2026年7月8日，路透社援引“The Information”的報導，披露出一個消息。 北京計畫允許國內幾家頂尖AI企業，購買有限數量的輝達H200晶片。 兩名直接知情人士說，阿里巴巴、字節跳動和深度求索（DeepSeek）近期已被告知，可能很快會拿到購買部分H200處理器的許可。前提是，這些公司得說明晶片的用途和需要的數量，獲批後才能放行。 輝達H200基於Hopper架構，專做AI訓練和推理。它塞進了141GB的HBM3e記憶體，視訊記憶體頻寬跑到4.8TB/s，整體算一個總處理性能（TPP），數值約15,840。

2026年5月14日，美國商務部對外放風，已向阿里巴巴、騰訊、字節跳動、京東等10家中國科技企業，以及聯想、富士康兩家分銷商，發放了輝達H200 AI晶片的出口許可。 但目前依然沒有一片H200完成對中國的交付。 剛結束訪華行程的美國前總統川普，在空軍一號上對隨行媒體說了這麼一段話：中方“選擇不批准”相關的採購，原因是“他們想發展自己的晶片”。 輝達CEO黃仁勳這次作為臨時加入代表團的成員，跟著跑了一趟中國，但沒能打破僵局。H200的交付卡住了。

5月14日消息，路透社剛剛發佈最新獨家消息，共有10家中國企業已經正式獲得對應資質，可合規採購輝達旗下H200人工智慧晶片。 報導中提到，10家拿到採購許可的企業裡有6家名稱是清楚的，包括阿里巴巴、京東、騰訊、字節跳動、聯想和富士康。 據熟悉相關規則的消息人士透露，獲批企業既可以直接向輝達總部下單採購，也可以通過官方授權的中間商管道完成採購流程。 按照本次美國發放的許可條款，每家獲批企業的最高採購配額上限達到75000塊H200晶片。

5月12日，首爾。美國貿易代表凱瑟琳·懷特與中方結束兩天閉門會談後，雙方宣佈關稅從累計145%驟降至30%，中國反制關稅從125%回呼至10%。但這只是前菜——48小時後，川普就要飛抵北京，這是自2017年以來美國總統首次對華國事訪問。 議程單上的硬貨，輝達H200晶片的出口許可證、AMD的MI308對華銷售條款，還有一項開創性的15%收入分成機制。幾家外媒和供應鏈的人都在傳，川普政府為換取對華AI晶片出口許可，要求輝達與AMD將中國區銷售收入的15%直接上繳美國財政部（最初要價20%）。 與此同時，被凍結數月的H200高端晶片獲得"有條件放行"——每顆晶片必須經美國領土物理中轉接受查驗，並繳納25%進口關稅。作為對價，美方在倫敦談判後解禁了Synopsys、Cadence與西門子的EDA軟體對華出口限制，美國對華半導體管制從"二進制開關"正式演進為"精算型租金"模式。 美國政府成了輝達對華銷售的隱形股東

三條新聞，幾乎在同一天出現。三星副總裁文成勳公開表態，要讓全線Galaxy產品都用上自研Exynos處理器。與此同時，三星S26系列晶片策略顯示主力市場仍以驍龍版為主。一邊是戰略目標，一邊是務實選擇。三星自研晶片的故事，正在呈現越來越複雜的面向。長電科技公佈了2026年99.8億元的先進封裝擴產計畫。輝達H200對華出口至今為零。一周前的參議院聽證會上，美國商務部長盧特尼克親口確認了這一數字。調整節奏，加速突圍，收緊限制，不同人做出了不同的選擇。半導體產業的分化，從未像今天這樣具象地擺在同一張新聞頁面上。這種分化的格局，是否是國產晶片的發展轉機？三星高端晶片的進與退大面上，三星從來沒有官宣放棄自研晶片，它的戰略方向仍然是推進全線產品搭載Exynos處理器。但從當前產品策略來看，S26系列在主力市場仍以驍龍版為主力，Exynos 2600雖然採用了更先進的2nm GAA工藝，良率品提升至約50%-60%。作為參照，台積電N4成熟良率在95%以上。要實現具備經濟效益的大規模量產，良率至少需要突破到70%以上，良率爬坡三星還努力發力。在此之前，Galaxy S25系列因Exynos 2500因良率低放棄搭載，相關研發和製造投入造成約4億美元損失。現在看來，三星面臨的是一個結構性問題。單從成本支出來看，研發成本從數億美元攀升至十億美元等級，而自研晶片目前僅能覆蓋S系列部分產能，全球市場仍需從高通大量採購。自研晶片的回報周期一次又一次被拉長，保持多供應商策略是很好地活著的優選。不過，更深層的考量藏在代工業務的博弈中。對三星而言，Exynos 2600不僅是手機晶片，其2nm製程工藝更是高端技術的“展示窗口”。一旦全面轉向高通，三星的代工業務將失去最重要的內部訂單支撐，在與台積電的競爭中進一步承壓。三星的選擇並不是單一企業困惑，所有想自研高端晶片企業的心事都不是簡單的“想做”或“不想做”，而是在成本和市場回報之間尋求平衡。不過，基於當然國際的特殊環境，三星可以隨時從高通採購頂級晶片，而中國企業是未必。這種不對稱的現實，恰恰說明了掌握核心技術自主權的重要意義。三星是選擇性發力可以活，但我們不同，走全端突破的路線是必選項。國產封裝：重圍中找到的那條縫當外界還在盯著EUV光刻機時，國產先進封裝已穩步推進產能擴張。長電科技2026年固定資產投資計畫達99.8億元，用於擴產先進封裝產能，車規級晶片封測工廠在上海臨港投產。包括長電、通富和華天在內的三大龍頭已掌握Chiplet、2.5D/3D堆疊等核心技術，盛合晶微在2.5D整合封裝領域國內市場佔有率達85%。這不是簡單的“封裝升級”，而是晶片製造邏輯的一次重要變革。我們別無選擇，用“群狼戰術”替代“單兵作戰”效果最好。將多個成熟工藝的小晶片，通過Chiplet技術“拼”成等效於更先進製程的性能。採用混合鍵合以及TSV矽通孔等關鍵工藝，國產裝置已批次進產線，並且不完全依賴EUV光刻機。更重要的一點是，95%的良率意味著國產封裝已經具備了穩定的工藝能力，差距更多體現在製程節點上，而非工藝成熟度。更實際的作用在於成本控制的得當。當台積電CoWoS產能緊張，排產周期拉長時，國產平台借這個窗口期通過結構性外溢訂單快速崛起，形成“封裝-設計-製造”的協同生態。在晶片領域，談彎道超車不合適，我們只能“換道超車”。在摩爾定律放緩的今天，封裝技術已成為晶片性能提升的主要驅動力之一。國產封裝，成功在重圍中找到了那條突破的縫。禁令與斷奶：門還沒開，牆已砌好很多圈外人可能並不知道，輝達H200對華出口至今為零，這是美國商務部長盧特尼克在參議院聽證會上親口確認的事實。這是一個現實寫照：禁令還在討論擴容，市場已經先行關門。從高端A100/H100到中端H200，輝達對華晶片管制不斷升級。最新的資料也驗證了這一點，IDC最新資料顯示，2025年中國AI加速卡總出貨量達400萬張，其中國產廠商交付165萬張，市場佔比升至41%；輝達份額已從制裁前約95%下降至55%。所有的外在阻礙促進了國內企業“中國特色式發展”，建立“信創AI算力專區”。中國算力產業正在經歷一個關鍵變革階段，我們只能逐步減少對外部晶片的依賴，建立自主可控的AI基礎設施。當台積電2nm產能已被蘋果和輝達等客戶提前鎖定之時，中國力量促使供應鏈的格局正在劇烈重塑。正在形成的“反脆弱”三個事件看似孤立，實則勾勒出全球半導體產業此刻的博弈格局。三星選擇調整節奏，尋找務實平衡；美國選擇有限範圍的管制；中國則選擇多路徑突破——以自主可控為底線，用先進封裝的技術創新和國產算力的逐步替代，建構更有韌性的算力基礎設施。有分析指出，三星高端晶片之路遠未終結。但在產業鏈高度分化的時代，自研晶片的難度已遠遠超出“砸錢-招人-出產品”的線性邏輯，但這並不能斷開國產追趕之路。在技術進化過程中，這不是一場誰快誰慢的競賽，而是一場考驗耐力與定力的持久戰。中國晶片產業打這場持久戰沒有速勝之法，只有紮紮實實地走好每一步向既定的方向不斷前進。 (九分科技社)

在經歷長達數月的政策拉鋸與生產停滯後，輝達對華AI晶片銷售迎來實質性轉機。公司首席執行長黃仁勳周二在加州聖何塞舉行的GTC大會上宣佈，輝達已重啟面向中國市場的H200處理器生產，並已收到多家中國客戶的採購訂單，供應鏈正“重新開動”。H200是輝達Hopper架構系列的旗艦產品，性能較此前專為中國設計的H20晶片更為強勁，但落後於其最先進的Blackwell系列。自去年以來，輝達與中國市場的業務往來經歷了劇烈的政策過山車：去年4月，美國商務部叫停H20對華出口，8月又逆轉決定；然而，中國監管部門同時勸阻本土企業採購H20，輝達則轉而尋求更先進Blackwell晶片的出口許可，並於8月底暫停了H20的生產。去年12月，美國政策再度轉向，允許輝達向中國銷售H200晶片，條件是公司將銷售額的25%上繳美國政府。今年1月下旬，黃仁勳訪華後，中國監管部門也釋放出批准H200銷售的訊號。但在本周二之前，H200在華銷售的實際落地情況一直懸而未決。輝達在最近一期財報中表示，儘管已獲准向中國發運“少量H200產品”，但“至今尚未產生任何收入”。黃仁旭此次明確表示，近幾周來自中國的需求訊號已顯著增強。“我們已經獲得許多中國客戶的許可，也收到了他們的採購訂單，目前正在重啟生產。我們的供應鏈正在啟動。”輝達未透露H200對華銷售的具體收入預期，但公司此前曾表示，其AI處理器在中國的市場規模每年可達數百億美元。與這一利多消息同時公佈的還有公司未來將用50%自由現金流用於股票回購等股東回報計畫。 (晶片行業)

路透報導，兩名知情者透露，輝達準備推出可向中國市場銷售的Groq人工智慧（AI）晶片。 輝達去年底以170億美元，從AI晶片新創公司Groq取得技術授權，執行長黃仁勳甫在16日的輝達GTC年度大會上，展示一系列基於Groq晶片的新產品。報導說，輝達計畫採用Groq晶片進行推理運算，亦即回答問題、編寫程序或執行任務的AI系統。 在輝達近日展示的產品中，該公司計畫將其即將推出的Vera Rubin架構結合Groq晶片使用，Vera Rubin晶片無法銷售中國。儘管輝達主導AI系統的訓練市場，但在推理市場面臨更多競爭，一些中國大廠，包括重量級AI公司百度已生產自己的推理晶片。黃仁勳在16日GTC大會上強調AI市場的轉變，他說，「推理運算的轉折點已來臨; 需求持續成長」，到2027年底，輝達A晶片的商機可能達至少1兆美元。一名消息來源說，為中國準備的Groq晶片非降階版，也非專門為中國市場所生產的，他指出，新版晶片可以進行調整，以與其他系統一起使用，他補充，Groq晶片預定5月推出。與此同時，黃仁勳表示，在取得美國政府的出口許可，以及中國客戶的訂單後，該公司已重啟H200晶片的生產，這是其當前旗艦晶片的上一代產品，是輝達目前效能第二強大的AI晶片。 (大話晶片)

輝達首席執行長黃仁勳周二在新聞發佈會上表示，公司正在重啟一款晶片的生產，該晶片旨在遵守美國對中國的出口限制。據當時的一份報告顯示，由於美國和中國的監管障礙日益增多，該公司去年停止生產基於其老舊的 Hopper 技術的 H200 晶片。黃仁勳表示，自那以後，輝達已獲得美國政府頒發的H200出口許可證並開始接到訂單。這促使輝達在幾周前開始重啟生產。黃先生在加州聖何塞舉行的公司全球技術大會（GTC）上對記者表示：“我們已經獲得了中國許多客戶的H200授權。我們收到了許多客戶的採購訂單，目前正在重啟生產。”趕緊跟上：輝達在 2 月下旬表示，美國政府已經批准向中國客戶少量出口 H200 產品，但不知道是否會允許任何產品進口到中國。任何銷往中國的晶片都必須經過北京的批准，並且一直在敦促國內企業使用中國製造的晶片——這是華為技術有限公司為提振國內產業而採取的措施之一。H200 雖然是輝達上一代產品，但它比中國國內市面上任何一款晶片都更強大。“我們的供應鏈正在加速運轉，”黃說。黃仁勳預測，到 2027 年底，公司 Blackwell 和 Rubin AI 晶片的收入將超過 1 兆美元，但中國晶片的銷售額並未計入其中。Blackwell 和 Rubin 是輝達的旗艦級 AI 晶片，能夠建構支撐聊天機器人（例如 OpenAI 的 ChatGPT）的大型語言模型。Blackwell 晶片現已上市銷售，而 Rubin 晶片是輝達的下一代處理器，目前已全面投產。另外，黃仁勳給出的 1 兆美元的估值並不包括該公司的一系列其他產品，例如中央處理器、網路晶片系列或即將推出的基於從 Groq 獲得許可的技術的晶片。該估價也不包括一種名為 Rubin Ultra 的 Rubin 變種。去年 12 月，輝達與 Groq 簽署協議，獲得其技術授權，並聘用了這家初創公司的許多高管。黃也警告說，科技界的一些人“用科幻小說裡的人工智慧版本嚇唬大家”，他認為這種說法很傲慢。此前，Anthropic公司為美國政府使用人工智慧劃定了紅線，特別是關於完全自主戰爭和大規模監視美國人的紅線。有記者問問黃仁勳，人工智慧是否有那些領域不應該涉足，黃仁勳回答說，這項技術需要涉足的領域還有很多，包括抵禦網路攻擊。黃說：“我們必須不斷學習，對我們知道的和不知道的東西要更加謙遜一些。用科幻小說裡的人工智慧版本嚇唬所有人未免太狂妄了。”他說：“提醒民眾是一回事，恐嚇民眾則是完全不同的另一回事。”總體而言，黃仁勳不僅利用此次活動宣傳了輝達的一系列新晶片和技術，還強調了該市場的巨大潛力。 (半導體芯聞)