#通訊
光晶片,暗流湧動
在AI大模型持續擴容、資料中心頻寬需求指數級暴漲的背景下,行業對光子晶片形成高速傳輸、低功耗、靈活調度三大硬性需求。賽道競爭邏輯已經發生轉變,行業比拚不再只關注晶片上層架構設計,底層光學材料的物理性能已然成為決定下一代光通訊升級、光子計算算力突破的核心關鍵。當下主流光子材料各有取捨,尚且沒有一個材料能通吃所有場景的全能方案。 在眾多材料當中,矽光(SiPh)晶片是當前商業化最成熟且已經實現量產的光子材料,依靠熱光效應完成訊號調節,調製響應速度偏慢,運行靜態功耗居高不下。磷化銦(InP)作為傳統有源光子晶片的核心材料,調製速率表現突出,但材料外延製備工藝複雜,適配晶圓尺寸偏小,規模化量產的成本很難壓低。薄膜鈮酸鋰(TFLN)擁有高速、低光損耗的調製優勢,可一旦應用於光子存算場景,短板會十分突出,器件必須持續通電才能維持正常工作,斷電之後內部記憶體的運算權重會直接丟失。鋯鈦酸鉛(PZT)和鈦酸鋇(BTO)作為新型鐵電電光材料正在快速發展,這兩種材料具備高速電光調製與非易失記憶體雙重特性,如今已是全球光子計算領域重點探索的前沿方向。 想要理清這場圍繞材料展開的行業競爭,首先要區分光子晶片兩大核心應用領域,二者對材料的核心指標要求完全不同。一條是以資料中心互連、相干光通訊為主的光傳輸賽道,選材核心聚焦高速調製、低功耗與批次生產能力。另一條面向AI存算一體、通用光子計算,這條賽道對材料額外增加了硬性要求,需要依靠非易失特性長期保存運算權重。同一種材料在兩條賽道中能夠發揮的價值完全不同,這也是分析材料路線時,需要區分應用場景看待的根本原因。 光子晶片材料梯隊版圖
算力下半場,沒有孤膽英雄
60年前,摩爾定律如春雷驚蟄,催動一場席捲寰宇的科技狂瀾。30年前,電腦開始走進個人生活、第二代移動通訊系統被廣泛應用。伴隨時代發展,中國算力產業沐風而長。歷經三十年,完成高性能計算領域從無到有的突破,並逐步建立起從晶片、整機到系統的完整產業鏈,近幾年更是持續突圍,實現了從“跟跑”到“並跑”的跨越。2026年,中國算力產業走到了一個關鍵歷史節點上。 從4月中央政治局會議提出,到5月和7月中國國務院常務會議相繼部署,算力網與水網、新型電網、新一代通訊網等並列,納入“六張網”重大基礎設施體系。中國國家發改委估算,“十五五”時期算力網建設新增直接投資4兆元。中國算力建設的規模,已經到了令全球側目的程度。中國工信部資料顯示,截至2026年6月底,中國智能算力規模已達2185 EFLOPS(FP16精度),同比增長177%。國家資料局公佈的資料顯示,中國日均AI詞元呼叫量從2024年初的約1000億,飆升至2026年3月的超過140兆。 但另一方面,中國信通院等機構資料顯示,中國智算中心GPU平均利用率不足30%。這就是中國算力產業的現狀:總量高速增長,但有效利用率長期偏低;建設能力全球領先,但營運能力仍存短板。如果說過去五年是“建設期”,各地智算中心、超算中心拔地而起,那麼未來五年將是“營運與應用期”,行業的問題變成如何把算力賣出去、用起來、產生價值。 這一轉折暴露了中國算力產業的深層軟肋:我們在硬體製造上積累了一定能力,但在生態建構、服務營運和系統協同方面仍有較大提升空間。當AI帶來爆發式需求,中國計算產業應該怎麼走?要回答這個問題,需要回到產業的源頭,在三十年的產業縱深中尋找規律。