它曾被譽為掃地機器人行業“鼻祖”，如今卻瀕臨破產；它曾被全球網際網路巨頭亞馬遜看中並意欲收購，如今卻步入資不抵債的窘境⋯⋯美國當地時間12月1日，全球知名消費機器人研發企業iRobot官網披露了一份提交給美國證券交易委員會的檔案，這份檔案暴露出iRobot當前正陷入極其嚴峻的危機中。由於面臨嚴重的流動性危機和債務違約風險，iRobot的主要合約製造商Picea透過其子公司Santrum收購了iRobot總額1.91億美元的未償還貸款，成為其主要債權人。而這家名為Picea的新債權人，實際是來自中國深圳的供應商－深圳市杉川機器人有限公司（以下簡稱杉川）。iRobot是如何一步步從高光跌入低谷的？杉川為何在明知iRobot資不抵債且拖欠貨款的情況下，仍願意進場施以援手？ 《每日經濟新聞》記者（以下簡稱每經記者）就此展開了調查。iRobot爆雷：業績虧損，資不抵債早在2025年3月，iRobot就宣佈，正在評估多項方案，包括但不限於考慮出售資產或進行策略交易，以及對債務進行再融資。但到了10月下旬，一位潛在買家經過長時間的獨家談判後，最終選擇退出。此時，一家新債權人在檔案中浮出水面，它就是Picea——iRobot的主要合作製造商杉川。2025年11月24日，杉川透過其子公司Santrum從原始債權人凱雷集團關聯方手中，收購了iRobot總額1.91億美元的未償還貸款（本金+利息），由此成為iRobot的主要債權人。此外，截至同一時期，iRobot欠杉川1.62億美元的產品製造費用，其中9,090萬美元已逾期。這也意味著，iRobot目前共欠杉川超3.5億美元，約25億元人民幣，而iRobot現金及現金等價物總額僅2,480萬美元。據iRobot方面透露，目前正與杉川就雙方共同認可的解決方案進行磋商，旨在解決公司拖欠杉川款項的問題，並尋求獲取額外資金以維持日常營運的替代方案。iRobot的流動性危機可謂迫在眉睫。在2024年財報中，審計師在審計報告中發出了一段對「持續經營能力」有重大疑慮的說明性段落。根據相關信貸協議，iRobot仍需要杉川方面提供信貸展期許可，否則構成信貸違約，iRobot可能被迫大幅縮減或停止營運，並可能申請破產保護。2025年三季報披露，iRobot第三季營收僅1.46億美元，較2024年同期下降24.6%，獲利方面較從去年同期獲利1,510萬美元轉虧損990萬美元。 iRobot也坦言，2026年財報仍需杉川方面持續提供豁免條款。據瞭解，杉川目前是iRobot單一合約製造商，iRobot表示：“我們的業務及營運成果在很大程度上取決於該製造商能否持續生產。”曾經全球矚目的iRobot，如今生死命脈卻緊緊握在低調的中國製造商手中。iRobot掃地機器人圖片來源：公司官網風起2022：從高光走向泥淖的關鍵節點1990年創立的iRobot，是一家全球領先的消費機器人公司。它於2002年推出了首款Roomba掃地機器人，也被業內稱為掃地機器人“鼻祖”，該公司於2005年在納斯達克上市。iRobot創辦人是美國麻省理工學院教授羅德尼·布魯克斯、科林·安格爾和海倫·格雷納。創立之初，他們瞄準的是廣義機器人賽道，而非侷限於掃地機器人。「當時我們決定要建立一家專注於生產實用性機器人的公司。」iRobot創辦人之一安格爾先前曾向國內媒體表達自己的初衷。在很長一段時間，iRobot研發了許多先進、實用的機器人，包括在戰爭中能夠減少人員傷亡的軍用機器人、高精度的「金字塔漫遊者」探險機器人、美國「9·11」事件中深入世貿中心廢墟下協助搜尋生還者的安防機器人、深入福島核電站輻射區幫助關閉核反應的特種機器人等。而2002年Roomba掃地機器人的研發上市，推動了iRobot在商業上的快速成長。但到了2022年，iRobot的表現卻急轉直下。公開資料顯示，iRobot2022年營收年減24%至11.834億美元（約81.18億元），淨利由盈轉虧，淨虧損2.863億美元。從iRobot的2022年年報揭露的區域收入來看，其歐洲、中東和非洲地區2022年的收入年減43%，美國收入下降18%，日本收入下降6%。在中國市場，iRobot也面臨中國本土清潔電器品牌的激烈競爭。12月4日，清潔電器業資深專家游丹尼在接受每經記者採訪時表示，iRobot從高處跌落，核心原因是清潔電器近些年高速發展，而iRobot未能及時跟上行業的發展節奏，尤其是疫情期間，iRobot和國內行業的發展基本是脫節的。在這段時期，清潔電器產業湧入大量資金，科沃斯、追尋、石頭等中國清潔電器企業高速成長，推動掃地機器人快速更新迭代，疫情過後，產業呈現高速發展，反觀iRobot，不論是技術還是產品，整體上都相對落後了。12月5日，顧問機構IDC發佈的2025年第三季全球智慧家居裝置市場追蹤報告顯示，今年前三季度，全球智慧掃地機器人市場累計出貨1742.4萬台，年增18.7%；其中三季出貨616.1萬台，年增幅達22.9%。上述報告指出，東非與歐洲市場成為智慧掃地機器人核心成長引擎，引領產業擴張。從廠商份額來看，中國廠商包辦全球出貨量前五。 2025年前三季度，中國智慧掃地機器人市場延續成長態勢，累計出貨量達463萬台，年增幅高達27.2%，產業景氣度持續凸顯。根據先前媒體報導，在美國掃地機器人市場，iRobot一度擁有超過80%的市場佔有率。但在IDC諮詢今年第二季發佈的報告中，iRobot在全球的市佔率已跌至7.9%。亞馬遜曾嘗試收購遭遇反壟斷審查後放棄2022年，亞馬遜擬以約17億美元全現金收購iRobot，意圖增強其智慧家居裝置穩定性。但這筆收購案受到美國聯邦貿易委員會（FTC）、歐盟等的反壟斷審查。2024年1月，亞馬遜又曾計畫以14億美元收購iRobot，這筆交易本可望為iRobot帶來新的發展機會。然而，由於歐盟監管機構的反對，交易最終未能成行。亞馬遜放棄收購，無疑給iRobot帶來了巨大的打擊。隨著收購交易被終止，iRobot裁員近350人，佔公司員工總數的31%。此外，公司執行長安格爾也辭去了職務。 iRobot也表示，將回歸最初的重點——地板護理創新，並暫停所有與此無關的工作，包括空氣淨化、機器人割草等。在游丹尼看來，亞馬遜計畫收購iRobot時，iRobot在業內就已基本處於技術落後的梯隊，“不太行了”，亞馬遜因各種原因放棄之後，iRobot經營狀況沒有得到改善，後面幾年還出現了更大的問題。回頭來看，四面楚歌的iRobot，錯失了2024~2025年間割草機器人因無邊界技術迭代帶來的高增長，來自中國的割草機器人成為繼掃地機器人後，又一個搶佔全球市場的清潔電器細分品類。救場的「掃地僧」：代工廠杉川所求為何？相較於iRobot起伏跌宕，眼下輿論更關注的點或許在於：明知iRobot深陷泥潭，代工廠杉川卻斥巨資馳援，所求為何？杉川目前是iRobot的單一合約製造商，iRobot業務的持續營運和發展目前都繫於杉川。這家在中國也非常低調的製造商，代工的品牌涵蓋了全球知名家電製造商如通用電氣、伊萊克斯、飛利浦、卡赫、Shark、小米、海爾等等。在自有品牌打造上，杉川推出高階智慧清潔品牌3i，產品包含掃地機器人等。杉川集團官網揭露，公司創立於2016年，目前擁有超600名研發人員，1,100多項專利，5,000多位製造人員。游丹尼表示，杉川在掃地機行業基本上處於頭部陣營，優勢在於演算法、製造等各方面能力較強，大族雷射也投資了杉川，所以杉川的雷射頭基本上是自制的，這些是杉川的技術壁壘，而且杉川代工的基本是業內頭部品牌，所以在生產製造製造和研發能力上，杉川。天眼查顯示，楊勇透過直接和間接持股的方式，持有杉川近72%的股權，而楊勇此前曾擔任大族銳視科技有限公司法定代表人、CEO。公開資訊揭露，大族銳視系大族雷射旗下公司。對於此次杉川成為iRobot的新債權人，有分析人士認為，目前杉川主要的業務是代工，代工業務的估值在市場上並不是很高，iRobot作為全球知名品牌，杉川或許看中的是其品牌和專利價值。還有業內人士分析認為，杉川的行動更多是出於保障自身應收帳款、最大化潛在資產回收的防禦性策略。 iRobot的專利和技術仍具市場價值，杉川可能希望透過債權人的地位，在潛在的重組或資產出售中獲得更大話語權。12月4日至5日，《每日經濟新聞》記者透過公開管道向杉川集團致電並行送採訪郵件，但截至發稿暫未獲得回應。有趣的是，在iRobot揭露檔案後的12月4日，該公司股價單日大漲近74%。消息面上，媒體報導，美國商務部長盧特尼克近期頻繁會見機器人行業的CEO，在「全力支援」(all in)該行業加快發展，還稱川普政府正考慮明年發佈一項關於機器人的行政命令。儘管當前杉川成為iRobot的新債權人，但在風險提示中，iRobot也強調，“由於監管審查（可能包括國內和國外反壟斷、多個監管機構的審查）或其他因素，我們參與的任何戰略交易都可能被推遲或最終未能完成。”（每日經濟新聞）

快科技12月6日消息，曾被譽為掃地機器人產業「鼻祖」的美國消費機器人巨頭iRobot，被爆出已陷入嚴重財務危機！截至11月24日，公司共欠中國深圳代工廠杉川機器人超3.5億美元(約25億元人民幣)，而其現金儲備僅剩2,480萬美元，已處於技術性破產邊緣。該公司1990年由麻省理工學院教授創立，2002年推出首款Roomba掃地機器人，曾佔據美國掃地機器人市場80%以上份額，產品廣泛應用於軍事、救援等領域。然而在2022年，隨著競爭對手的增加以及自身各種原因，該公司迎來轉折點——全球各區域市場全面下滑，營收年減24%至11.83億美元，淨虧損2.863億美元。當年，亞馬遜提出17億美元收購計畫，後降至14億美元，但因歐美反壟斷審查於2024年1月徹底失敗。交易失敗後，iRobot裁員350人(佔31%)，CEO辭職，策略收縮，財務狀況進一步惡化。加上定價策略僵化，產品競爭力持續下降，今年全球市佔率已跌至7.9%。截至今年9 月，該公司總資產4.81億美元，總負債5.08億美元，股東權益-2,680萬美元，已正式資不抵債。iRobot正與杉川就債務解決方案“積極磋商”，業內普遍認為，杉川的介入是iRobot“唯一可能的生存機會”，但也意味著公司控制權將落入中國企業手中。中國公司成掃地機器人鼻祖最大債權人iRobot業績惡化根據第一財經，iRobot於2002年推出了第一款Roomba機器人吸塵器，被視為掃地機器人的始祖，它在全球已累計銷售了數百萬台掃地機器人。不過，iRobot如今業績惡化，今年前三季營收下降、虧損擴大。截至2025年9月27日，iRobot的現金及現金等價物為2,480萬美元，比2024年年底的1.34億美元大幅減少。目前，公司沒有可獲得額外資金的來源。截至今年第三季末，iRobot營運活動中的淨現金為-1.04億美元，去年同期為-3,047萬美元。分市場來看，2025年第三季度，iRobot美國營收年減33%，EMEA（歐洲、中東和非洲）營收下降13%，日本營收年減9%。今年前三季度，全球掃地機器人市場仍保持成長勢頭，但iRobot風光不再。根據IDC的資料，2025年前三季度，全球智慧掃地機器人市場累計出貨1,742.4萬台，較去年同期成長18.7%；其中第三季出貨616.1萬台，較去年同期成長22.9%。中東非與歐洲市場成為核心成長引擎，中國廠商包辦全球出貨量前五名。其中，石頭今年前三季掃地機器人出貨378.8萬台，產品主攻超薄機身。科沃斯掃地機器人今年前三季出貨245.3萬台，較去年成長27.7%，在中國市場維持出貨量第一位置，主打活水洗地功能。追覓食掃地機器人前三季全球出貨量居第三位，在歐洲市場出貨量排名第一。小米、雲鯨今年前第三季掃地機器人全球出貨量排產業第四、第五位。而iRobot的份額持續下滑，其2024年全球掃地機器人出貨量份額為13.7%、居第二位。受到中國廠商快速產品迭代的挑戰，iRobot在全球掃地機器人市場2025年上半年出貨量排名被擠到第五位，到2025年第三季度被進一步擠出行業前五名。IDC中國高階分析師趙思泉認為，2025年全球掃地機器人市場穩健成長，中國廠商產品力持續迭代、通路營運效率升級。未來產業競爭將升級為AI賦能、生態協同。一位掃地機器人產業的資深人士向第一財經記者分析說，中國已經形成了掃地機器人的產業群優勢。外資品牌如果無法跟上中國掃地機器人產業群進化的節奏，競爭力就會慢慢衰退。併購遇挫、債台高築iRobot在2018年前一直找中國企業代工，但受美國關稅和貿易摩擦影響，2019年底在馬來西亞增加製造能力。 2022年，其掃地機器人的大部分合約製造地點仍位於中國，但繼續擴大馬來西亞的生產，這增加了相關的成本和風險。iRobot在2021年開始出現經營虧損，2022年虧損擴大。其2022年營收為11.83億美元，營運虧損達2.404億美元，淨虧損2.863億美元。迫於經營壓力，2022年8月，iRobot與亞馬遜簽約，協議由亞馬遜收購iRobot。當年iRobot還進行裁員，並將總部部分場地轉租出去，但仍沒有止住業績下滑。 2023年上半年，iRobot營收3.97億美元，而去年同期營收為5.47億美元；其淨利虧損1.62億美元，而去年同期淨利虧損為7,383萬美元。更大的衝擊是，亞馬遜併購iRobot遇阻。亞馬遜2024年1月放棄對iRobot的17億美元的收購計畫。 iRobot在2023年7月從凱雷獲得2億美元貸款，至今債台高築。 iRobot今年10底曾表示，如果貸款方不再提供額外資金或公司無法在短期內獲得其他融資，iRobot可能被迫大幅縮減或停止營運，並仍有可能尋求破產保護。 （環球產經）

從“代工廠”到“主角”，果鏈企業怎樣翻身逆襲？很長一段時間以來，以富士康、立訊精密、歌爾等企業為代表的中國代工企業都被稱為「蘋果打工人」。這個詞，說實話，並不好聽，因為這往往意味著中國企業在消費電子、科技產品這個堪稱「全球最肥」的價值鏈上只能靠著廉價勞動力來幹一些油水不大的工作。但現在，情況不一樣了。今年9月，一則重磅消息炸響了整個科技圈：OpenAI，矽谷現在最閃耀的AI巨頭，竟然找上了中國的立訊精密，要一起搞AI硬體。這可不是簡單的代工關係。根據The Information報導，OpenAI已與立訊精密達成策略合作協議，雙方將共同開發一款消費級AI設備，預計最早在2026年底至2027年初量產。這次，立訊精密不再是單純的"代工廠"，而是要和OpenAI一起"聯合定義產品、參與軟硬協同"。這個消息，意義其實相當巨大：因為這意味著以立訊精密為代表的一大批中國企業，已經在產業升級的道路上獲得了實質性的成就——掌握製造知識的中國企業，話語權已經相當高了。其實，立訊精密這個動作，也並非偶然，自從今年四月關稅戰開打以來，蘋果就開始逐漸將產線轉移到印度、越南；再加上蘋果這幾年在創新上越來越乏力，投資者越來越清楚：果鏈企業的增長=蘋果新品銷量×份額，缺乏自主成長邏輯。一旦蘋果創新放緩（如iPhone連續幾代「擠牙膏」），果鏈企業的估值立刻承壓。這樣的現狀，讓人忍不住思考一個問題：國內的代工廠離了蘋果還能活下去嗎？還是說，有更有前景的出路？轉型的開始其實，立訊精密和OpenAI的合作，只是整個"果鏈"企業轉型大潮中的一個縮影。這些年，但凡有點實力的果鏈企業，都在拚命尋找新出路。立訊精密這幾年的轉型可以說是最成功的案例之一。總的來說，立訊精密來自新能源汽車業務的營收成長最快，立訊精密在新能源車裡，主要做線束、連接器、充電組件和智慧座艙電子模組——也就是把電、訊號和數據在車裡安全高效地「連起來」的關鍵零件。目前，新能源車業務，在立訊精密的收入中已達到39.47%，營收規模達49.98億元。該公司的汽車客戶名單也是相當豪華：特斯拉、寧德時代、寶馬、賓士、福斯等都赫然在列。歌爾股份選擇的路徑有所不同，它把寶押在了VR/AR這個"未來賽道"上。 2020年，歌爾與Meta旗下的Oculus簽訂了獨家代工協議，成功拿下了後者新一代產品的訂單。2022年，歌爾包括AR/VR產品在內的智慧硬體業務營收佔比已經連續兩年超過聲學整機產品，達到60%，營收金額年增超九成。要說轉型最徹底、最成功的，非工業富聯莫屬。這家脫胎於富士康的公司，如今已經搖身一變成為AI伺服器製造的絕對龍頭。2024年上半年，工業富聯淨利達121.13億元，年增38.6%。更關鍵的是，透過雲端運算業務，工業富聯營收首次超過通訊及行動網路設備業務，成為新的營收支柱。在技​​術層面，工業富聯也是相當能打。本公司與輝達共同開發的超流體液冷方案，能夠滿足Blackwell晶片1200W功耗的散熱需求。從產品設計、關鍵組件到系統交付，工業富聯已經建立了完整的AI伺服器產業鏈能力。原來為蘋果做電池的欣旺達，這幾年也大力轉型新能源賽道，成為了蔚來、小鵬、東風等車企的電池供應商。目前，這三家就佔了其2023年裝機量的72%。更關鍵的是，蔚小理也直接對投資欣旺達入股投資，成了「客戶+股東」的深度綁定關係，欣旺達之所以做到這些，不是靠講故事，而是用244Wh/kg的能量密度、5萬次循環壽命、-30℃可靠運行這些實打實的數據，在寧德時代和比亞迪的夾縫中，硬生實生。看完這些果鏈企業的轉型案例，我們不難發現一個共同點：它們都不再是簡單代工廠，而是開始滲透到了新能源汽車、AI服務器些新領域的「命門」。這背後的邏輯其實很簡單。雖然製造業是一個很講究"標準"的行業，但實際上，在每個細分賽道內部，龍頭企業都有自己的獨特「工藝」。這些工藝發展到極致後，就會脫離純粹的“廉價勞動”，由點及面覆蓋到各種相關行業，成為行業繞不開的"解決方案"。代工煉出的“真金”說到代工練就的獨特“工藝”，工業富聯就是最典型的例子。在AI時代，工業富聯提供的遠不止於硬體組裝，而是涵蓋設計、研發、製造、甚至液冷等先進散熱技術的一站式解決方案。早在2015年，工業富聯就與阿里巴巴合作，共同投入浸沒式液冷（即「沉浸式散熱」）產品的開發。目前他們的第四代AI伺服器採用水冷和氣冷兩種散熱技術。其中，沉浸式機櫃的PUE（電能利用效率）達到1.03，這個數值越接近1，表示能源效率越高。而傳統風冷資料中心往往在1.5以上。2023年，工業富聯AI伺服器出貨量佔全球近40%，在液冷機型方面，已經穩居國際第一梯隊，這種從設計、製造到交付的一體化能力，是許多純液冷技術公司（如美國的GRC、英國的Submer）難以比擬的。說到這裡，可能有人要問了：這些果鏈企業憑什麼能從做手機零件，跳到做汽車、AI伺服器？技術是想換就換的嗎？其實不然。這背後有一套很有趣的"技術遷移"邏輯。先說說最核心的－精密製造技術。拿立訊精密來說，他們最開始是做連接器的，就是那種插在手機裡的小零件。別小看這玩意兒，裡面的門道可多了：要控製到微米級的精度、要保證幾萬次插拔不壞、要耐高溫低溫、還要抗電磁幹擾…這些技能講究的就是一個“精密”，但換個角度想，新能源汽車裡的充電介面、電池連接器，不也是同樣的需求嗎？甚至要求更高——車上的連接器要管十幾年，手機頂多使用個三、五年。所以立訊精密進軍汽車市場，其實就是把"手機等級"的精密製造技術，升級成"汽車等級"的。技術路徑是一樣的，只是標準更嚴格了。再看工業富聯的例子比較有意思。大家都知道，iPhone越做越薄，但處理器越來越強，這就帶來一個大問題──散熱。怎麼在這麼小的空間裡，把熱量有效率地散掉？工業富聯為瞭解決這個問題，可是下了血本研究各種散熱技術：導熱材料、散熱結構設計、熱管技術…到了AI時代，AI伺服器的散熱需求比iPhone強烈多了。輝達的H100晶片功耗700W，新的Blackwell晶片更是高達1200W，這相當於幾百個iPhone的發熱量集中在一個小小的晶片上。但技術原理是相通的：都是要把熱量從發熱源快速傳導出去。工業富聯之前累積的導熱材料配方、散熱結構設計經驗，甚至是對空氣流動的理解，全都能用上。只不過從"毫瓦級"升級到了"千瓦級"，從空氣散熱升級到了液體散熱。再加上蘋果對產品品質的要求是出了名的嚴格，什麼"零缺陷"、"全程可追溯"…這些在果鏈企業裡早就成了基本功。而因此練就的品質管理體系，反而成了果鏈企業的"殺手鐧"。所以，這些果鏈企業之所以能成功轉型，核心原因是，他們掌握的不是某個產品的製造技術，而是一套通用的"精密製造方法論"。而這，正是日復一日在產線上練就的真金白銀。從製造到智造儘管憑藉著之前在代工過程中積累的工藝、知識，果鏈企業現在已經部分實現了轉型，但光是“擺脫蘋果”，其實只是活下來的第一步，而真正的出路，是要找到自己的新角色。因為如果這些企業，只想著換一個大客戶（比如從蘋果換成特斯拉），那還是在老路上打轉，永遠難以獨立自主，更別提，現在在中美博弈的大背景下，這種主要大客戶全都來自對岸的結構，本身就充滿了不確定性。因此，在這些曾經的果鏈企業真正的廣闊天地，是從「代工零件」變成「定義系統」。蘋果時代，果鏈企業是「一部手機上吊死」。但在當下這個AI越來越重要的時代，製造的需求是碎片化的：有做AI眼鏡的新創公司，有搞人形機器人的實驗室，有建邊緣資料中心的地方政府…他們都需要可靠、靈活、能小批次快速迭代的製造夥伴。果鏈企業如果能把過去服務蘋果的整套能力——供應鏈、品控、自動化——打包成「製造即服務」（Manufacturing as a Service，MaaS），就能成為AI硬體創新的「水電煤」。就像台積電不造手機，卻靠晶片製造撐起了整個半導體生態，未來的果鏈龍頭，也可能不造車、不造機器人，但所有AI硬體都繞不開它。這種「製造即服務」的模式，頗有點之前SaaS的味道。SaaS，全名為Software as a Service，直譯過來就是"軟體即服務"。想想你手機裡的APP就對了。例如滴滴打車：以前你要叫車，要嘛去街上徒手攔車，要嘛就要打電話給計程車公司，但現在打開手機，點幾下就能叫到車。以前想吃外賣，需要你打電話聯絡餐廳送餐，但現在想吃川菜、吃火鍋，只要打開美團，點幾下螢幕就搞定。「製造即服務」（下面就叫MaaS），說穿了，就是把複雜的"工廠管理"做成手機APP那樣簡單易用的程序，這樣一來，這些果鏈企業就從"代工廠"變成了"智造服務商"。他們不再是單純賣體力，而是在打造一個"工業美團外賣"——讓任何企業都能像點外賣一樣，隨時隨地獲得世界級的製造服務。並且，這樣的構想，早已不是天馬行空，現實中已經有了真實案例。典型的例子就是富士康推出的「MIH 電動車開放平台」。MIH（Mobility in Harmony）是富士康在2020年啟動的電動車「硬體+軟體+供應鏈」開放生態。它的核心邏輯很簡單：“你有品牌、有演算法、有用戶，但不會造車？沒關係，我給你底盤、三電、電子架構、供應鏈，甚至幫你找代工廠——你只管定義產品。”這本質上就是把富士康幾十年服務蘋果、戴爾、思科累積的整車級整合能力、全球供應鏈、自動化產線、品控體系，打包成一套「電動車製造作業系統」。目前已有1900多家企業加入MIH聯盟，包括高通、輝達、Arm、寧德時代，甚至美國的Fisker、泰國的國家電動車專案都在用這個平台開發車型。到了AI時代，如果這些果鏈企業，將這些年練出來的數據、知識，做成各種"工業APP"。一套製程解決方案，可以同時服務數千家工廠；新的製程優化，可以透過"雲端更新"的方式推送給所有客戶；每個工廠的生產資料都可以用來訓練AI模型，優化全行業的製程水準。這樣一來，代工企業就從價值鏈的底端，躍升到了價值鏈的頂端，從"代工廠"變成了"智造平台"。並將這些軟體化的專利握在手裡，反向授權給品牌方，收取平台稅、專利稅。結語或許有人會說，將來隨著機器人、自動化工廠的普及，中國的人口紅利、廉價勞動力優勢，遲早有一天會消失殆盡，到了那時，全球製造業的差距，都會被AI+自動化逐漸抹平。然而，這種靠「自動化」打天下的想法，顯然低估了製造業的複雜性。原因就在於，體力勞動雖然能被機器取代，但真金白銀的知識、經驗，卻是AI也難以取代的產業瑰寶。製造業確實是個很講究“標準”的行業，但那是“客戶給的標準”，不是“怎麼做的標準”。蘋果給這些中國代工企業的要求確實寫得明明白白：“耳機總厚度5.3mm，誤差±0.05mm，防水等級IPX4，藍牙延遲<80ms......”但問題是，你要如何在現實中製造出來滿足這些要求的產品呢？答案是：全都需要靠代工廠自己「試出來、存出來、悟出來」。這就叫做業界的Know-how ——沒有在這個行業裡深耕十多年幾十年，你是根本搞不定的——這些東西是長在老師傅腦子裡、藏在工藝檔案裡、刻在設備參數裡的。而這些，正是中國企業在AI時代成為「智造平台」的最大資本。天道昭昭，變者恆通，在這個巨變的時代，那些能夠把"危機"當"轉機"的企業，才能能夠逆勢而上。立訊精密從蘋果的零件供應商，到OpenAI的合作夥伴；工業富聯從iPhone的代工廠，到AI伺服器的龍頭；歌爾股份從傳統聲學裝置製造商，到VR/AR領域的重要玩家…十年之前，如果沒有蘋果，中國的代工廠會一片哀嚎。但如今，即使沒有蘋果，中國的代工廠也會有屬於自己的成長曲線。 （鈦媒體）

如今，隨著先進製程研發成本激增、量子隧穿效應等物理極限逼近，傳統工藝升級的紅利日益縮小。在摩爾定律逐漸放緩的當下，半導體行業正從單一依賴製程微縮的路徑轉向多元化創新。其中，先進封裝技術的興起為晶片性能的進一步最佳化提供了新的思路。此外，特色工藝的發展更是成為推動半導體產業多元化和差異化競爭的關鍵力量。不同於追求電晶體密度極致的先進製程（如3nm、2nm），特色工藝以其定製化、多樣化製程最佳化能力，聚焦特定應用場景的深度最佳化，通過整合異構技術、材料創新、器件架構革新等手段，實現性能、功耗與成本的精準平衡，在汽車電子、工業控制、物聯網等對可靠性與功能整合要求嚴苛的領域，展現出不可替代的優勢。據相關資料統計，當前全球特色工藝市場規模已突破500億美元，年複合增長率達15%，遠超半導體行業平均增速。在此背景和趨勢下，台積電、聯電、中芯國際等廠商正加速佈局，其中台積電以“技術廣度+生態深度”建構起特色工藝的全球標竿：從儲存技術領域的RRAM、MRAM，到滿足汽車電子嚴苛要求的車規級工藝，再到針對特定應用的功率器件和射頻工藝，憑藉其深厚的技術積累和強大的研發實力，台積電不斷拓展特色工藝的邊界，為全球半導體產業的多元化發展注入了關鍵動能。台積電特色工藝全景台積電作為全球領先的晶圓代工廠，擁有豐富的特色工藝組合，涵蓋多個技術領域。在台積電2025技術研討會上，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑博士介紹了台積電的特色工藝技術，為汽車、ULP/IoT（超低功耗和物聯網）、RF（射頻）、eNVM（嵌入式非易失性儲存器）、高電壓顯示、CIS（CMOS圖像感測器）和電源IC提供最全面的解決方案，助力連線字世界與現實世界。汽車電子與高壓技術：汽車客戶採用台積電最先進的邏輯技術，從N7A、N5A到N3A，通過汽車級認證，專為ADAS、自動駕駛和智能座艙設計，支援高可靠性和長生命周期需求；BCD-Power工藝：整合雙極電晶體、CMOS和DMOS器件，提供高壓（如40-90V）解決方案，適用於汽車電源管理、工業控制等場景，提升系統整合度。低功耗與物聯網：台積電N4e工藝針對超低功耗物聯網AI裝置最佳化，結合嵌入式非易失性儲存器（eNVM），實現高效能與低成本的平衡；ULP（超低功耗）技術提供超低漏電電晶體和低電壓解決方案，適用於可穿戴裝置和感測器節點。射頻：邊緣AI的興起對無線通訊和資料傳輸速度提出更高要求，以與雲端AI協作。這一趨勢增加了RF-SoC的複雜性、尺寸和功耗需求。台積電的先進RF CMOS技術提供有效的功耗和面積擴展，提升產品競爭力和最佳化使用者體驗。此外，該技術增強了模擬單元、LDMOS、低VDD覆蓋和低噪聲器件等特性。通過設計創新和系統整合實現更大的產品差異化。高電壓顯示：在顯示技術方面，台積電推出了業內首款FinFET HV（高電壓，High Voltage）平台。與28HV相比，16HV預計將顯示驅動IC功耗降低約28%，邏輯密度提升約40%。N16 HV還為AI玻璃顯示引擎提供平台，具備更小的外形和佔地面積、超同步像素和ULP消耗。CIS產品：台積電還在低像素領域開創了CIS產品，LOFIC（橫向溢流整合電容器）採用像素內高密度電容器。得益於台積電的3D高密度MIM電容器，LOFIC像素設計達到新高度，該技術為智慧型手機提供約100 dB高動態範圍視訊能力，消除運動模糊，並支援汽車ADAS的高影格率成像。它提供120 dB無LED閃爍的動態範圍，同時不犧牲低光性能和解析度。台積電助力eFlash瓶頸破局此外，尤為值得關注的是eNVM（嵌入式非易失性儲存器）領域，台積電通過車規級RRAM、低功耗MRAM等技術，突破傳統eFlash的擴展極限。米玉傑博士介紹，傳統eFlash（嵌入式快閃記憶體）在28奈米達到擴展極限。非易失性儲存器技術正轉向RRAM（電阻式隨機存取儲存器）和MRAM（磁性隨機存取儲存器），從40、28奈米繼續擴展到16/12奈米。其中，RRAM具有最少的工藝複雜性，可滿足所有eFlash應用要求。基於BEOL（後端工藝）層建構，實現完全邏輯相容。台積電的40、28和22奈米RRAM自2022年起量產，12奈米RRAM已準備好接受消費產品客戶流片。此外，台積電22奈米RRAM已通過汽車應用認證，預計12奈米RRAM很快也將滿足同樣嚴格的汽車要求。RRAM將在未來幾年進一步擴展到6奈米。繼RRAM之後，MRAM同樣基於BEOL工藝，邏輯相容。MRAM提供卓越的性能和可靠性，適合最嚴格的汽車和工業應用。台積電的22奈米MRAM已量產，16奈米MRAM已準備好接受客戶。同時，台積電還在開發12奈米MRAM，以提升邏輯密度和性能，MRAM也將在未來幾年擴展到5奈米。同時，台積電的RRAM和MRAM還能與其現有汽車電子特色工藝（如N3A、BCD-Power）形成協同，完善汽車晶片的儲存+邏輯整合解決方案。此外，RRAM/MRAM的低功耗特性，能與台積電ULP（超低功耗）技術平台互補，滿足物聯網裝置長期待機需求。能看到，這些技術已從研發轉入商業化階段，屬於能夠或即將實際落地的特色工藝組合。台積電在eNVM領域的特色技術突破，通過RRAM和MRAM替代傳統eFlash，解決了傳統eFlash在28nm以下節點的擴展難題，滿足了汽車、IoT、工業等特定場景的儲存需求，更通過與先進工藝和封裝技術的協同，推動MCU、感測器、連接晶片等在汽車、IoT、工業領域的創新應用，是台積電特色工藝體系中儲存技術類股的重要組成部分。隨著邊緣計算、智能駕駛等場景對本地儲存需求的爆發，台積電eNVM技術正成為支撐下一代智能裝置的關鍵底層技術之一。相比之下，三星的汽車級 eNVM（如28nm MRAM）尚未實現大規模商用，英特爾的嵌入式MRAM良率仍在提升中。綜合來看，通過將先進製程與特色技術結合，通過3D封裝、存算一體等技術，台積電在積極推動晶片架構從“功能整合”向“系統重構”演進，並且與英飛凌、聯發科、恩智浦等頭部客戶聯合研發，形成“工藝-IP-產品”閉環，能為客戶提供從晶片設計到系統整合的一站式解決方案。未來，台積電還計畫推出3D RRAM MCU與矽光子整合平台，並實現自旋軌道轉矩（SOT）RRAM量產，將憑藉這些差異化優勢進一步鞏固其在特色工藝領域的全球領導地位。這一技術路徑不僅為客戶提供性能與成本的最優解，更將重塑半導體行業的創新範式。基於在非易失性儲存（NVM）領域的廣泛佈局和技術突破，台積電的 RRAM/MRAM 憑藉高可靠性和邏輯相容性，能夠為MCU、感測器等晶片提供“儲存-邏輯”一體化解決方案。在這一技術變革中，MCU大廠正與代工廠深度協同，借特色工藝突破性能天花板——英飛凌AURIX™的車規級eMRAM、恩智浦S32G的eRRAM、意法半導體STM32L的低功耗 eFeRAM...等等，這些融合新型儲存技術的MCU產品，正重塑汽車電子、工業控制等領域的技術架構。MCU市場，eFlash迎來倒計時？眾所周知，近年來MCU一直在40nm徘徊，直到近期MCU才開始向先進製程突破。其之所以遲遲跟不上先進製程的節奏，原因之一便是eFlash這個“拖油瓶”。回顧歷史能夠發現，早在上世紀90年代，憑藉可程式設計性、非易失性和片內嵌入性等特性，eFlash在當時數十億美元的MCU行業開啟了“eFlash創新”時代。從1991年開始的0.8微米技術節點，eFlash技術已與標準CMOS邏輯技術相結合，使MCU在2015年就達到了28nm的產品水平。而此後多年，隨著16nm FinFET、FD-SOI等技術的演進，使得eFlash漸漸跟不上時代發展的節奏。可以說，eFlash作為MCU片上的老兵，雖然行業已經利用浮柵、SONOS或SG-MONOS等技術開發了多代產品，但在面對更為複雜的需求時，包括更高的性能功耗比、更高的儲存密度、數位電路密度等，疲態盡顯。圖源：電子工程世界儲存界普遍認為，28nm/22nm矽光刻節點將是eFlash的最後一個經濟高效的技術節點，這並非因為可擴展性限制，而是考慮到成本和工藝的結果。一方面，由於製造28nm及以下的eFlash需要9-12層甚至更多層掩模，在追求極致性價比的MCU中，eFlash的性價比不復存在；另一方面，更高的eFlash工藝節點會帶來可靠性問題。隨著器件規模超過40nm，eFlash系統的可靠性不僅受到eFlash儲存單元的限制，還受到外圍電晶體和金屬互連的限制。這對先進的 eFlash 設計提出了巨大挑戰。此外，難以與先進的邏輯工藝整合、佔用太多的系統功耗預算、可重寫次數太少從而加速eFlash的老化等等，也成為eFlash在MCU應用中面臨的一大挑戰。圖源：電子工程世界尤其是隨著終端市場需求越來越複雜，MCU逐漸向200MHz以上主頻、低功耗和大容量儲存方向發展，加上多核異構需求，其片上的大多器件製程也需要壓到28nm以下，eFlash的製程限制越來越明顯。對此，行業廠商們紛紛開始探索新的潛在替代技術，目前市場有多種新型儲存器已經開始用在MCU內——eRRAM（嵌入式阻變儲存）、eMRAM（嵌入式磁性儲存器）、ePCM（嵌入式相變儲存器）、eFeRAM（嵌入式鐵電儲存器）等，這些技術能夠顯著提高MCU性能，降低整體功耗，基於這些eNVM方案打造的產品，將能更好的服務於智能汽車、端側AI、物聯網等領域。MCU大廠，技術路線分化英飛凌：看好eRRAM技術在新型儲存技術探索中，英飛凌與台積電合作，將eRRAM（嵌入式阻變儲存器）技術應用於其下一代AURIX MCU中。RRAM作為結構最簡單的儲存技術，是通過改變電介質的電阻來工作。RRAM可兼具DRAM的讀寫速度和SSD非易失性，因此具有高讀寫速度、高耐久性、單個單元能儲存多位資料等特性，引入RRAM將為MCU的提高性能、減少功耗和節約成本以及進一步小型化創造了巨大的潛力。以成本為例，28nm及以下的快閃記憶體會面臨需要額外增加9-12層掩膜版，導致成本升高，而RRAM由於採用簡單的記憶體單元結構與材料，因此只需多增加一層掩膜版，就能夠整合於現有的製造流程，進而可以實現更低的生產成本。在28nm節點引入RRAM，有利於MCU產品的尺寸縮減、功耗降低、性能提升等。據悉，2021年底英飛凌宣佈推出TC4XX系列MCU；2022年11月和台積電完成RRAM的量產研發；2023年將RRAM和邏輯器件結合，之後開始正式量產。英飛凌宣佈，其下一代 Aurix 微控製器將採用先進的eRRAM技術，而非傳統的嵌入式快閃記憶體（eFlash）。這一創新將搭載在台積電的28nm工藝節點上，為汽車行業帶來革命性的變恩智浦：MRAM路線推動者MRAM（磁阻隨機存取儲存器）的核心原理是利用材料的磁阻效應，即材料的電阻會隨著外部磁場的變化而變化，該儲存技術擁有非易失性、讀寫次數近乎無限、寫入速度極快、功耗低，以及邏輯晶片整合度高等特點。eMRAM可與16nm FinFET等先進製程工藝無縫整合，這是eFlash所不能企及的特性。因此，NXP的高端車用MCU非常適合採用eMRAM作為儲存方案。對此，NXP與台積電合作在2023年開發了16nm FinFET工藝的嵌入式MRAM IP，計畫用於S32Z與S32E處理器中，面向汽車應用。前不久，恩智浦發佈首款16nm嵌入式MRAM汽車MCU S32K5，突破性能界限的同時實現安全高效，寫入速度比傳統快閃記憶體快15倍，這使得車載應用中的韌體更新更加高效且可靠。整合機器學習加速器與安全加密技術，為軟體定義汽車提供可擴展的智能平台，支援即時處理感測器資料並確保全生命周期安全升級，2025年第三季度開放樣品申請。此外，MRAM提供多達一百萬個更新周期，耐久性超過快閃記憶體和其他新興儲存器技術的十倍，為汽車失效缺陷提供高度可靠的技術。隨著基於軟體的功能在車輛中越來越廣泛，更新頻率將增加，MRAM的速度和穩健性將變得更加重要。與此同時，MRAM的非易失性和抗輻射特性使其在極端環境下表現出色，為特殊領域的MCU提供了更優的選擇。有業內人士預測，S32K5的量產將引發多米諾骨牌效應——其MRAM技術可能終結eFlash在車規儲存領域的主導地位，而16nm工藝帶來的能效優勢或將迫使競爭對手提前佈局更先進製程。在這場由車規級MCU驅動的技術競賽中，恩智浦正通過S32K5系列重新劃定智能汽車的算力疆界。瑞薩：推進STT-MRAM技術瑞薩也是eMRAM技術的主要推進者。據悉，瑞薩的MRAM基於自主研發，類別上屬於STT-MRAM（自旋注入式MRAM）。2022年6月，瑞薩推出STT-MRAM的22奈米製造工藝技術；ISSCC 2024上，瑞薩宣佈已開發出用於嵌入式自旋轉移矩磁阻隨機存取儲存器（STT-MRAM）的電路技術，具有快速讀寫操作的測試晶片。據介紹，採用22nm嵌入式MRAM工藝製造了具有10.8Mbit MRAM儲存單元陣列的原型MCU測試晶片。對原型晶片的評估證實，在125°C的最高結溫下實現了超過200MHz的隨機讀取訪問頻率和10.4 MB/s的寫入吞吐量。瑞薩在基於16nm與22nm節點邏輯電路的測試表明，MRAM能夠帶來更強的讀寫速度和能效表現，進而增強MCU的整體性能。不同於其他原廠將先進eNVM方案用於車芯，瑞薩整合STT-MRAM技術的MCU將主要應用在物聯網領域，當然未來也存在用於車芯的可能。作為MRAM的一種變體，STT-MRAM附近電子的自旋會影響MTJ的極性。與其他形式的 MRAM相比，STT-MRAM具有更低的功耗和進一步擴展的能力，雖然STT-MRAM具有與 DRAM和 SRAM相當的性能，比如即使切斷電源，資訊也不會丟失，而且和DRAM一樣可隨機存取；STT-MRAM可擦寫次數超過1015次，與DRAM和SRAM相當,大大超出了快閃記憶體的擦寫次數。IMEC在2018年IEEE IEDM 會議上就曾展示了在5nm技術節點引入STT-MRAM作為最後一級 (L3) 快取儲存器的可行性，因此很多人認為STT-MRAM會改變“儲存器（硬碟及NAND快閃記憶體）為非易失性、更高層級的記憶體（DRAM及SRAM）為易失性”的傳統電腦架構，有望成為領先的儲存技術。ST：主推PCM相變儲存器方案在新型儲存方面，意法半導體（ST）一直是微控製器嵌入式儲存器相變儲存器 (ePCM) 的主要推進者，尤其是汽車應用。ePCM的原理是通過改變溫度，讓相變材料在低電阻結晶（導電）狀態與高電阻非結晶（非導電）狀態間轉換，具有高寫入速度、低功耗和高耐久性等優點，它在低電壓下的讀寫速度比eFlash及其他多種eNVM具有顯著優勢，且在28nm節點的製造成本要比eFlash更低。或許是性能過於優異，PCM率先登上了MCU的舞台，據此前新聞報導，在28奈米世代以後的生產技術中，MCU廠家率先發佈的eNVM技術就是ePCM。實際上，早在2000年意法半導體就開始研究PCM，並與英特爾合作，2005年意法半導體和英特爾共同開發了90nm的PCM技術，2008年兩家公司合併了各自的分立儲存器業務，成立了 Numonyx NV 合資企業，隨後被美光收購。2018年，意法半導體宣佈內建ePCM的28nm FD-SOI車用MCU技術架構和性能標準，開始提供主要客戶搭載ePCM的MCU樣片。2022年9月，意法半導體推出Stellar P 系列車規MCU，Stellar P6由意法半導體自營晶圓廠製造，採用高能效28nm FD-SOI技術，內嵌容量高達20 MB的相變儲存器(PCM)。根據ST的說法，這項技術改變了無線（OTA）更新的過程——即PCM能夠支援不間斷的OTA更新。按照嚴格的汽車高溫工作環境、抗輻射和資料保存要求開發測試，意法半導體PCM具有快閃記憶體沒有的單位元覆寫功能，使得訪存速度更快。據瞭解，意法半導體還在主推18nm相變儲存器（PCM）技術，其與三星聯合推出整合嵌入式相變儲存器（ePCM）的18nm FD-SOI工藝，並計畫於2025年下半年將基於該工藝的首款STM32 MCU量產。Stellar產品家族不僅代表著意法半導體在汽車MCU領域的最新突破，更憑藉其獨特的嵌入式非易失性儲存器技術，成為了市場上最為成熟且緊湊的汽車級儲存單元解決方案。這一技術不僅填補了行業在eFlash之後的空白，更以其前瞻性的設計，贏得了廣泛的關注。TI：瞄準FRAM德州儀器（TI）則選擇了FRAM（鐵電隨機存取儲存器）作為其技術路線的重點方向。FRAM利用鐵電材料的獨特物理特性來實現資料儲存，以其高可靠性、低功耗和快速寫入能力著稱，尤其適用於惡劣環境下的應用。FRAM能夠承受頻繁的讀寫操作而不損失性能，同時還具備出色的抗輻射能力，這種特性使得TI的MCU產品在高溫、高壓或強電磁干擾環境中表現出卓越的耐用性。綜上所述，40nm尤其是28nm之後的節點，MCU的嵌入式儲存方案也需要更新。各大MCU原廠在這方面技術路線各異，但都爭取達到更高的儲存密度、更快的讀寫速度與更低的功耗，以迎合智能汽車、端側AI等市場的需求。能看到，各種新型eNVM方案，往往兼具RAM的速度和Flash的非易失性，從而為MCU的技術創新打下堅實基礎。在這些新的方案達到成熟穩定之後，MCU的產品形態也必將迎來煥新。與此同時，代工廠商在MCU製造領域的角色也在不斷強化。台積電憑藉其領先的工藝技術，逐漸成為高端MCU生產的主力供應商，為MCU廠商提供了更具成本效益的解決方案，還通過最佳化工藝參數和材料配方，進一步提升了MCU在高頻運行條件下的性能表現。這一趨勢從市場角度也能得到反饋，用於MCU的嵌入式NVM也在快速增長。據Yole資料顯示，新興eNVM晶圓產量從2023年的約3 KWPM將增長到2029年的約110 KWPM (CAGR23-29~80%)。就收入而言，預計嵌入式NVM市場到2029年可能達到約26億美元，其中三種主要的eNVM 技術具有類似的增長潛力。除了新興儲存路線外，很多廠商也在選擇加大eFlash的容量。但相對來說，新興儲存技術潛力更高，具備較大優勢。後eFlash時代，新型儲存重塑MCU生態幾種新型儲存技術不能簡單粗暴地分出好壞，因為每種儲存類型的側重點不同：RRAM：比MRAM和PCM研究稍晚，擦寫速度由觸發電阻轉變的脈衝寬度決定，一般小於100ns；讀寫採用可逆無損害模式，可以大大提高使用壽命；部分RRAM材料具備多種電阻狀態，可進一步提高儲存密度。MRAM：製造成本高於RRAM，不過具備更高的可靠性和更低的可變性，提升面積效率和穩健設計；寫入時間可低至2.3ns，並且功耗極低；MRAM本身具備非易失性，但鐵磁體磁性斷電不會消失，故MRAM和DRAM一樣可以無限次重寫；具備在邏輯電路上構造大規模記憶體陣列的潛力。PCM：低延時、讀寫時間均衡、功耗低；讀寫具備非破壞性，耐寫能力強；部分PCM採用非電晶體設計，可實現高密度儲存；此外，PCM與材料帶電粒子狀態無關，故其具有很強的抗空間輻射能力。總而言之，每種儲存技術都各有優缺點，並沒有完美的存在。同時，還有觀點表示，未來將呈現多種儲存技術共存，而非單一替代的趨勢。針對分層儲存架構，MCU內部採用“eMRAM（快取記憶體）+eRRAM（程序儲存）+外接NOR Flash（大容量資料）”組合，平衡儲存速度與容量。在工藝協同創新方面，台積電計畫在12nm節點實現“MRAM+RRAM”混合儲存單元，MRAM 負責高頻讀寫（如控制參數），RRAM儲存韌體，單晶片儲存密度將提升30%。與此同時，與先進製程深度整合，突破“儲存牆”也成為業界聚焦的重點，例如16nm FinFET與新型儲存技術協同，支援 MCU 在 16nm 節點實現 “儲存-計算” 同構整合，相比28nm方案性能提升40%，功耗降低 50%；此外還有廠商計畫量產3D eMRAM MCU，通過 TSV將儲存層（22nm MRAM）與計算層（12nm FinFET）堆疊，單晶片整合度提升至100MB儲存+200MHz CPU，適用於機器人控製器。總體來看，新型儲存正在重塑MCU產業格局，推動MCU進入“後eFlash時代”，走向“多元儲存驅動”的技術紅利期。這一趨勢下，台積電、英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩、TI等技術領先者將持續受益。 (半導體行業觀察)

25日，中國商務部電子商務司負責人就海外社群平台發佈從所謂中國「代工廠」低價購買國際知名品牌事答記者問。有記者問：近期，美社交平台上有人發佈視訊稱，能直接從所謂中國「代工廠」以低價購得國際知名品牌商品，不少美國消費者跟帖表示希望購買，但也有人質疑涉嫌侵權售假。請問對此有何評論？答：我們注意到相關報導，近一段時間以來，美肆意對華加征單邊關稅，不少美國消費者仍湧入電商平台搶購「中國製造」商品。這充分說明中國商品質優價優，「中國製造」享譽全球，受到各國消費者歡迎，用關稅「築牆」改變不了市場規律。中國政府高度重視智慧財產權保護，所取得的進步和成就已獲得各方認可。近年來，中國市場監管部門不斷強化行政執法，依法查處商標侵權、假冒專利案件，開展守護智慧財產權、網路反不正當競爭等專項執法行動，以更好保護權利人和消費者合法權益。同時，各級商務主管機關也積極行動，實施品質電商培育行動，推動主要電商平台落實主體責任，開展資質准入、AI+人力審查、強化智慧財產權保護的全流程管控。關於提到的有人聲稱能從所謂「代工廠」手中低價購買國際知名品牌，經向相關行業商協會理解，中國的品牌授權加工企業高度重視智慧財產權保護，會按照訂購合約要求生產、發貨，維護國際品牌形象。對以所謂「代工廠」為名虛假行銷、侵權假冒等違法違規線索，我們將及時移交行政執法部門依法查處。 （央視財經）

中國商務部電子商務司負責人就海外社群平台發佈從所謂中國「代工廠」低價購買國際知名品牌事答記者問有記者問：近期，美社交平台上有人發佈視頻稱，能直接從所謂中國「代工廠」以低價購得國際知名品牌商品，不少美國消費者跟帖表示希望購買，但也有人質疑涉嫌侵權售假。請問對此有何評論？答：我們注意到相關報導，近一段時間以來，美肆意對華加徵單邊關稅，不少美國消費者仍湧入電商平台搶購「中國製造」商品。這充分說明中國商品質優價優，「中國製造」享譽全球，受到各國消費者歡迎，用關稅「築牆」改變不了市場規律。中國政府高度重視知識產權保護，所取得的進步和成就已獲得各方認可。近年來，中國市場監管部門不斷強化行政執法，依法查處商標侵權、假冒專利案件，開展守護知識產權、網絡反不正當競爭等專項執法行動，以更好保護權利人和消費者合法權益。同時，各級商務主管機關也積極行動，實施品質電商培育行動，推動主要電商平台落實主體責任，開展資質准入、AI+人力審查、強化知識產權保護的全流程管控。關於提到的有人聲稱能從所謂「代工廠」手中低價購買國際知名品牌，經向相關行業商協會理解，中國的品牌授權加工企業高度重視知識產權保護，會按照訂購合約要求生產、發貨，維護國際品牌形象。對以所謂「代工廠」為名虛假營銷、侵權假冒等違法違規線索，我們將及時移交行政執法部門依法查處。（環球網）

全球領先晶圓代工廠台積電2月份實現銷售額2600億新台幣(約79.1億美元)，較2024年2月增長43.1%。 此前，這家晶片製造商在 1 月份也取得了類似的輝煌成績。因此，台積電 2025 年前兩個月的銷售額為 5533 億新台幣（約合 168.2 億美元），比 2024 年前兩個月增長了 39.2%。 銷量的飆升表明市場對人工智慧和高性能計算處理器的需求持續強勁，而台積電在全球領先的產量是無與倫比的。 鄰近的晶圓代工廠聯華電子股份有限公司 (United Microelectronics Corp.) 擁有更成熟的製造工藝，面向更廣泛的市場，這些市場競爭激烈，而且可能出現來自中國的供應過剩現象。

1月8日消息，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新公佈的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告預計，2025年全球將有18座新的晶圓廠開工建設。同時，預計2025年全球每月的晶圓產能將達到3360萬片約當8英吋晶圓，同比將增長6.6%。 2025年全球將有18座晶圓廠開工 報告顯示，2025年全球將有15座12英吋（300mm）晶圓廠和3座8英吋（200mm）晶圓廠開工建設，其中大部分都將在2026年至2027年開始營運。 從2025年新建晶圓廠的區域來看，美洲有4座，這主要得益於美國《晶片與科學法案》配套的補貼政策的刺激；日本也有4座，這也主要是由於日本積極發展本土半導體製造業，以及台積電熊本晶圓廠的帶動；中國大陸地區由於前幾年持續的進行了大規模興建晶圓廠，因此2025年有所放緩，似乎只有3座新晶圓廠會開建；歐洲及中東地區有3座，台灣有兩個項目，韓國和東南亞則各有一座晶圓廠。