這裡是2025灣區半導體產業生態博覽會（簡稱“灣芯展”）的現場，這場盛會已成為中國半導體裝置國產化處理程序的最新展示窗口。10月15日至17日，灣芯展將在深圳會展中心（福田）盛大舉行，展覽面積超過6萬平方米，吸引超過600家參展企業，預計專業觀眾達6萬人次。以“芯啟未來，智創生態”為主題，本屆展會聚焦半導體全產業鏈，從IC設計到晶圓製造，再到先進封測等領域，匯聚全球半導體頭部企業，展示大灣區乃至全國在半導體領域的最新突破與創新。深圳市發改委主任郭子平在10月10日的新聞發佈會上特別推介道：“我想大家都對3月28日新凱來在上海舉行的半導體裝置展上大放異彩記憶猶新。”他透露，新凱來及其子公司將在此次灣芯展上帶來“意想不到的驚喜”。這家成立僅四年的企業，已從初創階段躍升為國產半導體裝置的代表性力量，其快速發展不僅源於深厚的技術積累，更得益於國家戰略的支援和市場需求的強勁驅動。灣芯展的舉辦，正值全球半導體市場復甦的關鍵節點。根據德勤2025全球半導體行業展望報告，晶片銷售預計將強勁增長，主要受生成式AI和資料中心建設的推動。儘管PC和移動市場需求可能仍顯疲軟，但整體市場規模預計將達到約6970億美元，年增長率達11%。在中國，本土半導體裝置自給率預計在2025年達到50%，這為新凱來等本土企業提供了廣闊的舞台和機遇。灣芯展：大灣區半導體生態的年度盛會與全球視野作為大灣區半導體產業的標誌性事件，灣芯展自首屆以來便備受行業內外關注。2025年展會規模較上屆擴大50%，總展覽面積突破6萬平方米，設定了20余場尖端前沿會議，涵蓋半導體材料、裝置、設計、製造、封測等全鏈條環節。展會邀請來自灣區、全國及全球的半導體產業鏈上下游企業參展，突出“半導體重大項目叢集和最大增量市場”的基礎定位。根據深圳市發改委的介紹，本屆展會將聚焦先進製程、功率半導體、化合物半導體等領域，深度展示國產裝置的最新進展與應用案例。龍崗區副區長徐紅麗在發佈會上強調，大灣區作為中國半導體產業的核心集聚區，已形成從設計到製造的完整生態體系，2024年大灣區半導體產值佔全國比重超過30%，成為推動全國半導體產業高品質發展的引擎。展會亮點之一是“灣區芯力量”主題展區，這裡將集中展示本土企業的創新成果。新凱來作為深圳本土明星企業，將攜多款新品亮相，包括其子公司萬里眼發佈的ExWaveTS系列示波器等高端測試裝置。這不僅填補了國產高端測試儀器的市場空白，還標誌著新凱來向半導體全產業鏈佈局的進一步深化。其他參展企業包括中芯國際、華虹集團等晶圓代工廠，以及新萊應材、至純科技等供應鏈夥伴。展會期間，還將舉辦“半導體生態高峰論壇”，邀請行業專家圍繞國產化路徑、供應鏈安全、AI晶片應用等議題展開深入討論。深圳市半導體與積體電路產業聯盟理事長戴軍表示，灣芯展將成為推動灣區半導體產業叢集發展的關鍵平台，預計將促成數百億元的合作意向和項目落地。放眼全球，2025年半導體裝置市場呈現出強勁增長態勢。根據Coherent Market Insights的資料，全球半導體裝置市場規模預計達1053.2億美元，年複合增長率達9.5%。亞太地區尤其是中國，是增長最快的市場，這得益於本土晶圓廠的快速擴產和政策扶持。中國半導體裝置市場本土化趨勢日益明顯，TrendForce報告指出，到2025年，中國半導體裝置自給率將從2023年的14%提升至50%，這主要歸功於國家大基金的持續投入以及新凱來等企業的技術突破。全球半導體裝置巨頭如應用材料（AMAT）、ASML、東京電子（TEL）仍佔據市場主導，但中國企業的崛起正逐步改變這一格局。新凱來的出現，正是這一轉變的生動縮影。根據SEMI的最新報告，2025年第二季度全球半導體裝置出貨額同比增長24%，中國市場佔比高達39%，達380億美元，年增長66%。這反映了中國擴產需求的強勁，但也暴露了對外依賴的風險。新凱來等本土企業的技術突圍，不僅提升了產業鏈韌性，還為全球市場注入了新的競爭活力。新凱來的崛起之路：從實驗室孵化到國產裝置先鋒在新凱來的展台上，那些以“峨眉山”“阿里山”等名山命名的裝置，不僅是技術產品的展示，更是國產半導體裝置從“跟跑”到“並跑”的象徵。新凱來（SiCARRIER）成立於2021年，由深圳國資委全資控股，通過深圳市重大產業投資集團的全資子公司深芯恆科技投資有限公司營運。公司核心使命是突破光刻機等半導體裝置“卡脖子”技術，實現國產替代。短短四年時間，新凱來從一家初創企業成長為估值650億元的行業黑馬，2025年9月完成新一輪融資，投前估值約650億元，累計訂單超百億元。這背後，是技術、資本和政策的完美結合與協同。新凱來的技術根基可以追溯到華為2012實驗室的“星光工程部”。2018年前後，面對國際供應鏈風險的急劇上升，華為內部啟動“星光工程”，聚焦半導體製造裝置的自主研發，包括擴散爐、薄膜沉積裝置、光學檢測系統等核心工藝裝置。2021年，華為將該部門剝離，由深圳市國資委重組，成立新凱來，使核心技術團隊以獨立企業形式加速市場化落地。這一剝離不僅是企業戰略調整，更是國家層面對半導體自主化的重要佈局。新凱來的核心團隊多來自華為，繼承了高效的“狼性”文化和創新精神，這為其快速迭代提供了堅實基礎。在2025年SEMICON China展會上，新凱來首次高調亮相，便發佈了五款以中國名山命名的核心裝置：EPI“峨眉山”（外延沉積裝置）、ALD“阿里山”（原子層沉積裝置）、CVD“長白山”（化學氣相沉積）、PVD“普陀山”（物理氣相沉積）、ETCH“武夷山”（蝕刻裝置）。這些產品全面覆蓋半導體前道製造的核心環節，打破了應用材料、東京電子等國際巨頭的長期壟斷。此次灣芯展，新凱來將帶來更多驚喜，包括31款半導體裝置的升級版，以及新款量測和檢測裝置。根據Nomad Semi報導，新凱來在SEMICON China上的亮相，標誌著其從幕後走向台前，已開始挑戰全球裝置巨頭。新凱來的快速發展得益於多方支援。中國科學院長春光學精密機械與物理研究所（長春光機所）作為實際控制人之一，提供光刻技術權威支撐。公司控股股東董事長曾任中芯國際高管，確保研發與市場需求緊密對接。此外，新凱來通過持股50%的上海宇量昇，推進28nm DUV光刻機研發，佈局SAQP（四重成像）等先進工藝。這不是單點技術突破，而是全流程裝置矩陣的建構，從刻蝕、沉積到清洗、量測，一體化打包進入Fab驗證。新凱來不是簡單的“裝置拼裝”，而是系統工程的實踐者，從工藝敏感環節切入，先攻克清洗、刻蝕，再逐步向曝光系統逼近。在全球科技競爭加劇的背景下，新凱來的崛起速度令人矚目。2025年，公司已與中芯國際、華虹集團等頭部晶圓廠建立深度合作，訂單規模快速增長。LinkedIn報導顯示，新凱來估值達650億元，獲得億級訂單，這反映了市場對其技術的認可。與華為的專利協同，更是其技術壁壘的保障。國產替代的緊迫性：外部壓力與內部驅動的雙重合力半導體裝置國產化的推進，已成為中國半導體產業發展的必然選擇。目前，全球半導體裝置市場被應用材料、ASML、KLA、Lam Research、東京電子等巨頭牢牢壟斷，某些裝置品類市佔率超過90%。這一壟斷格局不僅抬高了採購成本，還帶來了供應鏈脆弱性。在外部環境日益複雜的當下，國產替代的緊迫性與必要性愈發凸顯。外部限制是推動國產替代的首要因素。美國頻頻宣佈涉華半導體出口管制，包括統一盟友的出口管制範圍、持續擴大限制。這些管制涵蓋所有有助於製造先進和基礎晶片的半導體製造裝置及零部件，目的明確：通過技術封鎖、產業補貼等手段，確保美國及其盟友在全球半導體產業鏈的主導地位，從而遏制中國半導體產業的崛起。2025年，荷蘭政府對聞泰科技旗下安世半導體的干預，進一步加劇了國際摩擦。供應鏈安全面臨嚴重威脅。美國對華限制的持續收緊，倒逼半導體裝置及零部件的國產化處理程序。同時，國內先進儲存和邏輯晶圓廠加速擴產，如SMIC、CXMT、YMTC等企業，正逐漸擺脫對海外裝置的依賴。TrendForce指出，2025年全球成熟節點產能增長6%，中國本土裝置公司將持續受益。 根據Mordor Intelligence的資料，中國半導體器件市場2025年規模達2175.5億美元，年增長7.39%。本土化不僅是技術問題，更是國家安全和經濟自主的戰略需要。在這一背景下，新凱來的SAQP技術備受關注。這種通過多次曝光和刻蝕實現更小線寬的技術，是攻克先進製程的關鍵路徑。儘管與ASML、Lam等國際巨頭存在代差，但新凱來的快速迭代（年推出3-5款新裝置）展現了強勁的追趕潛力。2025年，中國半導體行業深層分析顯示，結構轉變正在進行，從國家驅動加速向市場導向轉型。 內部驅動方面，國家大基金已投入超1730億美元，本土裝置市場份額從2020年的6%升至2023年的14%。KPMG全球半導體展望顯示，行業高管對2025年樂觀，營收增長預期中位數為20%。這些外部壓力與內部驅動的合力，推動了中國半導體裝置產業的加速轉型。新凱來等企業的突破，正逢其時，不僅提升了本土自給率，還為產業鏈注入新活力。產業鏈機遇：新凱來生態夥伴的受益與協同發展在新凱來技術突破與外部環境變化的雙重驅動下，其合作夥伴已成為市場關注的焦點。這些公司不僅是供應商，更是生態共建者，通過訂單互惠和協同創新，共同推動國產化處理程序。以下從幾家典型上市公司入手，分析其受益邏輯。首先，至純科技已公開表示與新凱來有深度業務合作。公司圍繞積體電路晶圓製造和先進封裝領域，提供製程裝置、高純工藝裝置和系統，以及相關的電子材料和服務。至純科技是新凱來濕法清洗裝置的主力供應商，訂單佔比超20%，還參與SAQP技術聯合申請。2025年9月，至純科技在互動平台確認合作，訂單增長潛力巨大，有報導稱與新凱來合作的廠商訂單暴增300%。 公司董秘強調，業務與新凱來不存在競爭，聚焦先進製程節點需求。2025年10月13日，至純科技股價異動，受益於灣芯展預期。其次，新萊應材作為新凱來的重要供應商，專注於高純及超高純潔淨材料，提供半導體裝置的關鍵零部件，如超高潔淨管路系統、真空閥門等。2024年三季度，新萊應材因新凱來訂單增加，相關業務規模達8000萬元。2025年上半年，新凱來訂單佔新萊應材半導體業務收入的40%以上（約2.7億元），預計全年採購額突破6億元。 作為RTP/DPN裝置零部件獨家供應商，新萊應材的技術覆蓋高潔淨真空/氣體管路系統，是國內半導體裝置零部件“卡脖子”環節的突破者。2025年，新萊應材股價活躍，受新凱來概念驅動。第三，利和興也在互動平台確認，為新凱來提供精密結構件和測試平台等產品。這些精密結構件和測試平台是半導體裝置製造中不可或缺的組成部分，隨著新凱來產品線的擴展，利和興有望獲得更多訂單。公司近年來從消費電子向半導體、AI算力、新能源轉型，與華為、新凱來深度合作。 2025年，利和興受益於晶片自主可控浪潮，股價強勢漲停。此外，其他合作夥伴包括奧普光電（曝光系統）、冠石科技（掩膜版）、精測電子（量測裝置）、北方華創（刻蝕與沉積）、中微公司（尖端刻蝕）、彤程新材（光刻膠）、茂萊光學與福晶科技（光學元件）、富創精密（零部件）、強瑞技術（結構件）、盛美上海（清洗裝置）、華特氣體&凱美特氣&雅克科技（特種氣體）、國林科技（臭氧技術）。這些公司形成了一個完整的國產裝置生態圈，通過技術共享和訂單聯動，實現了協同發展。在某順平台上，使用者熱議新凱來即將帶來的驚喜，有人猜測是5nm/3nm技術的突破，但更多焦點集中在產業鏈受益股如至純科技、凱美特氣、新萊應材。 整體而言，新凱來的合作夥伴正迎來黃金機遇期，預計2025年相關業務增長超50%，這不僅提升了單個企業的業績，還強化了整個產業鏈的韌性和競爭力。新凱來核心裝置詳解：用途分類與技術亮點新凱來產品線覆蓋半導體製造全流程的關鍵工藝與量檢測環節。以下從裝置用途分類入手，進行專業解析，幫助讀者理解其在產業鏈中的定位。工藝裝備（Semiconductor Manufacturing Equipment）這一類裝置聚焦半導體前道製造的核心步驟，確保晶片從晶圓到成品的精密加工。外延生長裝置（EPI）：峨眉山系列（1/2/3號）專注於12英吋邏輯/儲存晶片的鍺矽、磷矽等外延生長，支援減壓外延工藝，應用於先進節點的溝道層、超晶格結構等關鍵步驟。該裝置提升了晶片性能，適用於3D NAND和FinFET工藝，解決了傳統外延裝置的均勻性難題。退火裝置（RTP）：三清山系列（2/3號）提供超快尖峰退火和均溫退火，適用於邏輯/儲存晶片的源漏啟動、高K材料處理。技術亮點包括磁懸浮升降和背照式退火，提高了均勻性和效率，減少了熱應力對晶圓的損傷。刻蝕裝置（Etch）：武夷山系列（1/3/5號）覆蓋介質、矽/金屬刻蝕，採用CCP/ICP技術，支援原子層刻蝕（ALE）和高深寬比結構加工，滿足3D NAND和FinFET工藝需求。該系列是打破Lam Research壟斷的關鍵，通過精密控制實現了奈米級精度。薄膜沉積裝置：PVD（普陀山系列）：專注於金屬平面膜、中後道互連層沉積，強調填孔性能和低顆粒缺陷。靶材利用率>90%，達到國際一線水平，適用於高密度互連結構。ALD/CVD（阿里山/長白山系列）：實現高保形性介質/金屬薄膜沉積，適用於柵極、刻蝕阻擋層等奈米級工藝，支援高深寬比填充。膜厚均勻性±1%，對標應用材料的技術標準。這些工藝裝備從28nm至更先進節點均有適配方案，部分如高深寬比刻蝕已接近行業標竿水平。量檢測裝備（Metrology & Inspection Equipment）量檢測是確保良率的關鍵，新凱來在此領域的佈局填補了國產空白。• 缺陷檢測：BFI/DFI（岳麓山/丹霞山）：明/暗場有圖案晶圓檢測，靈敏度達奈米級，用於光刻工藝監控和良率管理，幫助Fab快速識別缺陷源頭。• PC（蓬萊山）：無圖案晶圓表面缺陷檢測，適配晶圓廠來料質檢，確保原材料質量。量測裝置：• 套刻量測（天門山DBO/IBO）：支援衍射和圖像模式，精度達亞奈米級，用於多層對準驗證。• 材料分析（赤壁山XPS/XRD/XRF）：薄膜厚度、晶體結構及元素成分分析，覆蓋從研發到量產的全階段。• 電性能測試：• RATE系列（CP/KGD/FT）專注功率半導體（如SiC）的動靜態參數測試，整合高電壓/大電流能力，適用於新能源汽車和5G基站等應用。這些裝置強調自主可控，核心部件如射頻系統、磁控濺射源等均為自研，減少了對海外供應鏈的依賴。國際競爭力評估：優勢、侷限與追趕潛力新凱來裝置的國際競爭力，可從技術先進性、性能對標、市場定位三個維度評估。技術先進性新凱來裝置採用創新架構，如阿里山ALD的Twin腔設計、天門山套刻量測的多模態光學系統，對標AMAT、ASML等國際大廠。工藝覆蓋廣度廣，從成熟製程（28nm及以上）到特色工藝（如功率器件）均有方案。在功率半導體檢測、特定刻蝕/沉積場景，新凱來已形成差異化競爭力。性能對標均勻性與產率：普陀山PVD靶材利用率>90%、長白山CVD膜厚均勻性±1%。靈敏度與精度：BFI缺陷檢測<10nm、XPS精度0.1at%，與KLA、日立相當。產線整合能力：智能調度演算法和多腔體配置（如武夷山支援6腔聯動）滿足量產需求。這些參數已達到國際先進水平。市場定位與侷限優勢領域：在成熟製程和功率器件領域，新凱來已達國際先進，部分參數甚至領先。成本優勢和本土適配，使其深受國內Fab青睞。2025年，公司訂單規模達億級，驗證加速中。 待突破點：EUV光刻配套裝置、5nm以下節點量檢測仍需積累，與ASML、Lam存在代差。但“端到端研發體系”和快速迭代能力，展現了較強的追趕潛力。根據Digitimes報導，新凱來在SEMICON China推出5款晶片工具，挑戰AMAT、TEL。總體而言，新凱來裝置在成熟製程和特色工藝領域已達到國際先進水平，但尖端節點（如3nm）和全產業鏈覆蓋度上，仍需持續投入研發以縮小差距。市場資訊與未來展望：機遇與挑戰並存全球半導體裝置市場2025年規模預計達1160億美元，Precedence Research預測到2032年達2105.8億美元，年增長8.1%。亞太地區主導，Market Data Forecast資料顯示，亞太半導體製造裝置市場2025年值775.3億美元。中國市場是增長引擎，MRFR報告指出，中國半導體生產裝置市場到2035年達827億美元。中國半導體產業正處於深層轉變中，國家大基金投入超1730億美元，本土裝置市場份額穩步提升。中國企業如新凱來、Naura（北方華創）排名上升，Naura 2025年營收增長51%。未來，隨著AI和5G需求的爆發，國產裝置將迎來更大機遇。但挑戰猶存，如技術代差和國際管制。新凱來們的自主化道路雖充滿荊棘，卻是中國半導體產業的必由之路。從灣芯展到全球舞台，中國“芯”力量正以前所未有的速度崛起。(Visionary Future Keys)

01前沿導讀據《日經中文網》所發佈的報導指出，中國北京、上海兩地正在快速提升國產ai晶片的自給率和使用率。其制定的目標是到2027年，ai資料中心所使用的晶片，中國晶片的比例要提升到70%以上，甚至是100%，將美國輝達公司的晶片從中國市場上全面替換掉。02推動國產化《中國製造2025》計畫已經接近尾聲，回看該計畫實施的這10年以來，儘管美國在科技、貿易、金融等多個領域對中國企業實施制裁壓制，但是中國企業在10年的發展中取得了多項顯著的技術進步，也聚集力量來挑戰美國的科技霸權，讓中國晶片產業以更具自信心的狀態向前發展。有國際產業分析師針對中國的國產化目標進行預測，其預測稱，中國部門還會在中國製造2025計畫的基礎上，再次制定未來的技術目標，但是中國企業依然遵循著只做不說，或者多做少說的低調風格，以免引起美國政府的惡意針對。《中國製造2025》計畫是中國第一次大規模啟動的科技國產化戰略，該計畫在國際範圍內引起了劇烈轟動，同時也讓第一次任職美國總統的川普產生了敵意。特蘭普總統認為，中國如此聲勢浩大的推動中國科技國產化，這是對美國科技的瞧不起，是對美國技術具有“侮辱性”的計畫。於是美國便要求中國部門停止對涉及先進技術領域的企業提供投資補貼，面對如此無理的要求，中國部門直接選擇拒絕。於是《中國製造2025》就成為了美國打壓中國的導火索，而美國重拳出擊所打壓的產業，就是中國自主技術最薄弱的晶片產業。美國在晶片產業上面對中國的技術封鎖，讓中國企業吃盡了苦頭，也讓中國企業和政府部門堅定了要開發自主晶片產業鏈的決心。新能源汽車是《中國製造2025》計畫下的一大成功產業，其最初的目標是要求中國企業在2025年實現300萬新能源汽車的銷量。但是截止到去年，中國新能源汽車在2024年全年的總銷量已經超過了1000萬輛，佔全球市場近三分之二的市場份額。儘管產業規模和銷量資料位居全球前列，但是根據官方的產業資料顯示，中國汽車產業所需的高端晶片，其90%都需要依靠進口的方式獲取，這是汽車供應鏈的一大薄弱環節。中國發展研究所前副所長丁一凡表示：美國雖然無法遏制住中國科技的崛起，但是美國在晶片製造方面的制裁限制，確實拖慢了中國的發展速度。03全產業發展美國國務卿魯比奧在2024年9月份發佈報告指出：在《中國製造2025》的推動下，其針對性發展的10大關鍵產業已經有4個處於世界領先地位，5個接近制定的目標。在電動車、能源發電、造船、高鐵這四個產業中，中國已經位居世界領先地位。在航空航天、生物科技、先進材料、機器人、半導體領域中，中國企業的進步顯著，已經接近計畫制定的目標。目前唯一沒有達到預期的產品，只剩下農業機械。並且中國在10個產業的聚合發展中，展現出了驚人的效果。中國的電動汽車產業已經成為了比肩美國特斯拉的存在，因為電動汽車採用的是電控系統而不是發動機系統，所以電動汽車可以順利的與人工智慧嫁接，從而開發更高階段的無人駕駛技術。在無人駕駛技術的開發中，全球只有兩個陣營，美國和中國，這是真正意義上屬於發達國家和開發中國家的未來技術博弈。ai技術的核心就是晶片與巨量資料訓練，這也是無人駕駛技術所必要的條件。根據山西證券的資料顯示，2024年年初，初輝達在中國ai產業的市場份額達到了80%，中國自主ai晶片的利用率較低，這是一個較大的產業雷區。在2025年4月，國家部門舉行了ai技術研討會，提出了支援國產ai半導體的開發和生產方針，強調充分發揮新型舉國體制優勢，堅持自立自強。除技術較為完善的華為昇騰之外，百度崑崙、寒武紀思元也正在研發下一代用於ai訓練的專用晶片。根據彭博財經所發佈的預測資料顯示，在中國自主品牌日益強大的情況下，輝達在中國未來的市場份額會逐步降低，中國自主的ai晶片將會成為國內的主導產品。 (逍遙漠)

2017年C919首飛時，西方媒體總愛嘲諷「發動機是法國的，航電是美國的，這算那門子國產？」 但到了C929 ，畫風徹底逆轉。 從被西方嘲諷「組裝貨」到核心部件全面突圍，中國航空工業用十年時間完成了一場史詩級逆襲；其標註就是國產大飛機C929的全面國產化，根據最新消息C929國產化率已突破90% 。而這場逆襲背後，是35噸級國產航發、全球最大複合材料機身、自主可控航電系統的全面崛起，更是對波音、空中巴士百年霸權的正面宣戰！ 一、國產化率90%的底氣：五大核心零件實現突破 C929的國產化率高達90%以上，這一數字背後是中國航空工業數十年如一日的堅韌與努力。從機體結構到航電系統，從引擎到內飾設計，C929的五大核心部件的每個細節都閃耀著中國智慧的光芒。

前日分享了國產半導體裝置最新國產化率的情況，對於國產刻蝕機推進到3nm大家群情激奮；詳見：半導體裝置國產化率13.6%，刻蝕推進到3nm，大多至14nm、7nm！但有不少網友問飆叔國產光刻機的具體進展，因而今天聊聊2024年國產光刻機及其上下游的情況。 在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，光刻機作為晶片製造的核心裝置，長期被荷蘭ASML、日本尼康等企業壟斷。近年來，中國在光刻機領域持續突破技術壁壘，2024年更成為國產化處理程序的關鍵轉折點。從65nm ArF光刻機到90nm國產化裝置量產，中國正逐步打破西方技術封鎖，重塑半導體產業鏈格局。 一、從65nm到90nm的國產化跨越 2024年9月9日，工信部發佈的《首台(套)重大技術裝備推廣應用指導目錄(2024年版)》顯示，中國的氟化氬光刻機，光源193納米，解析度≤65nm，套刻≤8nm。這一成果意味著中國在光刻機技術上取得了顯著進步，雖然不能直接理解為可以製造8nm晶片，但該光刻機通過多重曝光技術理論上能支援更先進製程晶片的製造，如14nm或7nm晶片。

近日，日本宣佈對十余種半導體相關物項實施出口管制，並將多家中國企業列入“終端使用者清單”，這一消息在全球半導體產業中掀起波瀾。據瞭解日本此次出口管制措施涵蓋了光刻膠、高純度氟化氫、晶圓切割裝置等半導體生產的關鍵材料和裝置。日本企業在這些領域長期佔據全球70%以上的市場份額。 可以說，日本半導體裝置和材料是全球半導體供應鏈中不可或缺的一環；中國也不例外，為此大家都非常關心中國半導體最薄弱一環的——半導體裝置國產化進展情況如何了？ 一、中國國產化率13.6%，超50億美元 根據SEMI預計2024年全球晶片裝置銷售額將增長6.5%達1130億美元，高於其今年7月所預測的1090億美元，創下歷史新高。其中半導體前道製造的光刻、刻蝕以及薄膜沉積分別佔據20.13%、20.88%和18.81%，三者合計將近佔據60%的市場份額。

最近，老狐總看到有網友說，華為Pura 70 系列新機實現了100% 國產化。 今天老狐就來跟大家聊聊這事，真的是這樣嗎？ 先說重點，從目前我們能收集到的信息來看，華為Pura 70 系列的部分機型（ Ultra 除外），可能真的做到了這一成就。 這個觀點也得到了前魅族手機高層李楠的肯定。

20日，中核集團宣布，中國首次成功利用核電廠商用堆，大量生產碳-14同位素，實現碳-14供應全面國產化 據介紹，利用商用重水堆輻照生產碳-14，是秦山核電建設的首個醫用同位素項目，生產技術也屬於國內首創。 此前，中國碳-14供應幾乎全部依賴進口，價格昂貴且供應無法保障，供應緊缺已嚴重限制下游產業發展。實現國產化以後，此現象可望得到改善。 本次碳-14靶件完成出堆後，經後端處理後將於2024年底開始向市場供貨，產量可充分滿足國內需求，並將有力帶動中國同位素應用產業鏈發展，為國內同位素應用產業發展提供有力支撐。

絕大部分蝕刻設備零件國產化！ 3月19日，中國半導體設備大廠中微公司董事長、總經理尹志堯在2023年度業績說明會上表示，中微公司絕大部分蝕刻設備的零件已實現國產化，而且在很短的時間內，將全面實現自主可控的基礎。 在目前相關半導體設備及零件進口受限的國際情勢下，相關進口零件的替代已成為中微公司發展的重要議題。 在去年半年報業績說明會上，尹志堯就曾表示，自去年10月美國加強出口管制、旨在切斷中國製造廠與美國先進工具的聯繫後，中國客戶加速採用中微的蝕刻設備。