5/23(六)大家好！我是陳學進(大師兄)
📍輝達執行長黃仁勳釋利多，AI需求正呈現「拋物線式」成長，代理AI時代已經到來，是催動成長主要動能，下半年推出的Vera Rubin平台供不應求，並上調全球AI基建資本支出展望，預期將在2030年衝上3兆美元至4兆美元規模；超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰近日訪台，昨(21)日大手筆宣布超微將於台灣產業體系投資逾100億美元(約新台幣3,159億元)，擴大策略合作夥伴關係；透露出哪些商機與機會值得大家留意？
🔎注意：以下是合理性模型，不是價格保證，請務必搭配資金管理與停損策略
一、核心結論：AI「軍備競賽」正式進入 Rubin 世代
從目前市場最新訊息來看，2026～2028 年已不是單純 GPU 升級，而是整個 AI 資料中心架構全面重建的超級循環。
關鍵重點只有一句話：
「AI 算力需求已從線性成長，進入拋物線式爆發。」
而這一次最大的不同在於：
不只是 GPU 受惠
- 而是「整座 AI 機櫃」價值全面暴增
- 包括：
ABF載板
- PCB
- 高階散熱
- 電源
- MLCC
- 高速交換器
- 先進封裝
- AI伺服器ODM
全部一起進入「量價齊揚」階段。
這也是近期：
欣興
- 景碩
- 南電
- 國巨
- 華新科
- 禾伸堂
- 台光電
- 台燿
- 奇鋐
- 雙鴻
- 緯穎
- 廣達
- 英業達
全面噴出的根本原因。
二、為何 Rubin 會比 Blackwell 更猛？
關鍵原因：功耗、運算密度暴增
Rubin 平台有幾個重大變化：
1. GPU 功耗突破 2000W
相較 GB300 再大幅提升。
這代表：
散熱需求暴增
- 電源需求暴增
- PCB層數增加
- ABF面積增加
- MLCC用量大增
所以摩根士丹利才會估算：
零組件
價值增幅
PCB
+233%
被動元件
+182%
ABF載板
+82%
電源
+32%
散熱
+12%
這是「單機櫃價值」的大躍升。
2. AI 已從「訓練」進入「推論爆發期」
以前市場只看 AI 訓練。
現在開始進入：
Agentic AI（代理型AI）
- AI Agents
- AI搜尋
- AI機器人
- AI自駕
- AI雲端服務
未來不是幾億人使用 AI。
而是：
「數十億個 AI agents 全天候運算。」
這才是黃仁勳說：
「AI需求呈現拋物線成長」的真正原因。
三、ABF載板：可能是未來2~3年最強缺貨產業之一
這是這次最值得注意的地方。
為何 ABF 載板會大缺貨？
因為：
1. 高階AI GPU面積越做越大
需要：
更大ABF
- 更多層數
- 更高良率
- 更高散熱能力
尤其 Rubin 對高階 ABF 的需求將大幅超越 Blackwell。
2. 新產能開出至少需 2 年
ABF不是想擴就能擴。
瓶頸包括：
設備
- 高階材料
- 良率
- 技術門檻
- 認證時間
因此：
2026~2030 很可能長期供不應求。
這也是法人預估：
2026價格上漲15~20%
- 2027再漲20%以上
的主要原因。
四、ABF 三雄誰最強？
（1）欣興 — 最大受惠者
欣興
優勢：
全球高階ABF龍頭之一
- 輝達供應鏈核心
- AI GPU高階ABF比重最高
- 技術能力領先
- 與 AMD / NVIDIA 深度綁定
未來爆發點：
Rubin大量放量
- AI GPU ABF單價持續拉高
- 產能利用率回升
- 毛利率擴張
市場正在反映什麼？
過去 ABF 景氣循環股邏輯：
「報價跌 → 獲利崩」
現在正在轉變成：
「AI長線成長股」
這是估值重評價的核心。
（2）景碩 — 最具爆發彈性
景碩
優勢：
AI ABF比重快速提升
- 高階產品組合改善
- 本益比仍低
- 籌碼集中度高
缺點：
波動性較大
- 景氣循環特性仍存在
但若 AI 持續爆量：
景碩可能是最具股價爆發力的一檔。
外資近期大買超，其實已透露端倪。
（3）南電 — 基本面穩健型
南電
優勢：
高階ABF技術成熟
- 車用與高階運算同步成長
- 財務體質穩健
缺點：
爆發力略低於欣興、景碩
屬於：
「中長線穩健AI載板核心股」。
五、這次真正最強的可能不是 ABF，而是 PCB
很多人還沒意識到：
摩根士丹利估算：
PCB價值增加高達 233%。
這非常驚人。
為何 PCB 會暴增？
因為：
Rubin 機櫃架構更複雜
包括：
高速傳輸
- 更多交換板
- 更大電流
- 更高散熱
- 更複雜供電
所以：
高階CCL
- 高多層板
- AI伺服器PCB
需求將全面爆發。
最大受惠股
CCL：
台光電
- 台燿
PCB：
臻鼎-KY
- 金像電
- 健鼎
這些其實可能比部分 AI 概念股更有爆發力。
六、被動元件：市場可能低估的新主流
為何 MLCC 暴增？
因為：
AI GPU 功耗越高：
去耦電容需求暴增
- 高頻高速需求暴增
- 高容值需求暴增
大摩估：
Rubin MLCC價值：
4300美元
GB300：
1500美元
等於暴增近3倍。
最受惠族群
MLCC：
國巨
- 華新科
- 禾伸堂
- 信昌電
電感：
奇力新
- 乾坤
- 千如
未來可能進入：
「量價齊揚」循環。
七、液冷散熱：2026後真正大爆發
核心邏輯：
當 GPU > 2000W
傳統氣冷已經撐不住。
因此：
全液冷時代來了
包括：
CDU
- 水冷板
- 快接頭
- 冷卻液
- 浸沒式散熱
都會高速成長。
受惠股
散熱：
奇鋐
- 雙鴻
- 建準
機殼/機櫃：
營邦
這個趨勢會一路看到 2028 年後。
八、AMD 百億美元投資台灣的真正意義
重點不是 100 億美元
而是：
AMD 正在建立「第二套 AI 生態系」。
以前市場只有 NVIDIA。
現在：
AMD
- ASIC
- 客製化AI晶片
全面崛起。
台灣為何最受惠？
因為全球只有台灣同時具備：
台積電先進製程
- CoWoS
- ABF載板
- AI伺服器ODM
- PCB
- 散熱
- 電源
- 封測
完整供應鏈。
這是全球幾乎無法複製的優勢。
九、真正的大贏家：AI機櫃 ODM
市場現在開始從：
「GPU思維」
轉向：
「整機櫃思維」
這是最重要的趨勢。
最受惠族群
ODM：
緯穎
- 廣達
- 緯創
- 英業達
原因：
Rubin 機櫃價值大增35~40%。
這代表：
ODM ASP 與毛利率都有機會提升。
十、接下來最重要的風險
雖然 AI 大趨勢非常強。
但仍有幾大風險要注意：
1. 評價過熱
很多股票：
本夢比過高
- 短線乖離過大
容易出現：
「急漲後大震盪」。
2. AI 資本支出循環風險
若：
雲端業者 CAPEX 放緩
- AI 商業化低於預期
市場可能重新修正估值。
3. 記憶體與供應鏈瓶頸
HBM、ABF、CoWoS 若卡住：
將影響出貨節奏。
4. 地緣政治風險
包括：
美中科技戰
- 出口管制
- 關稅
- 匯率
都可能影響評價。
十一、未來2~3年最值得鎖定的主軸
我會把 AI 受惠股分成四大核心：
等級
主軸
第一核心
AI GPU／ASIC
第二核心
ABF／PCB／CCL
第三核心
液冷散熱／電源
第四核心
ODM整機櫃
而目前市場最可能「持續被上修獲利」的：
我認為是：
ABF載板
- 高階PCB/CCL
- 液冷散熱
- AI機櫃ODM
因為市場原本低估 Rubin 所帶來的「單機櫃價值暴增」。
十二、總結一句話
這一波已不是單純 AI 題材。
而是：
「全球 AI 基礎建設超級循環元年。」
從 GB200 → GB300 → Rubin → Rubin Ultra。
未來幾年市場比的將不是：
「有沒有 AI」。
而是：
「誰能供應 AI 基礎建設最關鍵的零組件。」
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