5/25日(一)大家早！我是陳學進(大師兄)

盤前看盤重點：

隨著美伊和平談判露曙光，美國總統川普表示：美伊和平協議已「大致談妥」，將重啟荷莫茲海峽，「不久後」(shortly)就會宣布，激勵上週五道瓊上漲 294.04 點再度刷新歷史收盤紀錄、標普連續第八週收紅、費半大漲近2%續創歷史新高、以及台指期夜盤續漲179點再攀新高，加上輝達執行長黃仁勳與超微董座兼執行長蘇姿丰訪台旋風加持、台積電5月營收有望再創歷史新高、以及COMPUTEX準備登場等三大利多撐場下，在在都有利於台股續朝43K、甚至45K邁進。

首先是AI延續力：台北COMPUTEX將於6月2日開展；黃仁勳預計在1日發表主題演講，進一步釋放AI領域的最新技術藍圖與五層架構；以及OpenAI與SpaceX等IPO案是否提早，將會影響到AI所帶動的漲勢是否有望延續至第三季；再者，台灣5月外銷出口訂單估達911億美元，搭配輝達預計第2季營收來到811~928億美元，均值較第1季增加近100億美元，意味對台積電將加強下單，帶動台積電5月營收可望突破4,200億元新高，基本面利多將成為大盤反彈的主旋律；另外，觀察全球AI產業巨擘，SpaceX、OpenAI、Anthropic三大業者即將上市(IPO)，所得資金有望全數投入AI建設，台積電都將成為最終實質受益者，在業績逐季走高下，將可望帶動行情震盪趨堅；惟中東地緣政治、荷姆茲海峽是否順利通航、以及聯準會主席華許如何跟其他聯準會理事溝通、油價及通膨數據等均牽動美債殖利率走勢，加上短線乖離仍大、融資餘額快速攀升等，隨著股市走高之際，是否會引發市場的動盪，這些都是大家須隨時提防留意的地方。

至於個股方面：

AMD宣布計畫在台灣半導體供應鏈投資逾百億美元，支援其下一代AI晶片發展，AMD第6代EPYC處理器已採用台積電2奈米製程進入量產，成為業界首款2奈米量產的高效能運算產品，同時宣布與封測廠合作發展2.5D及FOPLP，並結合ABF等廠商擴大IC載板布局，相關供應鏈受惠邏輯清晰；另外，在先進封裝方面，AMD百億美元投資直接擴大CoWoS及面板級先進封裝的需求規模，台灣封測廠進入新一輪產能擴張週期，訂單能見度顯著提升；ABF載板方面，原本AI伺服器基板需求持續攀升、供應商下半年前無顯著的產能擴張，漲價議題將進一步獲得支撐，相關題材產業皆可視回檔適時布局；加上黃仁勳23日已預告，Vera Rubin不僅會是輝達至今規模最大、速度最快的一款產品，也將是台灣供應鏈史上規模最大的一款產品，共有100家到150家台灣供應商夥伴參與，「今年下半年台鏈將會非常忙碌」；以及外資雙論壇啟動，瑞銀第29屆「亞洲投資論壇(AIC)」25~29日於香港、新加坡登場，摩根士丹利證券「亞洲AI峰會(Asia AI Summit)」於28、29日在台舉行，AI為雙強論壇當然焦點，台股隱藏版利多強勢登場；顯見多方聚焦的主軸仍將圍繞在ASIC設計、AI伺服器、CPO光通訊、PCB/CCL上游暨電子材料、ABF載板、CoWos暨自動化設備、先進封裝測試及設備、被動元件、記憶體、機器人概念股、以及低軌道衛星概念股等具中長期成長邏輯的產業為主不變。

整體而言，目前市場結構仍屬偏多格局，基本面受惠於國際局勢緩解與科技產業長期趨勢，資金面則呈現健康輪動。然而，在高檔區域操作仍需謹慎，建議持續關注關鍵支撐是否穩固、以及量價配合情況，作為判斷盤勢是否延續的重要依據；若市場能在整理過後再度放量上行，則不排除後市仍有機會延續多頭走勢並挑戰更高區間；惟在策略上仍務必謹守(1)低接不追高；(2)聚焦「量增突破＋主力大戶買超」；(3)以10日線或月線為防守關鍵之原則不變，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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