5/28(四)大家好！我是陳學進(大師兄)
一、大盤趨勢與資金結構
指數高檔震盪，多頭架構未變
加權指數盤中續創44954點歷史新高，雖受中東地緣政治衝擊一度劇烈震盪逾1700點，但終場仍守穩43636點，且未跌破10日線與月線，顯示中長期多頭趨勢依舊穩固。成交量維持1.59兆元高水位，市場資金動能仍相當充沛。
- 資金面強勢，內資撐盤力道明顯
目前市場除外資回補外，投信ETF規模快速擴張，主動式ETF與台股基金規模同步大增，加上八大公股、壽險與主力大戶積極承接，使台股即便震盪加劇，仍具備強大支撐力道。短線拉回屬高檔換手整理。
二、產業核心利多
AI資本支出進入超級循環
北美五大CSP業者持續上修AI資本支出，今年總規模上看8000億美元，2027年前更有機會突破1兆美元，顯示AI基建需求正高速擴張，台灣AI供應鏈將持續受惠。
NVIDIA與AMD擴大投資台灣
輝達執行長黃仁勳與超微執行長蘇姿丰相繼宣布加碼台灣投資，凸顯台灣已成全球AI戰略核心。從晶圓代工、CoWoS先進封裝、伺服器、PCB、散熱到高速傳輸，台廠皆掌握關鍵供應鏈優勢。
- AI基建需求至少旺十年
黃仁勳指出，全球AI基礎建設仍處初期階段，未來十年AI工廠建設將持續高速成長；隨AI從數位世界邁向實體應用，將進一步帶動半導體、機器人、自駕車與智慧製造等龐大商機。 - 台灣出口與景氣循環續強
外銷訂單創歷史同期新高，AI需求帶動半導體與電子零組件出口強勁成長。法人認為，台灣受惠AI超級週期，半導體景氣有望一路延續至2027年，台灣經濟成長具高度韌性。
三、盤面結構與族群輪動
AI供應鏈持續輪動輪漲
今日盤面強勢族群包括被動元件、記憶體、CoWoS設備、封測、二極體與石英元件等，反映AI伺服器升級與高效能運算需求持續推升供應鏈訂單與報價。上市櫃漲停家數仍高達66家，市場人氣並未退潮。
半導體設備與材料具補漲空間
在先進製程與先進封裝持續擴產下，設備、材料與封測族群具高獲利彈性，包括CoWoS設備、ABF載板、記憶體與高速傳輸相關供應鏈，仍為資金聚焦重心。
- 高基期個股震盪加劇
部分漲多AI股與高本益比族群，如ASIC、CPO、網通與部分PCB個股，今日出現明顯獲利了結賣壓，甚至跌破10日線與月線，顯示市場已開始進入強弱分歧階段。
四、後市研判與操作策略
短線震盪不改中多趨勢
雖然地緣政治與高檔乖離擴大導致波動加劇，但只要月線與42000點關卡不破，中長線多頭架構仍未遭破壞。目前仍屬資金行情與產業成長共振階段。
操作重點：低接不追高
現階段宜聚焦「量增突破＋法人買超＋產業趨勢明確」個股，並以10日線或月線作為風險控管依據；對於漲幅過大、估值偏高或跌破均線轉弱之個股，則不宜貿然追價。
- 結論
AI已不只是短期題材，而是全球新一輪產業革命核心。台灣憑藉完整半導體與AI供應鏈優勢，正站在全球AI浪潮最核心位置。儘管短線震盪難免，但在資金、產業與景氣循環同步支撐下，台股中長線仍具挑戰5萬點、甚至6萬點實力，2026年仍是AI大多頭的重要成長階段。
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