#電機
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MLCC龍頭調研紀要：村田砍掉老客戶，風華高科、三環集團、國瓷材料、博遷新材迎來溢出訂單

村田揮刀砍掉老客戶，輝達 81 億顆電容告急，漲價潮將持續到 2028 年。 這輪缺貨，比你想的更持久。先給出四條核心判斷。 輝達 Vera Rubin 新架構引爆高容 MLCC 史詩級短缺 0402 尺寸 47uF 和 0805 尺寸 100uF 成為兩大“卡脖子”規格，用量和容值雙雙躍升；
MLCC龍頭調研紀要：村田砍掉老客戶，風華高科、三環集團、國瓷材料、博遷新材迎來溢出訂單
科技#MLCC#供應鏈短缺#國巨
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兆韓企尋求與中國電子布大廠合作：宏和科技、菲利華、中國巨石迎來機遇

標題中說的兩家韓企一家是斗山，一家是三星電機。為了方便大家理解，開篇我先放點這兩家的簡介。 一、核心結論先看 1.斗山產能接近翻倍 新增中國 160 萬張/月 + 泰國擴產，全部押注 AI 高速板，目標市場份額從 20%-25% 提升至 30%-35%；
兆韓企尋求與中國電子布大廠合作：宏和科技、菲利華、中國巨石迎來機遇
科技#斗山#三星電機#宏和科技
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電子工業大米瘋了！一小時一價最高暴漲10倍，拆解MLCC冰火行情深層產業真相

被譽為電子工業大米的MLCC，是貫穿全品類電子產品的基礎核心元器件。2026年元器件市場迎來史上最極致的結構性分化：AI、車規高端MLCC缺貨瘋漲、一小時一價，最高漲幅超10倍；普通消費級MLCC沖高回落、熱度褪去。這並非單純市場炒作，而是AI算力迭代、全球產能重構、產業需求升級三重紅利疊加的產業變革，徹底重塑了電子行業的供需格局與發展邏輯。 MLCC市場走出冰火兩重天行情 作為電子產業的剛需基石元器件，MLCC憑藉通用性強、適配性廣的特點，覆蓋手機家電、智能終端、新能源汽車、AI伺服器等所有電子裝置，是名副其實的“電子工業大米”。過往行業週期中，MLCC價格大多呈現普漲普跌的統一走勢，但2026年的市場徹底打破固有規律，走出兩極割裂的極端行情。 本輪漲價潮由日韓頭部巨頭率先引爆，日本村田、太陽誘電、韓國三星電機集體發佈漲價函，針對AI伺服器專用高容量MLCC原廠調價幅度穩定在15%—35%。相較於原廠溫和調價，深圳華強北現貨市場行情更為瘋狂，5月底需求訊號釋放後，6月全面進入波動高峰期，熱門高端型號開啟一天一價、一小時一價的震盪模式，單月漲幅可達7—8倍，部分稀缺現貨價格最高暴漲至原價的10倍。
電子工業大米瘋了！一小時一價最高暴漲10倍，拆解MLCC冰火行情深層產業真相
科技#MLCC#剛需基石元器件#AI伺服器
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最高漲十倍！“電子工業大米”價格爆漲！

最高漲十倍！“電子工業大米”告急 AI正在重寫MLCC產業鏈——消費級價格回落，高容量產品持續緊缺，一顆不起眼的電容為何成為AI伺服器的新瓶頸？ 一顆只有米粒甚至鹽粒大小的電子元件，正在被AI推向產業聚光燈。 2026年以來，被稱為“電子工業大米”的MLCC市場明顯升溫。部分用於AI伺服器、AI工作站、高速光模組和新能源汽車的高容量、高可靠MLCC持續緊缺，原廠價格普遍上調，管道現貨價格一度上漲數倍；與此同時，普通消費級MLCC在經歷短期炒作後迅速回落。
最高漲十倍！“電子工業大米”價格爆漲！
科技#MLCC#AI伺服器#三星電機
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中國稀土牌失效？馬斯克打出王炸，特斯拉零稀土電機

作為全球新能源汽車標竿車企，特斯拉的一舉一動都備受關注。近日，特斯拉推出一款沒有方向盤和腳踏的Cybercab。 馬斯克輕描淡寫一句“零稀土電動機”，讓外界引發無限聯想：難道中國手裡那張“稀土王牌”要失效了？ 1. 特斯拉零稀土電機 近日，特斯拉無人駕駛計程車Cybercab，在德克薩斯州奧斯汀的街道上開展公開道路測試。
中國稀土牌失效？馬斯克打出王炸，特斯拉零稀土電機
汽車#中國稀土#馬斯克#特斯拉
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三星電機MLCC史上最大單！

9月1日，三星電機宣佈與一家全球知名客戶簽署價值1.07兆韓元的MLCC（多層陶瓷電容器）供應合同，用於AI伺服器。合同期限為2027年全年，系三星電機歷史上單筆金額最大的長期MLCC供應合同，金額相當於其去年合併收入的9.5％。 該訂單佔三星電機MLCC事業部去年營收的21%。目前三星電機在全球MLCC市場佔有率超40%。自去年5月以來，公司已在AI伺服器矽電容和MLCC領域斬獲總價值2.25兆韓元的合同。作為全球MLCC主要供應商之一，三星電機此次大額長協訂單的落地，被視為AI基礎設施建設向被動元件領域傳導需求的又一訊號。 出於保密原因，三星電機未披露客戶身份，韓媒報導普遍推測該客戶為全球大型科技／雲服務廠商。 隨著AI伺服器中GPU、HBM等大量應用，AI硬體功耗與電壓波動性上升，市場對高容量、高可靠性MLCC需求持續攀升。三星電機已與十余家全球企業簽署MLCC長期供貨合同，並正在與全球客戶洽談增購事宜。公司近期已率先調漲2026年Q4報價，消費級產品上調25%至30%，高端AI伺服器產品上調10%至20%不等。(半導體行業圈)
三星電機MLCC史上最大單！
科技#三星電機#MLCC#供應合同
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量產時間集體更改，玻璃基板迎來第一次大考？

玻璃基板或許還未到"量產前夜"。 玻璃基板的故事，正在從“誰先宣佈”轉向“誰能按時交付”。進入2026年下半年，幾條時間相近、方向卻不同的消息，把這種變化放到了檯面上：7月底，英特爾與藍思科技推進面向AI時代的玻璃基板封裝合作；8月11日，韓國裝置商Avaco與關聯公司AVATEC啟動TGV工藝驗證中試線；8月12日，產業鏈消息傳出，三星電機面向客戶的樣品可靠性評估出現瓶頸，合資公司GlaSSEM的建線計畫可能順延，量產時間也可能推至2028年以後。 同一個月裡，有人簽約、有人建線、有人被要求重新驗證。這並不矛盾。玻璃基板已離開“材料性能對比”的階段，進入以客戶可靠性認證為核心的工程驗證階段。決定進度的不再是玻璃相對有機基板的理論優勢，而是玻璃在完成打孔、填銅、布線、貼片之後，能否經受熱循環、濕熱等可靠性評價，並持續保持平整、低翹曲與穩定導通。具體測試項目和門檻因客戶規範而異，但這一過程無法被資本開支或市場熱度壓縮，正是近期行業時間表出現調整的根本原因。 01. 三星電機延期，暴露的不是單點失誤
科技#玻璃基板#三星電機#英特爾
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三星電機Samsung玻璃基板認證遇阻量產延期，中國國產玻璃基板賽道迎來窗口期

近日，韓國科技媒體The Elec披露重磅行業消息，三星電機聯合東友精細化學合資設立的玻璃基板企業GlaSSEM技術研發遇挫，旗下玻璃基板樣品未能通過全球頭部通訊半導體廠商可靠性認證，項目整體量產計畫大幅延後，原定2027年下半年量產目標推遲至2028年之後，全球高端玻璃基板產業格局迎來變數。 據行業報導，三星電機與東友精細化學合資搭建GlaSSEM，核心目標是搶佔AI算力、CPO光電共封裝、先進板級封裝賽道的TGV玻璃基板市場。此前行業普遍預期，該企業將在2026年7月底敲定全套產線裝置採購訂單，同步啟動生產線建設，承接海外算力晶片廠商的基板訂單。但受樣品可靠性認證失敗影響，企業至今無法向EVG、LPKF等海外裝置廠商出具明確採購時間表，產線建設全面陷入停滯，裝置招標、廠房擴建等投資規劃同步擱置。 本次項目延期的核心癥結在於產品可靠性不達標。玻璃基板作為先進封裝核心載體，對熱穩定性、平整度、微孔加工精度、長期環境耐受度有著嚴苛標準，是AI大算力晶片、光模組封裝的關鍵材料。知情人士透露，三星電機送檢樣品在高低溫循環、濕熱老化可靠性測試中出現形變、微孔導通穩定性不足等問題，未達到海外頭部通訊半導體客戶的准入門檻。企業需要重新調整玻璃配方、TGV鑽孔工藝，全新製作樣品重複全流程認證，整套複測周期至少耗時一年以上，直接拉長產業化落地周期。 放眼全球市場，TGV玻璃基板是下一代先進封裝的兵家必爭之地。台積電、英特爾早已佈局玻璃基板技術路線，海外廠商原本計畫2027年前後實現規模化供貨，匹配AI算力硬體爆發需求。三星電機作為韓國材料龍頭，其項目延期直接打亂全球高端基板供給節奏，海外產業鏈短期產能缺口進一步擴大。反觀中國產業鏈，京東方、凱盛科技、長信科技等企業持續加碼TGV玻璃基板研發，搭配先封科技、燧原科技推出的CoPoS板級封裝方案，已完成多輪中國國產樣品驗證，多家光通訊、算力晶片企業進入小批次送樣階段。
三星電機Samsung玻璃基板認證遇阻量產延期，中國國產玻璃基板賽道迎來窗口期
科技#玻璃基板#三星電機#Samsung