華為Pura 70系列的拆解報告。
據拆解機構調查發現,華為 (Huawei) 最新發佈手機配備更多的中國供應商元件,包括一款新的快閃記憶體晶片和一款改進的晶片處理器,這表明中國在技術自給自足方面正在取得進展。
線上技術維修公司iFixit 和顧問公司TechSearch International對華為Pura 70 Pro進行了拆解。他們在華為Pura 70 Pro 的內部,發現一塊NAND儲存晶片可能是華為內部晶片部門海思(HiSilicon) 封裝的,其他幾個元件則是由中國供應商製造的。
經過四年的美國製裁,華為在高端智慧型手機市場的復甦受到競爭對手和美國政界人士的廣泛關注。顯然,華為復甦與否已經在美中貿易摩擦加劇的當下成為中國技術是否實現自給自足的一種象徵。