EML晶片供需極度緊張，200G產品全球僅博通、Lumentum等極少數廠商量產，兩岸僅索爾思（台灣）具備能力且不對外銷售。預計2027年EML晶片總需求將超8,000萬顆，缺口率維持30%以上，供需矛盾預計要到2028年才能緩解。

與此同時，中國CW雷射器競爭已現分化。70mW產品飽和，100mW尚有少量缺口，未來戰場將轉向200mW、400mW高端產品。

如果說AI光模組是一座金礦，那麼EML晶片就是通往礦區的唯一門票。而這張門票，全球手裡攥著的公司屈指可數。

專家指出，200G EML晶片全球僅兩家公司具備量產能力，能大規模量產的可能只有一家。100G EML僅索爾思(台灣)和源傑半導體(中國)實現量產，而200G產品，只有索爾思能做，且產線在台灣，大陸產線尚不具備生產能力。

為什麼這麼難？專家強調，EML晶片雖小，卻整合了DFB雷射器和EA調製器兩大模組，還要用無源波導連接以減少損耗。“整個製造流程包含大約四到五次的二次生長，每一次再生長步驟都可能引入損耗。”DFB部分對量子阱波長控制要求極其嚴格，EA調製器的量子阱結構更加複雜，最終晶圓良率始終難以提升。

400G EML更是逼近磷化銦材料的物理極限——調製頻寬需要達到80-90GHz，必須採用行波電極等全新架構，“無論是外延生長還是晶片架構，都需要進行大幅度的革新。”量產預計要到2027年底。

二、需求爆表：從4,000萬到8,000萬顆

2025年，800G和1.6T光模組總出貨量約1億隻，其中40%採用EML方案，對應約4,000萬顆需求。而到2027年，專家預計總需求將沖上8,000萬顆以上，翻倍增長。

供給端呢？博通的產能偏低，生產集中在新加坡一個較老的Fab，且沒有擴產計畫；住友、三菱尚未批次出貨；Coherent的產品主要供內部使用。擴產需要時間，缺口至少延續到2028年。

NVIDIA對CPO的巨大需求更是火上澆油。 由於CPO良率較低，對配套光模組和雷射器的需求量進一步放大，而Lumentum與NVIDIA是直接供貨關係，未來採購晶片還是模組仍在協商中。

三、襯底之困：磷化銦一“片”難求

光晶片的上游，同樣硝煙瀰漫。

4英吋磷化銦襯底價格已從之前的5,000-6,000元漲到8,000多元，6英吋襯底市場價高達3萬元每片。

Lumentum的San Jose工廠仍用4英吋襯底生產200毫瓦以上高功率產品，北卡新廠才計畫轉6英吋。其供應商主要是住友和日本JX，也用AXT的產品，“但出口許可存在不確定性”。

國內能做6英吋的屈指可數：雲南鍺業月產能百片以上但動力不足（市場主流仍是3英吋、4英吋）；先導僅處於幾十片驗證單階段。專家直言：“廠商缺乏足夠動力去提升良率較低、成本高昂的6英吋產品。”

裝置同樣是瓶頸，MOCVD交付周期長達兩到三年。東山精密已採購約20台MOCVD，但EML生產仍在台灣，產能完全釋放至少還需兩年；源傑科技擴產較快，此前採購的裝置預計2027年基本交付。

四、CW雷射器：低功率紅海，高功率才是決勝局

國內CW雷射器市場正上演冰與火之歌：

70mW已基本飽和，華工雷射等廠商出貨量巨大；

100mW尚有少量缺口
源傑科技已批次供貨用於1.6T光模組，旭創的供應商包括住友、古河、源傑和米信，而Lumentum基本已不對外銷售且價格昂貴；

200mW/400mW是真正的技術深水區
專家強調，提升功率要加寬晶片，會影響線寬噪聲、易跳模；晶片加長後“出光端面的熱量會急劇升高，面臨嚴峻的可靠性失效風險”；CPO、NPO場景對線寬噪聲要求極為嚴苛，“需要複雜的綜合偵錯”。

誰能在高端突圍？專家點名三家企業——長光華芯、仕佳光子、源傑科技。仕佳佈局較早，長光華芯雖“真實技術背景有待觀察”，但也可能成為主要參與者。其他大多是搶風口的後來者，“要在技術壁壘較高的高端市場取得突破難度較大”。

五、矽光的“彎道”與Lumentum的全球棋局

400G矽光研發進度飛快。由於矽光在外部晶圓廠流片，不像EML受產能制約，預計400G矽光與400G EML量產時間點非常接近，都在2027年底。旭創科技、高意、芯速聯是進展最快的三家。400G矽光模組主要用於資料中心內部500米以內的短距互連，因損耗大，光源功率要求至少150-200毫瓦以上。

而Lumentum的佈局堪稱教科書等級：磷化銦晶片自產，蝶形封裝模組放在泰國工廠（當地封裝高度自動化、勞動力成本低），OCS核心部件在加拿大生產。值得一提的是，Lumentum基本不採購中國大陸廠商的裝置器件，僅在測試封裝環節從聯訊科技及蘇州、無錫供應商處採購。這背後，是地緣政治的深刻烙印。

一顆指甲蓋大小的磷化銦晶片，串起了從襯底、外延、裝置到封裝的整條產業鏈，也串起了中美日企業在AI時代的正面交鋒。

供不應求的窗口期，正是國產廠商最好的時間窗口。 2027年8,000萬顆的需求缺口擺在那裡，誰能率先突破良率與工藝的銅牆鐵壁，誰就能在下一輪算力軍備競賽中，分到最肥美的那塊蛋糕。

窗口已經打開，但不會永遠敞開。到2028年供需緩解之時，牌桌上的座次，或許將徹底重排。 (數之湧現)

“你知道嗎？現在全球最急缺的，不是光模組，不是交換機，而是做光模組晶片用的那個‘底座’。” 深耕磷化銦領域多年的產業專家，語氣裡帶著一絲無奈，又有一絲興奮。

因為800G、1.6T光模組裡最核心的雷射器晶片，幾乎只能用磷化銦來做，沒有替代品。 而全球能穩定生產這種‘底座’的工廠，掰著手指頭都能數過來。

這就是今天我們要聊的主角——磷化銦（InP）。今天專家提及的產業鏈相關公司有：

襯底環節（上游）：雲南鍺業、北京通美、先導科技、住友電工、AXT、JX金屬

光晶片/外延環節（中游）：源傑科技、三安光電、長光華芯、仕佳光子

下游或跨界：光智科技、興業科技、博傑股份、江豐電子、光庫科技

一、最極致的錯配：全球只有25%的“貨”能交上

據專家測算，2026年全球對磷化銦襯底的需求在260萬到300萬片，但真正能合規交付的產能，只有75萬片。

75萬片對260萬片，這意味著全球四分之三的需求，是沒有著落的。 供給滿足率只有可憐的25%-29%，堪稱“極致供需錯配”。

因為AI資料中心的升級速度，遠超了上游材料廠的擴產速度。單顆800G光模組需要4-8顆磷化銦雷射晶片，而到了1.6T，這個數字直接飆升到800G的2.7到3倍。 算力越強，對磷化銦的消耗量就越大。

更“要命”的是，擴產太難了。

“這個行業的擴產周期特別長，要18到36個月。”專家解釋道，“核心是單晶生長工藝偵錯、裝置交付和下遊客戶認證，這三個環節任何一個卡住，時間就過去了。”

而供給端，日本住友電工、美國AXT（北京通美母體）、日本JX金屬這三家巨頭，手握全球90%以上的產能。 這種寡頭格局，讓下遊客戶幾乎沒有議價空間。

從2025年初到2026年4月，2英吋的磷化銦襯底，從800美元/片漲到了2300-2500美元/片，緊急訂單甚至能報到3000美元以上。 而技術壁壘更高的6英吋高端襯底，更是從1400美元漲到了5000美元，漲幅超過250%。

一年漲幾倍，這在半導體材料行業裡，極其罕見。

二、誰在“吃肉”？誰在“喝湯”？

面對如此火爆的行情，大家最關心的問題是：如果這是一場盛宴，誰能吃到最大的那塊肉？

專家給出了一個非常清晰的“三層梯隊”邏輯。

第一層：襯底、晶片環節，是全產業鏈最稀缺的環節。

這裡面，雲南鍺業或是當前的一哥。專家強調，“它現有2-4英吋磷化銦晶片產能15萬片/年，今年計畫做到18萬片，而且剛簽了一個大單，金額或能佔到它去年營收的53%-80%。 訂單是實打實的。”

第二層：外延、光晶片環節，業績落地速度更快。

“比如三安光電，它有成熟的6英吋磷化銦光晶片量產能力，業績或直接受益於800G、1.6T光模組的放量。源傑科技也是，今年上半年業績預告非常亮眼，預計營收9個億，淨利潤6個億，是行業內業績出類拔萃的。”

第三層：光模組、光電器件等下游環節，屬於間接受益。

“這些產業鏈公司，邏輯上受益於上游緊缺，但實際業績關聯度沒前兩層那麼高。”

專家特別提醒，要警惕那些“純概念”公司。這裡就不列了，感興趣去原文看。

雖然前景光明，但專家也毫不避諱地指出了行業的多重風險，甚至用了“階段性特徵”這個詞來形容。

風險一：海外巨頭正在“磨刀”。

“日本JX金屬計畫到2030年投入1200億日元，把產能提升7-10倍；住友電工也在大力擴產。”專家說，“這些產能預計在2028年到2030年集中釋放，到時候目前的高價格局，很可能被逆轉。 所以，這個行情是有時間窗口的。”

風險二：替代技術的“達摩克利斯之劍”。

“雖然矽光、薄膜鈮酸鋰等新技術短期還替代不了磷化銦的核心功能，但長期來看，一旦技術路線變了，磷化銦的需求可能就會萎縮。 這是行業最根本的長期風險。”

風險三：市場情緒過熱的“擁擠交易”。

“現在很多公司的估值，都處於歷史88%到98%的高分位。‘概念熱度高、業務佔比小、估值提前透支’，這是目前普遍存在的結構性風險。”專家擔憂地說，“一旦市場降溫，高位標的的回撤壓力會非常大。”

當潮水退去，才知道誰在裸泳。

磷化銦確實是一個稀缺性極強、邏輯極其硬核的產業。它讓我們看到了AI算力需求向上游最底層原材料傳導時，所爆發出的驚人能量。

但正如專家所言，這個行業的機會，是“階段性”的。 它考驗的是對產業周期的理解、對真實產能的甄別，以及對風險的敬畏。

在這個充滿誘惑的產業上，能走得更遠的，不是那些追逐最熱概念的人，而是那些真正理解“稀缺性從那裡來，又會到那裡去”的人。 (數之湧現)

2026年，光模組電晶片市場正經歷一場深刻的變革。Trainium 3 與 TPU 對 ACC 的需求激增，CTLE 技術加速迭代，而Vera Rubin 的量產時點也牽動著整個產業鏈的神經。今天，我們深入解析這場技術競賽的核心。

一、晶片短缺與價格博弈：Semtech 與 Macom 的較量

當前，1.6T 產品的市場需求旺盛，但供應鏈的瓶頸集中在晶片。“晶片是供應鏈的卡點，大家都在搶晶片。” 專家指出，Semtech 和 Macom 作為主要供應商，其 200G EQ/CTLE 晶片的價格目前穩定，但交期延長。預計2026年第四季度，隨著晶圓廠產能增加，價格將出現下調。

針對“8美金”的報價，專家強調這可能是老型號產品，目前主流價格在18-20美金左右。明年（2027年）第二季度，價格有望下降20%-30%，但降至8美金難度較大。不過，隨著出貨量增加和原材料成本下降，供應鏈壓力減輕後，價格仍有進一步下調空間。

二、技術演進：ACC 替代 DAC 與 CTLE 製程升級

DAC 同纜架構正逐步被 ACC 替代，Google 主要推動 ACC 方案。專家指出：“Google不會像輝達那樣激進，會優先在成本敏感的推理場景做替換。” 短距離 (3-5米) 場景下，ACC 是主流選擇；AEC 適合稍長距離 (7米)。TPU V9 的 CTLE 將採用更先進的 22奈米製程，相比目前的 28奈米，功耗更低，性能提升明顯。

“3米以內的ACC完全可以滿足需求，5米以上可能需要用到retimer。” 專家強調，新製程能有效彌補線纜損耗，但4米場景需根據誤位元率要求決定是否採用更高規格方案。

三、下一代產品研發：Semtech 領先一步

下一代CTLE 研發競賽中，Semtech 的 22奈米產品進度更快，預計2026年第四季度出樣，而 Macom 將慢一個季度，於2027年第一季度出樣。專家分析：“Semtech的開發進度更快，主要是公司前期開發能力更強，設計能力更突出。” 兩家公司均將資源集中在 Trainium 3 項目上。

四、Trainium 3 與 Vera Rubin 的量產時點

Trainium 3 訂單量已提升約20%，主要來自大型算力系統客戶，採用 AEC 和 ACC 混合方案。專家認為 ACC 的帶動效應更大，因其在3-5米中短距離場景中需求量大。Trainium 4 項目預計2026年第四季度啟動，量產時間點在2027年第四季度。

Vera Rubin 項目方面，專家表示：“除了晶片可能稍有延遲，Rubin項目沒有太多延遲，預計今年會正常推進。” 液冷、科技等配套環節基本無延遲，線材方面尤其穩定。

Meta 的驗證進展中，Semtech 稍快，預計2027年上半年有小批次訂單。Meta 計畫在2027年底翻倍算力資源，目前已發出詢價意向書，進行價格評估。微軟 和 Oracle 的 ACC 方案將於2027年第一季度量產，其中 微軟 的800G+1.6T晶片預計出貨170-180萬顆，Oracle 約120萬顆。

1.6T LPO 方面，Semtech 領先一個季度，預計2027年第一季度小規模量產，客戶包括 Meta、亞馬遜 等。100G 晶片佔比將逐步下降，從2026年第三季度的38%降至2027年的20%以內。

光模組電晶片市場正迎來技術迭代與需求爆發的雙重驅動。Semtech 與 Macom 的競爭，Trainium 3、TPU 與 Vera Rubin 的量產時點，以及 ACC 對 DAC 的替代趨勢，共同勾勒出未來兩年的產業圖景。專家最後強調：“未來價格下調空間還存在，但還要看市場和政策的變化。” 誰能在這場競賽中佔據先機，誰就能在下一個技術周期中贏得市場。

拆開一隻光模組，看清裡面每一顆晶片的江湖格局

一、讀者的一句話，讓我決定寫這篇文章

上次寫了光模組：AI時代被瘋搶的"高速公路收費站"之後，有位讀者留言：“感覺寫得意猶未盡，EML光晶片、DSP晶片那家佔優，中國有那些是成熟企業，那些是追趕企業？”

這個追問非常準。光模組作為一個成品，中國廠商已在全球TOP10中佔據7席，中際旭創、新易盛、光迅科技、華工正源，個個都是響噹噹的名字；還有天孚通訊這樣的光器件龍頭，在全球光器件市場排名第一。但如果你把光模組拆開，看看裡面最值錢、最核心的那幾顆晶片是誰在供，答案會讓你有點意外：基本都在美國和日本公司手裡。

今天這篇文章，就是來還這位讀者的“債”的。我們把光模組拆開，一顆一顆晶片地講清楚。

二、一顆光模組拆開，裡面到底有什麼？

光模組的核心功能，是把電訊號變成光訊號（傳送端），再把光訊號變回電訊號（接收端）。要完成這件事，它需要好幾顆不同功能的晶片，分別負責不同的任務。

發射端——光晶片：負責把電訊號變成光訊號。核心是一顆雷射器晶片，根據傳輸距離和速率要求，可以是VCSEL、DFB或EML，也可以用矽光方案。雷射器旁邊還需要一顆Driver驅動晶片，把微弱的電訊號放大到能驅動雷射器的強度。

接收端——光晶片+電晶片：負責把光訊號變回電訊號。核心是一顆探測器晶片（PD），把接收到的光轉化為微弱的電流；旁邊還需要一顆TIA跨阻放大器，把這個微弱電流放大到能用的電壓訊號。

訊號處理——DSP晶片：這是整個光模組裡最核心、最貴、也最難替代的一顆晶片。它負責把從TIA出來的電訊號進行複雜的數字處理——去噪聲、補償失真、還原資料。對於高速率、長距離傳輸的光模組，DSP是不可或缺的核心部件；短距離場景下也有繞開DSP的LPO（線性可插拔光學）方案正在興起，但資料中心互聯的主流目前仍依賴DSP。

再看看這些晶片各自佔光模組總成本的比重。DSP晶片約20%-30%，是單顆最貴的晶片；EML光晶片約15%-25%；Driver+TIA合計約10%-15%；PD探測器約5%-10%。這幾顆晶片加起來，佔光模組總成本的50%到70%以上。封裝組裝只佔小頭，中國國產廠商賺的其實是“把別人做好的晶片組裝起來”的錢。

三、光晶片：EML最稀缺，VCSEL中國國產化最高

我們在光晶片那篇文章裡（光晶片：決定AI算力"天花板"的那顆心臟）詳細聊過光晶片本身的技術路線和產業鏈格局，今天側重講它們在光模組裡的角色分工和中國國產替代進度。

EML——最高端、最稀缺：800G/1.6T光模組的核心。目前全球主要由Lumentum、Coherent、博通（Broadcom）三家美國公司主導，日本三菱電機也是重要參與者。Lumentum是全球EML龍頭，訂單已排到2028年。中國源傑科技的100G EML已通過部分大客戶驗證，進入小批次匯入階段；200G EML已完成產品開發並推出，正處於客戶推廣階段。光迅科技也在自研EML上持續投入。

VCSEL——中低速率中國國產化率較高：短距多模光模組的核心。長光華芯等已具備25G VCSEL批次供貨能力；源傑科技在矽光CW光源領域已大規模出貨。但50G/100G高速VCSEL仍以Broadcom、Lumentum為主，中國國產處於送樣或小批次階段，乾照光電等新入局者還在客戶驗證或流片階段。

DFB——中國國產有一定基礎：中距光模組的主流方案。源傑科技、武漢敏芯、福建中科光芯等已能批次供應中低端DFB晶片，但高端DFB（如大功率CW光源用於矽光模組）仍大量依賴進口。

矽光——彎道超車的機會：用CMOS工藝整合光電器件，降低成本和功耗。預計到2026年，800G光模組中矽光方案滲透率將接近或突破50%。中國中際旭創正在自研矽光方案，但矽光核心晶片（調製器、PD等）仍大量依賴進口。

四、電晶片：DSP是比EML更難啃的骨頭

如果說光晶片側我們還在追趕，那電晶片側——特別是DSP晶片——基本還是一片空白。

DSP是光模組的“大腦”。它負責訊號處理、補償、調制解調。光訊號在光纖裡跑了幾公里之後，會被拉寬、失真、疊加噪聲——就像一首歌經過多次翻錄，高音糊了、節奏跑了。DSP的工作，就是根據一套複雜的數學模型，把這首“失真的歌”還原成原版錄音。沒有DSP，高速光訊號傳不遠、傳不快。

全球DSP市場的格局，可以用一句話概括：兩家美國公司壟斷。

博通（Broadcom）是絕對霸主，Marvell（2021年收購Inphi後）緊隨其後，兩家美國公司幾乎壟斷了整個市場。

為什麼DSP這麼難？它是整合了高速模數/數模轉換器的混合訊號晶片，設計門檻極高，需要深厚的訊號處理演算法積累、先進的製程工藝，而且和光模組的適配認證周期極長。DSP在光模組裡的地位，有點像發動機之於一輛轎車——外殼可以換，車燈可以換，但如果你要換發動機，底盤、傳動、油路幾乎全要重新設計。光模組廠商一旦圍繞某家DSP完成所有訊號鏈路的調校驗證，這套“磨合”就和DSP深度繫結了。換一家供應商，等於整輛車重新造——成本和時間，沒有人願意承擔。

中國在Driver和TIA上已有企業取得突破，優迅股份等公司已實現中低速率產品的批次量產，高速率產品仍在追趕中；但在DSP領域，目前仍處於早期研發探索階段，尚無任何規模化產品。

有個細節值得留意：博通本身就是全球EML重要供應商之一，Marvell有DSP，Lumentum有EML。再加上日本三菱電機在EML上的份額，美日公司在整個光模組產業鏈的掌控力極強。最值錢的晶片，從光到電，基本都被他們包攬。

五、中國國產替代：那顆晶片最先突圍？

綜合來看，光模組核心晶片的中國國產替代進度，可以分成四個梯隊：

第一梯隊（已實現批次替代）：中低速率VCSEL光晶片、PD探測器。長光華芯等已具備批次供貨能力，三安整合等在中低端PD上已形成規模出貨。

第二梯隊（正在突破中）：中低端DFB光晶片、Driver和TIA電晶片。源傑科技、武漢敏芯、福建中科光芯在DFB上已批次出貨；優迅股份等已實現Driver/TIA中低速率產品的批次量產，高速率產品仍在追趕中。

第三梯隊（小批次或驗證階段）：EML光晶片。源傑科技100G EML已通過驗證進入小批次階段，200G EML已完成開發處於推廣階段；光迅科技自研EML推進中。

第四梯隊（基本空白）：DSP電晶片。中國目前處於早期研發探索階段，尚無規模化產品，是整個光模組產業鏈最薄弱的環節。

矽光被看作彎道超車的機會——用CMOS工藝把光電器件整合在一顆晶片上，從設計思路上繞開傳統光晶片和電晶片的部分壁壘。中際旭創等龍頭企業已在自研矽光方案，但目前核心矽光器件仍大量依賴進口，真正的中國國產化還在路上。

六、拆開一塊光模組，看到的是整個產業的縮影

從光刻膠到光晶片，從DSP到ABF載板，這個系列講的其實是同一件事：在全球科技供應鏈裡，中國是最高效的“組裝者”，但在那顆決定產品上限的核心器件上，我們還是靠別人開的模具。

把別人做好的零件拼成最好的產品——這件事我們已經做到極致。但供應鏈的天花板，最終由那顆最難替代的零件決定。

差距不是一天形成的，也不可能一天追平。但看清差距、知道方向、保持追趕，本身就是在縮短距離。   (AI成長小記)

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