蘋果的定製晶片自 2020 年推出其首款 M1 處理器以來發展迅速。M1 是蘋果脫離英特爾並專注於 CPU 效率的第一款晶片。隨著 2021 年 M1 Pro 和 M1 Max 的問世，力量平衡開始發生轉變，圖形處理器 (GPU) 消耗了晶片總功耗中更大的份額。M2 世代大體遵循了這一趨勢，但 M3 Max 提高了 CPU 時脈頻率和功耗限制，在移動系統中為 CPU 分配了更多預算，之後平衡又傾向於 GPU 和記憶體。當 M4 Max 於 2024 年問世，首次為 Mac 帶來 Thunderbolt 5 時，CPU 不再是主要的散熱余量消耗者。（圖片來源：蘋果公司）早期的 M1 設計將其功耗預算中約 18W 到 25W 專用於 CPU。其餘部分分配給了圖形處理和記憶體頻寬。M1 Max 的總功耗約為 115W，但其 CPU 核心僅消耗了 25W。估計 M4 Max 的 CPU 在大約 70W 的晶片總功耗中消耗了約 48W，蘋果將大量的功率分配給了圖形處理和記憶體頻寬。最新推出的 M5 世代已於一周前發佈，為新款 14 英吋 MacBook Pro 和新款 iPad Pro 提供動力，CPU 在 25W 的總功耗中最大功耗為 15W。雖然關於 M5 Max 何時問世尚無消息——M4 和 M4 Pro 與 Max 之間有近六個月的間隔——但該版本可能會提高晶片總功耗，但 CPU 功耗不會大幅增加。基於蘋果過去晶片趨勢，由 Google Gemini 生成的資料估計顯示，CPU 將在 95W 的整體設計中消耗約 50W，與 M4 Max 的比例幾乎相同。蘋果的功耗擴展似乎已達到一個點，即 CPU 核心效率足夠高，以至於增加功耗帶來的收益極小。多核 CPU 基準測試得分從 M1 Max 的 13,188 增長到 M4 Max 的最高 25,000，增幅相對溫和。同時，GPU 性能已從 M1 Max 的約 112,000 攀升至預計 M5 Max 的 200,000 以上。神經網路引擎 (Neural Engine) 已從第一代 M1 的 11 TOPS 躍升至新款 M5 的預計 133 TOPS，支援裝置上的 Apple Intelligence，而 Gemini 預測未來的 M5 Max 將達到約 400 TOPS。蘋果沒有追求峰值 CPU 輸出，而是最佳化持續的混合工作負載，結合了 CPU、GPU 和 AI 處理，最終重塑了我們對專業 MacBook 的認知。對於創意和機器學習任務而言，收益來自於晶片移動資料和平衡功耗的效率，而不是單個核心運行的速度。在蘋果的基礎 M5 晶片中，CPU 已達到成熟的效率點，而性能的真正成本現在在於 GPU 和記憶體系統。 (半導體行業觀察)

美國商務部周二點名華為，發佈極其嚴厲的限制措施，警告全世界誰都不要使用華為昇騰910系列晶片，否則將面臨包括監禁、罰款在內後果。這一恐嚇連刑事手段都用上了，極其惡劣。不過老胡認為，這有可能是美國在晶片領域對中國企業濫施淫威“最後的瘋狂”。▲華為昇騰910B晶片.（圖片來源：Handout）美國商務部的公告聲稱華為昇騰910系列晶片“很可能使用了美國技術，違反了美國出口管制條例”，說“很可能”是因為它沒有證據，這是一個赤裸裸的莫須有罪名。美方這樣幹的真實原因被普遍分析為華盛頓對華為在人工智慧晶片領域取得的進展非常焦慮。華為一直專注研發和生產，對外十分低調，但是《華盛頓郵報》去年6月的報導稱，華為昇騰910B人工智慧晶片在某些訓練大型語言模型的測試中，其效率可達輝達A100的80%，但“在其他一些測試中，昇騰晶片的效率比A100高出20%”。《金融時報》昨天寫道，“中國的國家冠軍企業將很快在國內外銷售能夠與輝達和其他美國公司產品競爭的人工智慧處理器。”輝達首席執行官黃仁勳上個月表示，華為是“全球最強大的科技公司之一”，他呼籲美國的政策應該有助於輝達在全球舞台上競爭。美國微軟公司創始人比爾·蓋茲近日在接受CNN採訪時表示，“美國對中國的技術封鎖起到了完全相反的效果，不僅未能限制中國科技進步，反而讓中國在晶片製造等領域實現了全速發展。”他說，“想要限制中國的發展是很難的，將技術完全佔為己有的想法並不現實。”▲3月20日，輝達首席執行官黃仁勳在接受採訪時，對華為給出了高度評價，稱華為是“中國最強大的科技公司”。（圖片來源：金融時報）美國商務部的禁令有可能會驚嚇到一些國際人工智慧探索公司，但是就像多家外媒所說，中國市場已經足夠大，能夠在相當一段時間裡消化華為的產能。彭博社寫道，“儘管美國的措施阻礙了華為在中國以外的增長，但該公司在其龐大的國內市場卻日益佔據主導地位……華為的雄心已超越硬體領域，其自主研發的鴻蒙作業系統，旨在規避美國對GoogleAndroid系統的禁令，已連接超過8億台裝置。”美方的最新禁令是在中美剛剛在日內瓦達成貿易協議之後發佈的，它反映了無論中美怎麼談，華盛頓都不會放棄在高科技領域使出渾身解數阻止中國進步的野心。然而過去六七年的情況顯示，在美國試圖一招制勝的半導體製造領域，他們的圍堵非但沒有達到目的，反而促使了中國一系列的關鍵技術突破，美國的圍堵工具越來越捉襟見肘。2023年華為發佈的Mate 60 pro手機轟動性地使用了7奈米晶片技術。2024年《華爾街日報》稱，華為已經向中國客戶交付人工智慧晶片叢集，該系統依賴於大量的昇騰910C晶片，雖然單個晶片的性能不如輝達最先進的產品，但在總計算能力和記憶體等關鍵指標上的總體性能超越了輝達的同類產品。華為一直不聲不響，但美國媒體聲稱昇騰910人工智慧晶片已經有B、C、D系列，並且昇騰920也將在今年下半年問世。這些都被視為輝達同類處理器的替代。美國人自己的報導將他們的晶片霸權描述為漏洞百出，現在美方使用起刑事大棒阻止華為擴大市場，這已經是無奈之中的流氓手段。▲華為發佈的Mate XT 摺疊屏智慧型手機。（圖片來源：彭博社）然而中國的技術進步擋不住，市場對中國高科技產品的需求也擋不住。就像殲10C在幾天前的印巴天空中一戰成名，它對原有軍購市場格局的衝擊是自然的，強行封鎖和強買強賣都非長久之計。美國對華為的無理打壓再次提示了我們，中美談歸談，進展歸進展，但是我們手中擁有的稀土等殺手鐧決不能放鬆。美國這個時候宣佈對華為實施新打擊，我認為至少有一部分目的是在為自己接下來的對華談判造牌。老胡高興地看到，在周一中美聯合聲明出來後，中方也發佈了多部門加強稀土等戰略礦產出口全鏈條管控的消息。老胡還想說，在中國晶片能力不斷突破的情況下，美國的半導體牌與中國的稀土牌究竟那一張更硬，形勢將越來越向稀土的方向傾斜。因為晶片制裁對中國的效果隨著時間推移越來越弱，但稀土的限制效果在可遇見未來勢必將越來越強。▲據國際能源總署，中國掌握全球92%稀土資源。（圖片來源：CNN）中國社會根本不想與美國劍拔弩張，我們真心希望與美國和平共處，互利合作，但是美國一再使用帝國主義的手段威逼我們，結果就是中國在反制中一次次變得更強大。中美接下來大概會是打與談、合作與鬥爭彼此交叉的階段，沒關係，多經歷些風雨，中國勢必更加成熟，更具韌性，也越來越走到人類科技進步的最前列。 (胡錫進觀察)

4月18日消息，據外媒報導，知名蘋果產品分析師郭明錤在今年3月份曾表示，台積電2nm製程工藝的良品率在1月份已經達到了60%到70%，在3月份已經更高，他也修正了此前由良品率限制可能只有iPhone 18 Pro系列或iPhone 18 Pro Max搭載2nm製程工藝晶片的預期，預計iPhone 18全系都將搭載台積電2nm製程工藝代工的A20系列晶片。但從外媒最新的報導來看，iPhone 18全系搭載2nm製程工藝的晶片，雖能帶來更強的性能，但成本也會因此而上漲，售價有上漲的可能。iPhone 18系列售價有上漲的可能，源自供應鏈的消息，他們預計晶片代工價格將大幅上漲，蘋果可能會漲價，將成本轉載給消費者。對於台積電2nm製程工藝的代工價格，外媒在此前的報導中曾提到，每片晶圓的代工價格將超過30000美元，較此前預計的約25000美元高出了近20%，較3nm製程工藝和5nm製程工藝都有大幅上漲。有消息稱台積電3nm製程工藝的代工價格約為每片晶圓18500美元，5nm和4nm製程工藝是在15000美元左右。但至於iPhone 18的價格是否會上漲，要在正式發佈時才會揭曉，在去年秋季推出iPhone 16系列後，今年秋季發佈的就將是iPhone 17系列，iPhone 18系列要到明年秋季才會推出，還有很長時間。 (TechWeb)

周三美股盤後，輝達CEO黃仁勳在2025財年第四季度業績電話會議上表示，公司對AI推理帶來的潛在需求感到興奮，這類計算需求預計將遠超當前的大語言模型（LLM），可能需要比現有計算能力高出數百萬倍。 黃仁勳稱，我們所做的事情並不容易，但輝達在提升供應能力方面表現良好。AI軟體將是一切資料中心的一部分，無論是短期、中期還是長期跡象都持續向好。他進一步確認，Blackwell系列晶片的供應鏈問題已完全解決，供應問題不曾妨礙到下一次訓練和後續產品的研發。此外，Blackwell Ultra計畫於2025年下半年發佈。 黃仁勳還指出，任何人都處在新科技轉型的起點，所有軟體和服務都將和AI相關。 輝達CFO Colette Kress指出，感恩節和聖誕節期間的遊戲硬體需求依然強勁，但整體營收仍受到供應限制的影響。不過，他預計供應問題將得到緩解，使得增速在當前季度迎來 「噴發」。

蘋果的晶片資訊，一個接著一個，似乎開發節奏有所加快。 2024年12月，天風國際分析師郭明錤披露蘋果M5系列計算平台的進展，稱其將採用台積電N3P製程工藝打造，為了提高生產良率和散熱性能，M5 Pro/Max/Ultra都會運用伺服器級晶片的SolC封裝，搭配CPU和GPU分離的設計。 另外他還提到，更適用於AI推理的蘋果PCC基礎建設將會在高階M5晶片量產後加速推進，或許意味著搭載M5系列以及後續新款計算平台的蘋果產品，AI能力還將會有進一步增長。 日前，WccfTech在一篇博文中表示，蘋果正在為Mac Pro打造代號“Hidra”的最強計算平台，具體的規格尚未透露，根據彭博社記者馬克·古爾曼的消息，代號“Hidra”的CPU和GPU核心數量都要比M4 Ultra更多，性能也要更勝一籌。

iPhone 17系列要對橫向攝影機組合下手了？ 智東西1月13日報導，2025開年，蘋果官方名為“叱咤福利蓄力中”的新年促銷活動高調圈了一波關注，相關話題“蘋果官網突然降價”的微博閱讀量達2.1億。其中，最新款在售機型iPhone 16 Pro系列可立減500元，在手機品類裡折扣力度最大。 然而許多網友對此波折扣並不買帳，在微博評論區調侃道“你不買他不買，應該還能降八百”、“iPhone 12 Pro還能戰，等iPhone 17系列”、“賣不動了別硬撐”。前幾天，連Meta CEO祖克柏也沒忍住公開吐槽，稱現在的iPhone還在吃20年前其創始人賈伯斯的老本，機型迭代沒有新意，導致了整體銷售疲軟。 蘋果近年來擠牙膏式的外觀設計更新飽受詬病，但這一現狀或許有望於今年扭轉。iPhone 17系列被傳將在攝影機排列、相機像素、靈動島、機身按鍵、螢幕尺寸、外觀材質等方面大改，“賈伯斯風格”是否能改頭換面，今年9月或見分曉。

花費數十億美元的訂單客戶肯定不滿意。 據美國科技網站The Information報導，由於設計缺陷，輝達下一代Blackwell架構系列AI旗艦晶片GB200的出貨時間，將被推遲至少三個月。 一名未透露身份的微軟員工稱，輝達本周已通知微軟，其最先進的Blackwell系列AI晶片型號將會推遲發貨。 量產前發現設計缺陷

自從蘋果M系列晶片開售，業界對其溢美之詞便層出不窮。雖然M系列晶片，為Mac銷售提供了巨大幫助，但卻一直存在一些漏洞，並且都非常難以修復。 這兩天，研究人員又發現M系列晶片存在一項新的安全漏洞，這個漏洞就比較離譜了，不但不需要root後提權到kernel，影響面會非常大，而且想要修復，就要拖垮晶片的工作性能。 不用Root權限，1~10小時偷走金鑰 週，安全專家發表了一篇論文，他們稱，在蘋果M系列晶片發現了一個新的漏洞，該漏洞允許攻擊者在執行廣泛使用的加密操作時，發起側信道攻擊，從而在Mac中提取密鑰。