輝達稱，基於SemiAnalysis的AgentX工作負載、採用DeepSeek V4 Pro模型，Vera Rubin每兆瓦吞吐量最高達到上一代GB300 NVL72的30倍，每Token成本最高降低35倍。SpaceXAI將採用Vera CPU加速下一代智能體AI應用，並擴大基於Vera Rubin的平台建設，SpaceXAI計劃將優化版Vera Rubin NVL72延伸至太空，用於首代Starmind AI衛星。 輝達正在加速把AI基礎設施的競爭，從傳統的模型訓練和推理性能，推進到圍繞智能體AI（Agentic AI）的Token生成速度、能耗和成本展開的新階段。 美東時間24日周一，輝達宣佈面向互動式AI推理的Groq 3 LPX正式全面投產。作為Vera Rubin平台的重要組成部分，Groq 3 LPX主打超低延遲Token生成，輝達稱，在Artificial Analysis測試中，搭載Gemma 4 31B模型、100,000 Token上下文時，Groq 3 LPX實現每秒3400個輸出Token，為該模型創下最高紀錄；針對智能體編程等低延遲工作負載，其響應速度最高達到最近競爭平台的4倍。 同時，輝達公佈Vera Rubin NVL72在真實智能體工作負載下的新測試結果：基於SemiAnalysis的AgentX工作負載、採用DeepSeek V4 Pro模型，Vera Rubin每兆瓦（MW）吞吐量最高達到上一代GB300 NVL72的30倍，每Token成本最高降低35倍。輝達強調，智能體任務不同於傳統聊天或摘要，任務上下文會隨著數百個步驟不斷累積，甚至達到數十萬Token。

所有人都在盯著AI晶片的 HBM 產能大戰時，輝達Vera Rubin 平台的溢出效應，已經燒到了 NAND 快閃記憶體市場。 集邦諮詢（TrendForce）最新援引產業鏈資訊顯示，隨著 Vera Rubin 加速上量，TLC NAND 現貨價格在 6 月觸底後持續反彈，AI 正在成為繼伺服器、消費電子之後，快閃記憶體市場的全新增量引擎。但是在文章CMX 配置資料中，有一個關鍵硬體細節出現了偏差，本文結合官方規格做完整梳理與勘誤。 TLC 現貨價三周漲超 11%，Vera Rubin 成核心推手 截至 2026 年 8 月 17 日，512Gb TLC NAND 現貨價格回升至 21.125 美元，單周漲幅達 4.97%，短短三周累計上漲 11.6%，正式結束了上半年的下行走勢。

7月27日消息，據外媒Wccftech援引廣發證券（GF Securities）的分析報導稱，輝達公司正在大幅減少其Vera Rubin NV72機架級AI系統的記憶體使用量，以應對持續的記憶體短缺和價格上漲問題。 輝達的Vera Rubin NVL72機架系統是全球性能最頂尖的AI計算平台之一。該系統於今年1月發佈，其首批性能資料在本月初由CoreWeave共享不同AI系統的吞吐量資料後首次浮出水面。結果顯示，在處理混合專家（MoE）模型工作負載時，搭載輝達Blackwell AI GPU的系統在150兆瓦功耗下可實現每秒8萬token的吞吐量；而全新的VR200 NVL72 Vera Rubin平台則將這一數值提升了10倍，達到每秒80萬token。 這一結果出爐之前，伯恩斯坦（Bernstein）早前的一份報告曾指出，單台NVL72 Rubin機架的成本可能高達910萬美元，主要原因在於記憶體價格走高。伯恩斯坦表示，此前有關該機架成本為780萬美元的估算，是基於過時的記憶體價格預測得出的。該金融機構進一步指出，HBM4記憶體的價格在2027年可能上漲至53美元/GB。 近日，廣發證券的一份報告顯示，輝達正在進行調整，以應對記憶體市場的供應和價格壓力。該報告認為，從Vera Rubin NVL72機架開始，輝達將把該機架的SOCAMM（小型壓縮附加記憶體模組）容量減半，從原先的192GB模組降至96GB。這些調整是為了應對LPDDR5X市場的供應緊張局面。

在AMD舉行AI相關活動前夕，輝達搶先釋放了一枚重磅信號。 美東時間7月21日， $輝達 (NVDA.US)$ 更新下一代Vera Rubin平台進展：Vera Rubin NVL72已正式進入量產爬坡階段，相關機架已經在 $CoreWeave (CRWV.US)$ 、 $Google-C (GOOG.US)$ Google Cloud、 $微軟 (MSFT.US)$ Microsoft Azure和 $甲骨文 (ORCL.US)$ Oracle Cloud Infrastructure等合作夥伴處運行。 這並不是一次簡單的新品預告。早在5月底，輝達便宣佈Vera Rubin進入全面生產階段；此次更新的真正意義，在於平台開始從「量產承諾」轉向「客戶部署與實測驗證」。 輝達披露，Vera Rubin背後已經形成一張覆蓋全球30個國家、350多個工廠節點、約300家合作夥伴的供應鏈網絡。如此龐大的產業協作規模意味著，輝達銷售的不再只是一顆GPU，而是一整套可以復制和擴張的「AI工廠」。

2026年7月下旬，輝達向《Tom's Hardware》等十幾名記者，開放了總部附近一處此前未公開的“工程超級實驗室”（Engineering SuperLab）。即將於2026年下半年交付的維拉·魯賓（Vera Rubin）NVL72機櫃，沒有擺在展台上當拆解樣品，而是在真實資料中心環境裡跑著生產級負載。 輝達現場透露，實驗室內運行的機櫃，正在處理OpenAI的部分任務。前端面板顯示，一些計算托盤正在跑OpenAI的GPT‑Rosalind模型。這是維拉·魯賓頭一回以“活系統”形態出現在媒體鏡頭前——不是PPT，也不是事先錄好的短片。 《Tom's Hardware》在7月21日發佈了這次獨家探訪的報導。記者描述，實驗室噪聲約80到90分貝，進場須戴護耳裝備。輝達工程師的走動方式透露出另一層資訊：這地方的首要目的是方便快速部署和更換機櫃，看起來不像那種窗明幾淨的正式資料中心。 這處超級實驗室，是輝達過去兩年在總部附近悄悄建起的四個不對外公開站點之一。

輝達5月底就宣佈，Vera已進入全面生產，並稱該晶片的特定任務完成速度可達到傳統x86 CPU的1.8倍。本周二輝達強調，相比單純堆疊更多核心，Vera更重視單線程性能、核心之間的通訊帶寬以及內存訪問延遲，並表示Vera Rubin NVL72正在全球範圍內進入量產爬坡，CoreWeave、Google、微軟等合作夥伴已開始部署相關機架；CoreWeave運行基準測試結果顯示，Vera Rubin NVL72的每兆瓦Token產出量較Blackwell架構提升10倍。 輝達正在把戰火從GPU市場燒向CPU。 在AMD舉行AI相關活動前夕，輝達於美東時間21日周二集中披露下一代Vera Rubin平台的最新進展：Vera Rubin NVL72已經進入量產爬坡階段，輝達稱該平台的供應鏈覆蓋全球350多個工廠和30個國家，已有超過300家合作夥伴參與其中。 同時，輝達進一步公佈了Vera CPU及Vera Rubin平台在AI智能體（agent）工作負載中的性能數據，試圖證明，隨著AI從「回答問題」轉向自主規劃、調用工具和執行任務，CPU正在成為AI基礎設施的新戰場。

在AMD “Advancing AI 2026大會”前夕，輝達搶先公佈了資料中心CPU產品Vera的更多技術細節。 這不僅是輝達繼Grace之後在CPU領域的又一重磅落子，更是其從“賣顯示卡”向“賣AI工廠”垂直整合戰略的徹底攤牌—— Vera是全球首款從核心層面專為代理式AI（Agentic AI）量身定製的處理器。 輝達還透露，Vera Rubin NVL72已進入量產爬坡階段，該平台的供應鏈覆蓋了全球350多個工廠、30個國家，超過300家合作夥伴參與其中。

The Information 上周去了聖克拉拉的輝達總部，在一個半秘密的測試場地裡見到了正在跑的 Vera Rubin 機架，資訊量不小。結合近期對頭部ODM廠商的調研，簡單分享幾點觀察： 1. 測試機架已經在客戶手上了 包括 CoreWeave、微軟、OpenAI、Anthropic、SpaceXAI 在內的數十家客戶，已經收到少量測試機架，每個機架 72 顆 GPU。 一位買家向 The Information 透露，這批機架的單價在 700 萬至 800 萬美元之間，而當前旗艦機型 GB300 機架的價格約為 500 萬美元。