隨著 AI 浪潮推動全球半導體業，晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代，由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出，AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，正在推動先進製程與封裝同步升級，也帶動產業邁向更高獲利的結構。根據 Counterpoint Research 最新報告，3 奈米與 4/5 奈米製程在第三季持續供不應求，主要受 AI 加速器與高階手機帶動；先進封裝需求也保持強勁，CoWoS 與 SoIC 技術成為市場焦點。相對地，中階與成熟製程需求略有放緩，利用率回落至 75%至 80%。晶圓代工業者部分，由台積電持續領跑，2025 年第三季營收達 331 億美元，高於原先預期。同時，台積電也積極擴充 CoWoS-L 產能，預計 2026 年底將達每月 10 萬片晶圓，以支援NVIDIA GPU 及 Google、AWS、Meta 等 AI 加速器需求。至於三星和英特爾則持續推進 Foundry 2.0 策略，但拓展客戶基礎方面仍處於發展階段。目前英特爾 18A 製程已匯入 Panther Lake 平台，並將於 2026 年啟動客戶代工服務，並調整為「以客戶承諾為導向」的產能策略，確保擴產與實際需求緊密連結；三星電子先進製程稼動率持續提升，以 2 奈米晶片出貨成長為主要動能，未來表現將取決於 2 奈米技術穩定性及與特斯拉合作成果，藉此鞏固先進製程佈局。封裝大廠日月光第三季營收估達 50 億美元、年增 9%，主要受惠台積電 CoWoS-S 外溢訂單與 AI、高階移動封裝需求，以及 AI 加速器與智能型手機 SoC 採用 2.5D 與 3D 封裝技術，因而持續成長。Counterpoint Research 資深分析師 William Li 表示，2025 年第三季是全球晶圓代工產業邁向 Foundry 2.0 的重要里程碑。隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求持續強勁，先進製程與封裝的發展將深度融合，推動資料中心、消費電子與智能系統的新一波半導體創新浪潮。 (芯聞眼)

華為這是要把鑽石的價格往死裡砍啊，不出十年，你買鑽石的價格將至少便宜一半！最近，一則名為《一種基於硅和金剛石的三維整合晶片的混合鍵合方法》的專利被公開，什麼是“金剛石”，就是未經打磨的鑽石原石，而這個專利的署名者是華為和哈爾濱工業大學。華為造晶片這都是幾年前的老新聞了，哈工大更是中國工業金字塔的代名詞，雖說是兩尊大神聯手搞出來的項目，兩個風馬牛不相及的名詞怎麼就融在一起，又為什麼會把鑽石的價格打到底？要說清楚這件事，你得先看懂這專利的原理。 首先一塊好的晶片，必須具備更高整合度、更強計算能力和更低功耗，這裡面就涉及到一個要素：熱導率，也就是物質對熱量傳輸的能力。大家可以簡單理解為，熱導率越高，晶片的性能就越好。而目前晶片所使用的材料是矽基半導體，工藝成熟、生產效率高、量產成本低，但缺點是熱導率並不算太理想，而在目前的自然界中，熱導率最高的材料就是金剛石，比矽基高了13倍。所以在華為和哈工大聯手的專利書裡面，就有這麼一句話：本次結合利用的就是金剛石極高的發展潛力，想要為三維整合的矽基器件提供散熱通道以提高器件的可靠性。大白話就是：讓晶片在原有的技術基礎上，擁有更高的熱導率。也就是說以後極有可能出現鑽石晶片，但這又為什麼能把鑽石的價格打下來呢？ 去年十月份，美國一家名為Diamond Foundry的公司製造出了世界上第一塊單晶金剛石晶片，直徑100毫米，重100克拉。在接受採訪時，該公司的負責人宣稱，只要把半導體晶片粘合到金剛石晶圓基板上，就能消除限制其性能的散熱瓶頸。這樣一來，晶片的運行速度可以達到額定速度的兩至三倍。Diamond Foundry相信在2033年，鑽石晶片就將問世。你想想，他們2023年就製造出了第一個零部件，卻把成品的問世時間定在了十年後，鑽石晶片的量產難度可想而知吧。 要知道晶片本身需要高精度，以製造一塊7納米晶片為例，就相當於在一塊只有頭髮絲幾萬分之一大小的地基上，蓋一棟幾十層高的樓，想要成為晶片的承載材料，那可不是什麼金剛石都能用，純度、位錯密度、含氮量之類的資料都有極高要求，天然鑽石雜質多，基本就不可能，也就說得用人工鑽石。但就以目前技術製造的人工鑽石，那也只是相較天然鑽石而言是“沒有雜質”。要把它放到晶片這種納米級產物身上，應該怎麼祛除雜質，這又是一個能讓專家教授把頭髮薅禿的難題。就算你把雜質都祛除了，可金剛石作為絕緣體，還必須重新摻雜才能變成半導體。這個摻雜技術現在只能說有了一些進展，但距離成熟還有很長一段路要走。更別提目前人工鑽石的成本價比矽基高了40倍左右，高昂成本和量產，這顯然是兩個矛盾的詞彙。

根據摩爾定律，晶片內部的電晶體數量每隔 18~24 個月翻番，同時性能提升一倍。隨著半導體技術逐漸逼近物理極限，電晶體尺寸的微縮也越來越困難。 對此，業內普遍採取兩大策略應對：一是深入研發更尖端的製程技術，二是積極探索創新封裝方案，以期突破當前技術瓶頸。然而，隨著半導體技術不斷邁向納米等級和更精細的領域，晶片的設計和製造變得越來越複雜，成本和時間投入也顯著增加。 根據IBS的統計及預測，從16nm到10nm，每10億顆電晶體的成本降低了30.7%，從7nm到5nm成本下降了17.8%，而從5nm到3nm成本僅下降了4.2%。 在這一背景下，先進封裝技術顯得尤為重要。

與往常一樣，當台積電發佈報告時，半導體行業會獲得大量見解，幫助瞭解該行業其他領域的情況。這一次，台積電對其新的 Foundry 2.0 戰略進行了更深入的分析，本文稍後將對此進行介紹。 2024 年第二季度的業績創下了新的收入記錄，表明半導體行業已經走出下行周期並準備邁向新的高度。 然而，台積電的毛利和營業利潤還沒有恢復到上次每季度200多億美元的水平。這是一個需要發現的新情況。 半導體製造公司每季度都需要投入大量資金來維護和保養其裝置。維護資本支出水平可確保製造能力不會下降。

在不遠的將來，「人手一顆鑽石」可能不再是遙不可及的夢想。不過，這顆鑽石不是裝飾品，而是作為每個電子設備心臟——晶片——的零件。2023年，一家名為Diamond Foundry（簡稱DF）的公司創造了世界上首個單晶鑽石晶圓（Diamond Wafer），開啟了一場可能顛覆整個半導體產業的技術革命。按照該公司的規劃，在2023年後，他們計劃在每個晶片後安裝一顆單晶鑽石用於散熱，到2033年以後，推動鑽石材料在半導體行業的應用，如用於製造晶體管或其他半導體元件的基底材料。 鑽石，成為半導體終極材料 自1959年矽晶片誕生以來，半導體產業不斷突破與創新。從矽發展到現在大火大熱的碳化矽（SiC）/氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體材料，再到對氧化鎵的探索，產業界始終在探索具有更優導熱和電絕緣性能的新材料，以應對不斷升級的技術要求。而鑽石晶圓，就目前已經探到的材料而言，可以說是終極的半導體材料了。 眾多周知，整個半導體產業遵循著摩爾定律已經來到了3奈米，蘋果的3奈米晶片已經伴隨iPhone15 Pro和Pro max悄悄到了消費者手中。隨著我們正在朝向2奈米、1奈米甚至是艾米（Angstrom，1埃=十億分之一公尺）等級邁進。依靠現在的矽基材料顯然是有很大難度的，物理極限的問題不斷顯現，熱挑戰也困擾著產業。與現今現有的材料相比，鑽石展現了其多項超群的特性。