美國晶片霸權的策略,正在從“產能回流”,轉向押注下一代新技術。
7月29日,美國商務部與七家公司簽署總額最高8.74億美元的意向協議。與早期主要補貼晶圓廠建設不同,這筆資金沒有集中投向先進製程擴產,而是以VC(風險投資)的姿態,入股七家顛覆性技術公司,全面押注“後GPU時代”的七大底層技術路線。
翻開這七家企業的技術清單,這絕非一次例行的產業扶持,而是一場旨在從材料、物理機制、封裝到AI記憶體全面解構並重塑半導體產業極軸的“技術圍獵”。七家公司分別覆蓋了CPO、鐵電記憶體、3D封裝、低損耗介質、熱力學計算、晶片防偽和新型光電襯底。
最終獲得資金的企業,還需要向美國政府提供少數、無控制權股權。這也意味著美國官方徹底打破了不干預自由市場的表象,將國家意志與資本繫結。