#AI 技術
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一顆CPU跑1000個智能體，英特爾在賭什麼？

“10分鐘內，拉起1萬個沙箱。” 在Intel Connection 2026期間，英特爾提出了這個數字。每個沙箱的建立時間不能超過60毫秒，沙箱不是空殼，它要承載一個完整的運行環境，包括鏡像、檔案系統和隔離空間。這個需求不是實驗室裡的假設，它來自真實客戶的生產環境。而它也指向一個具體的問題：當智能體從聊天演進到幹活，資料中心到底需要變成什麼樣？ 英特爾資料中心集團副總裁、中國區總經理陳葆立在大會主題演講中這樣判斷：預計到2026年底，超過80%的企業應用將至少嵌入一個AI智能體；到2031年，中國企業場景中的活躍智能體數量將達到3.5億個。中國大模型每天的Token呼叫量已增至2024年初的5000倍，而且還在持續增長。這些數字背後，是資料中心算力結構正在發生的一次深層調整。 01. AI進入第三階段，CPU回到舞台中央
一顆CPU跑1000個智能體，英特爾在賭什麼？
美股#英特爾#Intel#AI智能體
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為什麼頂尖的AI研究員，開始紛紛叛逃自己所在的公司？

為什麼頂尖的AI研究員，開始紛紛叛逃自己所在的公司？ “第一步，我不想參與。第二步，辭職。第三步，大概告訴大家。第四步，我完全不知道。” 最近一段時間，頂尖 AI 研究員離職的消息可謂層出不窮，到底是怎麼回事？上面是其中一個人的想法。 兩個月前，我寫過一篇文章，講 AI 行業裡最懂行的人為什麼紛紛離職。標題借了 Anthropic 聯合創始人傑克·克拉克的一條推文：“離開 AI 公司的人：我凝視過無盡的黑夜，看到了其中的輪廓。我們必須彼此善待。我即將去學習哲學。”
為什麼頂尖的AI研究員，開始紛紛叛逃自己所在的公司？
科技#AI研究員離職#AGI風險#AI倫理
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今年，CPO爆發！光晶片迎來「HBM時刻」？

「CPO=下一個HBM」？ 輝達CPO正式量產：下一個「HBM級」產業機會來了？ 如果說過去三年的AI硬體戰爭，最重要的關鍵詞是GPU和HBM，那麼2026年，一個新的關鍵詞正在快速衝到台前： CPO。
今年，CPO爆發！光晶片迎來「HBM時刻」？
科技#光互連#CPO#矽光子元年
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台股#趨勢分析#3081聯亞#2308台達電
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AI時代：硬碟大廠擴產！

據日經報導，東芝已投資約600億日元（約合3.8億美元） 擴大其在菲律賓的硬碟組裝產能，計畫在2027財年將近線硬碟產能較2025財年翻倍。這一擴產計畫與東芝推出下一代30TB級硬碟的時間表相呼應，並為2030年前後量產65TB級硬碟、未來推出100TB級產品鋪平道路。 作為擴產的一部分，東芝已在其菲律賓拉古納科技園工廠安裝額外生產線，用於製造近線硬碟，並為生產下一代產品做好準備。新一代硬碟的單盤記憶體容量將提升高達40%，這明確指向東芝基於微波輔助磁記錄（MAMR） 技術的下一代M12系列硬碟，該系列最多可使用11張碟片，容量超過30TB。目前，新產線已安裝完畢並完成首批出貨，意味著新產線至少已部分通過驗證，下一代硬碟的產能爬坡隨時可以啟動。 此外，東芝還計畫在潔淨室營運和硬碟檢測環節引入更多自動化裝置，旨在提高產量同時改善良率。新自動化方案還將使額外員工需求減少40%。 這一項目是東芝約五年來首次重大硬碟製造投資，正值近線硬碟需求飆升之際。希捷和西部資料已從AI領域對30TB和40TB級硬碟的強勁需求中受益。東芝目前在24TB CMR和28TB SMR硬碟方面稍顯落後，但近幾個季度其生產的每一塊硬碟都已售罄。可以說，三大硬碟製造商在擴產方面都已遲了一步。
AI時代：硬碟大廠擴產！
科技#AI儲存需求#硬碟擴產#資料中心
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台股#趨勢分析#AI#主力
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台股#趨勢分析#5274信驊#3017奇鋐