“你知道嗎？現在全球最急缺的，不是光模組，不是交換機，而是做光模組晶片用的那個‘底座’。” 深耕磷化銦領域多年的產業專家，語氣裡帶著一絲無奈，又有一絲興奮。 我問他，為什麼偏偏是它？ 因為800G、1.6T光模組裡最核心的雷射器晶片，幾乎只能用磷化銦來做，沒有替代品。 而全球能穩定生產這種‘底座’的工廠，掰著手指頭都能數過來。 這就是今天我們要聊的主角——磷化銦（InP）。今天專家提及的產業鏈相關公司有：

2026年，光模組電晶片市場正經歷一場深刻的變革。Trainium 3 與 TPU 對 ACC 的需求激增，CTLE 技術加速迭代，而Vera Rubin 的量產時點也牽動著整個產業鏈的神經。今天，我們深入解析這場技術競賽的核心。 一、晶片短缺與價格博弈：Semtech 與 Macom 的較量 當前，1.6T 產品的市場需求旺盛，但供應鏈的瓶頸集中在晶片。“晶片是供應鏈的卡點，大家都在搶晶片。” 專家指出，Semtech 和 Macom 作為主要供應商，其 200G EQ/CTLE 晶片的價格目前穩定，但交期延長。預計2026年第四季度，隨著晶圓廠產能增加，價格將出現下調。 針對“8美金”的報價，專家強調這可能是老型號產品，目前主流價格在18-20美金左右。明年（2027年）第二季度，價格有望下降20%-30%，但降至8美金難度較大。不過，隨著出貨量增加和原材料成本下降，供應鏈壓力減輕後，價格仍有進一步下調空間。

拆開一隻光模組，看清裡面每一顆晶片的江湖格局 一、讀者的一句話，讓我決定寫這篇文章 上次寫了光模組：AI時代被瘋搶的"高速公路收費站"之後，有位讀者留言：“感覺寫得意猶未盡，EML光晶片、DSP晶片那家佔優，中國有那些是成熟企業，那些是追趕企業？” 這個追問非常準。光模組作為一個成品，中國廠商已在全球TOP10中佔據7席，中際旭創、新易盛、光迅科技、華工正源，個個都是響噹噹的名字；還有天孚通訊這樣的光器件龍頭，在全球光器件市場排名第一。但如果你把光模組拆開，看看裡面最值錢、最核心的那幾顆晶片是誰在供，答案會讓你有點意外：基本都在美國和日本公司手裡。