本文內容基於《MS-CPO 供應鏈更新，深度解讀玻璃橋技術》（英文標題：CPOSupply Chain Updates; More on GlassBridge）整理，報告發佈機構：摩根士丹利，發佈時間：2026 年 7 月 5 日。本文僅作產業資訊交流與學術研究參考，不構成任何投資建議。文中所有觀點均來自原報告，不代表本公眾號立場。市場有風險，投資需謹慎。 GlassBridge 能不能掀翻 FAU 現有格局 摩根士丹利這份剛出的 CPO 供應鏈調研，把最近行業裡討論很多的 GlassBridge 技術掰得很透。核心結論很明確：這是個有長期潛力的技術路線，但距離大規模量產還有很遠的距離，短期根本動搖不了現有 FAU 供應鏈的基本盤。反而 CPO 本身的產業化進度比很多人預想的要紮實，台積電的 PIC 產能、晶圓測試效率都在按節點推進，2026 年下半年就能看到首批規模交付。 GlassBridge 的本質不是下一代 FAU 是全新的連接架構

台積電推 CoPoS 的首要驅動力，不是降本，而是解決"放不下"的問題。AI 晶片越來越大，12吋晶圓已接近物理極限——這才是 CoPoS 誕生的真正邏輯。 一、CoPoS 是什麼 CoPoS = Chip on Panel on Substrate，核心創新是把封裝中介層從圓形晶圓改為方形面板。 傳統 CoWoS 的中介層是 12 吋圓形矽晶圓（直徑 300mm），受圓形幾何限制，邊緣空間大量浪費。CoPoS 用矩形大面板替代，面積利用率從 65% 提升至 95%，並支援 3.5 倍乃至 5 倍的面積擴展。

玻璃基板崛起：TGV終結CoWoS時代 背景 2026年，AI算力軍備競賽進入白熱化階段。輝達B200 GPU的熱設計功耗（TDP）已突破700W，下一代產品預計超過1000W；GoogleTPU v5p、微軟定製AI晶片相繼上量，算力需求以每18個月翻倍的速度持續攀升。 在這場算力競賽的背後，一個鮮少被公眾關注的核心戰場正悄然決定著勝負走向——半導體封裝。晶片封裝不再只是一個"裝盒子"的步驟，它正在成為整個系統性能的瓶頸，乃至決定AI晶片能否量產交付的關鍵因素。

台積電先進封裝擴產進入兌現期，CoWoS供需缺口預計將從當前約20%縮小至2026年底的10%，並有望在2027年進一步改善。與此同時，下一代封裝技術CoPoS研發加速推進，輝達Feynman平台或率先採用，量產時間窗口指向2028至2029年。 台積電先進封裝產能持續擴張，AI芯片供應鏈瓶頸有望逐步緩解。 據媒體援引機構投資者觀點，隨着台積電及其合作伙伴積極擴建先進封裝產能，CoWoS供需缺口預計將從目前約20%大幅縮小至2026年底的約10%，並有望在2027年進一步改善。這一進展對依賴CoWoS封裝技術的AI加速器供應鏈具有直接影響。 與此同時，台積電正推進下一代封裝平台CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的研發佈局，據悉輝達Feynman平台有望成爲首批採用該技術的客戶，量產時間窗口指向2028至2029年。

晶片封裝面積，決定了AI算力的天花板。 台積電目前的CoWoS封裝，矽中介層面積最多做到9.5倍光罩。但輝達、Google、AMD需要更大，2028-2029年要14倍光罩。 矽片已經撐不住了。台積電的答案是一個新名字：CoPoS。 不是繼續用矽，而是把中介層從圓形矽片換成方形玻璃基板。

過去半年，市場對先進封裝的討論密度明顯抬升。但真正值得記錄的拐點，不是某家公司又拿了訂單，而是認知層面的一次質變——CoWoS （ Chip-on-Wafer-on-Substrate ）從"摩爾定律放緩後的技術替代選項"，被重新定位為"突破先進製程瓶頸的國家戰略路徑"。 盛合晶微、長電科技近期相繼啟動百億級資本開支計畫，擴產 CoWoS 及 2.5D/3D 封裝產能。這標誌著 CoWoS 國產化從實驗室驗證和小批次試產，正式進入大規模產業化。背後的驅動邏輯只有一條： AI 晶片需求爆發疊加國內先進製程裝置受限，"以封代制"——用先進封裝彌補製程差距——成為當下最具可行性的技術路線。 這條路徑上，價值量分佈與市場直覺相反。 01. 市場怎麼讀這次擴產

清晨六點，城市還未完全甦醒，我查看了“荒野心智觀察”昨晚一期視訊，於是，決定就近收集整理好荒野的相關視訊，編寫成為以下文字，帶大家走進HBM封裝的微觀戰場。 --- 第一部分：地基與高樓——HBM是什麼，以及它為何必須“站起來” 1.1 從V100講起：算力暴增倒逼的“頻寬革命”

第一步：回到原點——計算的本質是什麼？ 從物理學的角度看，所謂的 AI、ChatGPT、大模型，本質上只在做一件事： 讓電子在“計算單元（邏輯晶片）”和“儲存單元（記憶體）”之間來回跑動。 計算單元（GPU）： 負責對電子訊號進行加工（加減乘除）。