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小米在靜默的突破,喧囂的成長
2025年4月1日,德國紐博格林北環賽道。一輛小米SU7 Ultra量產版在低沉的電驅嗡鳴中衝過終點,計時器定格在7分04秒957。這家中國品牌的名字,在這一天強勢刷新了“紐北最速量產電動車的圈速紀錄”。沖線的那一個瞬間,也彷彿小米這一年不斷突破的某種縮影。一個月後的5月22日,小米正式發佈了其自主研發的3nm旗艦SoC晶片“玄戒O1”,這枚僅有指甲蓋大小,整合了超過190億個電晶體的3nm SoC,讓小米成為中國內地首家、全球第四家能夠自主研發設計3nm手機晶片的企業,踏入了半導體設計領域的頂級殿堂。而技術上的多點開花、高歌猛進,直接催化著終端市場的爆發。2025年第二季度,小米智能大家電收入同比大增66.2%,延續了2024年空、冰、洗三大品類出貨量增速均超30%的強勁勢頭。9月,小米17系列首銷5天破百萬台,搭載背屏的Pro Max機型佔比近半,正面硬剛蘋果旗艦不落下風。11月,小米汽車迎來自交付以來累計第50萬輛整車下線,用時還不到20個月,刷新了全球新能源汽車品牌達成這一規模的最快紀錄。然而,與這份沉甸甸的技術、市場雙爆發成績單形成尖銳對比的,是2025年小米在公眾輿論場中經歷的驚濤駭浪。這位在技術考場上斬獲高分的“優等生”,在更為複雜的輿論考場中,似乎面臨著無數難以預料的“附加題”,以一種極具張力的方式,同時佔據了技術高光、商業爆發,與輿論漩渦的中心舞台。而在成就與輿論的巨大反差之中,一個更本質的問題浮現:拋開喧囂,到底應該如何客觀地評價這家公司的真實進步與長期價值?底層技術與旗艦產品的全面破壁2025年,是小米“硬核科技”戰略的全面驗收年,無論是底層技術還是旗艦產品都在打破以往的天花板。這種“破壁”並非單點突破,而是一場發生在技術、產品與市場三個維度的“共振”。汽車在其中顯得尤為顯眼:近一年時間,小米SU7佔據了20萬以上轎車銷量第一;YU7上市後連續4個月成為中大型SUV銷量第一;小米SU7 Ultra 也在今年前11個月成為50萬以上轎車銷量第一。這家跨界而來的新玩家,用不到兩年時間,就在競爭最激烈的戰場躋身主流陣營,為其“人車家全生態”戰略補上了格外關鍵的一塊拼圖,且破起記錄來宛如砍瓜切菜。12月,小米汽車的單月交付量已經突破5萬輛,創下了品牌歷史新高,全年交付量已經超過41萬輛,大幅超越了年初制定的35萬輛年度目標。根據其三季報,小米智能電動汽車及AI創新業務單季度收入就達到了290億元,同比增長超過了199%。更驚人的是,小米市場的爆發遠不止於汽車。在看似增長見頂的智慧型手機市場,小米穩住了全球前三的席位,而且還在一路上攻。據盧偉冰12月20日的直播,小米今年前11個月對國內TOP5品牌的使用者都是淨流入,光是從蘋果換到小米的使用者就超過450萬。就連家電領域,小米也在加速爆發。小米今年1-10月空調收入增長40%,冰箱收入增長31%,洗衣機收入增長53%,延續了2024年的勢頭,而且價格段的分佈也很健康。整個AIoT平台生態更是突飛猛進,全球連接裝置數已經突破了10.4億,全球月活躍使用者數也已達7.42億。如果說銷量與營收是市場可見的“果”,那麼底層技術就是孕育這一切的“因”。2025年,小米前三季度研發投入235億人民幣,接近2024年全年水平,並預計全年投入將達到320-330億元。僅第三季度,單季研發開支就高達91億元,同比增長達52.1% 。1月9日,盧偉冰接受新華網副總編劉洪採訪的《新華訪談》上線,據其中透露的資料,2026年到2030年,小米還要有2000億人民幣的研發投入,小米要爭取用5年的時間,真正躋身全球硬核科技的引領者。而這筆巨額投入,就是小米所有技術突破的燃料,精準地向晶片、作業系統、AI等核心技術的“深水區”不斷灌注活力。這種高強度投入,才最終換來了這一年小米自研3nm旗艦SoC晶片“玄戒O1”的成功落地,標誌著小米在最底層的半導體設計領域踏入頂級殿堂;堆疊出了十五年生態佈局的閉環,讓“人車家全生態”神經中樞的澎湃OS 3完成重大迭代,真正開始將散落的裝置融合為有機的生命體。而隨著小米跨入AI領域,語言、多模態到語音的MiMo大模型全系列矩陣完成佈局,小米又將已經完整的生態,注入了智能的基因,進一步推動了整個生態走向開源與應用。某種程度上講,小米底層技術的突破一直都是環環相扣,相輔相成的。未來的軟硬體裝置廠商,只會分為“有自研晶片的”和“沒有自研晶片的”,“有自研系統的”和“沒有自研系統的”。而隨著這些底層技術的相繼突破,才最終造就了小米生態內終端銷量的全面爆發。尤其是產品向高端突圍,深受技術突破的滋養。單從小米17系列來看,首銷期賣出的機型中,Pro Max佔比已經超過了五成,17 Ultra徠卡版至今還在缺貨。從4~5K,到6~8K的價位段,如今的小米都已經擁有了自己的爆款機型,在高端化道路上,無疑越走越自信。產品成功的背後,是其在核心底層技術上取得話語權,並成功將技術優勢轉化為高端產品的市場統治力。站在2026回望2025的小米,這家公司無疑正在完成其企業基因中最深刻的一次蛻變:從一家卓越的商業模式創新者,轉型為一家以技術為根基的硬核科技驅動者。一場“靜默”與“高調”並存的升維如果說技術成果是小米2025年最硬的底氣,那麼如何應對隨之而來的巨大輿論聲量,則是其必須通過的“成人禮”。這家公司正以兩種截然不同的姿態,同時存在:在實驗室,在工廠裡,小米靜默地進行著技術攻堅與製造升級;但在輿論場上,則不斷以千奇百怪的姿勢被推上流量狂歡的中心位置,一舉一動都在顯微鏡下,永遠出現在風口浪尖。社交媒體上的流量狂歡,與專業認知中的價值升維——2025年的小米身上,總是傳遞出極為割裂的兩種資訊。當小米SU7的車機系統可以與家裡的空調、燈光無縫聯動,當手機可以作為所有裝置的統一入口時,使用者獲得的是一種連貫的、便捷的智能生活體驗。這原本是蘋果一直講述,卻始終未能規模化實現的故事,卻隨著小米完成“人車家生態”閉環,變成了小米的“護城河”。這給發達國家科技產業帶來巨大的震撼。以至於在SU7發佈後的大概一個月裡,我所關注的全球各大科技媒體、論壇、分析師、新聞節目,甚至是從業者,都在提出同一個問題:蘋果都沒做成的事,小米到底是怎麼做成的?蘋果失敗的事兒,小米是怎麼做成的?直到2025年末,擁有5件以上小米IoT裝置的使用者數還在快速增長。澎湃OS作為生態“神經中樞”所連接超10.4億台裝置背後,是生態協同帶來的強大使用者粘性和生命周期價值。其意義還遠不止於數量的堆砌,而在於它開始創造單一產品無法提供的體驗價值。甚至開始讓小米被全球頂級玩家,以一種全新的、更具份量的方式所審視。福特CEO把小米汽車運到美國,開了長達6個月;法拉利副主席試駕SU7 UItra之後,就組織了團隊專門做拆車研究;大眾中國前CEO試駕小米SU7Ultra之後,在X上發試駕體驗,說這款車預示著中國汽車產業未來的發展潛力,對西方傳統汽車產業來說頗具警示意義,西方世界的每一位汽車行業管理者都應當親自體驗一番。What an impressive car. 何等的一輛好車!在國內社交媒體對雷軍說的每一句話錙銖必較,為行銷海報字大字小吵得不可開交的同時,壁壘森嚴的傳統汽車廠商們,不約而同地對這個闖進行業不到兩年的少年巨頭,展現出了充分的重視。來自“懂行之人”的全球共識,與輿論場中沸反盈天的質疑,形成了巨大張力,清晰地勾勒出兩個“小米”:一個是在全球專業賽場被頂尖玩家嚴肅對待的技術競爭者,另一個則是在輿論放大鏡下被反覆解讀的流量符號。唯獨那個被全球科技產業鄭重其事提出的問題,答案比許多人想像的還要簡單——為什麼是小米?因為在小米的身後,有著和它共生共存,相互成就的中國供應鏈。2025年10月,小米武漢智能家電工廠正式宣佈投產。這座工廠不僅是生產基地,也是小米智能製造能力的集大成者與輸出平台,廠內設有12萬個資料採集點,應用了136項AI視覺檢測技術,所用的“澎湃智能製造平台”已向200多家製造企業開放賦能。小米將其在手機和汽車製造中積累的一系列智能化經驗,成功復用於家電行業,幫助中國製造業整體提升效率。而小米汽車在北京亦莊的“超級工廠”,甚至已經成為了公眾感知中國先進製造的窗口。根據雷軍在2026年1月3日直播中透露的資料,2025年,小米汽車工廠全年累計接待的參觀者超過了13萬人次。遊客親眼目睹76秒下線一台新車的“北京速度”,見證9100噸超級壓鑄機如何將液態金屬一次壓鑄成型,超過700台機器人在廠房裡協同作業。一度神秘的製造過程,在這裡被極儘可能地透明化呈現。小米汽車超級工程外景北京海納川作為小米汽車在京津冀地區最大的單體供應商,在京津冀上下游實現了近140億元的產值增量。這種帶動還不僅是訂單關係,更是技術協同。小米汽車工廠的視覺檢測系統就採用了手機影像部門的“夜梟演算法”,能檢測出車漆上0.1毫米的細微劃痕。這些技術的復用與賦能,提升了整個供應鏈的水平。直接帶動了超300家零部件企業發展,一大批供應商企業在成為中國第一的同時,也成為了全球第一。如今,小米汽車工廠已入選工業和資訊化部首批國家卓越級智能工廠,官媒如《人民日報》,也多次對其在“高品質發展”中的角色給予肯定,。小米無疑正在從一家卓越的產品公司,進化成為賦能和拉動中國高端製造產業鏈升級的重要力量。然而,當技術的硬實力與市場的熱浪,將一家公司推至舞檯燈光的正中央,它所承受的便不再僅是商業競爭的壓力,還有來自整個社會的審視、質疑與期待。高關注與零容錯,科技巨頭的成人禮當一家企業的影響力達到一定程度,它就不再僅僅是一家商業實體,而會成為社會情緒、公眾期待和行業競爭壓力的交匯點。2025年的小米,就在這樣的“高光”與“炙烤”中,經歷著一場邁向世界級科技巨頭必經的“成人禮”。一方面,技術本身日益精深複雜,存在越來越高的認知門檻;另一方面,社交媒體的發達在讓資訊傳遞光速化的同時,也不可避免地帶來了資訊的碎片化、情緒化甚至對立化。小米所遭遇的輿論困境,本質上是一場現代商業社會中,技術快速迭代與資訊傳播複雜化共同作用下的典型“認知鴻溝”。尤其是當一家公司像小米一樣,同時在晶片、系統、汽車、AI等多個高技術密度領域突進時,這種“認知鴻溝”所帶來的張力更會空前凸顯。但這也不是小米一家的煩惱。縱觀全球產業發展史,從“技術領先”到“大眾信任”的跨越,幾乎是所有志在偉大的科技巨頭都必須經歷的“成人禮”,大眾對顛覆性創新的全面接納,往往需要一個過程,其中必然伴隨著質疑、審視與爭論,鮮有例外。特斯拉早期曾深陷自燃、產能地獄的質疑,蘋果在推出iPhone之初也被視為挑戰諾基亞權威的“異類”並飽受爭議。小米今天所經歷的,更像是一個行業引領者在攀登頂峰時必須經受的“風暴”。如何平衡創新的激情與作為行業領導者的責任,如何將技術優勢轉化為廣泛社會信任,是發展到這個階段的小米,所必將面臨的,更為複雜的考試。而2025年末至2026年初的小米,對這場考試給出了一份新的答卷,其核心是從被動防禦轉向主動透明:2026年1月3日,雷軍攜團隊進行了一場長達四小時的直播,這成為一個標誌性事件。直播中不僅現場拆解YU7展示技術細節,更直面回應了“小字行銷”、“7000法務”、“綠化帶戰神”等幾乎所有尖銳質疑。這標誌著小米告別了過往“好產品自己會說話”、“清者自清”的信念,開始主動與公眾進行更為直接、坦誠的對話。對於公眾所提出的問題,小米也展現了務實的一面,宣佈將整改“小字行銷”這一行業陋習,在後續宣傳中力求資訊透明。這種“有則改之”的態度,無疑是獲取更多信任的關鍵一步。小米是縮影,也是先行者,更是一面折射出中國產業升級階段整體輿論環境與創新主體之間如何良性互動的鏡子。當中國的企業開始在前沿的“無人區”探索,當它們努力從“追隨者”變為“定義者”時,輿論與公眾,到底應該如何與之共同成長?重要的或許不是簡單的“選邊站隊”或“粉黑對立”,而是嘗試以更理性、更建設性的態度去理解創新本身的複雜性與長期性。多一份“讓子彈飛一會兒”的耐心,多一種基於事實而非情緒的討論——一個健康、自信的創新生態,既需要企業展現出硬核的科技實力與誠信的溝通姿態,也需要社會公眾與大國科技崛起相匹配的成熟、理性的“科技觀”。這種“理解與支援”的土壤,對於未來必將湧現更多科技巨頭的中國而言,重要性不亞於任何一項單項技術的突破。2025年的小米,以其硬核突破證明了技術驅動的力量,也以其所經歷的輿論風暴,體驗了成為標竿的沉重。這場“成人禮”遠未結束,但它清晰地指向一個未來:真正的偉大公司,不僅在於技術能跑多快,更在於它能載著多少人,一同安穩地抵達未來。 (洞察3C前沿)
消息稱:M5 Ultra晶片引爆台積電產能爭奪,蘋果輝達終有一戰
台積電先進封裝爭奪戰1 月 9 日消息,科技媒體 Wccftech 昨日(1 月 8 日)發佈博文,報導稱隨著 M5 Ultra 和 M6 Ultra 晶片將引入更複雜的 3D 封裝技術,蘋果公司與輝達在台積電先進產能上的長期“互不侵犯”局面即將終結。該媒體指出在台積電的生產線上,蘋果和輝達的技術路線此前可謂“井水不犯河水”。IT之家援引博文介紹,蘋果主要利用台積電的先進工藝及 InFO(整合扇出型)封裝技術製造 A 系列處理器,而輝達則側重於利用 CoWoS(晶圓級晶片上封裝)技術生產 GPU。然而,隨著晶片設計日益複雜,這種平衡即將被打破。蘋果計畫在未來的晶片設計中採用更激進的封裝方案,這將導致兩家科技巨頭在台積電先進封裝產能(特別是 AP6 和 AP7 設施)上展開直接競爭。為了突破性能瓶頸,蘋果正在重構其晶片封裝架構。對於未來的 A20 晶片,蘋果預計將採用 WMCM(晶圓級多晶片模組)封裝,通過將 CPU、GPU 和神經引擎等獨立模組整合在同一封裝中,大幅提升設計靈活性。同時,針對高端的 M5 Pro 和 M5 Max 晶片,蘋果傾向於採用台積電的 SoIC-MH(系統整合晶片)技術。這種 3D 封裝方案允許晶片在水平和垂直方向上進行多層堆疊,從而實現更高的整合度。供應鏈的最新動態進一步佐證了這一趨勢。消息顯示,蘋果 M5 系列晶片將採用由長興材料(Eternal Materials)獨家供應的新型液態塑封料(LMC)。值得注意的是,這種 LMC 材料是專門為滿足台積電 CoWoS 封裝的嚴苛規格而研發的。這一細節強烈暗示,蘋果正逐步將其 M 系列晶片的生產工藝向類 CoWoS 標準靠攏,從而不可避免地進入輝達的“領地”。SemiAnalysis 分析認為,隨著蘋果向 M5/M6 Ultra 過渡並大規模使用 SoIC 和 WMCM 技術,台積電的先進封裝產能將面臨巨大壓力。面對可能出現的資源爭奪戰,蘋果已開始尋找替代方案,以降低對單一供應商的依賴。蘋果目前正在評估利用英特爾的 18A-P 工藝生產預計於 2027 年發佈的入門級 M 系列晶片。如果產能危機迫使蘋果將 20% 的基礎版 M 系列晶片訂單轉移至英特爾,這將對代工市場產生深遠影響。據估算,在良率超過 70% 且晶圓平均售價為 1.8 萬美元的前提下,這一舉措有望為英特爾帶來約 6.3 億美元的代工收入。 (深科技)
《台亞攜手麗臺生醫 CES 2026全球首發非侵入式血糖手錶 搶攻智慧醫療新商機》台亞(TW2340)與麗臺生醫於1月6日(美國時間)聯手於【美國國際消費性電子展CES】發表全球首發、業界唯一的「非侵入式無創血糖趨勢追蹤」智慧穿戴解決方案,並同步亮相「非侵入式無創血糖感測智慧手錶」,展示全球首創非侵入血糖監測穿戴裝置,向全世界市場展現台灣智慧醫療的創新能量。台亞與麗臺生醫此款「非侵入式無創血糖智慧手錶」只需穿戴於手腕,以不刺穿皮膚方式,透過台亞的HUSD感測技術(Health Ultra Sensing Device)感測皮下組織液中的葡萄糖濃度,以更舒適與安全的方式進行血糖連續監測,並再搭配麗臺生醫深耕多年的 AI 演算法與智慧健康雲平台,使用者可透過APP即時查看血糖波動,過濾雜訊來分析血糖趨勢,此項裝置目前已達到MARD(誤差率)約小於 15%,預計搶攻全球體重管理商機,未來將同步整合心率、血氧與睡眠品質等數據,實現全方位的生理指標管理與遠端醫療支援。此項產品採用台亞領先的半導體製程與麗臺生醫的系統整合能力,確保裝置在長時間使用下仍維持高準確度與續航力,免除目前市面上的一般測糖裝置一次配戴僅可使用10~14天,而需重複購買裝置的困擾,為全世界首發,業界唯一的非侵入式智慧血糖感測裝置。據瞭解台亞與麗臺生醫雙方於日前完成【無創血糖量測裝置合作協議】的簽署,預告未來將推出智慧指環、手環和其他更多元的智慧穿戴裝置,以適應不同族群的全天候配戴需求,初期將聚焦於「健康促進」與「疾病預防」市場,解決現代人最關注的代謝症候群問題,並透過長時間配戴相關裝置所累積的大數據,作為未來申請輔助醫療器材認證的重要基礎。台亞董事長李國光表示,台亞與麗臺生醫雙方看好市場上龐大的減重、健康管理需求,以及兒童控糖的問題,透過此裝置使用者能了解食物、運動和日常活動影響血糖的變化,即時回饋血糖趨勢,同時也能解決家長對於兒童飲食管理,透過「聰明控醣」方式,為兒童打造健康的成長環境。HUSD非侵入式血糖感測模組係通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」所開發的先進智慧感測技術,為重要商業化的里程碑,充分展現了台亞與麗臺生醫雙方「軟硬結合」的技術優勢。台亞半導體副董事長暨日亞化學專務取締役戴圳家表示,這項世界首發的合作成果,意味著台亞從感測元件供應商,成功跨足系統解決方案的領域。台亞將充分發揮感測晶片與製程技術的優勢,結合麗臺生醫在穿戴裝置與 AI 的專業,這不僅是技術的疊加,更是商業模式的突破,雙方深具信心共同打造出具國際競爭力的健康科技產品,引領無創血糖監測技術的新潮流。
《台亞攜手晉弘科技亮相CES 2026 秀HUSD-HS2模組供非侵入式血糖檢測新技術》一年一度的【全球消費性電子指標盛會 CES 2026】 在1月6日(美國時間)於拉斯維加斯盛大開展,台亞半導體(TW 2340)攜手晉弘科技(TW 6796)子公司晉昇智能,將業界唯一最新研發HUSD-HS2 (Hybrid Ultra Sensing Device - Healthcare Series 2)技術成果呈現於全球舞台,展現台灣科技跨足智慧醫療的創新能量。HUSD (Hybrid Ultra Sensing Device)技術,是在經濟部【A+企業創新研發淬鍊計畫】支持下,由台亞領軍旗下子公司-星亞視覺(TW 7753)、和亞智慧(TW 7825)、上亞科技(TW 6130)與晉弘科技(TW 6796)的子公司晉昇智能感測及臺北醫學大學,為非侵入式血糖監測所開發的光學感測技術,採用多顆先進的短波紅外(SWIR)高密度複合元件,並結合表面光學多層膜技術,打造的光學感測方案,相較於市面上不穩定的非侵入測量方式,此技術能大幅提升訊號穩定性與準確度。本次由台亞與晉昇共同發表的的HUSD-HS2(Healthcare Series 2)模組,已完成多項內部與臨床前驗證,在健康人群測試群組的單點單次的空腹血糖值平均 MARD值已可以達到約小於10%,目前將持續優化感測結構與AI演算法,更預計在未來推出HUSD-HS3朝醫療級所要求的MARD小於10%誤差率目標推進,並評估導入 AI 訊號分析技術,以滿足更高階的醫療應用需求。未來更規劃發展HUSD-MS(Medical Series)平台,搶攻醫療級血糖監測市場。台亞董事長李國光表示,HUSD技術使得非侵入式血糖檢測(NICGM)不再只是概念,此項的革新技術讓廣大的糖尿病患者與需要健康管理族群,可以不再透過傳統扎針方式,來進行控醣管理,只需透過配戴相關的感測裝置,即可獲得穩定、準確的健康數據,真正實現了一場無痛的健康管理革命。本次台亞與晉昇的「強強聯手」垂直整合模式,利用台亞的核心 SWIR 感測元件與光學模組平台,結合晉昇在醫療電子、穿戴式裝置設計與數據處理經驗,進行系統整合及演算法開發,展現非侵入式血糖檢測穿戴裝置的整合成果,縮短HUSD技術導入智慧醫療市場(Lab-to-Market)的開發週期。晉弘科技鄭竹明董事長表示,晉弘在整個計畫中扮演最終智慧醫療應用產品製造的重要角色,以通過醫療器材認證作為目標,致力打造出創新的醫療級非接觸式血糖感測裝置來造福更多血糖患者。台亞半導體副董事長暨日亞化學專務取締役戴圳家也表示,「HUSD 技術的最大價值,在於徹底解放使用者對『扎針』的恐懼與依賴,台亞獨家的短波紅外光技術讓血糖監測變得自然無痛。我們將持續挑戰訊號穩定度上的技術藩籬,目標從消費電子跨越到專業醫療級應用,實現半導體技術與醫療需求的完美結合,進而創造世界第一的商品。」
衝擊7000元檔?小米17 Ultra確認漲價
小米高端旗艦機型價格門檻將迎來新突破。12月24日,小米集團合夥人、總裁盧偉冰在直播中明確表示,即將發佈的小米17 Ultra不僅會漲價,且漲幅“超出常規”,並坦言漲價主因是記憶體成本的“史詩級”飆升。據盧偉冰解釋,2022年底以來AI產業爆發式增長,導致2025-2027年全球記憶體市場進入持續漲價周期。第三方資料顯示,2025年第三季度DRAM價格同比暴漲171.8%,手機常用的12GB LPDDR5X記憶體採購價從年初33美元飆升至11月末的70美元,漲幅超100%。由於儲存成本佔手機物料總成本的10%-20%,這一變化直接推高了整機製造成本。結合行業預測及上代產品定價(小米15 Ultra 12GB+256GB版本起售價6499元),小米17 Ultra同配置版本起售價或達6999元,頂配16GB+1TB版本甚至可能突破8000元。不過盧偉冰強調,儘管漲幅明顯,但相比記憶體實際成本增幅,最終售價仍處於合理區間,且小米通過自身承擔部分成本壓力,將漲幅控制在消費者可接受範圍。供應鏈消息顯示,該機起步配置12GB+256GB的記憶體採購成本較上一代高近1400元,而終端售價僅上漲500元。硬體配置方面,小米17 Ultra進行了全面升級:搭載第五代驍龍8至尊版,安兔兔跑分突破450萬;影像系統配備徠卡2億像素光學變焦長焦、光影獵人1050L主攝;同時支援雙衛星通訊及IP68+IP69K雙級防水功能。值得注意的是,此次漲價並非小米個例,而是行業普遍現象。受AI產業搶佔儲存產能影響,2025年底全球手機平均售價預計上漲6.9%,中低端機型成本壓力更顯著,記憶體成本佔比可能飆升至34%。小米17 Ultra將於12月25日正式發佈,漲價後的產品體驗能否匹配消費者預期,有待市場進一步檢驗。 (TechWeb)
盧偉冰回應小米17 Ultra價格:會漲價,而且漲得有點多
跟記憶體成本上漲(比起來),我覺得還是低的在昨晚(12月20日)的直播中,盧偉冰談到了小米17Ultra是否會漲價的話題。盧偉冰表示,從2022年底至今差不多三年間,AI迎來了爆發式的增長。根據整體判斷,2025、2026、2027三年都會是記憶體成本上漲點。記憶體價格的猛漲,進而會帶來手機成本的大幅上升。此前小米15Ultra發佈時,官方曾稱這是“最後一次6499元”。盧偉冰直言,當時並沒有完全考慮到記憶體,僅僅是基於處理器成本、相機配置上漲而作出的判斷。而17Ultra更是疊加了記憶體的上漲,且漲幅遠高於處理器、相機等。因此,“小米17Ultra一定會漲價,而且我覺得還要漲得有點多。但是跟記憶體成本上漲(比起來),我覺得還是低的。”盧偉冰重申,“無論怎麼漲價,我還是想告訴大家,一定會物超所值的。”小米總裁盧偉冰開啟爆料直播,提前劇透了小米17 Ultra的部分細節,並回答了米粉最關心的話題:為什麼小米17 Ultra提前發佈?盧偉冰解釋,有網友說希望小米Ultra過年前發,春節期間就可以和家人拍照片,這次小米17 Ultra在元旦前發佈,響應使用者需求,過年期間就能用小米17 Ultra拍照。來源 財聯社、荊楚網註:小米 17 Ultra 是 2025 年末旗艦,搭載第五代驍龍 8 至尊版與 6.85 英吋四等邊直屏,120Hz 自適應更新頻率兼顧流暢與護眼。核心亮點是徠卡共創影像,5000 萬像素 1 英吋大底主攝 + 2 億像素 APO 長焦(3-7 倍連續光變)+5000 萬超廣角,全焦段畫質能打。6800mAh 大電池配 100W 快充,頂配支援雙衛星通訊,五色機身 + IP68 防護,無短板全能旗艦。 (深科技)
1499 人民幣,紅米剛官宣這7000mAh 新款,有點好看!
小米這邊剛剛預熱了一場明晚的直播。重點有兩個類股值得關注。其一,小米17 Ultra 會提前爆料,且剛被扒出來真機是直立邊框,僅作為參考:其二,明晚會推出一款 REDMI Note15 系列新配色,「 新春版」 ;根據公開的配圖,不難發現這款新春紅還挺喜慶的。這款全新的REDMI Note 15 系列新春版,大機率會採用官宣圖上的科技奈米皮材質;需要留意的是,該系列是今年8 月首發的。當時有REDMI Note 15 、Note 15 Pro、Note 15 Pro+ 三款,不知道這次的新春版是否覆蓋到全系。價格方面,REDMI Note 15 是999-1499 元(人民幣);Note 15 Pro 是1499-1899 元,首發減100 元;Note 15 Pro+ 是1999-2499 元,也是首發減100 元。此構形,後攝全居中對稱、火山口懸浮設計,搭配全等深四微曲屏;顏值還是可以的。重點看下Pro+ 的構形:6.83 吋2772*1280 OLED 屏,支援120Hz 更新頻率+ 480Hz觸控採樣率,覆蓋小米龍晶玻璃蓋板;核心搭載高通驍龍7s Gen4 晶片,內建7000mAh 電池,支援90W 有線快充+ 22.5W 反向有線充電;影像是50MP 光影獵人800 主攝+ 5000 萬像素長焦+ 800 萬像素超廣角,前置32 兆像素高畫質人像攝影機;還有1115 大尺寸對稱雙揚,支援400% 音量,揚聲器音量可達100 分貝,支援IP69K+IP69+IP68+IP66 防護;頂配支援北斗衛星訊息。Pro 是天璣7400 Ultra 晶片,7000mAh 大電池搭配的是45W 有線快充+ 22.5W反向有線充電;5000 萬像素索尼大光圈主攝+ 8 兆像素超廣角鏡頭,前置是2000 萬像素高畫質人像攝影機。標準版螢幕解析度 2392×1080 ;搭載的是驍龍6 Gen3 晶片;配備5000 萬像素主攝+ 200 萬景深相機,前置800 萬像素攝影機;內建5800mAh 電池搭配45W 有線快充;支援IP66 防塵防潑水...這款的 Pro、Pro+ 有優惠還是挺香的,就看明天晚上的新款配色、安排的配置以及價格是啥樣。 (科技狐)