日前，中國科學家在光通訊和下一代無線通訊（6G）領域突破三項世界紀錄，在全球範圍內率先實現了光纖和無線通訊系統間的跨網路無縫融合。該研究成果2月19日線上發表於《自然》。由北京大學、鵬城實驗室、上海科技大學與國家資訊光電子創新中心組成的聯合團隊基於多年研究首次提出了整合“光纖-無線融合通訊”概念，通過國產超寬頻光電融合整合晶片和AI賦能的先進均衡演算法，在光纖通訊、無線通訊及其混合鏈路中進行創世界紀錄的資料傳輸速率實驗，最終實現了“一套系統、跨場景復用”的目標。該成果成功突破了三項世界紀錄：調製器頻寬突破250GHz；一根光纖裡，1秒能傳512Gbit資料；無線傳輸，1秒也能飆到400Gbit。值得關注的是，該成果的所有關鍵技術和製備均基於全國產整合光學工藝平台，無需傳統微電子先進製程工藝，助力中國在半導體領域實現“換道超車”。 (科技日報)

中國科學家近日在光通訊和6G領域取得突破性進展，在國際上率先實現光纖通訊和無線通訊系統間的跨網路融合，自主研發的“光纖—無線一體化融合通訊系統”的資料傳輸速率刷新紀錄，並為6G通訊打造了一位“全能選手”。該成果2月19日凌晨線上發表於《自然》。AI資料中心算力提升和下一代無線通訊網路6G的蓬勃發展，要求在多樣化場景滿足訊號的高速、低時延傳輸。然而，光纖通訊與無線通訊在訊號架構與硬體約束上存在“頻寬鴻溝”。為此，北京大學聯合鵬城實驗室、上海科技大學、國家資訊光電子創新中心等研發團隊，創出“光纖—無線一體化融合通訊”概念，並採用整合光學方案，成功研製出250GHz（千兆赫茲）以上超寬頻整合光子器件。在此基礎上開發出的新系統實現了光纖通訊單通道512Gbps（千兆位元每秒）訊號傳輸、無線通訊單通道400Gbps訊號傳輸。這套系統牛在那？一塊晶片搞定海量資料！別看核心部件只是一塊小小的整合晶片，它卻是個“頻寬怪獸”——頻寬超過250GHz。什麼概念？相當於把一條鄉間小道直接爆改成了超百米寬的多車道超級高速。基於這塊晶片，團隊一口氣刷新了三項世界紀錄：調製器頻寬突破250GHz；一根光纖裡，1秒能傳512Gbit資料；無線傳輸，1秒也能飆到400Gbit。這項突破不僅在於“快”，更在於“自主”。所有關鍵技術均基於全國產整合光學平台，繞開了對國外先進微電子製程的依賴，為中國在半導體領域實現“換道超車”提供了全新路徑。此外，團隊還給系統裝上了“AI大腦”。傳統演算法遇到複雜干擾容易“水土不服”，而新的神經網路演算法能讓訊號在有線、無線間切換時都穩穩當當。“新系統破解‘頻寬鴻溝’，資料傳輸速率刷新目前已知的新紀錄。”論文通訊作者、北京大學電子學院副院長王興軍說，這一系統可支援光纖通訊和無線通訊雙模式傳輸，顯著提升了抗干擾能力。團隊還模擬了6G大規模使用者接入場景，實現86個通道的多路即時8K視訊接入演示，傳輸頻寬較目前5G標準提升10倍以上。《自然》審稿人認為，這項工作“對融合光學和太赫茲通訊系統的進步作出重要貢獻”。王興軍表示，新系統在6G基站、無線資料中心等場景中極具應用潛力，有望為下一代超寬頻高速光纖—無線一體化融合通訊奠定研究基礎。王興軍還透露，下一步，團隊的目標是把整套系統“單片整合”到一塊晶片上。未來，一個指甲蓋大小的模組，或許就能撐起一座6G基站的全部收發任務。 (證券時報)

當 AI 大模型訓練進入千億參數時代，GPU 叢集的通訊效率成為算力突破的關鍵瓶頸。傳統光模組就像 “外接 U 盤”，雖能滿足基礎資料傳輸，但在超大規模叢集中面臨功耗高、latency高、頻寬不足的痛點。而CPO（Co-packaged Optics，共封裝光學）技術的出現，如同將 “U 盤” 直接整合到 “主機板”，徹底重構了 AI 資料中心的 interconnect 架構，成為開啟下一代通訊革命的核心鑰匙。一、CPO 到底是什麼？—— 從 “外接” 到 “內建” 的通訊升級簡單來說，CPO 技術是將光學引擎與交換機 ASIC 晶片直接封裝在一起，讓光訊號無需經過傳統的電纜和連接器傳輸，直接在晶片層面完成光電轉換與資料交換。如果把資料中心的通訊網路比作城市高速公路網，傳統光模組相當於 “長途收費站”，資料傳輸需多次轉換訊號、排隊等待；而 CPO 就像 “城市快速路直達系統”，跳過中間環節，實現資料 “門到門” 高效傳輸。與傳統光模組相比，CPO 的核心優勢體現在三個維度：功耗革命：傳統 800G 光模組每連接埠功耗約 16-18W，而 CPO 通過縮短互連距離，功耗可降至 5pJ/bit，僅為傳統方案的 1/4，完美解決超大規模叢集的散熱難題；頻寬躍升：單晶片封裝整合多個光引擎，Nvidia Quantum X800 CPO 交換機已實現 115.2Tb/s 的交換容量，是傳統交換機的數倍；成本最佳化：減少了 DSP 晶片、連接器等中間元件，長期來看可降低 30% 以上的綜合部署成本，同時節省機房空間。二、CPO 的核心技術：三大支柱撐起通訊革新CPO 並非單一技術突破，而是光學、晶片、封裝三大領域的協同創新，核心技術包括三大支柱：1. 矽光子學（SiPh）：通訊的 “矽基底座”矽光子學是 CPO 的核心載體，它利用 CMOS 工藝將雷射器、調製器、探測器等光電器件整合到矽基晶片上，就像在矽片上搭建 “光訊號高速公路”。與傳統 InP 基光器件相比，SiPh 具有成本低、功耗小、可大規模量產的優勢，更適合與半導體晶片協同封裝。目前 SiPh 在 800G/1.6T 光模組中的市場份額已從 2018 年的 10% 飆升至 2024 年的 33%，預計 2026 年在 1.6T 領域佔比將達 60-70%。2. 共封裝整合：打破 “光 - 電” 壁壘共封裝技術是 CPO 的靈魂，核心是將光學引擎與交換機 ASIC 晶片的距離縮短至 50mm 以內（傳統方案為 150mm 以上）。這種 “貼身設計” 減少了電訊號傳輸損耗，避免了傳統方案中訊號在光模組與晶片間的多次轉換。Nvidia 的 Quantum X800 CPO 交換機採用 3D 堆疊封裝，將光學引擎直接倒裝在交換機晶片表面，實現訊號零衰減傳輸。3. 關鍵元件突破：FAU 與 CW 雷射CPO 的穩定運行依賴兩大關鍵元件：一是 FAU（Fiber Array Unit，光纖陣列單元），負責將多路光訊號精準匯入晶片，相當於 “光訊號分配器”，蘇州 TFC 是全球核心供應商；二是 CW（Continuous Wave）雷射，作為矽光子 transceiver 的光源，解決了傳統 EML 雷射晶片的供應短缺問題，Lumentum、Sumitomo Electric 是主要提供商。此外，薄膜鈮酸鋰（TFLN）調製器、相干光傳輸等技術的突破，進一步提升了 CPO 的性能上限。三、CPO 落地周期：2026-2030 年黃金成長期從技術成熟度到規模商用，CPO 正經歷三階段落地處理程序，目前處於從 “技術驗證” 到 “規模部署” 的關鍵轉折期：1. 萌芽期（2024-2025）：技術驗證與小批次試點2024 年 Broadcom 推出 Tomahawk 5 CPO 交換機（51.2T 交換容量），2025 年 Nvidia 在 GTC 大會發佈 Quantum X800 CPO 交換機，標誌著技術已具備商用基礎。這一階段主要應用於頭部雲廠商的超大規模 AI 叢集試點，Meta、Google、AWS 等已開始小規模部署，市場滲透率僅 1% 左右，CPO 交換機市場規模約 4.25 億美元。2. 成長期（2026-2027）：規模部署與滲透率躍升隨著 1.6T 光模組升級加速，CPO 將迎來規模化商用。Nvidia 計畫 2026 年推出 Spectrum-X 乙太網路 CPO 交換機，支援 102.4Tb/s 容量，可連接 10 萬個以上 XPU；Google TPU v7 叢集也將全面採用 CPO 架構。預計 2027 年 CPO 在 AI 交換機市場的滲透率將達 8%，市場規模突破 53 億美元，年複合增長率超 500%。3. 成熟期（2028-2030）：全面普及與技術迭代2030 年 CPO 滲透率預計將達 20%，成為超大規模 AI 資料中心的標配，市場規模將增至 131 億美元。屆時 CPO 將與 LPO（線性可插拔光學）、OCS（光電路交換）等技術融合，進一步突破傳輸距離限制，支撐百萬 GPU 規模叢集的通訊需求。四、受益標的全解析：美股 A 股核心玩家圖譜CPO 產業價值鏈涵蓋晶片、光學元件、封裝測試、裝置整合等環節，美股 A 股湧現出一批核心受益標的，各自佔據關鍵賽道：美股：技術引領與生態主導Broadcom（AVGO）CPO 晶片絕對龍頭，Tomahawk 6 CPO 交換機支援 102.4T 容量，已進入 Meta、Google 供應鏈，佔據全球高端交換機晶片市場 60% 以上份額；Nvidia（NVDA）CPO 生態主導者，Quantum X800 CPO 交換機已量產，通過 NVLink Fusion 開放生態，帶動產業鏈上下游協同發展；Lumentum（LITE）CW 雷射晶片核心供應商，佔據全球高功率雷射市場 40% 份額，CPO 所需的 100mW/200mW CW 雷射出貨量全球第一；Coherent（COHR）相干光元件龍頭，提供 CPO 所需的光調製器、探測器等核心器件，同時佈局 OCS 技術，形成協同優勢；Corning（GLW）高端光纖與 MPO 連接器領導者，CPO 交換機所需的高密度光纖陣列產品市佔率超 30%，與 Nvidia 深度合作。A 股：元件突圍與細分龍頭中際旭創（300308）全球光模組龍頭，800G/1.6T 光模組市佔率全球第一，CPO 光引擎已完成樣品測試，受益於 1.6T 升級與 CPO 量產雙重紅利，目標價 799 元；天孚通訊（300394）FAU（光纖陣列）全球龍頭，Nvidia Quantum X800 CPO 交換機的核心供應商，CPO 相關產品 2026 年預計貢獻營收 2.32 億元，目標價 243 元；通宇通訊（300570）MPO 連接器與 shuffle box 核心廠商，通過 Corning 進入 Nvidia 供應鏈，CPO 相關產品 2027 年營收佔比將達 12%；長飛光纖（6869.HK）中空光纖（HCF）領導者，中空光纖可降低傳輸 latency 30%，適配 CPO 的長距離傳輸需求，AI 相關業務年增速超 33%；新易盛（300502）1.6T 光模組主力廠商，矽光子技術已量產，CPO 封裝方案與頭部交換機廠商合作開發，有望快速切入全球供應鏈。CPO 作為新興技術，仍面臨三大挑戰：一是技術標準尚未完全統一，不同廠商的封裝方案存在相容性問題；二是高端光晶片、調製器等核心元件仍依賴海外供應，國產替代任重道遠；三是初期部署成本較高，中小資料中心的普及節奏可能慢於預期。但長期來看，隨著 AI 算力需求的指數級增長，CPO 技術的滲透率將持續提升。野村證券預測，2026-2030 年全球 CPO 市場規模 CAGR 將達 127%，成為繼光模組之後，AI 通訊領域最具爆發力的賽道。對於投資者而言，可重點關注具備核心技術壁壘、已進入全球頭部供應鏈的企業，把握從技術驗證到規模商用的黃金投資窗口。在這場 AI 驅動的通訊革命中，CPO 不僅是技術的革新，更是產業生態的重構。當越來越多的企業加入這場 “封裝革命”，資料傳輸的效率邊界將不斷被打破，為 AI 大模型的持續進化提供無限可能。 (老王說事)

隨著人工智慧和資料中心建設的加速推進，2025年光通訊行業迎來了前所未有的高速增長。市場研究機構Cignal AI報告顯示，2025年光器件市場營收將創歷史新高，數通類股的營收預計超過180億美元，相干光模組營收則達到近60億美元。從2024年到2029年，數通光模組市場營收預計將以超過20%的復合年增長率持續增長，到預測期末將達到近290億美元。技術迭代正在加速，高速數通光模組，尤其是800G及新興的1.6T產品成為營收增長的主要驅動力。2025年第三季度，400G及以上速率的數通光模組出貨量首次突破1000萬隻，營收超過50億美元。800G模組的出貨預期在2025年第三季度上調至超過2000萬隻，而1.6T模組將在2026年實現快速增長，預計出貨量超過500萬隻。三巨頭，表現如何？截至2月3日，新易盛、中際旭創和天孚通訊，這三家被市場戲稱為“易中天”的組合，作為國內光通訊行業最具代表性的三家企業，在2025年交出了整體向好的成績單。新易盛：淨利潤同比預增231%-249%新易盛於1月30日披露 2025年度業績預告。資料顯示，公司預計全年歸母淨利潤為 94 億元 - 99 億元，同比增長 231.24%-248.86%；扣非歸母淨利潤為 93.67 億元 - 98.67 億元，同比增幅同樣超過 231%。以淨利潤中值 96.5 億元計算，較 2024 年 28.38 億元的淨利潤基數增加約 68 億元。從盈利質量來看，扣非淨利潤與歸母淨利潤差額約3300 萬元，利潤增長主要來源於主營業務。結合業績區間推算，2025 年第四季度公司淨利潤為 30.73 億元 - 35.73 億元，環比增幅在 29%-50% 之間。新易盛業績增長主要受“算力投資持續增長” 與 “高速率產品需求快速提升” 兩大因素驅動，這也是光模組行業當前的主要增長邏輯。需求端方面，全球雲端運算廠商加速部署AI 叢集，推動資料傳輸需求提升。海外四大雲廠商 2025 年第三季度資本開支同比增長 74%，Google、Meta、亞馬遜等企業加大 AI 基礎設施投入，帶動光模組產品代際迭代加快。2025 年，全球 800G 光模組出貨量達 1800 萬隻，滲透率超 30%；1.6T 光模組出貨量為 200 萬隻，行業機構預測 2026 年該產品出貨量將達 3000 萬隻。新易盛2025 年 800G 光模組出貨量 約160萬隻，全球市佔率 15%，1.6T 光模組相關產品處於持續放量階段。供給端層面，公司在高速電路設計、光學封裝領域具備技術積累，其LPO（線性驅動可插拔光學器件）技術相關產品表現出功耗與成本優勢，800G LPO 光模組功耗較傳統產品降低 30%，成本較純矽光方案低 15%-20%，毛利率為 48.7%，已獲得 Meta、AWS 等企業訂單。此外，公司 1.6T 光模組支援 CMIS5.0 協議，通過輝達 H200 認證，已應用於部分頭部廠商 AI 叢集項目。中際旭創：光模組業務成核心引擎中際旭創股份有限公司於 1 月 31 日披露 2025 年業績預告，資料顯示公司盈利實現顯著增長。公告顯示，公司預計 2025 年歸屬於上市公司股東的淨利潤為 98 億元至 118 億元，較 2024 年同期增長 89.50% 至 128.17%；扣除非經常性損益後的淨利潤預計在 97 億元至 117 億元之間，同比增幅為 91.38% 至 130.84%。該業績預告為公司財務部門初步測算結果，尚未經審計機構審計。從財務影響因素來看，2025 年多項因素對中際旭創淨利潤形成雙向作用。其中，美元匯率持續下跌導致公司產生約 2.7 億元匯兌損失；同時，公司對潛在呆滯庫存計提存貨減值準備、對應收帳款計提信用減值損失，兩項合計減少淨利潤約 1.13 億元；此外，限制性股票激勵計畫及員工持股計畫確認的股份支付費用，使得歸屬於上市公司股東的淨利潤減少約 2.23 億元。正向貢獻方面，投資收益為公司業績提供了補充。報告期內，中際旭創確認投資收益約 2.96 億元，主要來自聯營企業按權益法確認的投資收益及其他股權投資公允價值變動，其中約 4800 萬元計入非經常性損益。作為公司核心業務，光模組類股的表現成為本次業績增長的關鍵支撐。資料顯示，剔除股權激勵費用影響後，中際旭創光模組業務 2025 年實現合併淨利潤約 108 億元至 131 億元，較 2024 年度同口徑的 56.6 億元增長 90.81% 至 131.44%。若計入各項費用及損益影響，上市公司整體合併淨利潤約為 105 億元至 127 億元，同比增幅最高達 136.42%。業務結構資料顯示，中際旭創收入高度集中於光通訊收發模組，2025 年上半年該業務佔比達 97.58%，其中資料中心光模組為核心增長支柱，同期收入 124.28 億元，佔總收入的 84%，同比增長 42.15%。產品層面，公司 800G 光模組 2025 年出貨量超 400 萬隻，全球市佔率達 40%；1.6T 光模組全球市佔率在 50%-70% 之間，且率先通過輝達 GB200 平台認證，深度繫結頭部客戶供應鏈。結合行業統計資料，2025 年全球 800G 光模組出貨量達 1800 萬隻 - 1990 萬隻，1.6T 光模組進入商用落地階段，中際旭創相關產品出貨量增長與行業需求趨勢保持一致。天孚通訊：CPO 佈局打開長期空間天孚通訊披露的業績預告顯示，全年歸母淨利潤預計為 18.81 億元至 21.50 億元，同比增幅 40%–60%；扣非歸母淨利潤預計 18.29 億元至 21.08 億元，同比增長 39.19%–60.40%，業績表現符合行業高景氣度趨勢。天孚通訊在公告中明確，業績增長主要得益於兩大核心因素：一是 AI 資料中心建設推動高速光器件需求激增，二是公司通過智能製造持續降本增效，雙重驅動下有源與無源產品線營收同步增長。財務資料顯示，2025 年前三季度公司已實現歸母淨利潤 14.65 億元，基本每股收益 1.8863 元，資產合計達 58.47 億元，為全年業績增長奠定堅實基礎。核心業務層面，天孚通訊在高速光器件領域的技術優勢持續凸顯。目前公司已具備 800G 及 1.6T 高速光引擎的量產能力，2025 年相關產品實現正常交付，有源與無源產品線同步放量。值得關注的是，儘管有源產品佔比提升導致毛利率同比略有下降，但公司通過智能製造最佳化成本結構，整體盈利能力仍實現顯著增強。其中，光無源產品採用定製化模式，根據客戶訂單及需求預測靈活調整產能投入，保障資源利用效率。產能佈局方面，天孚通訊正加速強化全球供應鏈韌性。其泰國生產基地一期已於 2024 年年中投入使用，目前根據客戶需求持續擴充產能；二期項目於 2025 年投入使用並進入試樣階段，預計 2026 年將全面釋放海外產能，實現有源與無源產品的大規模量產。與此同時，國內江西高安基地也在推進三期擴產，為 2027 年後的業務增長儲備產能支撐。在鞏固核心業務的同時，天孚通訊佈局新興領域以打造多元化增長引擎。公司重點推進車載雷射雷達及光纖陣列單元（FAU）新工藝研發，其中 FAU 作為高精度無源光器件，隨著 Scale Up 光互聯架構發展需求持續提升。在共封裝光學（CPO）應用場景中，單台 CPO 交換機所需 FAU 數量可達傳統方案的 3 至 5 倍，以輝達 115.2T 交換機為例，單機需配備 72 個 FAU，市場需求空間廣闊。2025 年 8 月的投資者交流活動中，天孚通訊透露正配合客戶開展 FAU 新技術驗證，並同步研發新工藝平台，持續最佳化產品性能與應用場景。仕佳光子：光子整合轉型提速仕佳光子披露 2025 年業績預告，公司全年業績實現歷史性突破，營收與淨利潤均呈現爆發式增長，標誌著其在光晶片領域的長期技術投入進入集中兌現期。業績預告顯示，仕佳光子 2025 年預計實現營業收入約 21.29 億元，同比增幅達 98.13%；歸屬於上市公司股東的淨利潤 3.415 億元，同比飆升 425.95%；扣非歸母淨利潤 3.407 億元，增幅高達 607.73%。據公告披露，上年同期公司營收為 10.7453 億元，歸母淨利潤 6493 萬元，扣非歸母淨利潤 4814 萬元，2025 年各項核心財務指標均實現翻倍式增長（業績資料為公司財務部門初步測算結果）。對於業績爆發的核心原因，仕佳光子在公告中明確，受人工智慧發展驅動，全球資料中心市場快速增長，公司產品競爭優勢凸顯，客戶認可度持續提升，光晶片和器件、室內光纜、線纜高分子材料等多條產品線訂單均較上年同期實現不同程度增長。同時，公司通過持續提升產品良率、最佳化營運效率，進一步增強了盈利能力，為淨利潤的大幅增長提供了支撐。此外公告也提及，報告期內美元兌人民幣匯率波動對業績增長產生一定負向影響，且公司基於謹慎性原則對部分資產計提減值準備，對本期業績形成一定影響。在核心產品佈局上，仕佳光子的高端光器件與光晶片產品表現亮眼。受益於 AI 驅動的數通市場繁榮，公司 AWG 晶片、FAU（光纖陣列單元）、CW DFB 雷射器等高端產品獲得頭部客戶高度認可，訂單量大幅增長。其中，800G/1.6T 光模組用 MT-FA 產品已實現批次出貨，應用於矽光自動化封裝的耐高溫 FAU 器件完成小批次出貨；1.6T 光模組用 AWG 晶片及元件已完成研發工作，同步進入客戶端驗證階段。而 AWG 器件作為光模組核心元件，2025 年國內市場規模已達 43.2 億元，同比增長 18.7%，面向 CPO（共封裝光學）場景的微型化、寬溫域 AWG 出貨量增速更是高達 47.6%，市場需求持續旺盛。有源產品方面，仕佳光子的已成功開發出資料中心用 CWDM4 100G EML 雷射器；2025 年 7 月，公司在投資者互動中透露，千兆接入網用 10G 1577nm EML+SOA 雷射器進入驗證階段，50G PON 用 EML 相關產品也已啟動客戶驗證。產能佈局上，仕佳光子於 2025 年 7 月啟動對福可喜瑪的收購，旨在強化 MPO 產業鏈一體化能力，獲取其 MT 插芯生產工藝，保障關鍵零部件持續供貨穩定性，同時建構更完善的產業鏈體系以最佳化成本結構。當前，仕佳光子以 AWG+MPO+CPO “三駕馬車” 為核心增長動力，加速從 “器件供應商” 向 “光子整合平台” 轉型。在新興業務佈局上，其持續聚焦光通訊核心賽道，其產品進展與行業技術升級趨勢緊密貼合，隨著 1.6T 光模組商用處理程序加速及 CPO 技術逐步落地，有望持續受益於行業高景氣度。結語2025 年光通訊行業借 AI 算力東風實現高景氣增長，“易中天” 組合及仕佳光子等企業憑藉 800G/1.6T 光模組、光晶片等核心產品領跑市場，產業鏈價值向高端環節集中。展望未來，光通訊行業的高增長態勢仍將持續。隨著AI 大模型訓練、自動駕駛、工業網際網路等場景對算力需求的持續攀升，1.6T 光模組將進入規模化放量期，2.5T 及更高速率產品的研發處理程序加速，CPO、LPO 等新型光互聯技術的商業化落地也將打開成長新空間。同時，行業競爭將從單純的產能比拚轉向“技術迭代速度 + 供應鏈韌性 + 成本控制能力” 的綜合實力較量，具備核心器件自主化、全球化產能佈局、新興技術前瞻性佈局的企業，有望在新一輪競爭中搶佔先機。

劉強東這波和中興的百億合作，看著是手機圈的牽手，實則是京東供應鏈帝國的又一次擴張。沒人想到老牌通訊巨頭會深度繫結電商平台，核心還是雙方剛好互補。中興有技術有產品矩陣，卻卡在管道和消費端影響力不足；京東握著 3C 護城河、使用者資料和 AI 能力，正想擺脫單純賣貨的標籤，這場合作算是各取所需的雙贏。再看京東最近的動作，跨界車圈聯合造車、和比亞迪小鵬等車企深度合作，闖入外賣、酒旅行業，看似雜亂實則主線清晰。所有佈局都圍繞供應鏈展開，把自己的物流、資料、服務能力向外輸出，從管道商變成品牌的增長夥伴。不過熱鬧背後也有隱憂，新業務虧損不小，多戰線作戰很考驗統籌能力。但能看出劉強東重返一線後的野心，不再固守電商基本盤，而是想把供應鏈打造成可復用的核心武器。京東這兩年確實找回了初創時的衝勁，這種圍繞核心能力的跨界擴張，比盲目跟風靠譜得多。雖然風險不小，但比起之前的停滯，現在敢闖敢試的狀態，才是巨頭保持活力的關鍵。 (品牌頭版)

CPO再度爆發！2月3日，A股早盤，創業板指一度大漲2%，CPO概念股大漲，天孚通訊漲逾10%，新易盛、中際旭創漲逾3%。致尚科技開盤8分鐘後，20%漲停。有券商研報顯示，根據產業調研，輝達CPO交換機或將出貨，出貨量預計1萬台，其中Spectrum5率先起量，自二季度起Spectrum6及Quantum CPO交換機有望小規模出貨。如果2027年NV在scale-up引入CPO技術，光互連場景進一步拓展。另一方面，大盤又是否已經走穩，並有利於題材股演繹呢？CPO利多持續發酵據訊石光通訊網1月30日報導，Light Counting 發佈最新報告指出，AI發展正推動光收發器和共封裝光學（CPO）市場高速增長。預計2025年市場規模達165億美元，2026年將激增至260億美元，年增長率高達60%。儘管供應鏈短缺正在緩解，但頂級雲公司的資本開支狂熱為市場提供了支撐。Meta和Oracle計畫在2026年將其資本開支翻倍，其他公司尚未更新其2026年的支出計畫。有券商研究機構表示，根據當前的假設，2026年面向前五大雲公司的光學器件銷售額將佔其資本開支的3.1%（高於2025 年的2.7%），並將在2031 年增至4.1%。光學連接支出增加可以歸因於新的應用，例如Scale-up網路，以及用於Scale-out 和Scale-up連接的GPU頻寬的快速增長。CPO在Scale-up連接中的採納可能會超出預測，並在2028 年至2031年間引領市場實現更強勁的增長。另外，輝達2月3日舉辦共封裝矽光子交換機相關研討會NVIDIA將於2026年2月3日（新加坡時間14:00-15:00/澳大利亞東部時間17:00-18:00）舉辦網路研討會，主題為“面向十億瓦級AI工廠的共封裝矽光子交換機”。據輝達描述，超大規模人工智慧正在重新定義現代資料中心必須交付的內容。隨著下一代AI工作負載向龐大的模型規模、即時推理以及跨區域互聯的AI工廠發展，基礎設施必須不斷發展，以實現前所未有的規模、連接性和能源效率。此次研討會聚焦AI 模型變大、推理即時化背景下，資料中心如何通過NVIDIA 光子交換機、NVLink 及Spectrum-X 乙太網路實現超算級性能。另有券商認為，2026年為CPO量產元年。CPO的核心優勢是降低TCO與功耗，以GB300 NVL72叢集為例，極端情況下採用CPO技術的3層網路transceiver功耗可降低 84%，總網路功耗降低23%。根據產業調研，輝達CPO交換機預計將出貨，出貨量預計1萬台，其中Spectrum5率先起量，自Q2起Spectrum6及Quantum CPO交換機有望小規模出貨。如果2027年NV在scale-up引入CPO技術，光互連場景進一步拓展。大盤是否已經走穩？那麼，大盤是否有利於主題演繹？最近的流動性危機是否已經解除？分析人士認為，從短期來看，一方面外圍流動性持續衰減的勢頭暫時走穩，但地緣變數仍在；另一方面，考慮到長假將至，內地去槓桿可能還會零星出現。因此，市場可能會偏震盪格局。第一，從昨晚到今早，貴金屬強勁反彈，美國槓桿借貸指數亦小幅走穩，虛擬貨幣亦有反彈。但值得注意的是，這裡是不是反轉還難有定論，因此槓桿借貸指數反彈幅度微弱，虛擬幣反彈也不多，比特幣目前仍維持在7.9萬美元以下水平。這很難說，流動性的格局已經完全扭轉。從地緣來看，中東的問題依然存在變數。川普說，美國正與伊朗對話，“如果我們能達成某種協議，那就太好了。如果不能，可能會出現不好的情況”。他再次對伊朗發出軍事威脅，重複美國向伊朗派出“龐大”艦隊、“規模甚至比在委內瑞拉更大”等說辭。第二，從內部來看，當前，市場普遍的預期是，春節前的最後一周，市場可能逐漸平靜下來。然而，A股市場當前的成交水平和融資餘額水平雖較前期高點有所下降，但依然比較高。在長假來臨之際，這兩大指標應該都會處於收斂的趨勢當中。Wind資料統計顯示，當日滬深兩市融資買入額為2418.66億元，前一交易日為2669.79億元；融資償還額為2478.76億元，前一交易日為2905.22億元；當日融券賣出量為1.82億股，前一交易日為9536.01萬股。在這種背景之下，市場的波動亦會隨之收斂。 (券商中國)