6/06(六)大家好！我是陳學進(大師兄)
📍玻璃基板取代有機載板？引爆AI運算革命的關鍵技術、以及玻璃基板概念股最值得留意的5檔股票(一)
🔎注意：以下是合理性模型，不是價格保證，請務必搭配資金管理與停損策略
一、先講結論：玻璃基板是未來5~10年AI封裝最重要的新技術之一
如果把AI產業比喻成淘金熱：
GPU（輝達、AMD）是賣鏟子的人
- HBM（SK海力士、美光）是挖金工具
- CoWoS先進封裝是運輸系統
- 玻璃基板（Glass Substrate/TGV）就是下一代高速公路的地基
目前市場普遍共識：
✅ 2026年＝驗證元年
✅ 2027年＝開始放量
✅ 2028~2030年＝高速成長期
因此玻璃基板很可能複製：
CoWoS（2022→2025）
- CPO（2024→2028）
- HBM（2023→2026）
的產業成長模式。
換言之：
現在炒的是「未來三年的訂單」，不是今年獲利。
二、為什麼AI一定要玻璃基板？
核心原因只有一句：
AI晶片已經大到ABF載板快撐不住
例如：
產品
封裝尺寸
H100
約2倍Reticle
B100/GB200
約3倍Reticle
Rubin
約4倍Reticle
Rubin Ultra
約9倍Reticle
當封裝越做越大：
ABF載板出現：
❌翹曲
❌熱變形
❌訊號損耗
❌功耗增加
❌良率下降
問題。
而玻璃基板：
✔熱膨脹係數接近矽晶片
✔幾乎不變形
✔訊號損耗低
✔可支援超大型封裝
✔可支援更多HBM
因此：
Rubin Ultra之後的世代幾乎已經沒有退路
玻璃基板成為必然選項。
三、產業最大受惠趨勢
第一波受惠：設備廠
最快受惠
最快認列營收
最快接到訂單
代表：
鈦昇(8027-TW)
- 群翊(6664-TW)
- 志聖(2467-TW)
- 辛耘(3583-TW)
- 弘塑(3131-TW)
原因很簡單：
不管最後誰勝出，
大家都要買設備。
第二波受惠：面板級封裝
代表：
群創(3481-TW)
- 友達(2049-TW)
- 宸鴻TPK-KY(3673-TW)
原因：
玻璃加工技術本來就是面板廠強項。
未來：
FOPLP
↓
CoPoS
↓
玻璃基板
面板廠有機會成功轉型。
其中目前市場最關注的是群創。
第三波受惠：載板三雄
代表：
欣興(3037-TW)
- 南電(8046-TW)
- 景碩(3139-TW)
尤其欣興。
外資目前最看好原因：
全球ABF龍頭
- Intel研發夥伴
- NVIDIA供應鏈
- CSP供應鏈
若玻璃基板量產，
欣興有機會成為最大受惠者之一。
四、最值得注意的五檔玻璃基板核心股
依照未來3年爆發力排序：
排名
公司
受惠程度
1
欣興(3037-TW)
★★★★★
2
鈦昇(8027-TW)
★★★★★
3
群創(3481-TW)
★★★★☆
4
弘塑(3131-TW)
★★★★☆
5
群翊(6664-TW)
★★★★☆
①欣興（3037-TW）
最有機會成為：
Glass Substrate最大贏家
優勢：
Intel合作
- AI載板龍頭
- NVIDIA供應鏈
- 技術最接近量產
風險：
股價已提前反映
- 2027前貢獻有限
②鈦昇（8027-TW）
市場公認：
最純TGV概念股
優勢：
掌握鑽孔核心技術
- Intel供應鏈傳聞最強
- 已開始設備出貨
風險：
本益比過高
- 題材成分較重
- 波動大
③群創（3481-TW）
最有機會複製：
面板→封裝轉型成功案例
亮點：
FOPLP已量產
- SpaceX供應鏈
- CoPoS布局最積極
若未來取得台積電合作案，
評價有機會大幅提升。
④弘塑（3131-TW）
法人長線偏愛股。
原因：
設備＋耗材模式。
類似：
「賣印表機＋墨水」
機台賣一次，
藥水可以持續賣很多年。
未來獲利穩定度高。
⑤群翊（6664-TW）
市場較少注意。
但實際上：
已打入美系客戶供應鏈。
屬於玻璃基板設備隱形冠軍。
五、外資最新看法整理
目前美系與亞系法人共識：
2026年最重要觀察指標
不是營收。
而是：
1. Intel量產進度
若Intel 14A順利導入：
整體玻璃基板產業加速。
2. 台積電(2330-TW)CoPoS進度
若龍潭試產成功：
台灣供應鏈全面受惠。
3. Rubin Ultra規格
若確認導入Glass Core：
產業趨勢正式確立。
六、投資人最需要注意的風險
風險一：量產延後
目前最大風險。
市場預估：
2027量產
若延後到2028：
股價修正壓力會很大。
風險二：良率問題
玻璃最大的天敵：
微裂紋（SeWaRe）
如果良率無法突破：
放量時程恐延後。
風險三：題材先漲過頭
目前不少個股：
2027獲利
2026股價已先反映。
因此：
真正好的買點通常來自
產業不變、股價拉回。
七、我的產業評估（2026~2030）
若從未來5年AI產業重要性排序：
HBM高頻寬記憶體
- CoWoS先進封裝
- CPO光通訊
- 玻璃基板（Glass Substrate）
- AI ASIC
其中玻璃基板最大的特色是：
「確定性高，但爆發時間較晚」
因此最值得關注的策略不是追逐短線題材，而是鎖定真正具備技術、客戶與量產能力的公司。
若以長線角度（2027~2030）觀察，我認為最有機會成為玻璃基板主升段核心受惠股的第一梯隊仍是：
欣興（3037-TW）、鈦昇（8027-TW）、群創（3481-TW）、弘塑（3131-TW）、群翊（6664-TW）
而其中最具產業地位與長線競爭力者，則以欣興與群創最值得持續追蹤；前者掌握AI載板升級契機，後者則是台灣少數有機會從面板成功跨入先進封裝、甚至參與未來CoPoS生態系的關鍵企業。
非農數據粉碎降息預期
市場氛圍驟變引爆避險賣壓
美股與台指期夜盤上演「史詩級雪崩」
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