#功率
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陶瓷基板：SiC的隱形底座

陶瓷基板：SiC的隱形底座 當所有人都在盯著GPU、HBM和光刻機時，一塊指甲蓋大小、比手機還薄的陶瓷片，正悄悄卡住全球AI算力的電力咽喉。 核心觀點：當全世界的目光都黏在GPU、HBM和光刻機時，一塊指甲蓋大小、比手機還薄的陶瓷片，正悄悄卡住全球AI算力的電力咽喉——它是SiC功率模組的"隱形底座"，海外三巨頭捏著命門，而國產替代正從"送樣"跨向"穩定量產"。 一、它到底是什麼？
科技#陶瓷基板#SiC功率模組#氮化硅AMB
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“HBM之父”371頁預言對答案：速度猜慢了，電費沒算平

15,360瓦。 這差不多是十幾台家用空調同時開的功率。 在一份韓國大學實驗室畫出的路線圖裡，它是2035年一顆AI晶片模組要吃掉的電。其中超過三分之一，沒有給GPU，而是給了它身邊一種你很可能從沒見過真面目的晶片—— HBM，高頻寬記憶體。
“HBM之父”371頁預言對答案：速度猜慢了，電費沒算平
科技#HBM#功率#記憶體
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英諾賽科穩居第一，英飛凌升至第二！

近期，市場研究機構Yole Group發佈了年度報告《Power GaN 2026》，對功率氮化鎵（GaN）半導體產業的市場、生態、供應鏈和技術進行了全面分析。 2031年功率GaN市場將達35億美元，電信與基礎設施領域增速最快 報告指出，過去數年功率GaN主要在消費級快充充電器領域完成技術驗證，但這一階段即將落幕。GaN正在進入更廣泛的多市場應用周期，AI資料中心、電動汽車、工業系統和可再生能源均成為重要需求驅動力。 Yole預計，2025年至2031年，全球功率GaN器件市場將以約35%的年複合增長率（CAGR）持續擴張，到2031年達到約35億美元。作為參照，2025年全球功率GaN器件市場規模約為5.88億美元，同比增長約63%，顯示市場已經進入明顯的加速增長階段。
英諾賽科穩居第一，英飛凌升至第二！
美股#英諾賽科#英飛凌#功率氮化鎵
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台股#趨勢分析#散戶#主力
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Yole：全球功率半導體TOP20

近期，Yole Group 發佈《2026 年功率電子產業現狀》最新報告。 Yole Group 分析師表示，中國廠商在整個功率電子價值鏈中加速崛起。在電動車、光伏、風能和電池儲能系統等領域強勁的國內需求支撐下，中國企業正在迅速擴大其在 SiC 晶圓、功率器件和工業功率模組領域的存在，加大了對老牌全球供應商的競爭壓力。 Yole 公佈的全球功率器件TOP20如下： 1、Infineon Technologies (DE) — 英飛凌科技（德國）
Yole：全球功率半導體TOP20
科技#Yole#功率半導體#全球排名
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功率半導體：供應緊張、價格改善、利潤率增強

漲價：功率半導體上行周期拐點 我們認為國內功率半導體行業周期將進入更景氣階段，核心兩大邏輯： 1）AI 相關應用（AI 資料中心 / AI 伺服器）帶動行業增長前景持續向好； 2）產業鏈中低壓功率器件（以 MOSFET 為主）供給緊張催生漲價潮，企業毛利率具備持續修復空間。
功率半導體：供應緊張、價格改善、利潤率增強
科技#功率半導體#新潔能#士蘭微
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搞懂功率半導體的邏輯，只看這一篇就夠了

很多人看半導體，第一反應是CPU、GPU、先進製程、算力、AI晶片。 但真正到了產業裡，你會發現，還有一類晶片不負責“算”，但它負責一件更底層的事： 怎麼把電送進去，怎麼把電變成你要的形態，怎麼減少損耗，怎麼扛住高壓大電流，怎麼在高溫、高頻、高可靠場景下穩定工作。 這類東西，就是功率半導體。
科技#功率半導體#數字晶片
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AI算力引爆功率半導體，SiC與GaN迎來黃金窗口

SiC（碳化矽）和GaN（氮化鎵）無疑是這輪黃金周期中的“主角”。 2026年盛夏，功率半導體行業迎來了一場多年未見的漲價潮。據21世紀經濟報導，全球近20家模擬及功率半導體企業即將於7月1日啟動新一輪漲價。 英飛凌年內第二次發函，德州儀器5月率先出手。國內廠商同樣密集跟進：揚傑科技自7月1日起將全系列產品價格調漲10%至15%，立昂微自6月15日起對功率晶片業務全系產品調漲10%至15%。 漲價之外，交期也在拉長。主流功率半導體交貨周期已普遍延至30周以上。
AI算力引爆功率半導體，SiC與GaN迎來黃金窗口
科技#功率半導體#SiC#GaN