1. 半導體產業收入達到並站穩了9230億美元, 可是增長之後出現的分化情況變得更加嚴重。在2025年的時候, 行業營收同比增長幅度為26%, 其中AI基礎設施投資是起著核心推動作用的關鍵因素。然而, 把輝達排除在外之後, 設計板塊營收佔比從原本的40%一下子急劇下降到了25%。這清晰地顯示出非AI需求呈現出疲軟的態勢。這份報告發出了警告, 如果AI資本開支陷入那種類似“循環融資”的虛假繁榮狀態, 那麼市場極有可能面臨非常劇烈的分化狀況。對於2026年的預測區間跨度很大, 從1萬億一直橫跨到1.2萬億美元。 2. 高端封裝以及專為特定需求定製的晶片對價值鏈予以重塑, 因摩爾定律的成效漸漸放緩, 價值的重心正從僅僅專注於晶圓製造朝著系統層面的整合轉變, 台積電已然踏入2nm GAA製程的時代, 然而像CoWoS這類先進封裝產能已然變成了AI晶片供應方面的硬性限制條件, 與此同時, 具備超大規模的雲服務提供商正在加快自身研發ASIC的速度, 預估到2026年其出貨量會有45%的增長幅度, 這不但對輝達佔據的統治地位構成了威脅, 更是把產業鏈當中的話語權朝著應用的一端進行轉移。 3. 地緣政治以及能源瓶頸成為了最大的執行風險, 各國補貼競賽把產能地圖重新塑造, 中國在成熟製程以及後道封裝方面的主導地位對價格造成壓制, 與此同時, 一座先進晶圓廠每日消耗的水量等同於3.3萬戶家庭, 電力和水資源短缺已經從環保議題升級為產能擴張的物理天花板, 報告為此建議, 企業必須把供應鏈韌性放置在成本效率之上。 本篇及更多相關行業報告原文PDF查閱下載＞＞＞2026年半導體行業展望報告（28頁）點選查閱下載

在半導體行業的敘事裡，"1nm"曾是一道心理紅線——越過它，電晶體就小到量子隧穿效應會讓電流控制變得不可能。但2026年的今天，這道紅線正在被多股力量同時撬動：imec最新路線圖把0.3nm（A3節點）的量產窗口劃在2038年前後，IBM用三維奈米堆疊（NanoStack）架構演示了0.7nm、指甲蓋大小整合近1000億電晶體的實驗室成果，ASML的High-NA EUV光刻機單台售價衝到4億美元並已由英特爾率先匯入量產。 更關鍵的是，imec聯合ASML、台積電在300mm晶圓上用EUV光刻做出了基於二維材料、接觸多晶矽間距（CPP）僅50nm的n/p型電晶體，器件良率達94%——這意味著二維材料這條"後矽時代"路徑，正式從實驗室論文走入了工業級驗證。 但與此同時，維也納工業大學在《Science》上潑了一盆冷水：二維材料與絕緣層之間那個僅0.14奈米的"原子裂縫"，可能會讓整個行業投入數十億美元的方向打水漂。1nm之後的晶片技術，不是某一項突破能定義的，而是光刻系統的成本革命、立體列印等新圖案化路徑、二維溝道材料的產業化、以及介面原子級工程這四件事同時推進的合力——任何一條腿軟了，整條路線都得重畫。 imec的0.3nm路線圖：當水平微縮到頭，垂直堆疊接棒

受惠AI應用基礎設施建設百花齊放，世界半導體貿易統計組織（WSTS）昨（2）日上修今年全球半導體產值預估至7,720億美元，創新高，年增22%，最新產值預估比原預期調升7%，看好明年整體產值將再成長25%以上，達9,750億美元，逼近1兆美元大關。外界認為，全球半導體產值持續向上，主要來自晶圓代工龍頭台積電，以及三星、SK海力士、美光等記憶體廠成長驅動。WSTS分析，由邏輯和記憶驅動的強勁增長，其他應用也顯示逐漸恢復，今年第3季半導體市場比預期強勁之後，全球半導體市場預計到2025年將增長22%，達7,720億美元。與2025年夏季更新資料相比，調升近450億美元或7%。WSTS預估，2025年全球邏輯IC營收可望增長37.1%，是增幅最大的產品類別，其後依序為記憶體營收成長27.8%，感測器營收成長10.4%、微處理器營收成長7.9%、類比IC營收成長7.5%、光電子元件營收成長3.7%；受汽車領域需求疲軟影響，分離式元件營收恐下滑0.4%。區域市場方面，該機構分析，美洲和亞太地區預計年增幅將擴大到25%至30%，反映邏輯和記憶力的實力；歐洲估年增6%，日本則恐下降4%。展望2026年，WSTS預測，全球半導體市場將成長25%以上、達9,750億美元，所有地區和產品類別都有增長。半導體裝置出貨量同比增長11%SEMI今天在其《全球半導體裝置市場統計報告》（WWSEMS）中宣佈，2025年第三季度全球半導體裝置出貨量同比增長11%，達到336.6億美元。2025年第三季度出貨量環比增長2%。營收增長主要得益於對先進技術的強勁投資，尤其是在人工智慧計算領域領先的邏輯晶片、DRAM 和封裝解決方案。此外，對中國地區的裝置出貨量也顯著增長，進一步推動了整體的增長勢頭。“今年迄今為止，全球半導體裝置出貨量已接近1000億美元，創下前三個季度的歷史新高，這反映了該行業持續強勁的發展勢頭以及對技術創新投資的堅定承諾，”SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示。“人工智慧的強勁需求持續推動著先進邏輯和儲存器領域的支出，以及面向節能封裝應用領域的支出。這一積極的發展趨勢凸顯了半導體在建構一個更智能、更互聯的世界中發揮的關鍵作用，而這個世界正是下一代數字解決方案的基石。”以下是按地區劃分的季度帳單資料（單位：十億美元），包括環比和同比變化：（來源：wswt）(半導體行業觀察)

EDA工具限制影響●BIS限制現狀BIS（美國商務部工業與安全域）已要求Cadence和Synopsys暫停向中國銷售EDA工具。截至當前，中國IC設計公司工程師無法登錄Synopsys系統以獲取EDA軟體工具的更新，但使用離線軟體進行設計的晶片項目仍可繼續推進。目前BIS尚未公佈具體細節，包括中國IC設計公司是否可申請許可，以及限制是否針對14nm或7nm以下工藝節點等資訊均未明確。●本地EDA現狀2024年，美國企業（如Synopsys、Cadence和Siemens EDA）仍主導中國EDA市場，市場份額超過80%。中國本土最大的EDA企業Empyrean（概倫電子）市場份額僅為10%。過去兩年，本土EDA自主替代進展較為緩慢，主要原因包括：其一，Empyrean僅具備模擬晶片、儲存晶片和射頻晶片的全流程設計工具，缺乏數字IC（用於邏輯晶片設計）的全流程工具；其二，中小規模IC設計公司更傾向於使用市場口碑和歷史記錄良好的國際大廠工具。BIS的限制可能促使更多中國IC設計公司意識到本土EDA的重要性，但需注意，自2024年12月Empyrean被列入美國實體清單後，有美國客戶的中國IC設計公司可能不會考慮其工具。當前對Empyrean的評級維持"中性"，因其估值已較大程度反映了未來市場份額提升預期。先進封裝市場趨勢●封裝與主流對比主流半導體市場復甦處理程序較為緩慢，半導體單位年同比增速僅為個位數。與之形成對比的是，封裝領域的資本支出（capex）佔收入的比例正從2023年第四季度的多年低位，回升至2025年第一季度的歷史高位。這一變化的主要原因在於，大部分capex投向了先進封裝領域，而主流半導體領域的capex投入規模較小。從全行業來看，基於自下而上的分析，2025年半導體全行業capex預計將增長15%，且增長集中於先進封裝方向。受此影響，2025年主流半導體的需求可能仍保持溫和狀態。●裝置需求增長先進封裝領域受益於HBM、CoWoS、CPO等長期增長動力，呈現樂觀發展態勢。通過自下而上分析，熱壓鍵合機與混合鍵合機的復合增速預計未來三年可達37%。這一增速略低於台積電所指引的雲AI半導體五年收入增速（約40%中值水平）。基於這一37%的較快增長預期，新的產品週期將成為後道裝置公司收入的重要組成部分。●重點公司推薦在股票投資建議方面，歐洲分析師對Besi維持超配評級，其熱壓鍵合技術目前已被多家大型半導體製造商採用，預計未來幾年收入貢獻將持續增長。韓國半導體裝置分析師對Hemi半導體同樣維持超配評級，其近期獲得SK海力士的訂單進一步鞏固了市場競爭地位，且預計今年海外收入佔比將提升至30%，美國（美光）及中國市場的機會持續擴大。對於ASMPT，維持平配評級，認為其風險與回報較為平衡——儘管HBM、CoWoS、CPO等長期增長驅動因素持續存在，但主流市場的疲軟態勢仍在延續。供應鏈關鍵事件●Amedia與TSMC動態Amedia上週公佈業績並在財報電話會上提及，其多個客戶每週採購1K伺服器機架，該訂單資訊被視為更廣泛的管道進展，可能包含部分HGX產品。針對台積電（TSMC）的CoWoS產能，當前團隊判斷2025年產能更傾向於維持390K的預測，高於市場傳聞的340K。關於2026年CoWoS需求，目前不看空，預計台積電在7月前不會給出具體預測，因此當前維持2026年90K的需求預期，而市場普遍預期約為115K。當前假設下，2026年雲AI半導體需求將同比增長21%，與AI資本支出增速保持一致。若主要雲服務提供商的AI伺服器佔比從今年的50%提升至明年的65%，該增長預期將進一步支撐。●中國GPU需求中國AI GPU供需方面，輝達財報電話會顯示，對華出口AI GPU的新許可尚未獲批。但供應鏈資訊顯示，B30中國版GPU設計可能與Computex展會上展示的RTX Pro 6000類似，此前B30預計出貨量為50萬單位，但需求持續增長。此外，《電子時報》報導稱，AMD可能推出基於遊戲顯示卡的GPU產品，以替代MI300X供應中國市場。裝置公司優先順序●日本裝置排序在半導體裝置覆蓋範圍內，當前的投資優先順序排序為：頭部推薦Advantest，其次是Baccus，雷射相關公司優先順序較低。關於Advantest的推薦邏輯，1個月前其曾表示有削減產能的計畫，但近2-3週情況發生變化，相關報告顯示將增加產能，因此會購買更多測試裝置且測試時間顯著增加。經核實，Advantest的業務表現符合預期，其指引顯示存在更多上行空間，因此維持對其的樂觀看法。次選Baccus的邏輯未展開詳細說明，僅提及該公司情況較有吸引力。雷射相關公司如iPhone雷射相關企業則優先順序較低。日本半導體市場動態●HBM進展日本半導體市場中HBM（高頻寬記憶體）相關進展值得關注。Micron與Hynix均對HBM業務持樂觀態度，雙方計畫於2025年底啟動大規模量產。其中，Micron目標成為HBM全球第一，其資本開支將遠超市場共識，預計2025年底產能至少超過三星。目前日本半導體廠商反饋，Micron的HBM性能當前優於Hynix。HBM封裝環節因技術難度較高（如封裝與模塑工藝複雜），Yamaha、Towa等裝置商或迎來業務機會。材料方面，HBM封裝涉及的Qual's oil及相關供應鏈出現供應短缺，部分材料商已開始向各公司分配封裝材料。此外，HBM的量產還涉及3D HBM DRAM的整合，材料用量或較此前增加一倍以上。●YMTC擴產影響長江儲存（YMTC）近期公佈擴產計畫，其Purple 2產線將於2025年下半年擴產至50K片/月，Purple 3產線計畫於2026年實現102K片/月的產能目標。受實體清單限制，Achi和東京電子（Tokyo Electron）無法向YMTC提供裝置，因此YMTC轉向國內廠商（如Ameke、Donald's）尋求裝置支援。值得注意的是，Ameke已向日本材料商下達大額訂單，Total、Sinco等企業與Ameke關係良好。此外，Horiba（堀場製作所）已從中國獲得有意義的業務訂單，日本材料商或因此受益。●雷射技術挑戰雷射技術在半導體製造中的應用面臨量產延遲及掩膜壽命問題。目前，Hianua公司的雷射技術預計於2027或2028年實現量產，另一家公司的相關技術量產時間更晚至2029年，這對雷射技術及相關企業構成利空。EUV光刻中，當前掩膜壽命僅為20%-60%，而pediculars技術可將掩膜壽命延長約3倍，對掩膜基板、掩膜檢測及掩膜寫入裝置有積極影響。此外，台積電（TSMC）雖自主研發pediculars技術，但該技術可能對雷射檢測裝置產生負面影響。●材料供應鏈日本半導體材料供應鏈因GPU/CPU需求激增出現供需矛盾。Qual's oil及相關材料供應短缺，部分材料（如封裝材料）已由Nitobo等廠商開始向各公司分配。受此影響，東京半導體（Tokyo Semis）、澀谷（Shibuya）等日本材料商業務機會增加。 (Alpha外資風向標)

摩根士丹利近期發佈報告深入剖析了北美半導體產業，著重探討了專用積體電路（ASIC）和商用量產GPU 在人工智慧領域的競爭態勢，也對相關半導體公司進行了全面的投資評級與風險回報分析。 一、ASIC 與商用量產GPU 對比 市場預期差異：當前市場普遍看好ASIC 定製晶片，認為其成長潛力遠超商用量產GPU，使得相關股票表現突出。然而，摩根士丹利持有不同觀點，指出NVIDIA 憑藉其龐大的研發投入、成熟的生態系統等優勢，在市場中佔據主導地位，短期內難以被超越。 效能價格比分析：定製晶片在特定應用場景下或許能展現優勢，但從整體效能價格比來看，想要超越NVIDIA 的GPU 並非易事。 NVIDIA 每年投入約160 億美元用於研發，如此大規模的投入使其能夠維持4 - 5 年的開發周期，並通過多團隊營運保持每18 - 24 個月的架構更新節奏，同時不斷在連接技術和軟體生態系統方面進行最佳化。相較之下，ASIC 的開發預算通常低於10 億美元，在研發投入上的巨大差距，使得其他競品很難只依靠低價晶片來打破NVIDIA 的市場地位。