北大復旦校友牽手港股上市，小米比亞迪都投了。車東西12月8日消息，就在剛剛，中國高性能模擬晶片設計龍頭企業納芯微電子正式在港交所主機板掛牌交易，成為中國模擬晶片行業首家實現"A+H"雙資本平檯布局的企業。▲納芯微H股開盤30分鐘價格開盤30分鐘，納芯微港股報113.4港元/股（約合人民幣103.1元/股），綜合市值來到了183.3億港元（約合人民幣166.8億元）。作為對比，今天納芯微在A股的報價為154.4元/股，溢價（H/A）約為-33.33%。此次全球發售獲得市場熱烈反響，香港公開發售部分獲25.33倍超額認購，國際配售獲2.65倍認購，總認購倍數超過27倍。此前在定價階段，納芯微最終定價為每股116.00港元（約合人民幣105.56元），接近發售價區間上限，預計募集資金淨額約20.96億港元（約合人民幣19.07億元）。本文福利：中國模擬晶片龍頭港交所上市！車規晶片出貨量近10億顆，招股書原件車東西已經幫你準備好了，回覆【車東西0894】下載。01. 獲27倍認購 小米比亞迪子公司都投了納芯微港股IPO獲得市場高度認可，總認購倍數超過27倍。此次全球發售1906.84萬股H股，其中香港公開發售佔10%（190.69萬股），國際發售佔90%（1716.15萬股），並設有15%的超額配股權。▲納芯微本次基石投資者值得注意的是，納芯微此次IPO中，7家基石投資者認購了49.23%的發售股份，這些基石投資者包括元禾納芯（國家大基金三期旗下基金）、比亞迪旗下Golden Link、三花控股旗下好易得國際、小米全資附屬Green Better、Perseverance Asset Management、3W Fund及Dream’ee HK Fund。其中，元禾納芯認購6040700股，佔比31.68%，為最大基石投資者。▲納芯微近年財務資料概要財務方面，納芯微近年來營收持續增長，但尚未實現盈利。2025年前三季度，公司實現營收23.66億元，同比增長73.18%。歸母淨利潤為-1.40億元，同比縮小虧損65.54%。2024年全年，納芯微營收為19.60億元，同比增長49.53%。歸母淨利潤為-4.03億元，同比虧損擴大31.95%。毛利率方面，毛利率方面，納芯微2022年至2024年的毛利率分別為48.5%、33.9%、28.0%，但2025年上半年已回升至32.9%。淨利潤方面，納芯微2022年的利潤約為2.50億元，2023年至2024年約為虧損3.05億元、4.04億元人民幣。研發方面，納芯微於2022年至2024年的研發開支分別為人民幣4.038億元、5.216億元、5.4億元，正逐年增加。2025年上半年，納芯微的研發開支為人民幣3.613億元，較2024年上半年的3.192億元同比增漲約13.2%。2025年上半年，納芯微虧損7558.6萬元人民幣，較2024年上半年的虧損2.66億元縮小約71.6%，淨虧損率（以期內虧損除以總收入計算）已由2024年上半年的31.2%大幅下降至2025年上半年的5.0%。根據招股書顯示，納芯微此次募集資金將主要用於四個方面：約18%用於提升底層技術能力及工藝平台，夯實技術基礎；約22%用於進一步豐富產品組合，重點擴大汽車電子應用中的產品佈局；約25%用於擴展海外銷售網路及在海外市場推廣產品，推進全球化戰略；約25%用於戰略投資及收購，以實現長期增長策略。剩餘10%將作為營運資金及一般企業用途。02. 模擬晶片業務頭部選手 聚焦汽車電子產品納芯微成立於2013年，是一家專注於高性能高可靠性模擬及混合訊號晶片研發和銷售的積體電路設計企業。納芯微以"感知"和"驅動"為核心，圍繞下游應用場景組織產品開發，聚焦感測器、訊號鏈和電源管理三大產品方向，為汽車、泛能源、工業控制及消費電子等領域提供晶片級解決方案。▲納芯微主要業務截至2025年上半年，納芯微已推出超過800款汽車電子產品型號，車規級晶片累計出貨量接近10億顆。資訊顯示，目前，納芯微的車規級晶片已在某總部位於中國深圳的中國新能源車企以及長城、東風、廣汽、吉利、零跑、蔚來、五菱、小鵬汽車及一汽（按中文拼音首字母排序）等終端廠商實現批次裝車。在Tier1客戶方面，納芯微已與博世、法雷奧、寧德時代、松下及威邁斯（按中文拼音首字母排序）等全球一級供應商建立合作關係，並已獲得了產品供應訂單。▲納芯微不同業務收入佔比根據弗若斯特沙利文的資料，以2024年模擬晶片收入計，納芯微在中國模擬晶片公司中排名第五；在汽車模擬晶片領域，納芯微位列中國企業第一名及所有fabless廠商第二名；在磁感測器領域，納芯微是中國感測器公司的市場領導者。截至目前，納芯微產品已進入比亞迪、蔚來、小鵬等中國所有十大新能源汽車車型的供應鏈，並與博世、法雷奧等全球知名汽車零部件一級供應商建立合作關係。有資料顯示，隨著汽車電動化、智能化趨勢加速，車規級晶片需求持續增長，納芯微量產單車價值量已超過1300元。在此基礎上，隨著在研產品陸續量產，長期有望達到3000-4000元。03. 兩位創始人均任執行董事 分別為北大和復旦碩士公司架構方面，王升楊、盛雲及王一峰均為納芯微執行董事，其中王升楊與盛雲為納芯微公司的創始人，此次IPO後分別持股9.58%和8.93%。▲納芯微港股IPO後的股權架構王升楊今年41歲，2009年7月畢業於北京大學電子與通訊工程碩士學位，其於2013年5月擔任納芯微董事兼總經理，2013年9月任董事長兼總經理，2025年4月11日調任執行董事。王升楊主要負責納芯微關鍵業務及營運的整體管理、戰略規劃與決策，同時自2016年6月起兼任納芯微子公司上海納矽微電子有限公司執行董事兼總經理，負責整體管理與戰略規劃。▲王升楊（圖源網路）盛雲今年43歲，2008年6月畢業於復旦大學，獲微電子學與固體電子學碩士學位，其於2013年9月起任納芯微董事，2025年4月11日調任執行董事。盛雲於2013年5月起任納芯微研發負責人，2020年8月起任副總經理，主要負責納芯微關鍵業務決策及整體研發工作。王一峰與王升楊是碩士同窗，同樣於2009年7月碩士畢業於北京大學電子與通訊工程專業，2013年9月加入納芯微，擔任監事及銷售總監，任期至2016年3月，於2016年3月至2020年8月擔任董事會秘書，2016年3月獲委任為董事兼副總經理，並於2025年4月11日調任為執行董事，主要負責納芯微關鍵業務及營運事宜的戰略規劃及決策。04. 結語：納芯微成功登陸港交所納芯微成功登陸港交所並建構“A+H”雙資本平台，標誌著其在資本運作與國際化佈局上邁出關鍵一步。此次IPO不僅獲得高倍數認購及產業巨頭加持，也驗證了市場對其在汽車電子領域領先地位的認可。儘管公司目前尚未實現盈利，但營收的高速增長、虧損的顯著縮小以及持續攀升的研發投入，反映出其業務的成長韌性。 (車東西)

企業上半年財報顯示，2025年，模擬晶片正走出周期性低谷，加快復甦步伐。面向人工智慧、汽車電動化、通訊技術演進、太陽能技術升級等一系列新興場景，中國廠商正在從產品性能、工藝協同、設計方法學、封裝等多個維度開展創新，逐步向市場參與度不足的高端領域滲透。走出V型低谷，新興動能顯現模擬晶片全球市場規模在2022年達到近年來的高點之後，走出了一條“V型”曲線。WSTS（世界半導體貿易統計組織）歷年資料顯示，2023-2024年，模擬IC市場規模逐年下滑，但2024年的降幅較2023年縮小。2025年上半年，模擬IC市場規模溫和復甦4%，預計全年同比增長3.3%，2026年預計增幅進一步增長至5.1%。來源：中國電子報根據WSTS歷年預測整理人工智慧被視為拉動模擬晶片需求回暖的新興動能。在雲端AI的部署中，AI伺服器、AIDC（AI資料中心）等算力基礎設施，正面臨嚴峻的能耗挑戰，對電源管理晶片等模擬IC的用量和性能要求持續提升。納芯微在2025年中報中表示，AI伺服器因其超高算力密度、平行處理架構與嚴苛能效要求，對模擬晶片產生了遠超傳統伺服器的需求，例如高密度供電、高速資料採集與傳輸對電源管理晶片、訊號鏈晶片需求較大。端側AI同樣開闢了模擬IC的增量空間。艾為電子2025年中報顯示，智慧型手機、智能駕駛汽車、平板電腦等終端裝置的智能化升級，需要更高效的電源管理晶片來支援高性能計算和長時間使用。此外，終端裝置搭載的感測器數量以及傳輸資料量持續增加，也需要通過模擬晶片進行處理和傳輸，對高性能、低功耗模擬晶片的需求也在增長。汽車的電動化、智能化趨勢，在提升單車模擬IC用量的同時，催生了新的技術方向。傳統燃油車模擬晶片耗用量約160顆，而純電動車因BMS(電池管理)、OBC(車載充電)、DC-DC轉換、電機驅動等模組需求，晶片耗用量可達到翻倍以上。“以前汽車電源主要是DC-DC（直流-直流轉換器）、LED驅動等，現在出現了專門的BMS（電池管理系統）晶片，部分企業靠著快充技術實現突破。汽車的智能化還會帶來新的需求，比如車規級感測器、車載網路晶片等，以前汽車裡很少有這類產品，現在已經成為標配。”納芯微技術創新中心負責人馬紹宇向《中國電子報》記者表示。中國汽車晶片產業創新戰略聯盟在2025上海車展展出的“汽車晶片應用可視化等比車模”在通訊領域，除了5G技術演進拉動了基站和終端對模擬晶片的需求，光模組也成為新的增長點。思瑞浦在2025年半年度業績說明會表示，隨著無線基站客戶需求逐步恢復，AFE等核心產品份額擴大，客戶拓展順利推進，2025年上半年光模組收入同比接近翻倍。此外，太陽能技術升級、機器人加速產業化、醫療健康領域對感測器產品的需求增長等新趨勢，都為模擬晶片注入動能，加速景氣復甦態勢。高端領域待突圍，產品矩陣與生態仍需完善模擬晶片具有性能指標複雜，設計環節輔助工具少、經驗要求高、操作非標準、多學科復合、測試周期長等特點，技術門檻和人才要求極高。近年來，國內模擬晶片廠商在產品性能、品質控制和客戶服務等方面持續提升，但在市場拓展、產品線、人才、生態等方面，仍與國際領軍企業存在差距。首先是高端領域有待突圍。在工業、汽車及高端消費電子等領域，國內模擬晶片企業的市場參與度仍需提升。根據Frost&Sullivan資料，2024年中國模擬晶片CR10（行業前十名市場佔有率）佔比38.1%，其中海外廠商佔比達33%；而在汽車模擬晶片這一細分領域，CR10佔比則為86.1%，其中海外廠商佔比達84.3%。其次是產品矩陣不夠完備。艾為電子在2025年中報的經營風險部分提到，相較於公司現有1500余種晶片產品型號，同行業積體電路國際巨頭擁有上萬種晶片產品型號，涵蓋了下游大部分應用領域，“一旦國際巨頭企業採取強勢的市場競爭策略，將會對公司造成競爭壓力”。模擬晶片技術要求高、“吃經驗”的特點，使產業對高端人才的需求更加迫切。德邦證券研報指出，高端模擬晶片的設計有很高的技術壁壘，任何一點小小的突破都需要付出很大的努力。以家電為例，要充分考慮高參數降額、全面應力控制、多重負載控制、多區域控制、復位等問題。而中國大陸晶片行業起步晚，人才儲備量不足，需要國內模擬晶片廠商進行大量研發投入。此外，模擬IC企業和產業的生態建設仍待加強。業內專家指出，模擬受生態的影響沒有數字晶片大，但也造成了國內模擬晶片企業數量多、缺乏頭部企業，“小散”企業產品數量不足，難以在各自方案上產生協同。圍繞新興場景核心維度，把握重點創新方向在應用場景與市場空間的雙重驅動下，國內企業亟需把握切入新興場景的窗口期，根據最新技術需求調整研發方向，並在工藝開發、系統級封裝等方面與產業鏈上下游形成更加緊密的協作。馬紹宇向記者表示，模擬晶片的創新發展有圍繞應用場景、推動工藝演進、設計方法學革新三個重點方向。關注新興應用場景，是把握模擬晶片技術趨勢並驅動技術創新的核心。馬紹宇為記者舉了一個例子，AI的爆發，帶動了伺服器和資料中心領域的需求增長，而資料中心對電源的要求有兩個核心維度：一是功率密度，資料中心對體積要求高，需要在有限空間內實現更高功率；二是功率效率，以降低能耗成本。“多年來，電源管理晶片一直在追求更高的功率密度和效率，比如以前1000瓦的電源需要很大體積，現在小型化程度大幅提升；碳化矽、氮化鎵等寬禁帶半導體材料的應用，也是為瞭解決能量效率和密度的問題。”馬紹宇表示，“所以圍繞新興應用的功率器件革新、電路拓撲最佳化、封裝技術升級，會是重要趨勢。”在工藝方面，BCD（雙極-CMOS-DMOS混合工藝）是當前模擬IC行業的主流工藝。在此基礎上，納芯微、恩瑞浦、艾為電子等模擬IC企業，正在推進COT（客戶自有工具）工藝，加強與代工企業的協同，更好地最佳化、定製晶片。思瑞浦在中報提到，加快推進含有自有工藝能力的12寸COT產線的建設，提升晶圓端產能自主和成本競爭力。艾為電子表示，COT工藝在報告期內取得突破性進展，大幅提升了產品核心工藝競爭力。馬紹宇表示，目前模擬工藝有三個主要趨勢。一是電壓更高，汽車領域的48伏系統、800伏高壓電池，都是為了實現“輕量化、高扭矩”的目標，驅動模擬工藝向更高電壓方向發展，這也是納芯微推進COT工藝的初衷之一。二是功率密度更高，晶片能處理的電流更大，這是納芯微開發定製化工藝的重要原因；三是晶片尺寸更小，除了BCD工藝，特色工藝的整合也是重要趨勢，比如整合霍爾元件、磁阻元件等，能提升晶片的整合度和性能。在設計方法學方面，協同模擬能力將成為重要趨勢，能大幅提升前期驗證的充分性，降低研發成本，保證研髮質量。“我們在工程模擬領域還在建構‘從系統、封裝到晶片’的協同模擬能力，在設計早期就能評估EMI（電磁干擾）、可靠性、熱效率等關鍵指標，把問題解決在前期，減少後續迭代次數。雖然這一趨勢在模擬晶片領域不是特別顯性，但我認為這是未來的重要方向，如果在協同模擬等設計方法學上落後，可能會被同行彎道超車。”馬紹宇說道。 (中國電子報)

就在川普團隊自以為得意，在中美第四輪關稅會談之前對中方又下重手之際，中方商務部立即宣佈（9月13日），對美國模擬晶片（Analog Chip）進行“反傾銷”調查。另外，商務部還針對美國對中國積體電路晶片的相關措施，進行“反歧視”調查。總計是“反傾銷”+“反歧視”調查等兩項“雙反”措施。中國商務部這次是快速又猛烈地對美反擊。這是不是表示，中方在晶片製造領域已經有了相當的把握，才敢於對美方出擊？這對中美雙方的談判，以及兩國的博弈會造成什麼影響？1 模擬晶片的廣泛應用模擬晶片在台灣的翻譯是類比晶片，主要是針對類比訊號（Analog Signal）而言。這只是兩邊的翻譯不同，台灣翻譯強調的是針對數位訊號（Digital Signal），例如 0 與 1，而大陸的翻譯強調模擬（Simulate），強調連續變化的訊號特性。首先跟大家提一下，美國模擬晶片巨頭是德州儀器（Texas Instruments, TI），股票代號是TXN。下圖是 TXN 這一個月來的股價走勢圖。大家不要以為在電腦、手機等數位化、數位化的世界，所用的晶片大多數是處理或儲存數字訊號，因而覺得模擬晶片沒什麼。事實上，當電腦等數字處理、數字資訊和我們真實世界相連、相接觸的時候，都會用到模擬晶片，需要這方面的訊號處理（Signal Processing）和轉換。因為我們自然界是類比訊號，需要此類晶片轉換成數字訊號。或反之，從數字訊號轉換成類比訊號。最直接的一個例子是聲音的處理，例如音響，收音機等的處理。再例如，聲音的升頻、降頻、調製、解調、放大等。瞭解到這一點，就不會把這次中國商務部的反傾銷調查當成是小事一樁，認為影響不大。舉凡聲音（音響）、通訊、手機、電源管理、感測器介面、5G基站、汽車、醫療等工業應用，都會用得著。大家耳熟能詳的前台積電董事長張忠謀就是出身於德州儀器。德州儀器是模擬訊號處理的巨擘，只要是電機相關科系的幾乎都知道。2 中方反擊的戰略佈局參考一下資料，2023年中國進口模擬晶片約 6,581 億顆，總金額約 3,075 億元人民幣，佔中國整體晶片進口約 13% - 15%。可以預期，中方從模擬晶片著手，下一步的反擊當然是數字晶片。為什麼呢？且不說這是從“鄉村包圍城市”的手法，就以晶片製程技術而言，模擬晶片絕大多數是應用“成熟製程”晶片技術。也就是說，面對美國的晶片戰，成熟製程晶片是中國晶片產業的大反擊。這是很重要的一點。3 中芯國際搶佔市場最近的消息，中芯國際把28奈米良率提升到98%。良率提升就意味了成本降低，而成本降低代表了競爭力，中芯國際能夠銷售更多的晶片，這對中芯國際的獲益會大有幫助。的確，2024年中芯國際的營收增加了，同比增長27.7%，創下歷史新高。只不過，淨利潤卻同比下降45.4%，下降的幅度不小。然而，全年毛利率仍然有18%，比2023年的19.3%下降一些。這是什麼意思呢？這表示，中芯國際在沒有大幅犧牲毛利率的情況下，一方面降低價格擴大銷售，藉以搶佔市場。另一方面持續較大的資本支出。也就是說，中方相關產業是要搶佔成熟製程晶片的市場，這是28nm 或以上的晶片製程技術。中芯國際這是集中力度在成熟製程領域，求取生產規模和良率效益後，降價競爭。然後再擴張規模，再競爭。成功後，再往更精密的14nm或以下的晶片製程技術走，複製在成熟製程晶片的打法。美方且等著瞧吧！4 中國商務部的配合與反制是以，中國商務部這次的雙反措施，對中方晶片產業在成熟製程晶片技術上的大反擊，自然大有助益。事實上，中國商務部有很好的理由。據相關資料，2022到2024年，美國模擬晶片對華出口量的增長約為約37.5%，然而價格卻下跌 52%，這是巨幅的價格下跌。這表示，美方也明白中國在模擬晶片國產化的成績，因而削價競爭。這是典型的西方國家的手法，當你沒有這項技術的時候，就高價銷售。當你具備了這項技術，就低價傾銷。所以這時候中國施以反傾銷調查，再輔以反歧視調查正是時候。然而，美方晶片產業需要真正擔心的是，中國晶片產業逐步往下紮根，形成完整的先進製程晶片產業鏈，從14nm 製程往下，這包括了儲存器（儲存）晶片、手機所需的高端製程晶片，以及對算力要求高的 AI 晶片。5 為什麼不立即對美反擊？2018年3月，川普對中國發動貿易戰，加征關稅。2020年5月，川普對華為實施零技術的晶片封鎖，把中美貿易戰和科技戰推向了高潮。然後，2022年2月爆發的烏克蘭衝突，美國把對中國的圍剿導向俄羅斯，想要以“先誅少林，後滅武當”的手法，先放倒俄羅斯，再擊垮中國。從2018年3月，到2022年2月，整整四年的時間，中國幾乎沒有放出什麼大招，反擊美方。因此，一些人覺得錯愕、不解，甚至失望，認為不應該如此。別急，中國沒有適時，及時地反擊，是因為時候未到。什麼樣的時候未到呢？自然是因為：一、中方自身的實力還沒有積蓄夠，例如晶片技術，以及人民幣國際結算還不足。二、政府需要團結更多志同道合的朋友（國家）。不要忘了，美國不僅僅是一個強大的帝國，美國還有許多盟國、盟友。是以，在中方沒有足夠的準備之前，不能夠輕舉妄動。否則，只會更快地招來更多美方的制裁、封鎖。也就是說，當時的“國際氣候”還不足。6 國際氣候充足那麼，現在的國際氣候充足嗎？2022年6月我們說，中國一定會在“下半年”進行反擊。當時的國際氣候是誰？是俄羅斯因著烏克蘭衝突的緣故，扛起了反美元霸權的大旗。許多人那時候認為，俄羅斯獨立對抗美國和北約太辛苦了，需要幫忙，中方應該施予援手，不能讓俄羅斯過於孤立。果然，2022年下半年的時候，中國和巴基斯坦簽訂人民幣清算備忘錄。2023年上半年，中國又和巴西簽訂人民幣清算備忘錄。然後是2023年7月的上合組織擴員，伊朗正式成為上合組織的成員國。一個月後金磚組織擴員，埃及、阿根廷、伊朗、衣索比亞加入金磚。這是國際政治+ 去美元化的雙重擴張。別忘了2023年2月，中國向國際社會發佈《美國的霸權霸道霸凌及其危害》一文，這等同於是對美國霸權的聲討“檄文”。中國先發佈了此一“檄文”，然後5個月後進行上合擴員和金磚擴員，時機抓得好好的。也別忘了，2023年5月，中國網信辦宣佈，美國儲存晶片大廠美光公司的產品未通過網路安全審查，存在“較為嚴重的網路安全風險”，決定禁止中國關鍵基礎設施營運商採購美光產品這項決定是中方對美晶片反擊的第一炮。結論是，不是不反擊，只是時候未到。中方等待的是適當的時機。那麼，現在中國的實力如何，國際氣候又如何呢？中國當前的晶片產業實力，剛剛已經解釋過了。至於國際氣候，那是更加充足了。川普不是在和世界各國打對等關稅戰嗎？現在的國際大氣候比以往更加充足！如此，當然是中方再予以反擊的時候。況且一年來，中方不斷展示先進軍事武器，最終於九三閱兵的時候集大成。軍事武器的展示了，怎能不進行其他方面的反擊呢？例如晶片或金融？這就是我們三年來說的，中方一定會反擊，並且會逐步拴緊發條，加大力度。當然，川普也不是省油的燈，9月13日川普在其社交平台Truth Social 上發佈了一封公開信，呼籲所有北約成員國停止購買俄羅斯石油，並對中國實施50%至100%的關稅，以迫使俄羅斯結束對烏克蘭的軍事行動。不要被川普給嚇到了，他如果真有本事，就直接“下令”北約盟國，停止購買俄羅斯石油，並且對中國加征高額關稅。川普又何須在社交平台上做出此番“呼籲”呢？這不過是老特又一次在談判前“施壓”的伎倆。老特是不是想獲得諾貝爾和平獎，想得瘋了，以至於屢次違反和中國的協議，又威脅向中國加征關稅？中美兩國之前經過三次談判，兩次90天的關稅暫緩期。照理在關稅暫緩期是不能夠片面再加征關稅的。但協議對老特而言，簡直就是個P。不過，老特這次也不算違反協議，因為他只是口頭上說一說，沒有真的做。大家需要看得懂老特的行事風格。7 結論當然，中國絕對看得懂老特的風格。這不，“反傾銷”和“反歧視”的雙反措施，不就是中方在西班牙首都馬德里（Madrid）的談判前，回敬給老特的禮物？只是，中方向來不講虛的那一套，雙反定然是實實在在的。最終會不會落實，如何落實，落實到什麼程度？就看美方在馬德里的表現了。也當然，就算中國政府最終撤銷對美方的雙反調查，中方的對美反擊不會因而停止。為什麼？當中方的晶片實力上來了，市場競爭力更鞏固了，對美方的反擊自然會持續。因為，那是自然的“市場力量”，中美雙方以市場力量拚搏，美方能有什麼好說的？ (雲石)

當地時間9月15日，中美經貿會談在西班牙馬德里進入第二天。這場會談的背景頗為微妙——就在會談前夕，美方再次對中方施壓，延續了其一貫的“談判桌前揮舞大棒”策略。而在地球的另一端，中國商務部則對美國模擬晶片啟動反傾銷調查，緊接著中國市場監管總局在會談次日宣佈對輝達公司實施進一步反壟斷調查。這些看似孤立的事件，實則構成了中美科技博弈的完整拼圖。同時，9月16日出版的《求是》雜誌將發表習近平總書記重要文章《縱深推進全國統一大市場建設》，文章明確指出建設全國統一大市場是“贏得國際競爭主動權的需要”。這一戰略宣示與近期對美晶片企業的調查形成呼應，揭示了中國應對科技封鎖的系統性思路：通過強化內循環能力，建構抵禦外部風險的經濟防線。晶片戰場：從反壟斷、反傾銷等的立體防禦輝達調查升級標誌著中國反壟斷監管進入新階段。對輝達的反壟斷調查聚焦於其在中國人工智慧訓練晶片市場的主導地位及其技術生態的排他性。公開資料顯示，輝達在中國AI訓練晶片市場佔據顯著份額，其CUDA軟體生態體系已形成廣泛開發者基礎。這種市場支配地位使其能夠實施“晶片+生態”的雙重壟斷，中國科研機構為獲得算力不得不接受高昂的授權費用。此次調查重點關注其在過往併購交易中是否履行了相關承諾，是否利用市場支配地位實施不公平競爭行為。這標誌著中國反壟斷執法，正從一般性監管向針對關鍵技術領域結構性問題的深度治理轉變。對美國模擬晶片的反傾銷調查則開闢了新戰線，直指基礎性半導體產品的市場公平問題。模擬晶片作為電力管理、訊號處理的基礎元件，廣泛應用於工業控制、汽車電子、通訊裝置等領域，其安全關乎製造業整體穩定。調查顯示，部分美國企業涉嫌以低於正常價值的價格向中國市場出口產品，擾亂市場秩序，對國內相關產業造成實質損害。這兩項調查形成技術金字塔的“上下夾擊”——高端GPU關乎AI發展上限，基礎模擬晶片決定製造業安全底線。兩項調查分別覆蓋高端算力與基礎元器件層面，構成對中國半導體產業鏈安全的系統性防護。值得注意的是，調查時機選擇頗具深意。當地時間9月12日，美國商務部宣佈將23家中國實體列入出口管制“實體清單”，這些實體主要涉及半導體、生物技術、航空航天以及量子計算等領域。此舉被視為美方在會談前試圖“憑空造牌”、增加談判籌碼的典型“極限施壓”手段。中方以其人之道反治其人之身。馬德里會談前夕釋放反傾銷調查，會談中釋放對輝達進一步反壟斷調查訊號，既表明中國不會在核心利益上讓步，也為談判增加對等籌碼。這種以攻為守的策略，顯示出處理國際貿易爭端的成熟經驗。而在會談中釋放對輝達的進一步調查訊號，某種程度上反映了中美馬德里會談的膠著狀態，折射出深層矛盾。統一大市場：科技自主的戰略基石習近平總書記的文章將全國統一大市場建設提升到“贏得國際競爭主動權”的高度。這一論述，放在中美博弈尤其是科技脫鉤的背景下理解，尤其顯得舉足輕重。用文章的話說，“中國作為全球第二大消費市場，必須把全國統一大市場建設好，增強我們從容應對風險挑戰的底氣。”當前美國對華技術封鎖已從尖端晶片延伸至基礎軟體、製造裝置，甚至學術交流。統一大市場的核心價值在於規模效應。中國擁有14億人口的消費市場，中國是全球唯一擁有聯合國產業分類中全部工業門類的國家，製造業規模連續13年居世界首位，工業門類齊全、產業鏈完整，為技術產品商業化提供了強大的生產能力，理論上可以支撐任何技術產品的商業化閉環。但地方保護、標準割據等問題長期存在，市場的碎片化嚴重削弱了技術創新收益。文章提出的“五統一”——制度規則、要素配置、監管執法、標準體系、營商環境，直指痛點。以晶片產業為例，各地各自為政的產業政策導致重複建設。統一標準體系後，國產AI晶片的互聯互通性有望提升，形成對抗美國企業構築的諸多AI屏障的生態建設的合力。除了要依法依規有效治理“內卷”重災區、著力整治地方招商引資亂象等外，文章指出，著力推動內外貿一體化發展。暢通出口轉內銷路徑，提高國內國際標準一致性，建設內外貿一體化綜合服務平台，培育一批內外貿優質企業，開展“外貿優品中華行”活動。以輝達產業鏈為例，以“勝易中天”為代表的中國通訊與光模組優勢產業鏈，也應該有效成為國內產業生態的重要組成部分，成為內外貿優質企業的代表性資源。總書記的論述深刻揭示了當前中國發展戰略的一大內在邏輯：面對外部技術封鎖和供應鏈風險加劇的現實，必須通過打通國內大循環的關鍵堵點，釋放超大規模市場的潛力，為科技自立自強提供堅實支撐。歷史的十字路口：科技冷戰還是競合新局？當前態勢呈現兩種可能走向。悲觀情景是“科技鐵幕”徹底落下：美國組建晶片壁壘，中國推進國產化替代，全球產業鏈分裂為兩大體系。樂觀情景則是形成“競合平衡”。中國已經成為全球通訊、礦產、材料、晶片產業鏈的重要一環，完全脫離中國技術、產業與人才，全球前瞻產業也將面臨不可估量的損失。這種經濟理性可能促使雙方建立科技競爭規則。中美科技博弈的本質是創新體系與市場體系的綜合較量。美國試圖通過技術封鎖延緩中國產業升級，而中國則依託龐大市場和完整工業體系尋求突破。全國統一大市場的建設，正是將市場規模優勢轉化為技術競爭勝勢的關鍵一環。總書記在文章中最後指出：建設全國統一大市場，既是攻堅戰，也是持久戰，各地區各部門要從政治和全域高度抓好落實。中央和地方、地方和地方、政府和企業、企業和企業都要加強協調配合，形成推進合力。對於中國而言，要贏得這場中美博弈之戰，同步要打贏國內各方形成合力之戰。總書記的這篇文章是2025年7月1日在二十屆中央財經委員會第六次會議上講話的一部分。此時公開發表，一方面說明中央對此問題綢繆已久，另一方面也堪稱一個匯聚各種共識、合力的重要節點。中國選擇以統一大市場建設為支點，以稀缺資源出口限制、反壟斷調查等為槓桿，試圖對衝來自美國的霸道施壓，並進而撬動被西方壟斷近百年的技術創新體系。當14億人的統一市場、超5000年文明的智慧沉澱、人才培育範式的轉變與技術創新力相結合，中國必將勢不可擋地催生出超越矽谷模式的科技發展範式。從馬德里到北京，從談判桌到政策制定現場，中美科技博弈已超越單純的貿易爭端，演變為發展模式與制度體系的深層較量。在開放與自主之間尋求平衡，是中國科技發展戰略的核心命題。中國正努力探索一條自主可控、開放協同的科技發展新路。這一處理程序不僅關乎本國未來，也將重塑全球科技與產業的格局。而中美馬德里會談、輝達調查案等，不過是這場宏大敘事中的一個小小浪花。 (元界)

9月12日，在毫無徵兆的情況下美國商務部宣佈將23家中國實體列入出口管制“實體清單”。涉及到半導體、生物製藥、航空航天以及商貿物流等，但核心還是半導體，其中復旦微電子和中芯國際影響最大。復旦微電子幾乎全部子公司都被列入實體清單，意味著復旦微在接下來的時間無法從外部獲得更多的技術和裝置資源；而中芯國際的兩個供應鏈公司也被列入，這表明美國的管制政策盯上了國產半導體大廠的產業鏈，進一步從根上對中國半導體產業進行限制。顯然這是美國出口管制政策又一次升級，為此我們也不再慣著了。9月13日中國商務部宣佈對原產於美國的進口相關模擬晶片發起反傾銷立案調查，就美國對華積體電路領域相關措施發起反歧視立案調查。從全球市場來看，模擬晶片行業周期正向上發展。2004-2024年全球模擬晶片市場規模年平均複合增長率為4.77%，2024年規模為796億美元（約為5700億人民幣），佔半導體銷售額12.6%。同時，WSTS預測，2025年、2026年全球模擬晶片市場規模將分別增長3.3%、5.1%，達到822億美元、864億美元；折合人民大約6000億元。而根據市調機構Frost&Sullivan的資料，中國模擬晶片市場從2020年的1249億元增長到2024年的1953億元，復合年增長率為11.8%，預計2029年將達到3046億元。也就是說，以2024年資料為例，中國佔據全球的市場份額超30%的比例，是全球最大的模擬晶片市場。而且，在全球模擬晶片競爭格局中，德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）、博通、安森美等為代表的國際巨頭長期佔據主導地位；尤其德州儀器是全球模擬晶片市場的絕對領導者，市場份額長期穩居榜首，約佔20%市場份額。不僅擁有龐大的自有晶圓廠（如12英吋模擬晶圓產線），在成本控制和產能保障上具有極大優勢；而且其提供數萬種產品，覆蓋從電源管理、訊號鏈到嵌入式處理器的幾乎所有應用領域，能夠為客戶提供“一站式”解決方案。但近年來，在外部打壓和國產替代雙重推動下，本土企業迎來了高速發展的窗口期。中國模擬晶片公司，如聖邦微電子、思瑞浦、矽力傑、艾為電子等已成功在部分領域實現突破，特別是在中低端的電源管理和訊號鏈晶片領域，國產化率逐步提升。根據2025年國產模擬晶片廠商財報，聖邦股份以18.18億元的營收位居榜首，納芯微、艾為電子、上海貝嶺、傑華特、思瑞浦分別為15.23億元、13.69億元、13.47億元、11.87億元和9.49億元。這表明，隨著模擬晶片行業的整體復甦，以及汽車電子等領域需求的增長，國產模擬晶片廠商取得了長足的進步。但由於企業大多集中在消費電子等中低端紅海市場，競爭激烈，利潤率較低。而且在汽車、工業、醫療等高可靠性、高精度要求的高端領域，國產產品的份額仍然極低，技術差距明顯。同時， 與TI、ADI數萬種產品的“百貨商店”模式相比，國內企業多為“專賣店”，抗風險能力和客戶繫結能力較弱。因此，此次雙反調查直指美國模擬晶片巨頭的市場行為。根據江蘇省半導體行業協會提交的申請檔案，涉案美國生產商包括德州儀器、ADI、博通、安森美等四大巨頭。這為國產模擬晶片企業迎來更多的市場空間，尤其高端領域可加快國產替代的處理程序，推動更多下遊客戶嘗試使用國產模擬晶片。從產業格局而言，國內模擬晶片產業必將加速整合與發展：一方面，具有技術和資金優勢的頭部企業可進一步擴大生產規模、提升市場份額；另一方面，部分中小企業可能面臨更大的競爭壓力，或被整合、或在細分領域尋求差異化發展。 (飆叔科技洞察)

今日晚間，商務部連續發佈《商務部公告2025年第27號 公佈對原產於美國的進口相關模擬晶片發起反傾銷立案調查》、《商務部新聞發言人就對原產於美國的進口相關模擬晶片發起反傾銷調查答記者問》、《商務部公告2025年第50號 公佈就美國對華積體電路領域相關措施發起反歧視立案調查》、《商務部新聞發言人就中方公佈就美國對華積體電路領域相關措施發起反歧視立案調查答記者問》的公告，以下為原文：商務部公告2025年第27號 公佈對原產於美國的進口相關模擬晶片發起反傾銷立案調查中華人民共和國商務部（以下簡稱商務部）於2025年7月23日收到江蘇省半導體行業協會（以下稱申請人）代表國內相關模擬晶片產業正式提交的反傾銷調查申請，申請人請求對原產於美國的進口相關模擬晶片進行反傾銷調查。商務部依據《中華人民共和國反傾銷條例》有關規定，對申請人資格、申請調查產品有關情況、中國同類產品有關情況、申請調查產品對國內產業影響、申請調查國家有關情況等進行了審查。根據申請人提供的證據和商務部初步審查，申請人相關模擬晶片的合計產量符合《中華人民共和國反傾銷條例》關於申請人資格的規定。同時，申請書中包含了《中華人民共和國反傾銷條例》第十四條、第十五條規定的反傾銷調查立案所要求內容及有關證據。根據上述審查結果，依據《中華人民共和國反傾銷條例》第十六條的規定，商務部決定自2025年9月13日起對原產於美國的進口相關模擬晶片進行反傾銷立案調查。現將有關事項公告如下：一、立案調查及調查期自本公告發佈之日起，商務部對原產於美國的進口相關模擬晶片進行反傾銷立案調查，本次調查確定的傾銷調查期為2024年1月1日至2024年12月31日，產業損害調查期為2022年1月1日至2024年12月31日。二、被調查產品及調查範圍調查範圍：原產於美國的進口相關模擬晶片。被調查產品名稱：相關模擬晶片。英文名稱：Certain Analog IC Chip。產品描述和主要用途：相關模擬晶片中使用40nm及以上工藝製程的通用介面晶片（Commodity Interface IC Chip）和柵極驅動晶片（Gate Driver IC Chip）。其中：通用介面晶片是一種旨在提供多樣化介面類型的積體電路晶片，用於連接各類裝置、系統或元件，以實現高效的資料傳輸和訊號轉換。被調查的通用介面晶片包括：1.符合ISO11898標準的控製器區域網路（CAN，Controller Area Network）介面收發器晶片，用於汽車及其他工業產品中各系統之間訊號的傳送與接收；2.符合TIA/EIA-485標準的RS485介面收發器晶片，用於工業系統中各類裝置之間訊號的傳送與接收；3.基於利用序列資料線和序列時鐘線的低速序列匯流排方式制得的雙向二線制同步序列匯流排（I2C）介面晶片，用於裝置中的各類板卡或晶片之間的訊號緩衝中繼通道的切換與擴展；4.符合國際電工委員會IEC 60747-5-2標準的數字隔離器晶片，用於汽車及其他工業產品中高低壓系統之間的絕緣通訊，或用於增強通訊抗干擾性能；5.其他同時相容上述種類的通用介面晶片。柵極驅動晶片是一種用於增強控製器的柵極控制訊號輸出、控制功率半導體器件的導通和截止的積體電路晶片。柵極驅動晶片提供必要的電壓和電流水平，以有效地打開和關閉這些半導體開關，從而實現電能的轉換和控制。被調查的柵極驅動晶片包括：1.低邊柵極驅動晶片（Low-Side Gate Driver IC Chip）；2.半橋/多路柵極驅動晶片（Half-Bridge/Multi-Channel Gate Driver IC Chip）；3.隔離柵極驅動晶片（Isolated Gate Driver IC Chip）。被調查的柵極驅動晶片具備以下功能：1.將控製器的低壓訊號轉化為更高電壓或更大電流的驅動訊號，以實現功率器件穩定導通和關斷；2.提供瞬態的拉和灌電流，提高功率器件的開關速度，降低開關損耗。被調查的通用介面晶片和柵極驅動晶片包括成品晶片及可用來生產相同功能晶片的晶圓、晶粒，以及未來發展具有相同功能的產品。該產品歸在《中華人民共和國進出口稅則》：85423990。該稅則號項下其他產品不在本次調查範圍之內。三、登記參加調查利害關係方應於本公告發佈之日起20天內，向商務部貿易救濟調查局登記參加本次反傾銷調查。參加調查的利害關係方應根據《登記參加調查的參考格式》提供基本身份資訊、向中國出口或進口本案被調查產品的數量及金額、生產和銷售同類產品的數量及金額以及關聯情況等說明材料。《登記參加調查的參考格式》可在商務部網站貿易救濟調查局子網站下載。利害關係方登記參加本次反傾銷調查，應通過“貿易救濟調查資訊化平台”（https://etrb.mofcom.gov.cn）提交電子版本，並根據商務部的要求，同時提交書面版本。電子版本和書面版本內容應相同，格式應保持一致。本公告所稱的利害關係方是指《中華人民共和國反傾銷條例》第十九條規定的個人和組織。四、查閱公開資訊利害關係方可在商務部網站貿易救濟調查局子網站下載或到商務部貿易救濟公開資訊查閱室（電話：0086-10-65197878）尋找、閱覽、抄錄並複印本案申請人提交的申請書的非保密文字。調查過程中，利害關係方可通過商務部網站貿易救濟調查局子網站查詢案件公開資訊，或到商務部貿易救濟公開資訊查閱室尋找、閱覽、抄錄並複印案件公開資訊。五、對立案的評論利害關係方對本次調查的產品範圍及申請人資格、被調查國家及其他相關問題如需發表評論，可於本公告發佈之日起20天內將書面意見提交至商務部貿易救濟調查局。六、調查方式根據《中華人民共和國反傾銷條例》第二十條的規定，商務部可以採用問卷、抽樣、聽證會、現場核查等方式向有關利害關係方瞭解情況，進行調查。為獲得本案調查所需要的資訊，商務部通常在本公告規定的登記參加調查截止之日起10個工作日內向利害關係方發佈調查問卷。利害關係方可以從商務部網站貿易救濟調查局子網站下載調查問卷。《相關模擬晶片反傾銷案國外出口商或生產商調查問卷》詢問資訊包括公司的結構和運作、被調查產品、對中國的出口銷售、國內銷售、經營和財務等相關資訊、生產成本和相關費用、估算的傾銷幅度及核對單等內容。《相關模擬晶片反傾銷案國內生產者調查問卷》詢問資訊包括公司基本情況、國內同類產品情況、經營和相關資訊、財務和相關資訊、其他需要說明的問題等內容。《相關模擬晶片反傾銷案國內進口商調查問卷》詢問資訊包括公司基本情況、被調查產品貿易和相關資訊等內容。利害關係方應在規定時間內提交完整、精準的答卷。答卷應當包括調查問卷所要求的全部資訊。七、資訊的提交和處理利害關係方在調查過程中提交評論意見、答卷等，應通過“貿易救濟調查資訊化平台”（https://etrb.mofcom.gov.cn）提交電子版本，並根據商務部的要求，同時提交書面版本。電子版本和書面版本內容應相同，格式應保持一致。利害關係方向商務部提交的資訊如需保密，可向商務部提出對相關資訊進行保密處理的請求並說明理由。如商務部同意其請求，申請保密的利害關係方應當同時提供該保密資訊的非保密概要。非保密概要應當包含充分的有意義的資訊，以使其他利害關係方對保密資訊能有合理的理解。如不能提供非保密概要，應說明理由。如利害關係方提交的資訊未說明需要保密，商務部將視該資訊為公開資訊。八、不合作的後果根據《中華人民共和國反傾銷條例》第二十一條的規定，商務部進行調查時，利害關係方應當如實反映情況，提供有關資料。利害關係方不如實反映情況、提供有關資料的，或者沒有在合理時間內提供必要資訊的，或者以其他方式嚴重妨礙調查的，商務部可以根據已經獲得的事實和可獲得的最佳資訊作出裁定。九、調查期限本次調查自2025年9月13日起開始，通常應在2026年9月13日前結束調查，特殊情況下可延長6個月。十、商務部聯絡方式地址：中國北京市東長安街2號郵編：100731商務部貿易救濟調查局電話：0086-10-65198182 85093415傳真：0086-10-65198172相關網站：商務部網站貿易救濟調查局子網站（http://trb.mofcom.gov.cn）商務部2025年9月13日商務部新聞發言人就對原產於美國的進口相關模擬晶片發起反傾銷調查答記者問問：我們注意到商務部發佈公告，對原產於美國的進口相關模擬晶片發起反傾銷調查，能否介紹相關情況？答：近期，美國政府泛化國家安全概念，濫用出口管制和“長臂管轄”，對中國晶片產品和人工智慧產業進行惡意封鎖和打壓，嚴重違反世貿組織規則，損害中國企業正當權益，中方對此堅決反對。此次反傾銷調查是應中國國內產業申請發起，符合中國法律法規和世貿組織規則。調查涉及自美進口的通用介面和柵極驅動晶片。申請人提交的初步證據顯示，2022至2024年，申請調查產品自美進口量累計增長37%，進口價格累計下降52%，壓低和抑制了國內產品銷售價格，對國內產業的生產經營造成損害。調查機關收到申請後，依法對申請書進行了審查，認為申請符合反傾銷調查立案條件，決定發起調查。調查機關將依照法定程序開展調查，充分保障各利害關係方權利，並根據調查結果客觀公正作出裁決。商務部公告2025年第50號 公佈就美國對華積體電路領域相關措施發起反歧視立案調查依據《中華人民共和國對外貿易法》第七條、第三十六條規定，任何國家或地區在貿易方面對中華人民共和國採取歧視性的禁止、限制或者其他類似措施的，中華人民共和國可以根據實際情況對該國家或者該地區採取相應的措施。商務部可自行或會同國務院其他有關部門發起相關調查。商務部獲得初步證據和資訊顯示，美國對華積體電路領域相關措施（以下稱被調查措施）符合《中華人民共和國對外貿易法》第七條規定的“在貿易方面對中華人民共和國採取歧視性的禁止、限制或者其他類似措施”的情形。依據《中華人民共和國對外貿易法》第三十六條、第三十七條規定，商務部決定自2025年9月13日起就美國被調查措施啟動反歧視調查。現將有關事項公告如下：一、被調查措施根據獲得的初步證據和資訊，本次調查對象為美國對華積體電路領域相關措施，可包括：（一）2018年以來，美國政府基於對華301調查結果，已經或將要對包括積體電路在內的中國產品加征關稅，以及其他可能的禁止、限制或類似措施。（二）2022年以來，美國政府通過發佈相關規則、傳送通知函等方式，限制對中國出口積體電路相關產品、製造裝置等，限制“美國人”參與中國半導體項目。如2022年10月、2023年10月、2024年12月、2025年1月等發佈的規則。（三）2022年以來，美國政府根據《晶片與科學法》及相關規則，限制相關企業和個人在中國相關領域開展經貿與投資活動等。（四）2025年5月，美國政府發佈新聞和指南，限制使用包括華為昇騰晶片在內的中國先進計算積體電路、限制美國人工智慧晶片用於訓練中國人工智慧模型等。此外，美國在積體電路領域，包括設計、製造、封裝、測試、裝備、零部件、材料、工具在內的各個環節以及具體應用場景等，對華採取的其他歧視性禁止、限制或類似措施也在本次調查範圍內。二、調查程序依據《中華人民共和國對外貿易法》第三十七條規定，調查可以採取書面問卷、召開聽證會、實地調查、委託調查等方式進行。商務部根據調查結果，提出調查報告或者作出處理裁定，並行布公告。三、調查期限本次調查自2025年9月13日開始，調查期限通常為3個月，特殊情況下可適當延長。四、查閱公開資訊調查過程中，利害關係方可通過商務部網站貿易救濟調查局子網站查詢案件公開資訊，或到商務部貿易救濟公開資訊查閱室（電話：0086-10-65197878）尋找、閱覽、抄錄並複印案件公開資訊。五、提交評論意見利害關係方可在本公告發佈之日起30日內以書面形式將對立案和調查程序相關問題的評論意見提交至商務部貿易救濟調查局。為保證本次調查的公平公正、公開透明，利害關係方可在本公告發佈之日起30日內以書面形式填答評論意見表（見附件）並提交至商務部貿易救濟調查局。六、聽證會申請利害關係方可在本公告發佈之日起20日內以書面形式將聽證會申請提交至商務部貿易救濟調查局。七、政府間磋商為消除和救濟被調查措施造成或可能造成的影響，美國政府可在本公告發佈之日起30日內以書面形式向商務部（貿易救濟調查局）提交與中國政府進行政府間磋商的申請。八、資訊的提交和處理利害關係方在調查過程中提交評論意見、答卷等，應通過“貿易救濟調查資訊化平台”（https://etrb.mofcom.gov.cn）提交電子版本，並根據商務部的要求，同時提交書面版本。電子版本和書面版本內容應相同，格式應保持一致。利害關係方認為其提供資料洩露後將產生嚴重不利影響的，可以向商務部申請按照保密資料處理，並說明理由。如商務部同意其請求，申請保密的利害關係方應當同時提供該保密資訊的非保密概要。非保密概要應當包含充分的、有意義的資訊，以使其他利害關係方對保密資訊能有合理的理解。如不能提供非保密概要，應說明理由。如利害關係方提交的資訊未說明需要保密，商務部將視該資訊為公開資訊。九、聯絡方式地址：北京市東長安街2號郵編：100731商務部貿易救濟調查局電話：0086-10-65198054、65198073、85093421傳真：0086-10-65198172相關網站：商務部網站貿易救濟調查局子網站（http://trb.mofcom.gov.cn）附件：對美國反歧視調查評論意見表.doc中華人民共和國商務部2025年9月13日商務部新聞發言人就中方公佈就美國對華積體電路領域相關措施發起反歧視立案調查答記者問問：我們注意到，中方就美國對華積體電路領域相關措施發起了反歧視調查，能否介紹有關情況？答：近年來，美國在積體電路領域對華採取一系列禁止和限制措施，包括301調查和出口管制措施等。這些保護主義做法涉嫌對華歧視，是對中國發展先進計算晶片和人工智慧等高科技產業的遏制打壓，不僅危害中國發展利益，還嚴重損害全球半導體產業鏈供應鏈穩定，中方對此堅決反對。根據《中華人民共和國對外貿易法》第七條、第三十六條、第三十七條等規定，中方決定就美國對華積體電路領域相關措施發起反歧視調查，後續根據實際情況對美採取相應措施。本次調查將堅持公正、公平、公開的原則開展，歡迎包括中國國內產業、企業在內受美方措施影響的各利害關係方積極參與調查。中方將採取一切必要措施捍衛中國企業的正當權益。 (財聯社)

2024 年，政策的 “東風” 勁吹，“國九條”“科創板八條”“併購六條” 等一系列政策   重磅落地，瞬間點燃了中國半導體行業的併購引擎。2025年，這一市場的火熱程度不減反增。與前些年上市公司多併購中小企業不同，如今的半導體市場，都開始“A吃A”了。01 EDA併購，近期熱點近期，半導體產業迎來密集併購潮，短短時間內，10多起重大交易涉及EDA工具、模擬晶片、半導體材料、封裝裝置等關鍵領域，交易總額超130億元，其中有多項併購案圍繞EDA領域展開。EDA，併購是常見動作在 EDA 這片技術高地，3月17日，華大九天公告，擬收購芯和半導體的控股權。值得注意的是，芯和半導體剛在2月份完成備案輔導，僅1個月後，芯和這塊“璞玉”就被華大九天這位行業 “巨擘” 相中。值得注意的是，去年12月，華大九天發佈公告央企中國電子資訊產業集團有限公司將成為公司的實際控制人，當時有不少投資者評論華大九天“正式入編”了。關於華大九天與芯和半導體這起收購案，具體細節想必不少業內人士已有所耳聞，在此我們不再贅述，而是深入剖析其背後深層次的原因、對雙方企業發展的深遠影響，以及在整個 EDA 市場激起的千層浪。從收購緣由來看，華大九天是國內 EDA 行業的 “領頭羊”，芯和半導體同樣是中國 EDA 行業的頭部企業之一，二者的聯合堪稱棋逢對手、將遇良才。具體到業務方面，公開資料顯示，芯和半導體從事EDA軟體工具研發，與華大九天業務具有高度一致性。並且華大九天作為國產EDA“國家隊”，在模擬電路、平板顯示等領域已建立優勢，但在高速增長的射頻EDA和先進封裝領域存在技術短板。而芯和半導體恰是國產射頻EDA領域的佼佼者，其自主開發的模擬工具在5G、AI晶片領域已實現客戶突破。談及對雙方企業發展的影響，對華大九天而言，二者的聯手有助於補全華大九天的技術拼圖，形成覆蓋數字、模擬、射頻、封裝以及整機系統設計模擬的全流程能力。對於芯和半導體來說，剛剛踏上 IPO 之路便選擇被併購？這一決策乍看之下令人大為不解，但在半導體行業，類似的案例其實並不鮮見。比如，至純科技在 2025 年 2 月宣佈收購威頓晶磷 83.78% 的股份，而威頓晶磷早在 2023 年 8 月便已啟動 IPO 輔導備案；2023 年思瑞浦計畫收購已提交 IPO 材料的創芯微，旨在完善自身電池管理晶片的佈局；韋爾股份在 2019 年收購豪威科技，彼時豪威科技已啟動美股私有化回 A 的處理程序。究其原因，2023年證監會提出“階段性收緊IPO節奏，促進投融資兩端的動態平衡”（即“8·27新政”）開始，A股市場IPO難度便開始增加，在這種情況下或許選擇被併購所帶來的協同效應更佳。3月27日晚間，科創板上市公司概倫電子公告披露，公司正籌劃通過發行股份及支付現金方式收購成都銳成芯微科技股份有限公司控股權，並同步募集配套資金。根據相關規定，公司股票自3月28日開市起停牌，預計停牌時間不超過5個交易日。此次併購若順利完成，有望通過整合銳成芯微的IP設計能力，補強公司在EDA及半導體產業鏈的佈局，提升盈利預期。值得一提的是，海通證券在3月發佈的一份研報中指出，概倫電子擁有豐富的併購整合經驗，在上市前後完成了對博達微、Entasys、芯智聯、Magwel的收購併成功進行了整合。實際上，在EDA領域，併購是常見動作。早在2024年，半導體市場就已經掀起新一輪的併購熱潮。2024年1月16日，全球EDA巨頭新思科技Synopsy宣佈要以350億美元收購Ansys，這成為科技行業近期規模最大的一次併購。據瞭解，Synopsys在全球EDA市場中佔比達32.14%，遠超過第二、三名Cadence的23.4%和Siemens EDA的14%，而緊隨其後的就是Ansys，全球排名第四。同時Ansys在模擬軟體領域擁有42%的市場份額。2024年3月5日楷登電子（Cadence Design Systems）宣佈，將以12.4美元的價格收購收購BETA CAE Systems，BETA是全球重要的分析汽車和噴氣設計的軟體提供商。通過此次收購，不僅將為Cadence帶來BETA CAE成熟的技術產品和人才團隊，有助於Cadence擴大其多物理場系統分析產品體系；同時也打開了Cadence進軍結構分析領域的機遇，這是一個不斷增長且價值數十億美元的潛在市場。2024年10月30日，西門子宣佈宣佈收購半導體EDA（電子設計自動化）和 AI 軟體領域上市公司Altair Engineering。通過此次併購，不僅鞏固了西門子作為領先技術公司的地位以及在工業軟體領域的領導地位。同時，為未來將打造全球最完整的AI設計和模擬產品組合，此次交易將大幅增加西門子數字業務收入8%以上。仔細觀察行業龍頭的成長史，便可發現，他們也是通過一步步併購動作成長起來的，以EDA龍頭新思科技為例，自 1986 年成立至今，新思科技已完成了超過百次的併購整合（其中包含大量技術收購），標的覆蓋IP、軟體安全與質量、驗證與原型、矽工程，以及晶片設計公司，尤其是在驗證與原型設計領域累計收購達30余起。近些年，華大九天也在不斷借鑑國際巨頭的發展經驗。據不完全統計，自 2022 年起，華大九天陸續完成對芯達科技（儲存器 / IP 工具領域）、亞科鴻禹（數字前端領域）、菲斯力芯（EDA/IP 開發領域）等掌握關鍵技術企業的併購。2024 年，華大九天不僅對阿卡思（形式化驗證領域）進行戰略投資，還佈局產業基金，進一步完善產業生態佈局 。今年2月末，華大九天就曾在互動平台表示，併購整合是EDA企業做大做強的必由之路。從對整個 EDA 市場的影響來看，在全球 EDA 市場的版圖中，國際三巨頭（新思科技、楷登電子、西門子EDA）佔據全球超70%的市場份額，而中國本土 EDA 企業在市場份額上相對較小，華大九天等領先企業在國內市場的份額也僅為個位數，與國際巨頭相比存在較大差距。併購行為為國產 EDA 從 “單打獨鬥” 邁向 “團體作戰” 提供了一條絕佳路徑。隨著國內積體電路產業的快速發展，以及國家對積體電路產業的政策支援和資金投入不斷加大，中國 EDA 市場將迎來更廣闊的發展空間。預計中國 EDA 市場規模將以年均複合增長率 15%-20% 的速度增長，到 2030 年，市場規模有望突破 500 億元。國內對自主可控 EDA 工具的需求將不斷增加。若想在這一領域取得重大突破，本土企業需要凝聚力量，加速技術研發處理程序。這樣有助於推動中國 EDA 產業在全球市場中的整體地位提升，促進全球 EDA 市場競爭格局朝著更為多元化的方向發展。02 其他領域，也有重磅收購另一例重磅收購來自半導體裝置領域。同上，關於收購細節本文未作細節解釋。北方華創的主要產品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火和晶體生長等。而芯源微是國內唯一具備前道塗膠顯影裝置量產能力的廠商，產品覆蓋28nm以上製程，並積極佈局化學清洗、先進封裝濕法裝置等。此次收購，北方華創得以填補在塗膠顯影裝置領域的技術空白，與自身現有業務形成技術互補，極大完善產品矩陣，提升在晶圓廠的綜合服務能力。值得注意的是，芯源微同樣是半導體行業的 A 股上市公司，於 2019 年底上市。此次北方華創收購芯源微，可謂是 “大A收小 A” 。近日，正在戰略轉型的寶馨科技也挖到一個重量級“寶貝”。寶馨科技擬通過控股子公司收購影速整合40%的股權。影速整合主要從事以雷射直寫光刻技術為核心的高端微電子裝備的研發、製造及銷售。中晶智芯擬協議收購海川智能29.9676%股份......半導體裝置，具有極高的技術壁壘，併購行為有助於龍頭公司的市場佔有率逐步提升。可以簡單理解為，我有技術A，你有技術B，他有技術C，合在一起可以讓一家公司快速擁有技術ABC，因此併購很適合技術壁壘高的裝置行業。根據Gartner的資料，前十家半導體裝置企業的市場佔有率不斷提升，1998年這一比例為 58.2%，而到了2019年，光前五家企業市佔就達到70%以上。以半導體裝置龍頭應用材料為例，1997年，為了進入積體電路生產過程檢測和監控裝置市場，應用材料先後分別以1.75億美元和1.1億美元收購兩家以色列公司Opal Technologie和Orbot Instruments。1998年，為了完善生產線，應用材料收購了Consilium。進入到2000年，為了進入光罩生產市場和薄膜電晶體陣列測試領域，應用材料收購了Etec System公司。2001年，應用材料又以2100萬美元收購了以色列公司Oramir裝置有限公司，看中了該公司的半導體晶片雷射清洗技術，對其已有的晶片檢測控制系統形成了良好的補充。2009年，應用材料以3.64億美元收購了Seemitool Inc.，主要是為了增強公司在晶圓級封裝以及儲存儲存器產業向銅互連工藝轉變這兩大市場上的實力。......在當下的半導體裝置領域，已有巨頭通過“技術併購+生態整合”形成護城河。在技術攻關的階段，國產裝置公司正在一步一個腳步的前進，在這個過程中，併購正是一個推動國產裝置前進步伐的推手。材料、封裝亦是同理半導體材料和半導體封測領域，也有龍頭公司發起收購。比如，華海誠科將以總計16億元成功收購衡所華威電子有限公司的剩餘70%股權。華海誠科是國內半導體封裝材料的龍頭企業。通富微電已完成收購京元電子持有的京隆科技26%股權。通富微電是國內前三大封測公司之一。近些年來，通富微電頻繁借助收購、定增募資等動作進行產業佈局，業務版圖持續擴張。不管是對於華海誠科亦或是通富微電來說，這次收購都將是一場不容小覷的變革。03 併購風暴，燃向那裡？在半導體行業的產品版圖中，業內資深人士敏銳察覺到，一場併購風暴正悄然醞釀。Wind資料顯示，2024年首次公佈的半導體併購事件總計達到31起，其中超過半數是在9月20日之後，即新政出台後披露的。 在31起併購活動中，模擬晶片和半導體材料領域尤為突出，共計完成了14起併購，佔據了總數量的近一半。隨著時間推進到 2025 年，模擬晶片市場極有可能率先掀起併購風暴。至於為什麼是模擬晶片？首先從公司數量來看，不完全統計顯示，國內模擬晶片企業數量眾多，達到400家以上，但總市場佔比僅有10%左右。這意味著在這一市場中存在激烈且無序的市場競爭。從模擬晶片市場角度來看，過去兩年，下游去庫存讓模擬晶片行業深受其害。訂單銳減，企業營收、利潤下滑，估值縮水。規模和營收受限，導致研發投入不足，進一步削弱技術創新力與競爭力。危機之中，往往也孕育著轉機。近半年，模擬晶片領域整合併購頻繁。兆易創新擬斥巨資收購蘇州賽芯電子，思瑞浦、希荻微也紛紛開啟併購計畫。這三起併購事件均顯示出模擬晶片行業的整合趨勢正在加速。從模擬公司現狀來看，當前國產模擬晶片廠商已具備充足的內外部條件去拓展高端市場，在內部，經過多年的技術積累和市場磨礪，國內一些模擬晶片企業已經具備了一定的技術實力和產品基礎，擁有了自主研發高端產品的能力。在外部，政策的支援為行業整合提供了良好的環境，資本市場的活躍也為企業併購提供了充足的資金保障。整合併購有助於改善當前無序競爭的市場格局。隨著一些實力較弱的企業被整合，行業集中度將逐步提高，資源將向優勢企業集中。這有利於企業加大研發投入，突破技術瓶頸，提升整個行業的技術水平和產品質量。同時，行業整合也能減少同質化競爭帶來的資源浪費，提高行業整體的營運效率和盈利能力。除模擬晶片外，顯示驅動 IC、功率半導體等領域的併購動作同樣值得關注。顯示驅動 IC 方面，隨著顯示技術不斷升級，如 OLED、Mini - LED 等新型顯示技術興起，市場對顯示驅動 IC 的性能與功能要求日益提高。眾多中小顯示驅動 IC 企業面臨技術研發壓力，大型企業為擴大市場份額、整合技術資源，極有可能對這些中小企業展開併購，以此加速技術迭代，搶佔新興顯示市場高地。功率半導體領域，新能源汽車、太陽能、儲能等行業的快速發展，極大刺激了對功率半導體的需求。行業內企業為擴充產能、完善產業鏈佈局，會通過併購上下游企業或同類型企業，實現規模效應，增強自身在市場中的話語權與抗風險能力。 (半導體產業縱橫)

花旗調查顯示，隨著博通擁有更多AI客戶以及來自VMware的增值，博通正在追趕輝達，成為投資者最大持股，同時投資者對輝達情緒有所降溫。 AI概念火爆依舊，那些股票受到青睞？花旗上周展開了一項投資者調查，從投資者情緒捕捉各AI後續可能的走勢。 花旗調查結果顯示： 輝達依然最受青睞，但博通的受歡迎程度正在迎頭趕上，模擬晶片領域中恩智浦最受追捧，其次是亞德諾；而對美光表示擔憂，因擔憂MI300晶片優勢不再，對AMD看法最為負面。