更廣泛的半導體產品實施關稅，並配套關稅抵扣計畫，激勵企業投資美國本土半導體生產和供應鏈特定環節。對於何時開啟第二階段，美國政府也沒有給出計畫時間表。H200不便宜中國對美國出口晶片都是成熟晶片，不在美國半導體徵稅範圍。短期內的直接影響是，可能推高中國企業購買輝達H200晶片等AI晶片的成本。半導體關稅政策頒布的前一日，即美國時間2026年1月13日，美國政府正式批准輝達對中國出口其AI晶片H200。不過，美國政府還設定了多個前提條件。其一，中國客戶獲得的晶片數量不得超過美國客戶購買總量的50%；其二，相關公司必須採取嚴格措施，確保其中國客戶不將晶片用於未經授權的用途；其三，相關晶片被要求在美國進行第三方安全測試，以確認其AI技術能力。正是第三個要求，使得在台灣生產的H200晶片需先運往美國進行第三方安全審查，此環節被美國海關視為正式進口，關稅因此徵收。H200晶片對中國而言屬於進口商品，對美國也屬於進口商品。簡言之，美國同意輝達將H200賣給中國，但通過層層設計的政策，從中抽成25%。2025年8月，有美國媒體報導稱，輝達和AMD願意將其AI晶片在中國銷售收入的15%上繳給美國政府，以換取AI晶片出口中國的許可證，顯然，15%還不足以填滿川普政府胃口。不僅是輝達H200、AMD MI325X，以及未來只要符合條件的先進計算晶片想要銷往中國都將被徵稅25%。2026年1月初，有媒體爆料稱，H200單顆晶片的報價為2.7萬美元，折合人民幣約19萬元，但這一消息未經輝達確認。美國時間1月15日，納斯達克市場半導體核心企業股價集體上漲：輝達收盤報187.05美元/股，漲2.13%；AMD收盤報227.92美元/股，漲1.93%、台積電收盤報341.64美元/股、4.44%；光刻機龍頭阿斯麥收盤報1331.60美元/股，漲5.37%%。 (財經雜誌)
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美國光刻公司CEO：一旦中國破解先進設備的製造技術，將會對美國半導體產業造成致命影響

01前沿導讀美國光刻公司Substrate創辦人兼CEO詹姆斯·普勞德在接受美國媒體採訪時表示，如果中國能夠破解先進光刻機這塊領地，那麼剩下的供應鏈他們基本上能實現全部國產化。一旦中國做到這一點，對美國本土半導體產業的影響將會是致命性的，美國現在急需要思考如何在晶片產業上奪回主動權。參考資料：美國科技公司聯合創辦人：一旦被中國破解，有致命後果https://www.toutiao.com/video/7592496835172925978/?from_scene=video&log_from=250b819d4f858_176783938378602扶持發展根據中國財經新聞網發布的新聞指出，為扶持中國半導體產業鏈發展，國家層級給予資金與政策上面的雙輪驅動。國家大基金三期的投資基金將會重點解決光刻機產業鏈問題，這為中國企業攻克EUV光刻機提供了充足的資金保障。除資金上述的支持，國家也對光刻機研發給予最高50%的補貼，重點支持EUV光源、雙工作台等核心技術攻關。相關的研發企業所得稅率降至10%，進口關鍵零件關稅減免，研發費用加計扣除比例提升至150%，同時也支持各大專院校開設光刻機相關專業。參考資料：ASML極紫外光刻機迭代， 「倒逼」中國光刻機產業鏈國產化提速https://money.cfi.cn/newspage.aspx幾十年前，美國、日本兩國就透過舉全國之力發展半導體，因此實現了在晶片產業的技術領先。但是隨著全球化體系的發展，如今的晶片產業已經變成了高度依賴全球產業鏈的產業，一旦切斷了彼此之間的合作模式，對雙方企業來說都沒有好處。中國通訊專家、復旦大學特邀研究員汪濤在訪談中指出，對於先進光刻機這種研發難度高、投入資源大而且市場空間有限的產業來說，中國企業是不太願意進行研發的。ASML的EUV光刻機單台售價在1億美元以上，每年的銷售量也只有四、五十台，而且採購的企業就那麼幾個，三星、SK海力士、美光、英特爾、台積電等國際晶片巨頭。ASML這家公司從創立開始一直到現在，只做一件事，就是製造光刻機。而ASML服務於全球，海外企業可以透過採購ASML的光刻機來製造晶片，免去了自己研發設備所帶來的資源浪費，這是一個很平衡的合作模式，也是晶片產業發展的基礎體系。中國市場是一個開放的市場，從當年與德國合資，引入大眾汽車開始，到後來與三星、SK海力士等韓國企業合資創辦在華工廠，甚至是中國企業與ASML簽訂批量採購的協議，這些事情都表現出了中國擁抱全球化發展的態度。且中外合資的方式，也讓雙方各取所需。海外企業透過銷售設備和IP授權，獲得了可觀的經濟成長，而中國企業獲得了設備，可以源源不斷製造所需的晶片。在全球化合作的體系下，中國自主研發先進光刻機這件事就顯得非常沒有必要。但是美國的單方面製裁切斷了中國企業與全球化的合作，這直接迫使中國企業走上自立自強的發展道路。03國產替代根據中國報告大廳發布了新聞指出，受美國制裁的影響，中國晶片產業正在快速推動設備國產化替代方案。隨著國家政府給予的大力支持，中國光刻機產業正從當年的單一路線轉變為並行發展。在成熟製程領域，國產光刻機在國內市場的滲透率已經達到了60%。在封裝微影機等優勢較大的產品中，國產設備已經佔了90%的市場。同時，國產光刻機的配套環節也開始同步發展。光刻機所需的金屬裝置、溫控設備等產品的訂單年增120%，形成了全產業鏈共同進步的發展局面。根據環球網先前發來的報導指出，中國市場曾一度佔據了美國應用材料公司43%的總銷售額，並且美國泛林集團的對華銷售也達到了42%的銷售佔比，這兩大美國公司對中國出口的晶片製造設備並不在出口管制條例中。美國副國務卿費爾南德斯對此解釋稱，美國與中國有很強的貿易關係，儘管美國將對涉及國家安全的領域進行監管，但其目的並不是要使兩國經濟脫鉤。除美國設備供應商之外，日本供應商的對華出口也迎來大幅提升，其出口額達到了33億美元以上，創下了自2007年以來的新高峰。參考資料：日媒：美國兩家晶片製造設備商40%銷售額依賴中國https://world.huanqiu.com/article/4Ic8N1iLi76荷蘭半導體觀察者馬克·海金克曾經在個人出版的《The ASML Way》中分析稱，美國對華實施出口管制，一邊用先進光刻機來阻礙中國的發展，一邊又讓美國企業在此期間賺的盆滿缽滿。既想壓制中國的科技發展，又想安撫本土晶片製造商。ASML的光刻機已經與國際供應鏈建立了多年的合作，尤其是美國企業銷售的製造設備。中國企業在前幾年大批量採購了ASML光刻機，為配合這些設備，又從美國企業手中採購了蝕刻機、薄膜沉積等配套設備。現今中國企業已經完成了除先進光刻機之外的其他設備的國產化研發，並逐步進行規模化應用。只要開發出了先進光刻機，那麼中國晶片便可在供應鏈層面實現最大限度的自主可控。(逍遙漠)
美國光刻公司CEO：一旦中國破解先進設備的製造技術，將會對美國半導體產業造成致命影響
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美國半導體協會總裁：上世紀曾擊敗日本，如今不僅難以遏制中國，反而需依賴中方支援

在一場深度對話中，美國半導體行業協會（SIA）總裁約翰·紐佛（John Neuffer）向《玉淵譚天》坦言：上世紀80年代，美國曾憑藉政治與市場手段擊退日本半導體的強勢崛起；但今天面對中國的快速進步，美國不僅難以複製昔日“勝利”，反而在多個關鍵環節越來越依賴中國供應鏈的支援。約翰·紐佛“我們不能再用冷戰思維看待今天的晶片產業。”約翰·紐佛直言，“中國不是當年的日本——它擁有完整的工業體系、龐大的內需市場和持續增長的技術能力。試圖通過封鎖和脫鉤來壓制中國，只會加速全球半導體格局的重構，並讓美國自己陷入被動。”中國成熟製程已成全球“壓艙石”根據SIA最新發佈的行業報告，截至2025年底，中國企業在28奈米及以上成熟製程晶片領域的全球產能佔比已接近40%。這類晶片雖不屬“最先進”，卻是汽車、家電、電力、通訊乃至國防工業的“血液”。中國廠商憑藉高良率、低成本、大規模交付能力，已成為全球製造業不可或缺的供應方。美國胡佛研究所近期一份內部評估指出：“中國在成熟製程上的主導地位，正在重塑全球半導體生態。未來十年，任何試圖繞開中國晶片的供應鏈，都將面臨成本飆升與交付延遲的風險。”更令華盛頓不安的是，中國正以驚人的速度向14奈米甚至7奈米節點推進。中芯國際、華虹半導體等企業雖受限於裝置獲取，卻通過工藝最佳化與國產替代，在特定領域實現了“非對稱突破”。補貼狂潮難掩結構性短板為重振本土製造，美國自《晶片與科學法案》實施以來，已向英特爾、台積電、三星、美光等15家企業承諾提供超560億美元的直接補貼與低息貸款，覆蓋亞利桑那、俄亥俄、德克薩斯等15個州的23個晶圓廠項目。官方預測，這些項目將在2030年前撬動超3500億美元私人投資。然而現實遠比藍圖複雜。以台積電在亞利桑那州的5奈米工廠為例，儘管美方高調宣傳“美國製造回歸”，但項目多次延期。原定2024年量產，至今仍處於試產階段。原因包括：熟練工程師短缺、本地供應鏈不健全、環保審批冗長，以及文化管理衝突——數百名從台灣調派的技術人員因生活適應困難陸續離職。“在美國建一座先進晶圓廠的成本，是東亞地區的兩倍以上，而效率卻只有60%。”一位不願具名的行業顧問透露，“政府以為砸錢就能複製台積電，卻忽略了產業生態的幾十年積累。”歷史不會簡單重演上世紀80年代，美國以反傾銷調查、301條款、強制市場准入等組合拳，迫使日本簽署《美日半導體協定》，最終導致東芝等巨頭退出儲存晶片主流競爭。但今時不同往日。“中國不是日本。”約翰·紐佛強調，“日本當時高度依賴美國市場，而中國擁有14億人口的內循環體系。即便被切斷高端裝置，中國也能在成熟製程上自給自足，並通過‘一帶一路’輸出產能。”更關鍵的是，全球半導體產業鏈早已深度融合。荷蘭ASML的光刻機、日本信越的矽片、韓國三星的儲存、台灣的封測、中國大陸的製造與封裝——任何一環斷裂，都會引發系統性震盪。合作才是出路“真正的創新來自競爭，而非封鎖。”約翰·紐佛呼籲，“與其把精力花在限制中國獲取技術上，不如聚焦如何提升美國自身的研發效率、教育投入和基礎設施。某些政客鼓吹‘去中國化’，實則是掩蓋美國產業空心化的焦慮。”他特別指出，中美在第三代半導體（如碳化矽、氮化鎵）、AI晶片架構、車規級晶片等領域存在廣闊合作空間。“技術無國界，市場有選擇。強行割裂只會催生兩個平行體系，最終損害全球消費者利益。”總結當美國還在用20世紀的劇本應對21世紀的挑戰，中國晶片產業已悄然駛入快車道。歷史的經驗告訴我們：打壓或許能延緩對手一時，但唯有開放、競爭與合作，才能真正引領未來。正如約翰·紐佛所言：“晶片不是武器，而是橋樑。誰築牆，誰就先被時代隔離。” (晶片研究室)
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美國半導體版圖，太強了

過去三年，美國圍繞半導體展開了史上最大規模的產業重構。從《CHIPS Act》補貼，到各州競相引入晶圓廠，再到巨頭擴建研發中心，美國的半導體全圖正在加速改變。SIA所繪製的下面的這張美國半導體生態系統圖密密麻麻的點展示了該行業的廣度，其中包括進行研究和開發 (R&D) 的地點、智慧財產權和晶片設計軟體提供商、晶片設計、半導體製造（晶圓代工），以及半導體製造裝置和材料供應商的製造地點。下面，我們按州和區域維度，系統梳理美國半導體產業的空間佈局與功能分工。（一）加州：全球最大的“設計—軟體—IP—裝置”綜合叢集美國Fabless公司大都集中在加利福尼亞州（CA），以 San Jose（聖荷西）—Santa Clara（聖塔克拉拉）—San Diego（聖地牙哥） 為主軸，並向 Irvine（爾灣）、Los Angeles（洛杉磯）、Seattle（西雅圖）延伸，共同構成了一條覆蓋 GPU、AI、移動通訊與伺服器 SoC的“計算創新走廊”。加州半導體生態佈局情況在這一帶，幾乎所有最具影響力的晶片設計企業都集聚於此，包括NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcomm、Marvell、MediaTek、Silicon Labs（芯科科技）、Synaptics（新突思）、Cirrus Logic、Socionext（索喜）、Navitas（納微半導體）、Ampere（安霸）、SiFive、Lattice Semiconductor（萊迪思）等一系列企業。這些Fabless企業是美國晶片創新體系的“源頭活水”。除了 Fabless 之外，加州更是全球EDA與IP的核心樞紐——Synopsys覆蓋矽谷多個城市、Cadence位於聖荷西與波士頓、Arm與 Ansys均在聖荷西，構成全球晶片設計工具鏈與 IP 生態的絕對中心。同時，加州在半導體裝置與材料領域同樣具有系統性優勢：ASML美國總部坐落於 Silicon Valley（矽谷），Lam Research 分佈在 Fremont（弗裡蒙特）與 Livermore（利弗莫爾），應用材料位於Santa Clara（聖塔克拉拉）與 Sunnyvale（森尼韋爾），KLA在 Milpitas（米爾皮塔斯）設有製造與研發中心，並與Entegris、Coherent、Wacker Chemical 等材料供應商共同構成美國最完善的先進製造裝備生態。總的來說，加州依然是美國半導體的“大腦”，掌控演算法、設計、EDA、裝置、IP這四大核心控制點，牢牢鎖住全球價值鏈高點。（二）亞利桑那州：美國新晶圓製造中心（TSMC + Intel雙引擎）過去 20 年，美國晶圓製造重心從加州、奧勒岡逐漸南移至亞利桑那（AZ），主要原因有：供應鏈安全性（遠離地震帶），環境與建設政策更寬鬆、土地，電力等基礎條件顯著更優，CHIPS Act 資金重點投向亞利桑那州。亞利桑那州半導體生態佈局情況在亞利桑那州，台積電的鳳凰城工廠是先進製程核心基地、英特爾的錢德勒工廠是美國本土最關鍵先進製程研發中心之一、Amkor位於皮歐立亞的工廠是美國最大OSAT基地、此外，還有NXP / onsemi / Analog Devices / 英飛凌 / Marvell / Qorvo / Cirrus Logic 等 IDM與Fabless全面佈局。更值得注意的是，亞利桑那具備美國最完善的半導體材料供應體系，包括SUMCO、Air Liquide、LCY Chemical、Sunlit Chemical、JX Nippon、Solvay 等關鍵材料鏈條；裝備能力由ASM、Applied Materials、Onto Innovation、Yield Engineering Systems 等覆蓋，形成完整製造裝備生態；科研力量由Arizona State University（亞利桑那州立大學）與 University of Arizona（亞利桑那大學）提供持續的人才與技術支撐。在美國，亞利桑那州可以說是唯一同時擁有：先進製程（TSMC + Intel）+ OSAT（Amkor）+ 材料體系 + 裝備體系 + IDM + Fabless + 大學叢集的完整半導體生態區間。美國正在亞利桑那建構一座“第二個台灣竹科”：在本土重建從先進製程到系統封裝的完整能力，並避免全球製造鏈的地緣政治風險，讓亞利桑那州成為未來10~20年美國晶圓製造的主軸地帶。（三）德州：美國最大的IDM + MCU + 汽車電子中心德州半導體生態佈局情況從地圖分佈可以看到，Marvell、MediaTek、Cirrus Logic、AMD、IBM、Silicon Labs、NVIDIA 在德州均設立重要設計中心，包括Austin（奧斯汀）、Dallas（達拉斯）、Allen（艾倫）。與加州不同，德州並非傳統意義上的Fabless起源地，但卻長期沉澱了兩項關鍵優勢：完整而龐大的車規與電源晶片體系（特別是電動汽車與智能能源方向）深厚的嵌入式應用需求（工業、能源、石油、電力、製造業等產業基礎密集）核心力量包括：德州儀器（達拉斯 + Sherman + Richardson）、三星（Austin + Taylor）、恩智浦（Austin）、GlobalWafers（Sherman）、Applied Materials（Austin）。正因為這種“需求驅動 + 製造根系”的結構，Austin 逐步演變為美國第二重要的 AI SoC + MCU + DSP + 車規半導體創新支點，並在汽車、電力與能源基礎設施賽道中孕育出與加州不同的技術增長曲線。值得注意的是，隨著特斯拉、重卡與電力電子向德州轉移，這裡正在出現一個新的趨勢：車規功率—嵌入式—AI 控制—MCU 正形成高度耦合的創新鏈條，使 Texas 從“配角”變成美國半導體版圖中無法替代的新增長極。（四）東北：科研 + R&D 的頂級科研走廊從New York（紐約州）—Massachusetts（麻薩諸塞，MA）—New Jersey（紐澤西，NJ）延展的“東北科技走廊”是美國科研密度最高的半導體區域，這裡聚集了MIT（麻省理工）、Harvard University（哈佛大學）、Boston University（波士頓大學）、Northeastern University（東北大學）、Cornell University（康乃爾大學）、RPI（壬色列理工學院）、SUNY（紐約州立大學體系）、Columbia University（哥倫比亞大學）、New York University（紐約大學），以及IMEC USA（北美佈局實驗中心）和NY CREATES（IBM / Micron / Applied Materials / TEL 聯合研發平台）。企業集聚同樣覆蓋核心技術鏈條：IBM在奧爾巴尼（Albany）和約克鎮高地（Yorktown Heights）設有關鍵研發中心，專注於推動半導體技術的創新前沿。GlobalFoundries 在馬耳他（Malta）建立了美國最大的晶圓製造基地之一，提供了重要的製造產能支援。此外，在波士頓及周邊地區，聚集了如 Analog Devices（ADI）、位於安多佛（Andover）的 Skyworks，以及MACOM、Qorvo、Marvell 和 MediaTek等眾多設計與專業晶片公司，共同構成了模擬、射頻和連接晶片領域的強大叢集。最後，Micron（美光）也在紐約州建立了先進製造基地。紐約州和紐澤西州半導體生態佈局情況麻薩諸塞州半導體生態佈局情況這一科研體系事實上向北延伸至康乃狄克州（CT）、佛蒙特州（VT），向南覆蓋德拉瓦州（DE）、華盛頓哥倫比亞特區（DC）、馬里蘭州（MD）和維吉尼亞州（VA），形成覆蓋光刻裝置、材料科學、國防電子與大學科研體系的完整東北科研帶。例如 Connecticut 擁有 ASML、University of Connecticut 等關鍵光刻和材料力量；Maryland 則聚合 Northrup Grumman、Skyworks、Johns Hopkins University 等軍事電子與通訊方向的研發力量；Delaware（DE）佈局 DuPont Semiconductor Technologies、University of Delaware 與 Coherent 特色製造體系；Vermont（VT）則擁有 GlobalFoundries Essex Junction 全流程製造平台。康乃狄克州（CT）、佛蒙特州（VT）、德拉瓦州（DE）、華盛頓哥倫比亞特區（DC）、馬里蘭州（MD）和維吉尼亞州（VA）半導體生態佈局情況這一科研帶還涉及新罕布夏（NH）與羅德島（RI）等新英格蘭地區州份：NH 內聚集 BAE Systems、安森美、Allegro、pSemi、Skyworks 等國防電子與射頻 IDM 勢力，而羅德島（RI）則由 Brown University、安森美、英飛凌形成“材料 + 功率器件 + 大學科研”協同體系，更進一步強化東北區域在國防電子、功率電子與科研體系的深度連結。“東北科研走廊”向南還可以延展至 Pennsylvania（賓夕法尼亞州，PA），形成完整的“中大西洋科研體系”。在大學科研層面，University of Pennsylvania（賓夕法尼亞大學）、Carnegie Mellon University（卡內基梅隆）、University of Pittsburgh（匹茲堡大學）、Pennsylvania State University（賓州州立大學）以及Mid-Atlantic Nanotechnology Hub共同構成材料、EDA、奈米器件、光通訊和整合系統全鏈路研究體系；在材料端，EFC Gases & Advanced Materials、Wacker Chemical、EMD 和 IQE等企業形成矽晶圓、高純材料與外延材料供應鏈；在製造和IDM方向，日本 Mitsubishi Semiconductor（三菱半導體）以及 Coherent、Infinera、onsemi 等企業承擔特色製造與光通訊器件製造能力；而 Ansys 和 Cadence 則構成IP & EDA 的研發力量，Broadcom 也在這裡設有 Fabless 業務，共同推動東北走廊向“材料 + EDA + IDM + 光通訊 + 大學科研”方向深化。賓夕法尼亞州半導體生態佈局情況東北走廊不是傳統的製造中心，卻是整個美國半導體體系中科研最深、材料最強、量測最全、人才最密集的區域，是美國建立長期科技優勢與基礎研究體系的戰略根源地。（五）西北（奧勒岡—華盛頓—科羅拉多）：Intel 核心製造 + 材料重地美國西北地區由Oregon（奧勒岡）—Washington（華盛頓）—Colorado（科羅拉多）構成，其產業結構呈現出“製程研發 + 高純材料 + 高端設計”三位一體的獨特格局。奧勒岡的Hillsboro（希爾斯伯勒）是英特爾全球最重要的製程研發中心之一，地位僅與亞利桑那錢德勒並列，是英特爾未來節點（EUV、High-NA、PowerVia、RibbonFET）路線圖的核心輸出地。該地區形成了極具深度的產業群組：Lattice Semiconductor（萊迪思半導體）的總部在這裡，Synopsys（新思科技）在這裡設有EDA 研發中心，Skyworks（思佳訊）與 Alpha & Omega Semiconductor（傑華特）主要是射頻前端與功率器件的 IDM 業務。Entegris、Siltronic、Mitsubishi Gas Chemicals與 Moses Lake Industries共同構成高純化學品、矽晶圓與工藝材料的關鍵供應體系。Onto Innovation與 Lam Research提供檢測、計量、刻蝕與清洗等關鍵前道裝置。疊加安森美、Microchip Technology（微芯科技）、Qorvo、Allegro、Ampere 等在 Beaverton、Eugene、Bend、Gresham 等地的佈局，使得整個奧勒岡從材料、裝置、晶圓製造到晶片設計形成了閉環。再加上 University of Oregon（奧勒岡大學）、Oregon State University（奧勒岡州立大學）、Portland State University（波特蘭州立大學） 等高校與研究機構持續輸出工藝、材料與器件方向的人才和基礎研究。奧勒岡州半導體生態佈局情況華盛頓州（WA）的半導體產業結構主要聚焦於高純度材料供給和特色工藝製造，在核心材料方面，有專注於高純度化學品的 Moses Lake Industries，以及提供矽晶圓的 Shin-Etsu Handotai America（信越半導體美國）；此外，Honeywell（霍尼韋爾）也在此提供重要的工業材料和航空電子解決方案。在製造環節，TSMC Camas（台積電卡馬斯）專注於特色工藝製造，為供應鏈提供多樣化的專業晶片產能。Analog Devices（亞德諾）在 Camas 與 Seattle 建立 IDM 業務，面向混合訊號與射頻應用。設計端方面，華盛頓並非傳統 Fabless 核心區，不過也有幾家晶片設計公司：IQE（Bellevue）承擔 GaAs/化合物材料方向的 Fabless 業務，AMD、NVIDIA、安森美等企業。作為科研支撐體系，Washington State University（Wazzu, Pullman）、University of Washington（UW, Seattle）、Nanowest Nanotechnology Infrastructure at UW等研究機構形成材料、電子、奈米器件研究閉環，為本地製造、航空電子、化學材料體系輸出長期研究能力。華盛頓州半導體生態佈局情況科羅拉多州彙集了眾多全球領先的晶片設計巨頭的重要研發中心：在高性能計算和網路領域，包括在博爾德（Boulder）和柯林斯堡（Fort Collins）設有中心的 NVIDIA（輝達），以及在柯林斯堡和朗蒙特（Longmont）設有分支的 AMD 和 Broadcom（博通）。在儲存和資料結構方面，則有 Micron（美光）（位於朗蒙特）和由 Intel 分拆而來的Solidigm。此外，以科羅拉多大學體系（University of Colorado）為核心的學術資源，為該區域提供了演算法、計算架構和網路晶片設計方面的人才支援和研究合作。這共同構成了美國西部重要的高性能計算、儲存體系結構和網路晶片的研發高地。科羅拉多州半導體生態佈局情況（六）東南（NC—GA—AL—SC—FL）：化合物半導體 + 國防電子 + 車規增長美國東南地區以North Carolina（北卡）、Georgia（喬治亞）、Alabama（阿拉巴馬）、South Carolina（南卡）以及 Florida（佛州）構成高速增長的“化合物半導體—國防電子—汽車應用”產業區。在北卡，Wolfspeed與Qorvo構成全球第三代半導體與GaN / SiC 產業代表，同時Skyworks、Infineon、Analog Devices、Cirrus Logic、以及NVIDIA等企業形成RF / Power / AI 晶片設計叢集，並與Duke University、North Carolina State University、UNC Chapel Hill共同構成材料、功率器件與電力電子研究體系。北卡州半導體生態佈局情況佛羅里達州正迅速崛起為一個以車規電子、航空航天、自動駕駛和特殊工藝為主的差異化半導體產業叢集。州內擁有專注於特色工藝代工的製造商，例如 Rogue Valley Microdevices（位於帕姆貝，Palm Bay）和 SkyWater Technology（位於基西米，Kissimmee）。此外還有專注於車規、航空電子和自動駕駛感測器方向的 IDM廠商，如位於帕姆貝的瑞薩，位於阿波普卡側重於航空電子的Northrop Grumman，專注於自動駕駛感測器技術位於奧蘭多的Luminar。Qorvo在阿波普卡和勞德代爾堡（Fort Lauderdale）設有分支，提供射頻（RF）與功率模組的設計能力。AMD 在奧蘭多建立了Fabless的研發力量。科研方面，University of Central Florida（奧蘭多）與 University of Florida（蓋恩斯維爾）承擔光學、材料和自動駕駛方向的科研體系，IMEC 也在 Kissimmee 建立研發中心，使佛羅里達形成“研究—製造—車規應用”鏈條。佛羅里達州半導體生態佈局情況在喬治亞州（GA）， Micromize 承擔 IDM 製造與設計職能，Wacker Chemical 和 Absolics 提供關鍵的矽基及先進封裝材料，美光設有晶片設計中心，並由喬治亞理工學院提供強大的科研支撐。相鄰的阿拉巴馬州（AL）則作為補充力量，依託奧本大學的電子材料研究和國防電子體系，並有 NVIDIA（輝達）的晶片設計業務佈局，共同建構了該地區從材料到設計應用的多元化產業鏈。喬治亞州&阿拉巴馬州半導體生態佈局情況南卡羅來納州（SC）圍繞 Clemson University 與 Pallidus 佈局材料、功率器件與大學科研，在車規功率與化合物半導體方向承擔重要補鏈角色。總體來看，東南半導體區域正在成為美國化合物半導體、車規功率電子、國防電子、航天體系以及材料體系的高速增長區，是美國建構第三代半導體戰略供應鏈的重要基地。（七）中西部與內陸：製造基礎 + 材料體系 + 大學科研底盤除了上述這些，橫跨中西部與內陸的若干州，則承擔著製造底盤、材料供應和大學科研網路的“骨架”角色。在中西部，Illinois（伊利諾）、Indiana（印第安納）、Ohio（俄亥俄）、Michigan（密西根）、Iowa（愛荷華）、Kansas（堪薩斯）、Missouri（密蘇里）與 Nebraska（內布拉斯加）共同構成了一個“材料 + IDM + 汽車電子 + 大學科研”的綜合帶：Illinois 依託 Argonne National Laboratory、University of Chicago、University of Illinois 系列高校，在 Entegris、pSemi、Littelfuse 等企業帶動下，形成材料、射頻器件與功率器件平行的格局；Indiana 擁有 Purdue University 與 Notre Dame 兩大研究型大學，配合 onsemi、NHanced Semiconductors、SK hynix 等 IDM 企業，強化特色工藝與封裝能力；Ohio 以 Intel New Albany 的先進製程與封裝項目、Lam Research 的裝置製造，以及 Ohio State University 的工藝與器件研究為核心，是美國中部少數兼具“晶圓製造 + 裝置 + 大學科研”的區域之一；Michigan 則在汽車電子鏈條中扮演關鍵角色，KLA、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、NXP 與 Analog Devices 等企業疊加 Wayne State University、Michigan State University 與 University of Michigan，成為車規晶片、功率器件與材料體系的重要支點；Iowa 與 Kansas 通過 Iowa State University、University of Kansas 等高校形成奈米器件與輻射檢測等細分方向，EMP Shield、Integra Technologies 等公司則承擔國防與特種電子製造；Missouri 與 Nebraska 側重材料與大學科研，例如 GlobalWafers（MEMC）、Brewer Science 以及 University of Nebraska–Lincoln，為美國本土提供一部分矽材料與塗層技術供應。在美國南部內陸，Arkansas（阿肯色）、Louisiana（路易斯安那）、Kentucky（肯塔基）、Tennessee（田納西）共同承擔材料與裝置補鏈：阿肯色由 Wolfspeed 承擔化合物半導體 IDM，路易斯安那由 Louisiana Tech / LSU 和 K&B Industries構成科研與裝置體系，肯塔基聚合 Wacker Chemical、KY Multi-scale 和 Infineon，田納西則以 Wacker Polysilicon 與 KLA 完成材料與前道裝置補位。進一步向西、向北延伸到 Idaho（愛達荷）、Utah（猶他）、Montana（蒙大拿）、New Mexico（新墨西哥）等“山地州”，則形成了儲存 + 裝置 + 化合物半導體 + 高校研究的內陸技術帶：Idaho 以 Micron Meridian 與 Boise State University 為代表，是儲存與工藝研發的重要基地；Utah 聚集 BYU、Utah State University 與 Onto Innovation，在檢測計量與裝置端具備優勢；Montana 依託 Montana State University 與 Applied Materials 的裝置佈局，承擔部分前道工藝研發；New Mexico 則以 Intel Rio Rancho 的封裝 / IDM 項目、Cadence 的研發中心以及 SUMCO / EMD 等材料企業，為美國西南方向提供製造與設計協同能力。Wyoming（懷俄明）由 Chemtrade 等材料企業承擔化學品與工業材料供應，為內陸地區提供工藝材料補鏈能力。此外，緬因州（ME）由 Diodes Incorporated與 Texas Instruments承擔模擬與特色製程供應鏈，奧克拉荷馬州（OK）則由EMD與Chemtrade提供材料補鏈能力，進一步強化美國南部與內陸製造網路。結語可以看到，美國正在以國家戰略的方式重構其半導體版圖，不再依賴單一地區，也不再侷限於矽谷或傳統製造中心，而是在科研、製造、材料、裝備、封裝和人才等多個維度形成全國性的佈局網路。未來十年，這一佈局會直接影響全球半導體供給鏈、先進製程競爭方向以及材料與裝置的話語權，也將決定美國能否重新掌握全球技術格局的最高制高點。 (半導體行業觀察)
美國半導體版圖，太強了
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中美都對安世半導體實施出口管制！

10月15日消息，根據安世半導體官網顯示，中國商務部近日發佈出口管制公告，禁止安世半導體中國及其分包商出口在中國生產的特定成品部件和子組件。早在9月29日，美國工業和安全局發布新規，將美國出口管制限制擴大至由美國實體名單上的一個或多個實體持有至少50%股權的實體。儘管安世半導體並未被明確提及，但該公司因其作為聞泰科技的全資子公司的身份而受到影響，而聞泰科技於去年12月被列入BIS實體名單。據悉，安世半導體正積極與中國相關部門溝通，爭取豁免這些限制，並已為此部署了所有可用資源。安世半導體正與所有相關國家和地方政府部門密切溝通，以減輕該措施的影響。據報導，針對荷蘭經濟事務部對安世半導體實施的行政指令以及公司內部部分管理層發起的法律行動，聞泰科技10月13日發表嚴正聲明，堅決反對將商業問題政治化，並呼籲回歸理性與商業本質。中國半導體產業協會表示，將持續關注事態發展，積極傾聽會員呼聲，並透過一切合法管道向國際社會表達中國產業界的共同關切。聞泰科技稱，作為安世半導體的控股股東，對荷蘭政府以莫須有的「國家安全」為由，對安世半導體實施全球營運凍結的行為表示強烈抗議。這項措施是基於地緣政治偏見的過度干預，而非基於事實的風險評估，嚴重違背了歐盟一貫倡導的市場經濟、公平競爭和國際經貿規則，是對中資企業的歧視性待遇。(國芯網)
中美都對安世半導體實施出口管制！
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