#台積電財報
台積電美國廠掙大錢了,最大客戶易主
台積電持續擴展海內外生產據點,據2025年財報,備受囑目的美國亞利桑那子公司一舉轉虧為盈,獲利逾161億元,至於熊本廠去年虧損近百億元,達97.67億元,較前一年度擴大。根據台積電揭露資訊,亞利桑那、熊本(JASM)、歐洲半導體製造公司(ESMC)及南京等子公司,因計畫於當地設廠營運,而分別取得美國、日本、德國及中國政府的補助款,2025年合計達762.58億元,2024年達751.64億元,主要用於補貼不動產、廠房及裝置的購置成本,及建造廠房與生產營運所產生的部分成本與費用。此外,亞利桑那子公司得針對符合資格的投資,申請投資金額的25%作為投資補助。台積電100%持股的亞利桑那子公司,自2021年到2024年均呈現虧損,2024年虧損達142.98億元,累計四年間虧損超過394億元。市場分析,其亞利桑那州第一座廠於2024年第4季量產,去年是該廠第一個完整量產的年度,加上政府補助款挹注,帶動亞利桑那子公司轉盈,獲利161.41億元。台積電先前表示,正準備增加產能並加大資本投資,以支援客戶未來的成長。該公司正加速在亞利桑那州的產能擴充,並按計畫順利進行。除了已量產的第一座晶圓廠,其亞利桑那州第二座晶圓廠已完成建設,預定今年開始進機,且由於客戶的強烈需求,已提前生產計畫,預計該廠將於2027年下半年進入量產。最大客戶換人做台積電2025年最大客戶換人做,改由2024年第二大客戶奪冠,業界臆測,輝達取代蘋果,躍居台積電第一大營收來源。台積電2025年財報揭露第一大客戶營收佔比近兩成,達19%,並以些微差距超車第二大客戶的17%。市場法人推測,過去台積電最大客戶為蘋果,2024年營收佔比一度達22%,在AI浪潮推升下,去年輝達躍升為台積電最大客戶。台積電並未揭露單一客戶訂單動向,不過,輝達執行長黃仁勳今年初接受全球半導體聯盟(GSA)共同創辦人暨執行長Jodi Shelton的播客節目訪問時爆料,輝達已是台積電最大客戶,顯見AI需求強勁。根據台積電2025年財報,在主要客戶資訊中,只有兩家客戶營收佔比逾一成,分別以「甲客戶」與「乙客戶」稱之。其中,乙客戶2024年營收比重為22%,但去年營收佔比降至17%。甲客戶的營收佔比自2024年的12%,去年一舉提升到19%,成為最大客戶。市場推測,甲客戶是輝達、乙客戶是蘋果。過去多年,市場預期蘋果是台積電最大客戶,不過,隨著PC與智慧型手機等市場日趨穩定成熟,而AI與高效能運算(HPC)方興未艾,AI霸主輝達也隨著趨勢浪潮,成為半導體市場與相關供應鏈中的領頭羊。除了輝達之外,超微的AI加速器也由台積電負責打造。台積電先前在法說會中提到,AI加速器去年營收比重為15%-19%。台灣投資建廠馬力全開馬年開工,台積電受惠AI對先進製程與先進封裝產能供不應求,在台灣投資建廠「馬力全開」,半導體供應鏈估計,台積電馬年在北中南三大科學園區建廠中或將動土興建共達10座之多。台積電先進製程獨霸全球,雖加碼投資美國,但美國建廠時程緩慢,供應鏈預期台灣仍是台積電先進製程與先進封裝主要投資量產的重心。台積電位於竹科寶山晶圓20廠正進行P3、P4廠土建工程,這兩座12吋廠將作為2奈米以下的新世代製程量產基地;中科晶圓25廠將是1.4奈米先進製程生產基地,計畫興建4座廠,去年底已動工基樁工程,2027年底可望展開風險性試產,2028年下半年正式量產。南科是台積電在台灣大投資擴產的重心,位於高雄楠梓的晶圓22廠是台積電2奈米製程的量產重鎮,P1廠於去年下半年量產,P2廠已完成裝置裝機、進入試產,P3廠建築結構已大致就緒,P4廠、P5廠陸續動工興建。預期P1至P5廠可望於2027年第四季全面營運,2奈米聚落進展比預期快。因應2奈米需求大爆發,台積電擬在台南特定區A區增加投資建2奈米廠,P1廠若四月環評通過,可望五月開始動工建廠,不過,供應鏈廠商認為,台南特定區目前屬於台南市政府管轄的範圍,市政府行政效率對建廠時程較會有變數。此外,南科三期也有二座CoWoS封裝廠待興建,嘉義園區先進封裝新廠也可望開始動工,屏東科學園區的半導體供應鏈傳出預計年中將動工建廠。 台積電擴產需求旺,預期帶動廠務工程今年營運也將續成長。美國聯邦最高法院日前裁定總統川普不得依據《國際緊急經濟權力法》(IEEPA)課徵關稅後,面對高等法院裁定對等關稅無效後,川普宣佈改採《1974年貿易法》第122條對全球課徵為期150天的10%暫時性關稅,市場評估此對半導體等產業影響有限。台積電先進製程獨霸全球,雖加碼投資美國,但美國建廠時程緩慢,供應鏈預期台灣仍是台積電先進製程與先進封裝主要投資量產的重心。 (半導體行業觀察)
台積電這份最新財報,讓我們對AI的2026有數了
美東時間15日,台積電公佈了2025年第四季度的財務報告,錄得總營收1.05兆新台幣,明顯高於分析師預期的1.02兆新台幣,毛利率達到了62.3%,大幅高於預估60.6%,歸母淨利潤錄得5,057億新台幣,同樣明顯高於分析師預測的4752億新台幣。財報一圖流詳見下圖(單位均為億新台幣,$表示為億美元,資料均來自於財報,點選可看大圖):台積電的業務結構相對簡單,絕大多數收入均來自於晶圓加工,每月也會按時披露業績情況,因此,針對季報我們的分析,主要有兩個落腳點:其一是先進製程的佔比。目前台積電在N2、N3製程上有不可替代的顯著優勢。先進製程的出貨量直接影響了其毛利,除生產成本外,晶圓加工最大的成本項就是折舊,先進製程出貨量的高低,直接影響了其固定成本攤薄的程度,從而影響了其整體的利潤水平。其二是終端裝置的佔比。尤其是HPC(高性能電腦)佔比的趨勢,能夠反應AI行業整體資本開支的趨勢,台積電在過去很長一段時間內,受制於下游頭部客戶(比如蘋果),業績存在明顯的季度周期性(尤其是智慧型手機佔比較高),自AI爆發以來,業績增速趨於穩定,觀察台積電單季度終端裝置份額的變化,也能幫助我們更好的理解現如今熱門的AI市場。本季度是針對台積電財報研究的一個短期節點,因為大機率今年一二季度,台積電2nm製程產品將會正式進入報表,那麼2025年四季度,將會是3nm製程時代最成熟的一份財報,也會為未來一年台積電整體的毛利水平奠定基調。先來總結下台積電四季度財報表現:1. 3nm的金礦挖不完,雖然2nm、1.6nm的先進工藝潛力巨大,但目前市場主流的3nm需求旺盛,在成本短期內沒有明顯擴張的同時,帶動營收、毛利、淨利均創新高。並且一季度指引非常強勁,預計營收在346-358億美元區間,毛利率指引63-65%區間。2. 等效12英吋的晶圓單價創新高,短期內看不到售價下滑的趨勢。3. 智慧型手機在第四季度的增速達到了11%,HPC保持了高位低個位數增長,高性能HPC的增速連續兩個季度放緩,很有可能如市場預期一樣,CoWoS先進封裝的產能不足,影響了HPC終端的出貨量。4.台積電對AI發展的預期相對樂觀,提高了2026年資本開支的指引,並且先進封裝也成為了資本開支的重點項之一。5.成本優勢也在逐漸擴大,2026年台積電或進入全盛期。01代際優勢越拉越大,3nm還有利潤可挖,2026年有望突破65%毛利自AI爆發以來,半導體就撕下了周期性標籤,這一點在台積電身上展現的尤為明顯。2023年第三季度,台積電3nm產品正式出貨,在此之前,台積電的毛利水平,基本上圍繞著製程成熟度上下波動,比如自2020Q3 5nm出貨以來算起,到2023年Q3 3nm出貨,經歷了3年12個季度,毛利率從53%,一路攀升至62%,在工藝相對成熟後,毛利率回落至53%,直到3nm產品放量後再次提升。3nm製程的周期節奏明顯被打亂,毛利率一路向上,在2nm出貨的前夕,依然看不到3nm需求下降的趨勢,毛利率也是再次站上了62.3%的高位。主要還是因為AI爆發帶來的算力需求擴容,並且即便是3nm,目前來看台積電還是擁有明顯的代際優勢,以往三星、英特爾可以在四個季度內承接先進製程的供給,現在看來周期要再度拉長。今年年初,台積電爆出了將上調3nm製程報價,同時暫時停止接收3nm新訂單。也就是說未來兩年的產能基本已經被預訂一空,疊加最快一季度,最晚下半年2nm出貨,台積電兼具確定性和強預期,年內65%毛利率可能成為常態。02晶圓加工單價創新高,年化20%漲幅不是痴人說夢漲價,是台積電毛利提升的核心。今年四季度,台積電12英吋等效的晶圓出貨量為3961(kpcs),同比增長了15.9%,但是環比下滑了3%,也就是說並不是產能釋放帶來的營收增量。如果我們以營收/出貨量來計算,第四季度12英吋等效的晶圓加工單價為26.41萬新台幣,突破歷史新高,在高基數下,依舊保持了環比單季度9%的增幅。這主要得益於3nm製程產品的高增長,去年第四季度台積電3nm製程產品佔收入比重達到了28%,環比提升了5pct。業績會中,有分析師提出,2025年台積電平均售價,連續兩年上漲約20%,20%是否會成為未來的常態?魏哲家顧左右而言他,提出定價受多方面的影響,並不穩定。不過縱覽台積電財報趨勢,從7nm產品向5nm產品迭代時,佔總營收的比重約為36%,隨著算力需求的擴容,3nm未來增長空間確定性更強,很有可能進一步帶動單價的上浮,估計會在2026年屢破新高,20%單價漲幅或許真的是未來的常態。03智慧型手機出貨量是本季核心,但未來預期不明朗以消費終端的產品來看,其實HPC的增幅明顯不如智慧型手機,當然主要的原因還是蘋果的新品周期。第四季度,智慧型手機增長了11%、HPC增長了4%,IoT增長了3%,汽車和消費電子相對疲軟,分別下降了1%及22%。從收入佔比結構來看,第四季度智慧型手機佔收入的32%,HPC佔收入的55%,二者累計貢獻了台積電87%的收入,與前三季度持平。不過智慧型手機業務的預期並不算明朗,此前有多名分析師表示,儲存晶片的漲價幅度過高,很有可能直接影響智慧型手機的出貨量,因此我們認為,今年台積電看點,還是圍繞在HPC上,只不過HPC也不全是好消息。04HPC增速連續兩個季度低個位數,可能是CoWoS限制了需求放量四季度HPC的營收增速為4%,三季度HPC的營收同比沒有增長,連續兩個季度的低個位數增長,與AI算力市場的火熱體感相悖。在我們看來,HPC的低增速與需求的關係不大,可能受制於兩個方面的影響:其一是客戶的優先順序,三四季度是蘋果的新品周期,部分產能讓渡給智慧型手機,HPC的增速自然會放緩。其二是CoWoS先進封裝可能限制了HPC的放量,目前市場的主流認知,已經將HBM抬到了相對高位,而目前的算力產品,也確實非常需要先進封裝,來將先進製程的晶片和HBM記憶體結合。此前根據TrendForce報導,台積電考慮將部分45-90nm產線分配給CoWoS封裝,也能從側面證明,CoWoS先進封裝,確實限制了HPC產品的放量。Google就因為沒有足夠CoWoS產能,將2026年TPU的生產規模,從400萬台下調至300萬台。05不信AI泡沫論,資本開支提速,70%-80%用於先進製程產能建設在四季度業績會的問答環節,台積電管理層首先回答了有關AI泡沫的論述,魏哲家其實表述的相對保守,他表明台積電內部一直在思考,AI需求到底是真實,還是虛幻,畢竟這直接影響台積電未來的資本投入力度。不過根據魏哲家的表述,過去3-4個月,台積電花了很多時間做客戶回訪,得到的答案都是AI對當下發展,確實帶來的巨大的推動力,因此台積電整體的思路是堅定AI投資方向,因此給出了相對較高的新年資本開支預期,預計將達到520億-560億美元。如果以2025年的口徑計算(全年409億),相當於在高基數下維持了27%-37%的資本開支增速,能夠看得出來台積電確實有信心。業績會中管理層也大致拆分了新一年資本開支的動向:70%-80%投入與先進製程產能建設、以支撐AI的結構性需求,大約10%將用於特殊製程技術,大約10%-20%將用於先進封裝測試。也就是說先進封裝的資本開支力度可能在百億美元上下,再次印證了先進封裝的重要性。06成本持續攤平,2026將迎來全盛期的台積電行文最後,我們再來看一下台積電四季度成本側的表現。其實台積電過去三年間,整體的費率趨勢非常穩,研發費率維持在7-8%的區間內,但是很明顯,目前受益於單價上浮,在成本沒有明顯變動的情況下,營收增速遠高於期間成本的增速。四季度台積電的期間費用整體僅有8.4%,創過去五年間的新低,主要的成本項折舊攤銷率,也大幅滑落至15%上下浮動,並且從產業鏈的角度來看,台積電的地位明顯提升,應收帳款周轉天數,自2023年以來,下降了26天,庫存周轉的天數下降了8天,目前整體的庫存周轉天數僅為26天。業績會中,管理層也談到了新一年的成本預期,2026年台積電的預期折舊費用可能會同比增長10%左右,這個預期明顯低於營收增速指引,那麼明年台積電折舊佔營收的比例很可能會進一步降低,固定成本再一次被攤平。綜上所述,台積電無論營收增速、產品結構、資本開支預期,還是成本結構,目前來看都有不俗的表現,2026年,或許是台積電的全盛期。 (錦緞)