6/29日(一)大家早！我是陳學進(大師兄)

盤前看盤重點：

上周歷經一連串的利空襲擊之後，台股26日創史上第三大跌點，終場下跌1683點作收，收在44571點上，並直接摜破10日線及月線位置區，外資24、26日分別大舉提款1774億元與1431億元，上周累計賣超達3312億元，由於台股現階段缺乏實質利多加持，加上美伊在波斯灣地區持續互相攻擊，讓美國與伊朗之間脆弱的停火協議再度陷入岌岌可危的境地；就短期而言，雖然面對漲多拉回修正、估值調整、以及去槓桿化的過程中，在利空未除、以及外資和自營商調節動作不斷下，短線上不排除仍有回測前低42K關卡或季線位置區附近以尋求支撐的風險存在；不過，大家也無須過於緊張或擔心，畢竟台股擁有強大的AI基本面當靠山，這是台股最大的底氣，加上7月中旬隨著美、台新一波財報周展開，以護國神山「台積電」來看，目前內外資圈多預估第3季營收有望再季增7%~8%，部分機構甚至上修至10%，且毛利率上調至68%~70%，預估第2季每股獲利有望接近24元水準，第3季進一步成長至25元，以及上周五上市櫃融資一口氣大減逾263億元下，如無意外！快者本周、慢者7月初整體盤勢將可望落底回穩上來，這是大家可持續留意與掌握的機會；而就中長期的角度來看，隨著台灣相關供應鏈將可持續坐享AI帶來新的成長紅利、新一波法人上修台股獲利目標區間、以及以及ETF資金效應的加持下，如所言：未來續戰5萬、甚至6萬，大家也不必感到意外！

就產業面來看

AI爆發需求仍是核心驅動力，隨著全球AI產業風向出現重大轉變，AI已從內容生成為主的「生成式AI」，邁入具備觀察、推理與執行能力的「代理式AI(Agentic AI)」新階段，這波技術質變重新定義了運算需求，台灣AI供應鏈角色也迎來全面升級；首先、先進封裝需求強勁，台積電（2330）CoWoS產能持續擴充，封測廠也積極發展類CoWoS解決方案，帶動探針卡、測試基座與後段測試需求提升；其次、AI伺服器功耗快速上升，散熱由氣冷走向液冷，未來整機櫃散熱系統價值量將持續提高；第三、AI GPU、ASIC與高階交換器推升PCB擴產，但高階CCL材料供給緊缺、交期拉長，產業已進入價量齊揚循環；此外，SoIC、混合鍵合與先進封裝製程，也將提高濕製程、清洗、測試與散熱封裝設備需求；CPO與矽光子趨勢下，光通訊元件亦值得持續關注；另外，AI浪潮大幅推升市場對記憶體的需求，美光日前釋出亮眼財報與超乎市場預期展望，更加深各大外資看旺記憶體產業後市，預料整體產業景氣復甦循環將更長，並同步調高台灣記憶體族群評價，上修南亞科、華邦等指標廠目標價；全球記憶體大缺貨，台積電加速建立本土DRAM供應鏈，華邦入列，雙方啟動「世紀大合作」，攜手揮軍AI相關應用，助益台積電取得更穩定貨源，也讓華邦脫胎換骨，跨入AI伺服器核心供應鏈，更代表台灣記憶體產業深度參與全球AI高階晶片整合的新世代商機；顯見多方聚焦的主軸仍將圍繞在ASIC設計、PCB/CCL暨上游電子材料、ABF載板、CPO矽光子、記憶體、被動元件、二極體暨MOSFET、導線架、CoWos暨自動化設備、先進封裝測試及設備、晶圓代工、以及低軌衛星等具有中長期產業成長題材者為主；因此，策略上可聚焦核心優勢族群，進行汰弱留強，針對題材面先行而基本面待驗證之中小型，對升息預期造成的利率變動最為敏感，應嚴格設立停損機制，保留資金聚焦具備實質基本面的AI指標股為主；然短期因市場出現均線乖離擴大與融資偏高等過熱訊號，波動加大，投資人應回歸基本面；建議操作採「降槓桿、留核心、重節奏」策略，優先提高現金比重以防範修正；長期長線配置AI核心族群，並納入低基期或防禦型標的平衡風險；切忌盲目追價，應透過分批布局掌握震盪進場點，用紀律掌握長線增長的契機；更多第一手訊息及飆股機會，大師兄也都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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