#晶片產能
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“賭”輸了！美國害怕的事情發生：不止自給自足，還大量出口晶片

在全球半導體行業，美國手握數十年的絕對霸權，這是行業公認的事實。 常年以來，美芯企業穩穩佔據全球半壁江山，靠著技術壟斷和市場掌控，源源不斷收割全球財富，同時憑藉晶片這一核心科技抓手，拿捏著各國科技產業的命脈。 2025年的全球晶片市場資料最能說明問題，美芯企業市場佔比高達53%，穩居全球第一。而韓國僅21%，歐洲、日本均為7%，中國大陸與台灣各佔6%。懸殊的市場佔比，讓美國長期肆無忌憚地主導全球晶片規則，隨意發起制裁、限製出口，拿捏全球科技產業鏈。 手握絕對優勢的美國，心裡一直藏著兩大忌憚，也可以說是兩件害怕的事情：一是中國實現晶片自主量產，擺脫對美晶片依賴；二是中國芯大規模出海，搶佔全球市場。
“賭”輸了！美國害怕的事情發生：不止自給自足，還大量出口晶片
科技#半導體#美芯企業#晶片
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鎧俠否認與SK海力士深化合作，承諾遏制記憶體晶片價格上漲

日本記憶體晶片巨頭鎧俠的最高管理層淡化了與競爭對手兼股東SK海力士深化合作的可能性，同時承諾遏制不斷飆升的記憶體晶片價格，以避免損害長期人工智慧(AI)需求。 全球最大的企業正爭相為其AI平台確保來自鎧俠以及更大型競爭對手三星電子、SK海力士和美光科技的先進晶片供應，並提供利潤豐厚的多年期合同。與此同時，記憶體晶片製造商正在大舉增加生產產能，以滿足AI服務提供商不斷飆升的訂單需求——後者正推動記憶體晶片價格出現兩位數甚至三位數的漲幅。 多種記憶體晶片長期短缺，促使鎧俠與閃迪計劃共同投入超過5兆日元(約合330億美元)，擴大其位於日本北部和中部地區共同持有工廠的生產能力。SK海力士則計劃在韓國國內投入54兆韓元(約合400億美元)擴建晶片製造設施，同時還在印第安納州西拉法葉建設先進記憶體晶片封裝工廠。 由於兩家公司正在合作開發非易失性磁性記憶體器，加上鎧俠從SK海力士採購部分用於固態硬盤的DRAM晶片，市場對於SK海力士與鎧俠深化合作的猜測正在升溫。SK海力士還持有可轉換為鎧俠14.19%第一大股東持股的債券。與此同時，閃迪也在與SK海力士合作開發高帶寬閃存。
鎧俠否認與SK海力士深化合作，承諾遏制記憶體晶片價格上漲
國際#鎧俠#SK海力士#記憶體晶片
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晶片產能，快被搶光了？

當下，AI晶片供應鏈正在發生一場不太顯眼、卻可能影響未來產業格局的變化。表面上看，AI晶片的角逐是架構、算力和能效的較量；但在供應鏈深處，爭奪的卻是一類極為稀缺的戰略資源——未來三到五年的晶圓代工、HBM、先進封裝以及光互連產能。 從輝達累計高達1190億美元的供應鏈承諾，到美光的16份戰略客戶協議，再到三星與博通開創的「記憶體+代工+封裝」一體化交付，Soitec的矽光材料供給所收取的按金，無不證明：產能已不再是買賣關係，而是戰略資產。 鎖產能：廠商們各出奇招 所謂的「預付款時代」，其背後可以說是一場全行業參與的「產能劃界運動」。
科技#晶片產能#AI晶片#半導體
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AI產能過剩疑慮引爆晶片股拋售潮，韓國「國民財富」面臨重估

市場對AI算力供給過剩的擔憂升溫，Meta出售算力資源的消息引發全球晶片股集體拋售。電子、SK海力士等韓國半導體巨頭股價自6月高點已下跌21%至30%。作為出口「壓艙石」，半導體佔韓國出口超兩成，且兩大巨頭為Kospi指數前兩大權重股。一旦AI周期降溫，韓國資本市場與出口利潤均將承壓。 全球AI晶片行情正在迎來一次劇烈的預期修正。 隨著市場對AI基礎設施投資過熱、算力需求見頂的擔憂迅速升溫，全球晶片股近期集體遭遇大幅拋售。亞洲市場中，三星電子、SK海力士、鎧俠等龍頭自6月高點已累計回落21%至30%，此前由AI熱潮推動的估值擴張開始遭遇全面考驗。 市場情緒轉向的導火線，是Meta被曝計劃出售部分AI算力資源。儘管相關消息仍引發不同解讀，但投資者開始重新審視過去兩年科技巨頭持續加碼AI資本開支的邏輯：如果算力供給開始超過需求，那麼支撐全球晶片股持續上漲的核心敘事或將出現裂痕。
國際#韓國#AI晶片#產能過剩
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馬斯克宣佈特斯拉AI晶片產能目標：超越全球總和！

特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克近日通過社交平台X宣佈，特斯拉的自研AI晶片計畫將實現激進的產能目標——其未來晶片總產量預計將“超過全球其他所有AI晶片製造商的總和”。這一聲明揭示了特斯拉在人工智慧硬體領域的野心，並首次詳細披露了其晶片技術路線圖：當前量產車型搭載AI4晶片，下一代AI5已接近流片階段，而AI6的研發工作也已啟動。馬斯克強調，特斯拉多年來始終佈局自研AI晶片，其團隊已設計並部署了數百萬顆晶片，應用於車輛控制系統與資料中心。這些晶片為特斯拉的自動駕駛、超算平台和機器人業務提供了核心算力，形成了“晶片-演算法-場景”閉環生態。此外，特斯拉計畫以“每12個月一代”的速度推進晶片迭代，這一周期遠短於行業傳統的18–24個月，試圖通過高頻技術更新建構競爭壁壘。然而，這一宏大目標面臨現實挑戰。據業界披露，AI5晶片的大規模量產需等到2027年中期，其生產依賴台積電和三星等代工廠。儘管馬斯克曾提出自建晶圓廠的設想，但半導體製造設施的建設周期通常長達5–7年，短期內產能瓶頸仍待解決。特斯拉的晶片戰略不僅關乎其自動駕駛與機器人業務的落地，更將重塑全球AI晶片市場格局。目前，輝達等企業在訓練晶片領域佔據主導，而特斯拉憑藉垂直整合模式（自研晶片+自有場景）可能在自動駕駛、機器人等細分領域形成差異化優勢。業內分析認為，若特斯拉實現其產能目標，將推動AI晶片行業從通用型硬體向“場景定義晶片”的方向演進。與此同時，特斯拉啟動了針對AI晶片人才的專項招募計畫，邀請“具備卓越能力”的工程師加入，特別關注將前沿AI技術應用於晶片設計的交叉領域能力。這一舉措進一步強化了其全端自研的戰略方向。市場對特斯拉的晶片目標反應審慎。儘管技術願景宏大，但其股價在消息發佈後未出現顯著上漲，反映投資者更關注晶片量產進度與商業化落地的可行性。分析指出，特斯拉的高估值很大程度上基於其技術領先性，而晶片作為硬體核心，能否按時交付將直接影響其自動駕駛與機器人產品的推廣處理程序。隨著AI5與AI6晶片的逐步推進，特斯拉在算力自主化道路上的進展，將成為檢驗其能否從電動車製造商躍升為AI領導者的關鍵試金石。 (晶片行業)
馬斯克宣佈特斯拉AI晶片產能目標：超越全球總和！
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三星2nm晶片產能明年翻倍！

11月21日消息，據Counterpoint Research最新報告顯示，三星計畫在2026年底前將2奈米工藝月產能提升至2.1萬片晶圓，較2025年增長163%。實現此目標的核心在於突破當前技術瓶頸，三星正集中資源提升良率，同步加強工藝控制體系研發。報告同時揭露了五大核心客戶名單：特斯拉AI晶片、三星自研Exynos 2600處理器、MicroBT與Canaan的加密貨幣挖礦晶片，以及高通第五代驍龍8s Elite行動平台。其中，Exynos 2600預計將成為首款量產SF2工藝SoC，而高通旗艦晶片預計2026年初完成流片（TapeOut），為量產鋪平道路。當前台積電以70.2%的全球代工份額佔據絕對主導，三星雖位居第二但份額僅7.3%。三星已將代工業務戰略目標錨定在兩年內實現盈利並奪取20%市場份額，其關鍵路徑包括：持續改善2奈米良率、推動美國泰勒工廠量產，以及深化與高價值客戶的長期合作。若這些舉措順利落地，三星可望在尖端製程領域大幅縮小與台積電的差距。 （國芯網）
三星2nm晶片產能明年翻倍！
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據報導，中國晶片產能將在3年內成長60％，5年內翻倍

根據IJIWEI報告，巴克萊分析師的研究顯示，中國晶片製造產能預計將在未來5至7年內成長一倍以上，大大超出市場預期。透過對48家在中國設有生產基地的晶片製造商的分析，預計新增產能的60%可能在未來3年內投產。 TrendForce統計數據顯示，除去7座閒置晶圓廠，中國目前共有44座晶圓廠，其中25座為12吋晶圓廠，4座為6吋晶圓廠，15座為8吋晶圓廠/生產線。此外，還有22座在建晶圓廠，其中15座為12吋晶圓廠，8座為8吋晶圓廠。 中芯國際、晶圓代工、長鑫儲存、士蘭微等公司計畫在2024年底前再興建10座晶圓廠，包括9座12吋和1座8吋晶圓廠，使大型晶圓廠總數達到32座，全部專注於成熟製程。 中國企業加快採購關鍵晶片製造設備，以支援產能擴張。根據《南華早報》先前報導，中國從主要出口國荷蘭進口的光刻設備價值飆升1050%，反映出2023年中國對半導體設備的大量訂單。
據報導，中國晶片產能將在3年內成長60％，5年內翻倍
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中國的晶片產能，將成為全球第一

根據Knometa Research的數據，到2026 年，中國大陸將超越韓國和台灣，成為IC 晶圓產能的領先地區。與此同時，歐洲的份額將繼續下降。 Knometa Research預計，2024 年全球IC 晶圓產能年增率為4.5%，2025 年及2026 年分別成長8.2% 及8.9%。 中國一直在領先優勢的晶片製造能力上進行​​大量投資，並將從除美洲以外的所有其他地區奪取市場份額。因此，中國將在2026 年超過韓國和台灣。 按地區預測每月安裝的晶圓產能份額
中國的晶片產能，將成為全球第一
科技#IC 晶圓#晶片#產能