01.全球首個“金剛石”冷卻技術輝達H200服務器完成交付鑽石冷卻®技術的先驅Akash Systems, Inc.宣佈在人工智慧基礎設施領域取得重大里程碑：向印度最大的自主雲服務提供商NxtGen AI PVT Ltd交付全球首批鑽石冷卻GPU伺服器。此次交付的產品配備了全球能效和資本效率最高的NVIDIA H200 GPU伺服器，並整合了Akash專有的Diamond Cooling®散熱技術。這項創新預計將在高溫資料中心內將GPU計算能力提升前所未有的15% ，同時顯著降低總體擁有成本（TCO）。“鑽石冷卻技術解決了人工智慧基礎設施競賽中最棘手的兩大難題——能源效率和資本效率，” Akash Systems聯合創始人兼首席執行長Felix Ejeckam博士 表示。 “在計算能力提升1%到2%都意義重大的今天，15%的提升更是顛覆性的。我們很榮幸能與NxtGen合作，共同完成這項史無前例的部署。”02.熱管理材料革新，而非系統重構從資料中心熱管理技術演進的角度來看，Akash Systems推出的 Diamond Cooling® 本質上代表了一種“從材料與晶片層級重構散熱路徑”的思路，與傳統風冷、冷板液冷和浸沒液冷形成明顯差異。過去幾十年資料中心散熱始終圍繞系統級展開，無論是風冷還是液冷，核心邏輯都是在晶片封裝之外建構換熱介面，例如當前主流的GPU伺服器（如基於NVIDIA H200）的熱路徑大致為：晶片 → 封裝 → 導熱介面材料（TIM）→ 冷板或散熱器 → 冷卻介質。隨著AI算力密度爆發，這條路徑中的介面熱阻成為瓶頸，尤其是熱點（hotspot）區域溫度高企，導致GPU頻率受限、降頻甚至壽命下降。Diamond Cooling®的核心優勢在於將高導熱金剛石材料直接整合到半導體或封裝結構中，使熱量在產生的第一時間就被快速擴散，從而顯著降低熱點溫度和局部熱阻，這是一種“源頭級散熱”，而不是傳統意義上的“末端散熱”。與風冷相比，其最大差異在於不再依賴空氣換熱能力的提升，風冷的極限來自空氣熱容和對流效率，隨著AI伺服器單櫃功率逼近甚至超過100kW，單純提高風速或最佳化風道已難以滿足需求；Diamond Cooling®則通過降低晶片結溫，使風冷在一定功率區間內仍可延續，從而延緩液冷基礎設施投入。與冷板液冷相比，冷板液冷通過液體帶走封裝層面的熱量，可以大幅降低整體溫度並提升PUE，但其本質仍然依賴晶片與冷板之間的介面傳熱，熱點區域溫差仍較大，而金剛石導熱可顯著降低封裝內部溫差，使冷板系統更加高效，甚至在相同流量和冷卻能力下獲得更高算力輸出。與浸沒液冷相比，浸沒技術通過完全消除空氣介面並提升換熱係數，在系統層面具有最強散熱能力，但依然無法解決晶片內部熱點問題，同時還面臨維運複雜度、材料相容性及生態成熟度挑戰；Diamond Cooling®則可以與浸沒結合，在不改變資料中心基礎架構的前提下進一步降低晶片溫度，提高系統穩定性和壽命。從產業邏輯來看，這一技術的優勢不僅在於溫度降低和性能提升，更在於改變AI算力競爭的關鍵變數——功率密度和能效。隨著AI GPU功耗持續攀升，未來算力提升越來越依賴散熱能力，誰能更有效地控制晶片溫度，誰就能釋放更高頻率和更高利用率。因此，Diamond Cooling®與風冷、冷板液冷、浸沒液冷並非簡單替代關係，而是形成分層協同：風冷與液冷解決系統層熱管理，浸沒解決高密度場景，而金剛石導熱解決晶片與封裝層的根本熱阻問題。這意味著未來資料中心散熱體系可能從“單一系統方案競爭”轉向“材料+封裝+系統多層協同”，在AI時代形成新的技術路徑。03.從金剛石Diamond Cooling®看AI晶片的散熱未來：材料+封裝+系 統的協同發展目前全球AI晶片廠商輝達也在陸續推進金剛石熱管理相關技術研究，近期也在和國內廠商推進聯合開發用，可以看出AI晶片廠商對熱管理材料的重視程度和系統的協調發展。回到金剛石材料端，從行業演進角度看，金剛石散熱正在成為AI算力時代一個極具戰略意義的方向。以Akash Systems為代表的技術路徑，本質上標誌著散熱從“外部輔助功能”轉向“晶片架構的一部分”，這背後反映的是AI功率密度不斷突破極限所帶來的系統性變革。過去幾十年，散熱一直被視為IT基礎設施中的配套工程，核心創新集中在空調、風道、冷板和冷卻液等系統層，但隨著高功率GPU和AI伺服器（例如NVIDIA H200等架構）的發展，功率密度已經逼近材料與封裝極限，傳統路徑逐漸難以支撐未來算力增長，這正是金剛石散熱興起的核心背景。首先，從技術層面來看，金剛石散熱最大的優勢在於其極高的熱導率。天然或合成金剛石的熱導率可達2000 W/mK以上，是銅的數倍，是矽、碳化矽等傳統半導體材料的顯著提升。這意味著在晶片熱點區域，熱量可以以更快速度橫向擴散，降低局部溫度峰值。對於AI晶片而言，這一點尤為關鍵，因為GPU並不是均勻發熱，而是存在明顯熱點，這些熱點通常決定了頻率、穩定性和壽命。金剛石材料能夠在熱量尚未擴散至封裝層之前進行快速均溫，顯著降低熱點溫度，從而提升性能上限並減少降頻。這種能力與傳統系統級散熱完全不同，後者更多降低平均溫度，而無法根本解決局部熱阻問題。其次，金剛石散熱不僅提升熱性能，還帶來系統級能效優勢。隨著AI叢集規模不斷擴大，資料中心的電力瓶頸逐漸顯現，散熱效率直接影響PUE和整體算力成本。如果晶片溫度降低，可以減少風扇功耗、降低冷卻液流量需求，並延長裝置壽命，從而降低維運成本。從長期來看，這種材料級散熱有可能成為降低算力成本的重要路徑之一。尤其在高溫環境或電力緊張區域，晶片級熱管理可以顯著提高系統穩定性，使資料中心在更寬環境條件下運行。第三，金剛石技術具有很強的協同潛力，而不是替代現有液冷方案。未來的散熱體系更可能呈現分層結構：材料層解決熱點問題，封裝層最佳化熱擴散，系統層負責熱量搬運。這一模式意味著風冷、冷板液冷、浸沒液冷不會消失，而是與金剛石技術形成互補關係。例如，在冷板液冷架構中，金剛石可以降低晶片結溫，使冷板設計更加簡單，減少泵功耗和流體複雜度；在浸沒液冷系統中，金剛石可以降低氣泡形成和局部熱失控風險，提高可靠性。因此，未來競爭的焦點不再是單一技術路線，而是多層協同能力。從產業趨勢看，散熱正從單一輔助功能轉變為“材料+封裝+系統”的綜合工程。過去，晶片設計完成後再由系統廠商解決散熱問題，但AI時代這一邏輯正在改變。未來，散熱將成為晶片架構設計的重要輸入變數。例如，在先進封裝中，熱管理已經與Chiplet、3D堆疊和HBM整合深度耦合，封裝結構將同時最佳化電、熱和機械性能。金剛石基底、金剛石中介層甚至熱導通孔等方案，將成為先進封裝的重要組成部分。這意味著半導體材料公司、封裝廠、伺服器廠和資料中心營運商之間的協同將不斷增強，行業邊界逐漸模糊。這一趨勢將推動散熱產業鏈上移。未來競爭不再侷限於冷板設計或冷卻液最佳化，而是延伸至晶圓材料、介面工程和封裝技術。類似TSMC、Intel等先進封裝能力強的廠商，可能成為散熱創新的重要參與者。同時，伺服器OEM、雲廠商也可能直接參與散熱材料選擇，因為這將直接影響算力效率和資本回報率。總結來看，金剛石散熱的意義不僅在於導熱性能提升，更在於改變了散熱的產業邏輯。未來熱管理將從“系統層最佳化”轉向“材料、封裝與系統的協同設計”，成為晶片架構和算力競爭的重要組成部分。誰能夠在材料級散熱、先進封裝和系統級液冷之間形成閉環能力，誰就更有可能在AI算力時代獲得長期競爭優勢。這種趨勢也預示著，資料中心散熱正在從基礎設施領域向半導體核心技術延伸，成為下一輪技術和產業變革的重要方向。 (零氪1+1)

美國保守派媒體《Sunday Guardian》今日刊發長篇評論，標題直指"向中國出售輝達H200將是美國的巨大戰略失誤"。文章援引多名前國防部官員與智庫學者，系統論證H200雖低於70 TFLOPS出口紅線，但可通過"堆疊超算"實現軍事級AI能力，要求川普政府永久凍結50萬顆 pending 訂單，並追溯審查已發放的年度許可。文章核心論點包括：一、H200的1536 TOPS INT8算力雖不及H100，但6000顆即可組建與美軍"前沿AI計算節點"同等等級的超算，用於高超音速武器軌跡模擬、衛星圖像即時分析；二、中國可通過"CUDA相容層"快速移植美軍現有AI作戰軟體，"等於把五角大樓的演算法倉庫開放給對手"；三、每顆H200附帶的技術文件與驅動更新，構成"持續性技術外溢"，即使硬體不升級，軟體生態也在持續輸血。作者、前國防部副部長幫辦埃爾布裡奇·科爾比在文中寫道："我們不是在賣晶片，是在賣未來的軍事劣勢。當中國用我們的GPU訓練出能識別美軍航母的AI模型時，每一顆H200都是射向太平洋艦隊的潛在子彈。"該文迅速在國會山引發共鳴。眾議院中國特別委員會成員、共和黨眾議員邁克·加拉格爾表示，將在本周提交《AI晶片零出口法案》，要求把所有可堆疊形成超算的GPU納入ITAR清單，對華出口需總統特批。民主黨參議員馬克·華納亦表態支援，稱"技術領先不等於可以養虎為患"。輝達股價應聲波動：隔夜跌2.1%，市值蒸發約600億美元。公司政府事務部緊急發佈聲明，強調H200"完全符合現行法規"，並警告"過度管制將迫使中國加速自研，反而縮短技術差距"。但聲明未直接回應"軍事用途"指控。中國市場層面，黑市H200價格已突破6萬美元/顆，較官方定價溢價115%。某雲廠商採購總監告訴記者，公司已開始"雙線備貨"：一邊等待批文，一邊與寒武紀、摩爾線程簽訂國產GPU框架協議，"如果華盛頓鷹派佔了上風，我們至少要有Plan B"。分析人士指出，《Sunday Guardian》的激烈措辭標誌著美國對華AI晶片辯論從"商務部技術參數之爭"升級為"國防部戰略安全之爭"。一旦"每顆晶片都是子彈"的敘事成為華盛頓共識，H200對華出口可能面臨比關稅更嚴厲的政治封殺，國產GPU也將迎來最長替代窗口期。對於仍在等待50萬顆H200的中國雲廠商而言，太平洋彼岸的媒體聲浪正在重塑命運。是繼續押注"商業理性"最終勝出，還是全面轉向國產替代，2026年第一季度的抉擇，將決定未來三年中國AI算力版圖的基本格局。 (晶片行業)

路透社今日凌晨援引白宮及字節跳動內部人士稱，川普政府已給字節跳動開出“一人一策”准入清單：若希望繼續執行 3.2 萬顆 H200 訂單，須先繳納 30% 關稅（約 2.8 億美元）、接受美方技術審計並簽署“非軍用、非超算”終端使用者承諾書，三份檔案全部落地後，美國商務部才予以個案出口許可。消息透露，川普 2 月 3 日深夜在白宮橢圓形辦公室聽取對華 AI 晶片匯報後，親自拍板“ByteDance must pay first”，要求關稅以現金形式匯入美國財政部指定帳戶，且不得通過第三國轉口避稅。技術審計則將由商務部工業與安全域（BIS）派遣駐場團隊，對字節跳動中國機房進行遠端與現場核查，確保 H200 僅用於“消費者推薦演算法”，不得接入任何軍工網路或超算叢集。字節跳動已預付 7 億美元貨款，但新條件意味著總成本將再增約 2.8 億美元，且需承擔美方審計費用。公司內部人士對記者表示，管理層正在評估“接受條件”與“全額退款”兩套方案，“若關稅和審計成本超過 3 億美元，ROI 將低於國產 GPU 替代方案”。分析認為，川普政府對字節跳動開出“關稅 + 審計 + 承諾”三重條件，標誌著對華 AI 晶片出口從“紅線管制”轉向“一人一策”精準封堵。若字節跳動接受條件，將成為首家被美方現場審計的中國雲廠商；若選擇退款，國產 GPU 將再獲 3 億美元級替代訂單，2026 年訓練卡市佔率有望突破 40%。無論結果如何，川普的“條件書”已讓矽谷明白：對中國客戶的每一顆 AI 晶片，都可能附帶一張華盛頓的“政治發票”。 (晶片行業)

英國《金融時報》今日援引三位白宮及國會消息人士稱，美國國家安全委員會（NSC）於2月3日啟動新一輪對華AI晶片安全審查，已要求輝達暫停所有H200對華銷售申請，待審查結束後方可重啟批文流程。這意味著原本已獲“口頭放行”的50萬顆H200再次停擺，中國雲廠商春節前搶貨計畫被迫中斷。審查焦點在於“中國潛在用途”與CUDA生態技術外溢風險。NSC擔心，H200雖低於70 TFLOPS紅線，但可通過堆疊組成超算叢集，用於高超音速模擬與情報分析。國會助手透露，此次審查可能持續45-60天，且不排除將H200納入《國際武器貿易條例》（ITAR）管制清單。輝達凌晨回應，將“全面配合政府審查”，並暫停向中國客戶傳送任何新銷售要約。公司已通知阿里、字節等大客戶：已預付但未清關的訂單將暫緩發貨，可選擇退款（扣除物流與關稅成本）或轉口至第三國。現貨市場應聲跳漲：香港倉庫提貨價從4.2萬美元回彈至5萬美元，中間商開始囤貨待漲。中國國產GPU廠商連夜促銷：寒武紀MLU 300現貨價下調至0.95萬美元，並提供120天帳期；摩爾線程把S5000租金再降20%，諮詢量兩日增長3倍。業內普遍認為，若審查持續至4月，中國雲廠商將被迫擴大中國國產卡採購，2026年中國國產AI晶片市佔率有望從18%躍升至35%。對於仍在擴建的中國國產GPU、HBM與封裝產業鏈而言，美國再次“關門”意味著9個月替代窗口正式開啟。 (晶片行業)

川普15日針對輝達在台灣製造的H200等半導體加征25%關稅，但有條件地允許對華出口。出口對象被認為的是在中國大陸開展業務的西方國家企業。據稱目前中國大陸尚未允許進口H200……美國川普政府1月15日針對輝達在台灣製造的“H200”等部分尖端半導體加征25%關稅。對於向中國大陸再出口等徵稅，但有條件地允許對華出口。這被認為是對重視中國市場的美國半導體企業的照顧，但希望提高自給率的中國正在摸索對進口加強限制。中美在生成式AI和物理AI領域進行開發競爭中美爭奪高科技主導權，除了生成式AI之外，還圍繞物理AI的技術開發展開競爭。對於成為核心的AI半導體，中美正在持續博弈。川普1月14日簽署了關於加征關稅的行政命令。這是基於《貿易擴展法》第232條的行業關稅。美國國內使用的進口商品不徵收關稅。設想適用關稅的是輝達為了向中國大陸出口在台灣製造的H200而暫時將其運到美國等情況。川普2025年12月表示，作為允許H200等對華出口的交換，將徵收25%的“上繳金”。此次的加征關稅實際上相當於上繳金。在加征關稅之前，美國商務部1月13日提出了將AI半導體對華出口放寬為許可制的新規。H200和美國AMD的“MI325X”向中國供貨時，必須在美國國內接受第三方機構的檢測，因此可能會被徵收額外關稅。美國要求輝達等對中國的出口量不得超過對美國出貨量的50%。為了優先美國國內的需求，還要求把美國國內剩餘的部分用於對華出口。在此基礎上，美國商務部工業和安全域（BIS）將逐案審查可否出口。出口對象被認為的是在中國開展業務的西方國家的企業。原則上仍禁止向總部設在中國的中國企業出口。輝達的公關負責人14日對《日本經濟新聞》表示，“對川普的決定表示讚賞”，對允許H200出口表示歡迎。重視中國業務的輝達曾遊說美國政府，希望允許其向中國出口AI半導體。該公司似乎認為即使支付額外關稅也有好處。不過，在中國推進AI開發的主要是受美國政府限制的中國企業。輝達的公關負責人表示，出口許可制“實現了對美國有益的深思熟慮的平衡”，但H200出口許可對業績帶來的影響可能有限。川普政府希望通過允許出口來確保美國半導體企業的營收，同時保留對華管制，避免中國的AI研發能力超過美國。新框架能否按照其設想發揮作用尚不得而知。日本經濟新聞的英文媒體Nikkei Asia在1月15日報導稱，熟悉中國方面情況的相關人士透露，針對中國企業可購買的輝達等的尖端半導體，中國政府正在討論限制總量。美國調查公司伯恩斯坦稱，H200的計算處理性能超過中國企業的競爭產品。中國獲得的好處是，如能夠進口H200，AI開發將變得容易。但是中國仍試圖限制進口，原因是中國政府一直致力於增強本國企業的尖端半導體供應能力。中國科技巨頭尋求購買美國企業的尖端半導體，如果全面允許進口H200，有可能對提高自給率造成打擊。據稱目前中國尚未允許進口H200。 （日經中文網）

據央視新聞消息，當地時間1月13日，據美國聯邦公報顯示，美國放寬了對輝達H200晶片出口到中國的監管規定。2025年12月，川普通過社交媒體表示，美國政府將允許輝達向中國出售H200人工智慧晶片。據悉，上述對華銷售將由美國商務部負責審批和安全審查，美方還將從相關交易中收取約25%的費用。川普此前表示，美國商務部正在敲定相關安排細節，同樣的安排也將適用於其他人工智慧晶片公司，如超微半導體公司和英特爾公司。輝達公司總裁兼首席執行長黃仁勳曾多次表態，中國是一個非常大的人工智慧市場，再過兩到三年，中國人工智慧市場規模可能會達到500億美元，錯失這個市場將會是一個巨大的損失；美國必須認識到，在人工智慧競賽中，美國並不是唯一的國家。此外，2025年7月，因被曝出存在嚴重安全問題，國家網際網路資訊辦公室就H20算力晶片漏洞後門安全風險約談了輝達。 (長安街知事)

彭博引述知情人士稱，中國計畫最快在本季度內允許部分使用者進口輝達的H200晶片。此舉將使這家全球市值最高的晶片公司重新進入中國這一重要市場。知情人士表示，中國官方正在準備有選擇地允許境內公司在商業領域使用該晶片。監於安全考慮，中國將不允許在軍用、敏感政府部門、關鍵基礎設施領域等領域使用該晶片。知情人士還稱，如果上述機構確有使用需求，則需要逐個申請，以一事一議的方式決定是否放行。即使附帶這些條件，中國部分放行H200晶片對輝達也意味著一個重大勝利。中國是全球最大的晶片市場之一。輝達行政總裁黃仁勳此前表示，中國的AI晶片市場規模有望達到500億美元。一位知情人士稱，阿里巴巴和字節跳動已同輝達私下接觸，分別表達各自購買超過20萬顆H200晶片的意向。這兩家企業，還有包括DeepSeek在內的一些中國初創企業，正快速迭代他們的人工智慧模型以同諸如OpenAI之類的美國對手競爭。輝達公司管理層本周表示，中國客戶對H200的需求很強勁，但是公司尚未與中國官方就允許進口進行直接對話，也不知道中國何時會放行進口。而對華出售晶片的許可申請已經提交給美國政府，美國政府正在確定許可的最終細節。 (格隆匯電報)

1月7日消息，在CES 2026展會期間，輝達CEO黃仁勳（Jensen Huang）在接受媒體採訪時表示，輝達已重啟雲端AI加速器H200供應鏈，中國客戶對H200的需求“非常高”。“客戶需求很高，價值相當高、非常高。”黃仁勳補充說，輝達已經重新“啟動”了供應鏈，H200系統已經開始生產，並準備在剩餘監管細節解決後對華發貨。但是在輝達處理美國出口許可的最後階段時，他拒絕提供具體日期或產量目標，而是強調實際採購訂單將決定最終進入中國的硬體數量。黃仁勳說，“門檻因素”是完成與美國政府的授權，之後輝達訂單交付將自會說明一切。鑑於先進AI晶片出口的政治敏感性，黃仁勳這種克制語氣尤為顯著。2025年12月8日，美國總統川普宣佈的修訂AI出口管制政策，將允許輝達向中國和其他地區的“獲准客戶”運送其H200晶片，條件是美國政府將獲得輝達在這些地區H200銷售額的 25% 的分成。並且，銷售是需要在美國政府審查的許可制度下銷售。輝達H200雖然與H20一樣是基於上一代的Hopper架構，落後於輝達當前的Blackwell架構，但是如果H200不被閹割的話，那麼其總計算性能（TPP）將達到H20的6倍以上。並且，H200還配備141GB的HBM3e視訊記憶體，記憶體頻寬高達4.8TB/s，性能較前代H100有顯著提升‌。在定價方面，有消息人士指出，雖然輝達已向中國客戶提供價格範圍，但會根據購買量及客戶具體安排而不同。據悉，一個8晶片的模組預計售價約150萬人民幣，比此前的8晶片的H20模組的約120萬人民幣略高。由於輝達當前在台積電的AI晶片產能重心都轉向了基於Blackwell架構的晶片，以及剛剛宣佈的整合了6顆全新晶片的Rubin產品線批次生產，H200此前可能已經趨於停產，即使重啟生產，留給H200的產能規模也將非常有限，所以短期內可能無法滿足中國客戶的需求。因為，如果輝達增加H200的產能，那麼可能就會影響到Blackwell/Rubin的產能，而且即使增加產能，從下單到產出也至少需要好幾個月的時間。之前的報導也顯示，輝達目前的H200庫存僅有70萬顆，難以滿足客戶旺盛的需求。因此，輝達計畫利用現有的庫存來滿足首批訂單。從黃仁勳最新的表態來看，H200系統已經開始恢復在台積電的生產。如果能夠及時獲得最終批准，預計首批訂單將在農曆新年假期（2026年2月中旬）發貨。黃仁勳強調，輝達無意大肆宣傳單筆交易，也無意將中國銷售重啟視為重大企業里程碑。他說：“我們不期待任何新聞稿或重大聲明。”公司預計通過正常商業管道瞭解市場採納情況。鑑於輝達AI晶片未來在中國市場整體的不確定性，黃仁勳這種謹慎態度是可以理解的。雖然中國客戶對於獲得輝達H200加速器充滿興趣，但是中國正在積極推動本土的AI晶片的發展。 (芯智訊)