中國商務部新聞發言人就美國聯邦通訊委員會審議通過檢測認證和電信領域相關限制措施事答記者問。問：美東時間4月30日，美國聯邦通訊委員會（FCC）審議通過相關限制措施，擬取消未與美國簽署“互認協議”國家檢測認證機構資質，禁止被列入所謂“覆蓋清單”的實體在美開展電信業務。後續相關措施將徵求公眾意見。請問商務部對此有何評論？答：美國聯邦通訊委員會摒棄技術中立原則，泛化國家安全概念，在沒有事實依據的情況下，頻頻出台限制措施，歧視性對待包括中國在內的他國企業和產品，嚴重損害中國及其他相關貿易夥伴利益。這些限制措施衝擊中美經貿關係來之不易的穩定，違背兩國元首達成的共識，中方對此高度關注，堅決反對。我們注意到，美國聯邦通訊委員會還要就有關限制措施徵求公眾意見，如最終實施，將嚴重破壞國際經貿秩序，擾亂通訊電子和相關領域全球產業鏈供應鏈穩定，衝擊全球產業合作與科技創新，也會損害美國產業界和消費者的利益，影響美自身供應鏈安全。希望美方正視業界呼聲，尊重市場規律，停止錯誤做法，撤銷有關措施。若美方一意孤行，中方將堅決採取必要措施，堅定維護中國企業的正當權益。 (CCTV4)

我們每天閱讀幾十份美國頂級投行的研報，最終發現它們不約而同地指向了一個確定性極高的結論：在未來半年到數年之間，光通訊市場將迎來爆發式增長。說白了就是用光來傳輸資料，隨著 AI 資料中心的算力需求飆升，當 GPU 叢集從幾百顆擴展到上千顆時，銅線傳輸資料已經不夠用，必須光傳輸，我們在前幾期的文章裡面已經反覆強調，感興趣的朋友可以回頭去看看。與此同時，光通訊技術本身也在持續迭代升級，關鍵路徑非常清晰：從 800G 光模組邁向 1.6T，再進一步升級到 3.2T。這一升級浪潮，將系統性帶動整個產業鏈上下游的協同增長。因此，我們美股投資網接下來會為各位長期支援的粉絲，系統性拆解光通訊產業鏈的核心環節，從關鍵零部件入手，逐一深入講解，並附上對應的美股程式碼——不僅幫你建立完整認知體系，更希望你能在認知提升的同時，把握住真正的投資機會，實現知識與收益的雙重收穫。回顧上期深度文章，我們就精準給出了，AMD是下一個輝達，AI硬體的兆巨頭的預測！當時我們的核心判斷是：市場從"只盯著GPU"，開始轉向"CPU + GPU + 記憶體"整套資料中心架構。而AMD，憑藉其在這一架構中的關鍵地位，天然就是最大贏家！結果，短短幾天後，AMD的股價直接突破了330美元，驗證了這一判斷。其實去年7月的視我們就把AMD列為必買股，在我們VIP社群128.4美元時就開始重倉AMD！AI算力真正的瓶頸，正在轉向光通訊光通訊，可以把它想像成一條資訊高速公路——光纖是路，光訊號就是在上面飛馳的資料流。但有個問題：我們裝置內部，其實根本“不懂光”，所有資料一開始都是電訊號，也就是“電世界”。而電訊號有個很現實的限制——跑不遠、損耗大、速度也有天花板。所以只要資料一旦要跑遠、跑得快，就必須進入“光世界”。這時候，光模組就登場了。你可以把它當成一個“翻譯官”。在傳送端，它把電訊號翻譯成光訊號，把資料送進光纖這條高速路；到了另一端，再把光訊號翻譯回電訊號，交給伺服器繼續處理。所以整個過程就是：電 → 光 → 傳輸 → 光 → 電。也正因為這一步轉換的存在，資料才可以實現高速、遠距離、低損耗的傳輸。換句話說——光模組解決的是從“能不能傳”，到“傳得多快多遠”，再到“成本是否可控”的問題。理解了光模組的作用，我們再來看它的形態。在很長一段時間裡，光模組的樣子很簡單：一個小白盒子，巴掌大，插在交換機前面，壞了拔下來換一個就行。但是，AI大模型爆發之後，這套老辦法撞上了兩堵牆：距離和功耗。問題是這樣的。電訊號從交換機內部的晶片出發，要在電路板上走幾釐米，才能到達前面板上的光模組。幾釐米聽起來很短對吧？但在800G、1.6T這種速度下，這幾釐米反而成了“最貴的一段路”。訊號一路在衰減，你要讓它跑得動，只能不斷“加油門”，也就是加功率。結果是什麼？電費飆升、散熱壓力爆炸。光通訊新路線那怎麼辦？思路其實很簡單：要麼把光引擎挪到晶片旁邊，要麼幹脆拿掉最耗電的零部件。目前行業裡有幾種新路線。第一種叫CPO，全稱共封裝光學。它的做法是把光引擎和交換晶片焊在同一個基板上，電訊號路徑從幾釐米縮短到毫米級。損耗小了，功耗降了50%，未來1.6T、3.2T全靠它。缺點是不太好維護，因為焊死了。第二種叫LPO，線性驅動可插拔光學。它保留了傳統“拔插”的便利性，但做了一刀減法：把模組裡最耗電的DSP晶片直接拿掉，讓交換機主晶片去驅動光模組。功耗砍半，成本也降了。短距離傳輸夠用。第三種叫NPO，近封裝光學。它是個折中方案。光引擎不焊死在晶片上，而是放在離晶片更近的位置，傳輸距離縮短了，但還能拔下來維護。功耗降30%-40%，比CPO便宜，落地也快。Google2026年已經有千萬級訂單在跑。第四種是Arista提的XPO，本質上是可插拔的“增強版”——用液冷來解決超高散熱問題。第五，如果說 CPO 和 LPO 是在鑽研怎麼讓“光電轉換”更省電，OCS 則是乾脆“不轉了”。它內部是一堆微小的鏡子（MEMS），訊號進來是光，出去還是光，靠鏡子反射直接物理轉向。因為它不涉及複雜的電訊號處理，功耗和延遲近乎為零，而且無論速率升級到多少 T，這套硬體都能通用。Google現在的 AI 叢集能跑得這麼快，很大程度就靠 OCS 把光路直接打通。總結一下：短期看 LPO/NPO 這種‘改良派’搶佔 800G/1.6T 市場；中期看 CPO 這種‘整合派’突破物理功耗極限；而從長遠的系統架構看，OCS 這種‘全光交換’才是真正能重塑智算中心能效比的終極殺器。光通訊上中下游拆解以及關鍵公司現在是不是感覺被一堆名詞砸得有點暈？CPO、NPO、可插拔、800G、1.6T……別說普通投資者，就連很多業內人，有時候也得停下來捋一捋。這時候，大家千萬別被名詞帶偏了。我們不需要鑽進技術的牛角尖，而是跳出這些縮寫，用產業鏈“上、中、下游”的框架來思考。就好比蓋樓——你不用每一層都去研究磚頭怎麼燒，但一定要看清楚地基、結構和頂層分別是誰在把控。上游最值錢的，永遠是上游。邏輯很簡單：誰掌握核心零部件的定價權，誰就分走行業裡最大的那塊蛋糕。AI資料中心正從800G向1.6T、甚至3.2T躍遷，光模組的成本裡，光晶片和電晶片加起來已經佔到BOM（物料清單，即總材料成本）的60%以上。而且這些晶片擴產周期長達兩三年，輝達等巨頭已經靠巨額投資和長單把產能鎖到了2028年——稀缺性就擺在這兒。所以在這個框架下，你只需要盯住兩個核心角色：光晶片和電晶片。光晶片是模組的“心臟”，負責電和光的轉換，成本佔一半以上；電晶片裡最重要的就是DSP（數字訊號處理器），它是“大腦”，負責高速訊號的補償和糾錯，成本佔15%到30%。上游晶片的毛利能超過60%，而中下游模組廠商的毛利通常只有20%到30%，還容易被供應鏈波動擠壓。既然這兩個環節利潤最厚、地位最高，那直接找龍頭就完事了。當你看到這裡，你已經知道我們為了這篇文章投入了多少時間和心血。如果你覺得有收穫，請為我們的辛苦付出點個贊！先說電晶片（DSP）領域：AVGO和MRVL，兩家合起來佔了八成以上的市場。AVGO是絕對的老大。它不光DSP全球領先——在OFC 2026上首發了400G每通道的Taurus DSP，直接支援1.6T低功耗模組，還為3.2T和204.8T交換平台打好了底子。更關鍵的是，AVGO在矽光和CPO光引擎上是全端佈局，既供貨又定規則。Google的TPU、輝達的“神經中樞”都離不開它的定製ASIC（專用積體電路），市佔率高達90%。對於投資來說，邏輯很清楚：AI叢集越做越大，DSP的功耗和訊號完整性直接決定了整個系統的上限。AVGO用5奈米、3奈米的領先製程，確保了在1.6T以上的定價權碾壓，AI網路已經成為它的第二增長引擎。MRVL則是通過收購Inphi，把高端DSP和光晶片整合到了一起，跟AVGO形成了對等的雙頭格局。2026年MRVL預計營收約110億美元，到2027年會加速到150億。今年3月，輝達直接投了20億美元，把MRVL拉進了自己的NVLink Fusion平台，讓它從普通供應商升級成了戰略合作夥伴。換句話說，MRVL就像是“迷你版的AVGO”。在雲廠商自研晶片的催化下，它的估值正在被重新審視。而我們早在今年3月，VIP社群就在81美元時以30%倉位重倉潛伏了MRVL，截至本周四，收益已成功翻倍！再看光晶片領域：LITE和COHR，兩家壟斷了高端EML（電吸收調製雷射器）和InP（磷化銦，一種高速光晶片材料）雷射器九成以上的市場。LITE是全球霸主，高端EML雷射器晶片市佔超過50%到60%。市面上主流的800G、1.6T光模組，核心光源大半出自它——一顆1.6T模組需要8顆200G每通道的EML。更厲害的是，LITE已經從賣晶片擴展到賣光引擎，從供應商變成了架構參與者。輝達和Google用長單把它的產能鎖到了2028年，營收預計能翻三倍。BNP直接預測它的股價可能突破1000美元。邏輯很硬：AI叢集需要百萬級的雷射器，而LITE的InP產能極度稀缺，整個供應鏈繞不開它。COHR則是全能型選手，EML、矽光、雷射器全都有。輝達今年3月同樣投了20億美元，用於研發和產能擴建。COHR正在推進6英吋InP產線，能讓產能翻倍、成本降低近50%、良率大幅提升，已經逐步實現自產替代。它的股價年內漲了300%。背後的邏輯是：光學互聯正在成為AI叢集的最大瓶頸，而COHR的產能投資直擊了規模化痛點。它繫結了輝達的矽光路線圖，確保在1.6T以上的滲透率持續躍升。但如果你以為上游就到這裡，那就漏掉了最底層的那個角色——GLW。它不做晶片，也不做DSP，但它控制著光通訊最底層的材料：光纖。所有光訊號最終都要跑在光纖上，光纖的性能、成本、規模供給，直接決定了整個行業的“地基”。換句話說，上面的晶片和模組再先進，如果沒有光纖去承載，這套系統根本跑不起來。經常關注我們的朋友不會陌生：GLW是我們2026年的必買股之一。我們最早在85.33美元就挖掘到了它，隨後VIP社群於3月9日在125美元附近完成了重新入場。收益也已經翻倍！中游如果說上游決定性能上限，那中游決定的就是能不能穩定交貨：良率、量產爬坡、系統穩定性。從800G到1.6T，光模組不再是焊幾個零件，而是要把光晶片、電晶片、封裝、散熱、PCB（印刷電路板）、測試全部整合成一套可量產的方案。誰整合得好，誰就能拿到大客戶的長單；整合不好的，只能去低端市場拼價格。中游裡最值錢的，是那些不賣零件、直接賣系統的公司。AVGO在中游的角色已經不是單純的DSP供應商，而是標準制定者。它一邊賣交換晶片，一邊把CPO光引擎方案往前推，很多時候客戶不是在選它，而是跟著它的節奏走。MRVL的打法更偏平台化，通過DSP和參考設計把1.6T的開發流程標準化，幫客戶搶時間窗口。COHR則從上游光晶片直接下沉，不僅能出貨完整的光模組和光引擎，還把上游的雷射器優勢帶下來，搶的是模組廠原本的利潤。LITE也一樣——上面講它是雷射器霸主，到了中游，它正在從賣光源轉型為賣光引擎，直接嵌入客戶的CPO方案裡。方案再強，做不出來等於零。所以中游還有一類公司，專門解決“怎麼把設計變成真貨”。FN就是光通訊領域的“台積電”——它手裡沒有最牛的晶片，但有最牛的高端封裝和耦合能力。1.6T模組對精度的要求苛刻到離譜，FN的工藝壁壘就是它最值錢的護城河。AAOI則走了另一條路：不衝在最前沿，但能穩定量產、成本可控，特別適合雲廠商的大批次採購，屬於規模化交付的實幹家。再往底層看，還有兩個容易被忽略的工程底座。TTMI解決的是訊號在PCB上怎麼跑的問題。速率越高，板材損耗和層數設計越敏感，沒有高端PCB承載，再好的晶片也跑不起來。TTMI也是我們的2026必買股之一。從當初調研時的66.86美元，到本周四的149美元，這一筆收益直接翻了 2 倍多。VRT解決的是散熱和供電。CPO和高功率模組普及後，液冷和機櫃級熱管理從配套變成了剛需，沒有它，整個系統的熱設計會崩。下游我們最後來看下游。如果說上游決定了“能不能做”，中游決定了“怎麼做”，那下游真正定義的，其實是這件事值不值得做，以及要做到多大的規模。下游掌握的不只是預算，更是整個行業演進的風向標。在這一層，我們首先要看的是 AMZN、MSFT、GOOG 和 META 這四大雲巨頭。作為整條鏈最直接的“錢袋子”，它們每年幾千億美元的資本開支，直接決定了光通訊行業的擴張速度。但它們絕不僅是買家，更是技術路線的最終裁判。當它們發現傳統方案在功耗和密度上遇到瓶頸時，會主動推動 CPO（共封裝光學）甚至更激進的全光互聯方案。也就是說，它們不僅決定了訂單的額度，更決定了技術演進的勝負手。而在這些雲廠商之上，還有一個更核心的“架構定義者”，那就是輝達。在 AI 算力時代， 輝達的角色已經從晶片供應商變成了算力系統的總設計師。它賣的從來不是孤立的 GPU，而是包含交換機、互聯協議以及光電規格在內的整套體系。2026 年，輝達通過對 MRVL 和 COHR 等公司的深度投資，實際上是將上游最核心的 1.6T 產能和規格與自己的架構深度鎖死。這意味著，中游的產品必須符合 輝達 定義的規則，才能拿到進入主流算力叢集的門票。而在需求和規則落地到物理系統的過程中，還有兩類玩家在背後支撐。一類是 ANET 和 CSCO 這樣的網路裝置商，它們負責將成千上萬個光模組整合成穩定的神經網路。特別是 ANET 主導的乙太網路架構，是雲廠商繞開 封閉系統、建構開放算力平台的關鍵。另一類則是以 ALAB 為代表的訊號修復環節。隨著速率提升到 1.6T，電訊號在進入光模組前就會嚴重失真，Retimer（重定時器）晶片就像是訊號的加油站，保證了資料在還沒上路之前不會崩潰。所以總結下游這一層，你會發現它的意義並不在於誰賣了多少裝置，而在於誰在定義需求，誰在約束系統，以及誰在保證整套架構的物理運行。正是這三股力量的疊加，才最終決定了上游的晶片和中游的封裝，到底該朝那個方向突圍。好了，看到這裡，我相信你已經能理解光通訊這盤棋的至少80%了。從最上游的光晶片和電晶片，到中游的方案整合、精密製造和工程底座，再到下游的雲廠商、規則制定者、網路裝置商和訊號修復——整條鏈上誰在壟斷、誰在定價、誰在決定下一輪放量節奏，基本都給你講透了。 (美股投資網)

隨著AI資料中心建設浪潮持續推升光通訊需求，以“易中天”為首的光通訊產業鏈都交出了頗為亮眼的業績。同時，多家廠商也透露了擴產計畫，例如中際旭創日前在業績會上透露，公司的1.6T產品已經在量產出貨，且預計會保持每個季度出貨量環比提升；3.2T產能正在準備中，尚未到送樣階段。目前行業需求旺盛，公司唯有加大和加快產能建設來保障交付。目前部分原材料供給偏緊張。天孚通訊則在4月22日的業績說明會上表示，公司的1.6T光引擎處於量產狀態，目前因為個別物料缺料尚未達到預期產量，在積極協調供應商，努力爭取更多交付。技術升級迭代趨勢與產業擴產潮勢必將帶動上游核心材料的需求。華泰證券在研報中表明，在上游材料中看好磷化銦（InP）襯底與薄膜鈮酸鋰兩個方向：隨著近年800G、1.6T光模組需求量快速提升，以及未來3.2T時代漸行漸近，看好光模組上游核心材料的發展機遇，其中InP襯底作為光晶片上游核心原材料，受益於光晶片廠商需求的快速拉動，行業呈現供不應求趨勢；薄膜鈮酸鋰製備的調製器基於低功耗、高頻寬等優勢，未來有望於3.2T可插拔方案中迎來匯入窗口期，產業鏈成長空間廣闊。值得注意的是，這也是深圳3月發佈的《深圳市加快推進人工智慧伺服器產業鏈高品質發展行動計畫（2026-2028年）》中，針對光模組特別提出的方向：推動光模組從800G向1.6T/3.2T代際升級，支援800G及以上光模組量產項目落地；推動高端薄膜鈮酸鋰、高端磷化銦等核心技術突破與規模化應用。▌磷化銦：擴產周期長 供需缺口持續擴大隨著高速光模組快速放量，供給端仍存在剛性約束，而磷化銦襯底便是材料環節供需緊張最為顯著的部分之一。磷化銦是光晶片中的核心材料，磷化銦襯底可用於製備CW、DFB、EML等邊發射雷射器晶片和PIN、APD探測器晶片。資料顯示，2025年全年磷化銦襯底缺口超200萬片，6英吋射頻級價格漲至1.8萬元/片。而在光晶片BOM中，襯底佔比較高。以新“股王”源傑科技招股書披露的資料為例，公司2022年1~6月的主要原材料採購中，襯底採購金額佔比為27.21%，是BOM中最大的單一品類。目前，全球磷化銦襯底供應商已相繼開啟加速擴產。其中，美國AXT今年2月透露，公司磷化銦襯底積壓訂單超6000萬美元，創歷史新高，且多個客戶正與公司簽署長協，AXT目標至2026年底將產能較2025年底提升一倍；Lumentum磷化銦晶圓廠產能已全部分配完畢，未來幾個季度擬擴充約40%單元產能；國內雲南鑫耀投資1.89億元擴建年產30萬片（折4英吋）高品質磷化銦單晶片生產線。但券商指出，由於擴產周期長達2-3年，磷化銦供需缺口預計仍將持續。華泰證券認為，展望未來，隨著高速光模組市場規模近年來快速擴張，其在磷化銦下游市場中的比重有望進一步提升。且考慮到相較於此前主流應用於電信市場的DFB晶片等中低端產品，200G EML、超大功率CW光源（400mW，未來有望應用於CPO場景）等高端產品的生產難度更高、良率較低、晶片面積更大，所消耗的磷化銦襯底數量預計更多，或有望推動磷化銦襯底需求量呈現加速增長趨勢。▌薄膜鈮酸鋰：或成下一代高速光訊號主流調製材料隨著AI晶片持續迭代升級，資料中心光模組已實現從400G、800G到1.6T的演進。LightCounting今年1月發佈的資料顯示，2026年全球乙太網路光模組市場規模有望達260.84億美元，其中800G及1.6T光模組合計滲透率較2023年提升53.67個百分點。在此趨勢下，3.2T光模組或迎來加速匯入，LightCounting預計2028年3.2T光模組市場規模有望達13.96億美元，2031年有望提升至240億美元。而3.2T光模組單通道調製速率需達到400G，華泰證券指出，薄膜鈮酸鋰迎來匯入機遇。據其測算，2031年僅3.2T光模組帶動的薄膜鈮酸鋰調製器市場空間有望近30億元，對應2029~2031年CAGR達271%。從性能上來說，依託鈮酸鋰材料本身的強線性電光效應（Pockels效應），薄膜鈮酸鋰能在低驅動電壓下實現大頻寬、高線性度（高保真）的光訊號調製，這使其適用於中長距離和高頻寬的光傳輸應用，如骨幹網、都會網路等高速資料鏈路。此外，薄膜鈮酸鋰具有高折射率對比和良好的光場約束，可實現更高整合度，改善器件尺寸和功耗。中金公司也指出，在光調製器領域，薄膜鈮酸鋰相比磷化銦、矽基兩類材料，在高頻寬、低驅動電壓和高線性度等方面具有優勢。隨著AI通訊網路加速向單波400G及更高傳輸速率邁進，傳統材料的性能侷限性逐漸顯現，薄膜鈮酸鋰有望成為支撐未來更高速光傳輸調製環節的重要材料。薄膜鈮酸鋰的產業鏈可劃分為鈮酸鋰晶體材料-薄膜鈮酸鋰晶圓-薄膜鈮酸鋰調製器（晶片），各環節均具備較高技術壁壘，中國廠商在以上各領域均已取得積極進展。其中，光學級鈮酸鋰單晶的制取是產業鏈的最上游環節，此前該市場長期被日本廠商壟斷，目前國內的天通股份、南智芯材等廠商已實現國產化突破；薄膜鈮酸鋰晶圓核心工藝是在矽材料的襯底上進行鍵合等，國內頭部廠商包括濟南晶正、上海新矽聚合等；薄膜鈮酸鋰調製晶片廠商則通過光刻、物理轟擊刻蝕或化學機械拋光工藝，製備TFLN晶片，全球代錶廠商包括江蘇鈮奧光電、Hyperlight等。 (科創板日報)

A股午後爆發。4月22日，A股主要股指強勢上揚，滬指收復4100點，創業板指、科創綜指漲近2%；港股走勢疲弱，恆生指數跌超1%，恆生科技指數跌近2%。具體來看，A股主要股指盤中震盪上揚，尾盤強勢拉升，滬指重返4100點上方。截至收盤，滬指漲0.52%報4106.26點，深證成指漲1.3%，創業板指漲1.73%，科創綜指漲1.75%，滬深北三市合計成交約2.58兆元，較此前一日增加逾1500億元。A股市場超2900股飄紅，光通訊概念再度爆發，長光華芯20%漲停再創新高，長盈通、亨通光電、長飛光纖等均創新高；算力概念活躍，協創資料一度20%漲停，宏景科技漲超16%，均創新高；市值超兆元的工業富聯（601138）盤中一度觸及漲停；消費電子概念拉升，東山精密午後漲停續創新高。此外，液冷伺服器概念反彈，金富科技斬獲4連板；英維克早盤再度跌停，午後止跌回升。光通訊概念爆發光通訊概念盤中集體飆升，截至收盤，長光華芯20%漲停再創新高，長盈通漲超15%，亨通光電漲停，長飛光纖漲約8%，新易盛漲超7%，均創歷史新高。機構表示，隨著全球科技巨頭繼續加碼AI算力投資，光模組產業鏈有望延續高景氣度。根據LightCounting於2026年1月發佈的預測，全球高速率（100G及以上）數通光模組市場規模有望由2025年的164億美元擴張至2031年的521億美元。山西證券認為，隨著市場對中東局勢震盪逐漸脫敏，光通訊成為這一輪AI投資爆發中受益確定性最高，且遠期空間宏大的賽道，可能表現出顯著超出大盤的超額收益。除了業績正持續兌現的光模組龍頭標的外，資金從個股倉位考慮有望更多外溢至“小光”標的。建議“小光”擴散關注以下方向：一是關注光模組上游短期供需嚴重不匹配，有漲價趨勢的環節，比如高速光晶片、隔離器和環形器的核心材料法拉第旋光片、FA-MT。二是關注面向CPO、NPO等Scale up市場未來潛在增量市場空間較大的環節，比如光引擎配套的FAU和OE組裝、櫃內高密度MMC跳線、多平面組網的Shuffle等，這些環節是切換到2027業績拔估值的關鍵因素。三是關注光模組液冷。四是關注光通訊製造檢測裝置。算力概念活躍算力概念今日再度活躍，截至收盤，安諾其20%漲停，宏景科技漲超16%，均創新高；工業富聯漲近9%，盤中一度觸及漲停；利通電子漲約7%，續創新高。行業方面，進入2026年，以OpenClaw為代表的AI Agent類產品進入規模化應用階段，驅動全球算力需求呈現爆發式增長。根據全球最大的API聚合平台OpenRouter統計，2026年4月其平台周度累計Token消耗量相較去年同期提升約7—8倍，其中國產大模型貢獻了主要增量。在AI算力需求端快速擴張的同時，算力供給側受制於HBM產能、先進封裝吞吐量及電力基礎設施配套等多重剛性約束，短期邊際增量有限，導致國內外市場均陷入嚴重算力短缺，進而引發全球範圍的算力漲價潮。機構表示，短期來看，AI算力仍將是科技巨頭競相爭搶的戰略性稀缺資源，建議持續關注AI算力產業鏈投資機遇，重點關注AI晶片、AI伺服器、算力租賃及液冷等關鍵細分環節。液冷概念反彈液冷伺服器概念今日反彈走高，截至收盤，康盛股份、恆為科技漲停，金富科技斬獲4連板；早盤再度跌停的英維克午後逐漸止跌，收盤跌4.38%，全日成交161.2億元。消息面上，英維克4月20日晚間發佈一季度業績公告稱，歸屬於上市公司股東的淨利潤約866萬元，同比減少81.97%。英維克在21日披露的投資者關係活動記錄表中指出，公司的液冷相關業務收入持續快速增長，此前和當下主要是來自國內和東南亞市場的需求。目前在積極跟蹤參與的一些其他新增海外客戶的需求，從目前掌握的情況看，有可能集中在今年第三季度開始，公司將穩步推動目標實現。英維克表示，從液冷滲透率來說，全球2025年滲透率已經很高，但對於國內來說，還是相對滯後的。在算力裝置以及資料中心機房的高熱密度趨勢和高能效散熱要求的雙重推動下，液冷技術加速匯入。公司的冷板產品不僅適配CPU、GPU、計算ASIC晶片、交換ASIC晶片的散熱，還開始匹配伺服器或交換機裝置內部的記憶體、SSD、光模組等其他熱源，有效支撐相關算力裝置的100%全液冷需求。未來公司將不斷提升技術水平，持續積極拓展國內外客戶。 (證券時報)

最近，諾基亞的股價悄然攀升，已經創下2010年4月以來16年新高，市值逼近550億美元。這個曾在智慧型手機浪潮中跌落神壇、被貼上“時代棄子”標籤的消費電子巨頭，再次回到公眾視野。從功能機時代的王者到智慧型手機浪潮中的“掉隊者”，諾基亞看似淡出公眾視野，實則從未離開戰場。踩中AI風口，一個新的諾基亞殺回來了。提起諾基亞，年輕一點的讀者，可能覺得陌生。對80後來說，諾基亞可是難以複製的傳奇。很多經典機型，至今仍為人津津樂道。比如諾基亞1100，極致簡約、超長待機、堅不可摧，累計銷量超2.5億部，被譽為“人類歷史最暢銷手機”。諾基亞1100又如諾基亞N93/N93i，採用DV式旋轉翻蓋設計，專業級攝像，被譽為“便攜影像怪獸”。諾基亞 N93/N93i自1992年推出全球首款GSM數字手機，諾基亞便開啟了一段長達14年的統治之路。巔峰時期的2005年，全球每賣出10部手機，就有7部是諾基亞，其餘所有品牌（摩托羅拉、三星、LG等）合計僅佔不到3成。彼時的諾基亞，是全球消費電子領域的絕對王者。盛極而衰的轉折，始於2007年。賈伯斯推出第一代iPhone，Google開源Android系統，諾基亞押注WindowsPhone系統，犯下戰略失誤，最終無力回天。2013年，諾基亞迎來至暗時刻。在全球智慧型手機市場的份額已跌至約3%，徹底跌出前五，被三星、蘋果以及眾多Android品牌遠遠甩開。淨營收為127億歐元，較巔峰期（超500億歐元）萎縮超70%，淨虧損高達11.48億歐元。與2007年超千億歐元的市值巔峰相比，市值已跌去約90%。也正是在這一年，無奈之下，諾基亞以54.4億歐元將手機業務打包賣給微軟，價格甚至不及它巔峰時期一個季度的營收。伴隨業務出售，諾基亞在全球啟動了數萬人的大規模裁員。曾經的全球手機霸主，淪為了賣身求存、前途未卜的“落魄貴族”，逐漸淡出了大眾視野。從股價走勢上看，2013年賣掉手機業務後，諾基亞美股股價進入長達十年的下降通道。諾基亞美股股價走勢從2013年的6美元，緩慢下跌至2023年的3美元。直到2024年，諾基亞的股價開始反彈，逐步攀升至最近的10美元，創下16年新高。諾基亞，做對了什麼？諾基亞，踩中了AI超級風口。AI產業鏈，正解局此前已多次介紹，這裡簡單梳理。先設想一下，AI產業鏈猶如一座“超級工廠”。工廠的運轉需要“發動機”，也就是GPU，負責AI大模型的訓練和推理，這是AI運算的核心。AI運算耗電量極大，一座大型AI資料中心的耗電量堪比一座中小型城市，電力不可或缺。此外，工廠還需要大量的儲存晶片，用於儲存資料。簡單來說，儲存晶片儲存資料，GPU消耗電力訓練資料，AI“超級工廠”基本上就可以運轉起來了。資料中心這也是為什麼GPU、變壓器、儲存晶片供不應求、價格飆漲的原因了。當然，AI“超級工廠”的運轉，遠比上面介紹的要複雜得多。比如，大模型參數從幾十億到兆，資料量從TB到PB，甚至幾十PB。如何在GPU、儲存裝置之間傳輸？這正是當前AI產業鏈最核心的矛盾之一：計算速度已經飛快，但資料傳輸速度跟不上。最常見的方式是用網線、銅纜、PCB走線連接，成本低，但頻寬有限，無法滿足PB級資料流動需求。高端一點的，則是使用PCIe5.0/6.0、InfiniBand等高速電互聯，可實現200G–800G傳輸，但功耗高、距離短，難以擴展到萬卡級叢集。AI算力網路的最優解是光通訊，即以光纖與光波為載體傳輸資料。別看光纖很細，一秒鐘能傳輸的資訊量（傳輸容量）達到100Tbps，相當於1000根銅纜加起來的傳輸能力。而且訊號傳輸時的損耗特別小，每公里只損耗0.2dB，不用頻繁加裝訊號放大器，就能實現跨太平洋、跨大西洋的遠距離傳輸。諾基亞光模組如果說，家裡常用的網線是普通公路，那麼，光通訊就是雙向八車道的超級高速。“跑得快、裝得多”，“走得遠、耗得少”，“不受干擾、更穩定”三大優勢，成為AI產業鏈中不可或缺的關鍵一環。站在AI風口，光通訊已進入兆級增長通道。Lumentum預測，到2030年，AI光通訊總潛在市場將從2025年的180億美元飆升至900億美元，年複合增長率高達40%，增長空間極為廣闊。資本市場，已經做出反應。比如，美國光通訊Lumentum，是輝達AI資料中心光學元件核心供應商，年內股價大漲70%。又如，全球光模組龍頭中際旭創，800G/1.6T光模組市佔率50%，訂單排至2027年第二季度，近一年股價大漲936%。諾基亞，正是光通訊行業的重要玩家。2025年，在全球光網路市場中，諾基亞市場份額高達21%，排名行業第二。在下一代光纖技術XGS-PON市場，諾基亞以35%的份額位居全球第一。在資本市場看來，諾基亞已經從“電信裝置商”轉型為“AI基建核心股”。特別是2025年10月，輝達以10億美元戰略投資，更是直接引爆諾基亞股價。諾基亞股價創新高，也就不足為奇了。那麼問題來了，諾基亞為何能踩中光網路的風口？其實，很早之前，諾基亞就已涉足光網路業務。當時在諾基亞內部，與如日中天的手機業務相比，光網路業務因投資周期長、回報慢而不被待見，最終被賣掉。手機業務日落西山之後，回歸“老本行”成為諾基亞不得不為之的選擇。也正因如此，2013年出售手機業務前一個月，諾基亞就以17億歐元買下西門子持有的諾西通訊全部股份，加碼電信裝置製造領域。彼時，全球電信裝置市場競爭也很激烈。華為、愛立信遙遙領先，諾基亞與前兩強差距明顯。全球電信裝置巨頭2013年財報諾基亞考慮的是，既要守住在電信裝置市場的基本盤，又要找到一個技術壁壘高、且能發揮其傳統優勢的領域。隨著工業網際網路、雲端運算等資料量越來越大，起到連接作用的網路變得越來越重要。諾基亞判斷，誰掌握光網路，誰就掌握未來數字基礎設施的骨架。為了快速重返光網路賽道，諾基亞採取了頗為激進的收購策略。2016年，諾基亞耗資156億歐元收購阿爾卡特朗訊。阿爾卡特朗訊源自大名鼎鼎的貝爾實驗室，系出名門，手握大批通訊行業專利。諾基亞收購阿爾卡特朗訊，不僅做大規模效益，夯實了專利與研發護城河，更是補齊了光網路的技術與市場短板，搖身一變成為全球光網路核心巨頭。2024年，在AI算力光網路超級周期的爆發前夜，諾基亞再度出手，以23億美元收購光網路裝置商Infinera。光網路裝置商 Infinera通過這一併購，諾基亞補齊DCI高速光傳輸、北美雲廠商客戶、磷化銦光晶片三大短板，一躍成為全球光網路第二、AI算力網路全端玩家。兩次收購，步步踩在時代拐點上，堪稱戰略上的神來之筆。不可否認的是，失去手機業務後，諾基亞的營收已不復當年之勇。2025年營收224億美元，僅為2007年巔峰時期761億美元的三分之一。規模不再，榮光已逝。換個角度看，在核心主業潰敗、幾乎被時代拋棄的至暗時刻，諾基亞果斷斷臂求生，用十餘年時間沉下心來深耕電信裝置製造，並成為光通訊的核心玩家。真正的王者，不在於永無敗績，而是失敗後仍有重塑山河的勇氣與韌性。時代淘汰了昔日的手機霸主，卻成就了今天的AI基建巨頭。一個新的諾基亞，殺回來了。 (正解局)

6G的競爭越來越激烈了！一邊是馬斯克高調宣稱自己在6G上取得重大突破，另一邊是中國默默亮底牌，直接打破三項世界紀錄。可能很多人都以為，中美6G的競爭早就已經結束了，但根本不是。現在的技術佈局，就是未來5年、10年我們能不能在通訊領域繼續“領跑”的關鍵。雖然沒有完全取得勝利，但可以確定的是，中國又走在了前面，更厲害的是，我們直接繞開了別人卡我們脖子的地方，就連外媒看了也不得不感嘆，美國可能沒戲了。一直以來，提到晶片、提到高端通訊，外媒總愛拿光刻機說事兒，認為“沒有EUV光刻機，中國就玩不轉”，只要美國能夠在晶片上實現“卡脖”，中國6G肯定也會被掣肘。但這次北大科研團隊的操作，相當於換了一條賽道，直接把對手甩在了身後。說白了，以前大家搞通訊晶片，都在死磕“把電晶體做小”，越做越精細，越精細就越依賴高端光刻機。但我們不走尋常路，玩起了“光子晶片”。不用追求極致的奈米製程，依託光波傳輸，那怕用中國成熟的90奈米工藝，甚至更老舊的技術，就能做出世界頂級的6G晶片。值得一提的是，這次我們打破的三項世界紀錄，含金量到底有多高呢？現在我們用的5G，頻寬就像家門口的小路，只能容幾輛車並排過。而中國這次突破的250吉赫茲頻寬，相當於把小路拓寬成了一公里寬的高速，容量直接翻了近千倍。再看下載速度，5G下載一部10GB的高畫質電影，得等好幾秒。而我們6G實驗的無線傳輸速度，每秒能到400吉位元，光纖傳輸更是達到512吉位元，下載同一部電影，0.2秒就搞定，快到你滑鼠還沒松開，進度條就滿了。能實現這麼逆天的性能，全靠兩個“黑科技”。其一，薄膜鈮酸鋰調製器，這東西有點意思，難度就在於以前大又脆，很難小型化，但我們把它做成幾百奈米厚的薄膜，徹底解決了訊號轉換的瓶頸；其二，磷化銦探測器，那怕是極微弱的訊號，也能瞬間捕捉到。最解氣的是，這倆核心器件，全是我們自己研發的，不用看任何人臉色。反觀馬斯克宣稱的6G突破，就有點“炒概念”的意思了。所謂的突破，其實就是星鏈衛星的升級，多放幾顆衛星、提升點傳輸速度，解決的是偏遠地區“有沒有訊號”的問題，和我們追求的太赫茲通訊、通感一體化的6G，根本不是一回事。美國的困境還不止於此，5G基站都沒鋪明白，到2025年底，中國已經有超400萬座5G基站，而美國的數量連我們零頭都不到。6G是在5G基礎上迭代的，地基都不牢，還想建高樓？更別說他們拉十國組建的6G聯盟，一年多來只簽聲明，沒搞出任何實質性成果，盟友們也各懷心思，根本擰不成一股繩。中國能在6G上領跑，從來不是偶然。從1G空白、2G跟隨，到3G、4G追趕，再到5G領跑，幾十年的時間，幾代科研人員默默深耕，才換來了今天的底氣。我們不僅有完整的5G產業生態，還有紫金山實驗室的試驗網、“千帆星座”的衛星組網，這些都是我們的底氣。說到底，科技競爭拼的不是嘴上功夫，而是實打實的技術積累。中國6G的突破，不僅掌握了下一代通訊的話語權，更找到了擺脫技術封鎖的新路徑。等到2030年6G正式商用，我們或許會發現，這場賽跑，中國早就把對手遠遠甩在了身後。 (W侃科技)