當今全球市值最高的晶片巨頭輝達1月9日批評即將卸任的拜登政府關於對人工智慧（AI）晶片出口實施新限制的計畫。輝達方面表示，拜登這一搶在川普上任之前“最後一刻的”政策只會損害美國經濟。

輝達副總裁內德·芬克爾表示，“我們敦促拜登總統不要搶在即將上任的川普總統前，制定一項只會損害美國經濟、讓美國倒退、正中美國對手下懷的政策。”芬克爾還指出，”拜登政府被爆出的相關政策計畫是打著’反華行動’的幌子。

芬克爾還警告拜登政府稱，“極端的國家限制行為將對全球電腦產業產生影響，並迫使全球採用替代技術。”如果美國徹底對華脫鉤，誰會替代美國對華供應？誰在積極尋求開拓中國市場？

2024年12月27日，台積電官宣，其在日本開設的第一座晶片工廠已於12月按計畫開始量產。而台積電在日本的第二家工廠也快要迎來開工的日子了，預計將於 2025 年 3 月開工，預計 2027 年底投入營運。

日本政府已經將半導體產業提升到了新的重視程度。日本政府於 2024年11 月通過的綜合經濟方案包括承諾到 2030 財年向半導體和人工智慧行業提供超過 10 兆日元（約4700億元）的公共援助；此外日本政府2025財年預算中包括3328億日元（約155億元）的資金，用於支援下一代半導體的大規模生產。可以說日本政府在推動半導體供應鏈產業政策上下足了血本。

日本大力生產晶片賣給誰？當美國不願意賣中國高端晶片，日本的半導體產能服務誰？也許這是美國的輝達們擔心的。

日本打造“日積電”的供應鏈基礎

2024年12月，Rapidus 在日本北海道舉行了在建工廠安裝極紫外 (EUV) 光刻裝置的儀式。

日本半導體公司Rapidus 成為第一家宣佈 2nm 試產並整合 ASML 的 EUV 裝置的日本公司，有可能在 NVIDIA 的供應鏈中佔據一席之地。

2022 年 11 月，豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝、三菱日聯銀行、鎧俠8家日本公司和日本政府共同成立合資公司——Rapidus。這也是日本三菱財團、三井財團、軟銀財團等巨頭聯手。

Rapidus 專注於開發和生產 2nm 及以下先進工藝晶片，其初始投資為合作夥伴的 73 億日元，日本政府的 700 億日元。此外，日本政府計畫在 2030 財年之前撥款超過 10 兆日元用於支援半導體和 AI 行業，Rapidus 是主要受益者。

並且Rapidus 對標的企業正是台積電——一家純粹的半導體代工廠。這意味著它只為客戶製造產品，而不會同時與他們競爭。晶片設計師相信代工廠不會竊取他們的智慧財產權，因為台積電不以自己的名義設計或製造半導體。

日本想要打造自己的“日積電”，有自己的機遇但同時也面臨著挑戰。

2024年12月，輝達CEO黃仁勳在日本東京舉行了記者會，透露輝達可能會委託Rapidus為其代工晶片，因為日本有強大的半導體供應鏈基礎。

黃仁勳稱：“日本擁有世界一流的半導體製造技術，具備足夠的能力”。

日本在半導體材料領域擁有全球50％的份額，在半導體裝置領域佔有30％的份額。台積電從2022年6月起就與數十家日本製造商合作，開發AI用途的新一代材料和裝置，顯示出對日本開發的半導體製造技術的期待。

供應半導體製造過程重要元件的日本公司名單包括東京電子、信越化學、愛德萬測試株式會社、JSR株式會社、東京應化工業、富士膠片株式會社、大日本印刷和凸版印刷。其中東京電子在晶片光刻膠塗覆裝置領域佔90%的全球份額，使其成為日本最有價值的公司之一。

此外眾多的跨國公司也開始投資日本半導體。向台積電將會在今年3月份開始建造第二家工廠，並且考慮在日本建造第三座半導體代工廠；美國晶片製造商美光科技計畫今年在日本的新工廠開始生產先進的儲存晶片。

3.挑戰：人才、經驗與地理問題

但是日本也將面臨嚴峻的挑戰。

①在半導體供應鏈上日本存在人才缺口。半導體加工工人需要瞭解氮化鎵等材料，並能夠掌握封裝和人工智慧技術。自 20 世紀 80 年代日本失去半導體製造業領先地位以來，日本已不再擁有足夠的具備製造先進晶片所需知識的工人。

據日本電子和資訊技術產業協會預測，日本還將需要40,000 名半導體工程師。

②需要與巨頭競爭。Rapidus定位與台積電一致，但是台積電生產可靠的晶片並贏得了客戶的信任，Rapidus想要獲得台積電的市場就需要向這些客戶證明自己的實力。

③地理問題，日本是地震多發國家。1 月 1 日，日本發生 7.6 級地震，造成至少 200 人死亡，加賀東芝電子、村田製作所、TPSCo 以及矽片生產商信越和環球晶圓均位於地震災區，地震損壞了本州島的公路、鐵路和港口基礎設施，並導致部分企業停產。

1.日本半導體產業需要中國市場

2024年12月，據消息人士透露，由於日本的反對，美國在最新一輪晶片出口限制中沒有將中國最大動態隨機存取儲存器（DRAM）生產商排除在外。

日本政府與企業斥巨資想要讓日本半導體行業重新復甦，但是中國才是半導體最大的消費市場，如果日本跟隨美國在半導體領域一起封鎖中國，那麼日本的投資極有可能因為失去中國市場而打水漂。

美國對中國製裁最新的黑名單上卻沒有包括長鑫儲存科技（CXMT）在內的幾家中國最大的半導體公司。這些公司沒有被列入黑名單，部分原因是受到日本的影響，日本領先的晶片製造工具生產商東京電子是這家中國公司的主要供應商。

東京電子高級副總裁川本宏司在2024年11月的財報電話會議上表示，在從2024年 4 月 1 日開始的本財年上半年，來自中國的收入佔東京電子總銷售額的 45%。

標普全球市場情報公司研究部門的資料顯示，東京電子來自中國大陸的晶片裝置收入在過去連續三個財年中位居所有市場之首，超過了台灣、美國、日本、歐洲和韓國。2024 財年，中國裝置銷售額躍升 64%，達到 8130 億日元（54.2 億美元）。

在半導體產業鏈上主要有三塊：1.半導體裝置產業；2.微架構規劃和系統級設計；3.終端使用者市場。

在目前美國在半導體裝置行業的地位仍然穩固。五家主要裝置公司中的三家，應用材料、泛林集團和 KLA 都位於矽谷，而且發展得十分迅速；關於微架構設計和系統級規劃，美國在確定和佈局設計以滿足實現適當晶片性能所需的規格方面仍然處於相對良好的狀態。

美國的主要問題在於最終使用市場。

而現在美國現在要將失去的電子產品的製造轉移到國內。

美國在推半導體製造業回流，而日本此番大力扶持的也是半導體製造業，日美兩國存在競爭。

並且日本處在亞洲地區，日本在半導體供應鏈受中國市場影響很大，從關鍵半導體礦產到最終的銷售市場。如果日本跟隨美國對中國的制裁步伐，那麼受傷的遲早是日本半導體產業鏈與供應鏈。 (掌鏈)

在半導體領域被美國限制出口數年後，中國終於發動了一次凌厲的反擊。

如果說以前的情況是屬於美國卡中國半導體脖子的話，那這次就是中國卡美國半導體的脖子。

為針對今年初美國掀起的對中國新一輪的加強版半導體制裁，中國於7月3日發佈公告，對鎵、鍺等原材料實施出口管制，未經國家許可不得出口，該出口限制令自8月1號起實施。

限制鎵、鍺等原料的出口有什麼用？

用處那可太大了，因為鎵、鍺是半導體、太陽能電池和稀土永磁材料等一系列高科技行業必不可少的原材料，沒這東西整個晶片行業的製造都得熄火，偏偏這東西全球只有中國能生產。

一旦中國限制出口，你全球都找不到替代物，鎵、鍺的價格會飛上天。

這種必需品是晶片產業絕對的剛需，如果我們掐斷了3成的供應，那按市場規律鎵、鍺的價格就要飛漲到有3成的晶片產能寧可不生產了也不買材料為止。

中國的鎵和鍺等原料有這麼牛逼嗎，別的國家真的生產不出來？

如果這招真的那麼厲害，能直接卡死美國晶片的脖子，為什麼不早用？

先回答第一個問題，為什麼全球的鎵和鍺都集中在中國。

根據2020年的數據，全世界探明的鎵儲量共有23萬噸，其中約85%位於中國。

而產量就更離譜了，全球98%的鎵都是中國生產的。

2021年，全球中國生產了420噸鎵，俄羅斯生產了5噸鎵，日本生產了3噸鎵，韓國生產了2噸鎵，其他國家產量為零。

中國產量為全球總產能的98%，屬於絕對壟斷。

俄羅斯地大物博，能產出5噸鎵可以理解，日韓是僅次於美國的半導體強國，鎵是必須的半導體產業命脈，拼了命也就生產出3噸和2噸鎵，為何中國可以生產出420噸鎵這麼離譜？

首先就是因為全球的鎵儲量大部分都位於中國，這個東西是不講道理的，就好像鐵礦石直接鋪滿了澳洲的地表，中東直接地上鑽個孔就能冒石油一樣，總有些金屬是富集於中國的，鎵就是其中之一。

但這不是最關鍵的，最關鍵的是即使在全球擁有最多鎵儲量的中國，鎵也極為稀少，沒有任何獨立礦脈，只能在在中國的一些鋁鋅礦石中提煉出來。

鎵的生產並沒有很高的技術含量，你提煉鋁和鋅的時候就可以順便一起提煉出來。

但你如果想提煉鎵，就必須一併提煉鋁和鋅，沒有直接生產鎵的可能性。

而鎵，只是鋁礦和鋅礦中含量極少的一部分。

中國是全球的鋁鋅生產頭號大國，2021年中國生產了3890萬噸鋁和656萬噸鋅，只提煉出了420噸鎵，可想而知鎵的含量到底有多麼的低。

提煉鋁和鋅需要大量的電力和燒鹼，屬於歐美早已淘汰的“落後產能”，為了提煉鎵而單獨修建鋁鋅生產線那是不可能的事情，成本會高上天。

而沒有大規模的鋁鋅生產線，你就不可能提取鎵。

那歐美在其他發展中國家比如說印度投資興建鋁鋅生產線行不行呢？

即便不惜血本修建出來了，也不行，因為並不是任何鋁礦石和鋅礦石都能提煉出鎵的，全球85%的鎵儲量位於中國不是開玩笑的。

鎵確實是鋁和鋅的伴生礦，但只在中國及其他極少數地區開採出來的鋁和鋅礦石中伴生，中國礦石中儲備的鎵全球佔比高達85%。

中國的全球頭號鋁鋅生產大國，又擁有85%的鎵儲量，才創造了全球98%鎵產能的神話。

其他國家不是沒有提煉出鎵的技術，而是確實不具備大規模提煉鎵的實際條件。

建造大規模鋁鋅生產線已經很難了，還要偷偷從中國運出數億噸含鎵的鋁鋅礦石才能開始提取，想做到簡直是做夢。

如果中國對歐美限制鎵的出口，那要嘛你就全部捨棄現有的技術路線，重新研發出不用鎵的半導體生產方法，要嘛你就只能接受暴漲的鎵價格，把你半導體的利潤都送給中國，要嘛你就只能關停生產線。

我們是只有420噸鎵的年產能，但有本事你就別用，去別家嗆到唄，說不定俄羅斯那還有5噸可以賣你。

這是典型的卡脖子，斷掉其他原料只是價格飛漲，斷掉鎵的供應那真的可能導致半導體產業的生產全部癱瘓。

至於什麼咬咬牙花十年時間建造鎵生產線，從此不被中國卡脖子，純屬做夢，原理我剛才已經說了。

不惜血本，超級的不惜血本，能勉強恢復部分鎵的供應，只要鎵的價格漲到足夠離譜也是划算的。

但到時候我們可以再放開管制，直接把價格再打下來，讓你的生產線直接廢掉，這一招美國天天用，我們當然也能用。

這就是中國對鎵實施出口管制的威力。

至於鍺，全球儲量約8,600噸，儲量的分佈為美國佔46%，中國佔41%，俄羅斯佔10%。

美國是世界第一鍺儲量大國，但美國生產不出鍺，中國的鍺產量佔全球72%，佔絕對優勢地位。

原因和鎵差不多，鍺也是極為稀有的金屬，甚至比鎵更稀少，沒有獨立礦床，只和鉛礦石伴生。

要提煉鍺，你必須先建立大規模的鉛生產線，然後順便提煉出一點點的鍺，而世界上最大的鉛生產國，當然又是我們中國。

雖然美國有大量的鉛礦伴生鍺，但美國根本提煉不出來，因為鉛礦石精煉生產線早在美國淘汰了，本國祇有少量工廠還在運作，所以美國那些含鍺的鉛礦石都要送到中國來進行精煉才能提取出來。

因為美國自己的鍺儲量佔全球45%，所以如果美國咬咬牙投入巨資修建鉛礦石生產線還是可以恢復鍺的供應的，不像鎵那種屬於中國絕對意義上的壟斷。

但你還是繞不開成本問題，這樣乾獲取的鍺成本太高太高，中國只是生產鉛的時候順手提煉點鍺出來，而你專門為了鍺修建鉛的生產線那概念是完全不一樣的，中國可以利用成本優勢隨便玩死對手，反正什麼時候限制出口什麼時候恢復出口都是我們自己說了算。

限制鍺的出口不像鎵那樣可以直接中斷全球半導體的生產，但也屬於卡脖子領域，因為可以直接造成原料成本的暴漲，進而導致全球半導體工業的巨幅波動。

中國官方在公開場合一再說過，全球的半導體產業鏈是一個整體，中國在半導體領域鍊是互相依賴的，希望美國不要破壞這種互利雙贏的局面。

中國一直以來的定義都是互相依賴，而不是中國單方面依賴美國。

美國對中國到底怎麼個依賴法，我們沒宣傳，但今天大家都看到了，美國在半導體領域到底是怎麼依賴中國的，並不是只有美國能卡中國脖子，中國也可以卡美國脖子。

而建立在大規模工業體系之上的獨特生產優勢，讓中國在許多原料領域其實都具備干涉全球產業鏈的能力，並不止是鎵和鍺，只是我們不願意用這一招而已。

為什麼不願意用，卡美國脖子不爽麼？

這裡就要回答第二個問題，如果限制鎵和鍺出口這招真的那麼厲害，能直接卡死美國晶片的脖子，為什麼我們中國不早用？

因為中國是一個非常實際的國家，只考慮對國家經濟的實際好處，從來不乾賭氣這種事。

對我們有好處的才會做，對我們沒好處的一律不做。

美國發動個半導體限售這算什麼，如果這都生氣那蘇聯解體之後美國在數千個領域對中國發起技術封鎖的時候早就被氣死了。

和中國一直以來遭遇的技術封鎖相比，半導體限售帶來的困難連毛毛雨都不算。

美國對中國的半導體限售一直在升級，但即使到去年10年的最新規定也只是限售14nm以下的晶片製程設備。

這種設備中國還造不出來，必須自己研發，在這種情況下即便我們發動鎵鍺限售的反制也沒用。

發動限售反制，美國也不會放棄技術封鎖，我們也不會放棄技術研發，中美雙方該怎麼樣還怎麼樣，那這個限售反制的牌打出去就是沒有意義的，不會改變任何現狀。

而限售本國產品在經濟上對中國肯定是有壞處的，美國限售那是因為可以遏制中國技術發展，中國限售有啥意義，又遏制不了美國的技術發展。

如果一張牌打出去帶不來好處，只有壞處，那理性的選擇當然是不打。

賭氣這種事只有小孩才會做，一個成熟國家的領導人是絕對理性的，絕對不會做任何賭氣的事。

但當限售14nm以下晶片製程設備沒能遏制中國在半導體領域的技術突破後，美國慌了，然後急了，甚至可以說是瘋了。

2023年1月28日，美國召集日本和荷蘭，要求對中國統一實行更為嚴厲的半導體制裁，荷蘭強烈反對但被美國強壓了下去，日本只是略微抗議了下就順從的接受了美國的安排。

2023年4月10日，日本正式推出半導體管制新規，對23類半導體製造設備進行了出口管制，從設備到原料全部涵蓋，等級放寬到45nm以下過程，限制出口令自7月23日起實行。

而荷蘭在6月30日宣布，進一步收緊對中國的光刻機出口政策，別說先進製程的EUV光刻機，連落後製程的DUV光刻機都不賣了，限制出口令自9月1日起執行。

所以中國發動了反制，宣布限制鎵和鍺的出口，限制出口令自8月1日起執行，你要是敢執行我就立即執行，讓美國自己考慮要不要互相傷害。

這次之所以果斷發動反制，原因就是我剛才說的，美國這次簡直是瘋了。

高等級設備我們自己造不出來，你限制出口也就算了，45nm製程以下這個等級你也管制？

這東西我們中國早就完全國產化了，不存在技術封鎖的問題，只是我們中國剛突破沒多久，本國產能跟不上，無法立即滿足全國需求而已。

這時候對這種中國已突破的技術發動限售，除了讓中國損失錢，對中國的晶片生產造成破壞之外，對美國沒有其他好處。

而這種限售制裁很明顯會極大的刺激中國半導體技術研發企業的生長，只是會對中國整體經濟造成損害而已。

但美國的初始目的，不是遏止中國半導體的技術研發麼？為什麼要乾出刺激中國半導體技術研發，只是對中國經濟整體造成傷害的事？

這根本說不通，所以說美國瘋了，突破了中美長期以來的默認的規矩，不是急到一定份上，不是被美國的民粹逼到一定份上，做不出這種蠢事。

既然不涉及技術研發，只是單純的擾亂對方經濟，純粹的打互傷拳，那我們中國也不是只能任由你搗亂而無法反擊。

在成熟領域的限售不涉及技術封鎖，只是純粹提升對方的生產成本，而這種手段我們中國也有，而且可以更為簡單粗暴的提升對方成本。

發動某些底牌，我們同樣可以破壞美國和日本的經濟，對他們的半導體生產造成嚴重干擾。

這時候出牌是有用的，是大概率可以迫使美國讓步，從而為中國帶來實際好處的，所以我們果斷出牌了。

鎵和鍺雖然只有那麼一點點，但沒這一點點你整個產業鏈都要斷掉，目前沒有任何一個國家可以掌握這條產業鏈上的所有環節，包括美國及其麾下所有小弟國家。

半導體整條產業鏈那麼長，缺一環都要整體崩潰，你美國可以卡我們中國幾個環節，難道我們中國就不能卡你美國幾個環節？

少一環就可動搖全局，美國又沒那本事覆蓋整條產業鏈，不然美國你以為我們哪來的底氣頻繁說中美兩國在半導體領域是互相依賴的。

美國想傷害中國而自身毫髮無損，那是幻想。

在中國發布對鎵和鍺的出口限制令後，中國的專家明確公開表態，這其實是對美日荷等國的對等反制。

鎵和鍺的價格一夜飆升，而且如果真的實施價格還會再度暴漲，作為半導體的生產大國，也是鎵和鍺的最大進口國，日本和韓國對中國本次的限制出口令立即做出了強烈反應。

日本經濟產業大臣西村康稔稱，日本不認為中方此舉是對日本管制半導體出口的反制措施，中方專家說這是反制並不合適，中日雙方關係還是很好的。

韓國工業部緊急與中國協商溝通，希望能規避此次限售的影響，或是拿到更多的出口配額。

對於日韓的強烈反應，中國外交部發言人回應：

中國始終致力於維護全球產供鏈的安全穩定，並始終執行公正、合理、非歧視的出口管制措施。中國政府依法對相關物項實施出口管制是國際的通行做法，不針對任何特定的國家。

2023美國對中國晶片及半導體產業實施了那些制裁？

初步整理一下，2023年年初至今（2023年12月26日），美國實體清單中關涉中國實體的內容已更新11次。分別如下：

●2月10日，美方以「支援中國軍方飛艇等航太計畫」為由，將6個中國實體列入出口管制「實體清單」。

●2月24日，美方以“涉俄羅斯軍事，協助俄羅斯軍方，違反美國外交和國家安全政策利益為由”，將5個中國實體列入出口管制“實體清單”。

●3月2日，美方以「保護國家安全和外交政策利益」為由，將28個中國實體列入出口管制「實體清單」。

●3月28日，美方以「涉人權問題，違反美國外交政策」為由將5個中國實體列入出口管制「實體清單」。

●4月12日，美方以「向已被美國制裁的俄羅斯企業提供美國原產電子元件」為由將12個中國實體列入出口管制「實體清單」。

●6月12日，美方以「發現有違反美國國家安全或外交政策利益的行為」為由，將31家中國實體列入出口管制「實體清單」。

●9月27日，美方以「涉軍、涉伊、涉俄等」為由，將11個中國實體列入出口管制「實體清單」。

●10月6日，美方以「違反美國制裁規定，向俄羅斯出售美製微晶片」為由，將42個中國實體列入出口管制「實體清單」。

●10月17日，美方將13家中國實體列入出口管制「實體清單」。

●12月5日，美國商務部工業與安全局（BIS）發布通告，以違反對俄羅斯管制為由，新增42個實體進入「實體清單」（Entity List），其中包括1家中國企業。

以上資訊是根據公開管道收集，數據不完全統計，也不一定完整，但從時間脈絡上基本可以看出，對中國半導體產業及高科技產業的限制與制裁已經是美國的常規操作了，不是一個短期或臨時的過渡性政策。

根據不完全統計，截至2023年12月25 日，2023年度中國新增的實體清單數量為151個，累計已經超過了600個。未經驗證清單（UVL）今年減少了41個，還在列的名單還有98個。而指定國民名單（SDN）以及涉疆法案實體清單（UFLPA Entity List）的中國實體2023新增分別為79個和10個，累計416個和41個。如下圖：

除了未經驗證清單（UVL）中中國實體因部分被移除導致跟去年同期相比總量有所下降之外，實體清單（Entity List）、特別指定國民名單（SDN）以及涉疆法案實體清單（UFLPA Entity List）的中國實體的數量均顯著增加。


●航空航太：共18家中國實體進入「實體清單」，涉及遙感科技研發、飛行設備製造、無人機技術等具體產業。

●半導體：2023年新增的實體清單中，半導體產業是最大的波及區，共59家實體進入今年的「實體清單」中，涉及上游的生產設計端和中下游的銷售與應用端。

如10月17日美國將13家中國企業列入實體名單，幾乎全部是GPU相關的國產晶片及半導體企業。主要針對的是兩家中國晶片企業壁仞科技和摩爾線程。壁仞科技專注於研發設計全功能，通用型GPU晶片；摩爾線程則致力於打造賦能下一代互聯網的元運算平台。

因此，以「國家安全」或「去風險」為名，實質上主要目的就在於壓制中國半導體、晶片、超級電腦以及人工智慧產業等高科技產業的發展。

在半導體先進製程上，聯合歐盟、日本、荷蘭在半導體製造設備及材料上限制，將製程的限制從7nm提升到14nm，距離28nm成熟製程一步之遙；同時對於中國從海外取得半導體設備及材料的通路上也進行多重限制；可以說已基本堵死中國半導體獲得先進製程的所有可能性。


在半導體先進製程進行壓制之外，人工智慧算力的限制也是美國制裁的重頭戲，圍繞著輝達GPU的出口管制進行了多輪的博弈，最終允許輝達出口的是閹割一次之後，再閹割一次的H20 、L20晶片。

這兩條主線上中國的都沒有正面進行硬槓，只是迂迴埋頭進行自主研發，綜合各方面資訊國產半導體製造設備處於突破的邊緣；而人工智慧算力上可以說群雄並起，即有華為昇騰910的「第二選擇，也有寒武紀、壁仞科技、摩爾線程等後起之秀瓜分國產GPU市場。

因此，對於過去的2023年中國半導體及晶片面對著極限外部施壓的情況，首先就是要警醒，不要祈求所謂關係的改善，而改變「出口管制」的政策。因為，現在已經不只是中美產業之爭，而是事關未來的戰略之爭。（飆叔科技洞察）

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輝達很擔心！日本政府聯合8家日本巨頭打造“日積電”，反對美國對華半導體制裁，或尋求替代美國在華半導體供應鏈

對等反制，中國開始卡美國晶片的脖子

2023美國對中國晶片及半導體產業的制裁清單