2025年11月21日，經濟產業大臣赤澤昭正宣佈，政府計劃向Rapidus投資1,000億日圓。 Rapidus的實施計畫也於同日公佈，計畫於2031財年左右上市。同日，經濟產業省（METI）將Rapidus公司選定為符合《資訊處理促進法》財政支援條件的下一代半導體製造商。此前，產業結構審議會下一代半導體分會審議了Rapidus公司提交的實施計劃，並根據該計劃報告做出了最終決定。根據該計劃，經濟產業省計劃透過資訊科技促進機構（IPA）從2025財年的初始預算中撥出1000億日圓進行初步投資。Rapidus實施計畫概要目標是在2025財年下半年實現2nm製程的量產，之後每2-3年進行新一代製程的量產。在提交給經濟產業省（METI）的實施計劃中，Rapidus概述了其中期計劃，即在2027財年下半年開始量產2nm流程的半導體。該計劃還概述了此後每兩到三年量產最新一代（1.4nm和1.0nm）過程半導體的中期路線圖。此外，Rapidus還提出了在2029財年左右實現正經營現金流、在2031財年左右實現正自由現金流以及在2031財年左右上市的目標。Rapidus投資計劃/籌資計劃在技​​術研發方面，公司計劃透過單晶圓加工和新型傳輸系統等差異化技術，縮短原型製作和改進所需的時間，力爭在2027財年下半年開始2nm製程量產時，「將電晶體性能和良率提升至足以憑藉晶片品質和成本競爭力吸引客戶的水平」。同時，公司也將全力推動1.4nm製程的研發工作。在後處理方面，公司計劃於2025財年與國際組織合作，開設一條試點生產線，並建立相應的生產技術。Rapidus目前的技術基礎與未來技術發展客戶獲取方面還有很大的進步空間關於客戶獲取，該公司解釋說“客戶獲取空間巨大”，並指出預計到2030財年，全球2奈米半導體市場的供應將比需求缺口約10%至30%。該公司首先的目標是爭取來自為人工智慧資料中心設計客製化半導體的無晶圓廠公司的訂單，然後計劃擴大國內外緣設備（汽車、機器人等）的供應。客戶獲取計劃（半導體產業觀察）

利空一：拜登對中最後一擊! 美晶片禁令傳擴及16奈米，恐傷到台積電。 美國有意再對中國收緊晶片管制，現任總統拜登卸任前、最快1/10宣布拉高對陸AI等先進晶片出口限制措施，業界並傳出，美方會把製程技術管制範圍擴大，從現行7奈米先進製程，延伸至16奈米成熟製程，台積電等晶圓廠大陸接單面臨更大挑戰。 業界認為：美國為壓抑大陸AI與先進半導體技術發展，拉高對輝達、超微產品出口管制，並不讓人意外，但若把製程管制範圍擴大至16奈米，「茲事體大」，因為涉及的廠商、應用，與訂單量更多，恐形成全球晶圓代工甚至半導體產業新一場風暴。 財報顯示2024年第3季台積電16奈米營收占比約8%，法人推估相關客戶來源若以總部所在地區分，並非全數是中國大陸客戶。業界評估：若美方將管制擴大至16奈米，影響應有限且可控，反而是格羅方德等16奈米營收占比較高廠商則須觀察。

距離2nm製程量產還有一年左右的時間，當下，對於台積電、三星和英特爾這三大玩家來說，都進入了試產準備期，新一輪先進工藝市場爭奪戰一觸即發。 經過多年的技術積累、發展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與台積電的差距越來越小了，在2nm時代，台積電依然佔據優勢地位的局面可以預見，但與5nm和3nm時期相比，市場競爭恐怕會激烈許多。 01 三大玩家的2nm技術路線 在發展2nm製程技術方面，台積電、三星和英特爾既有相同點，也有不同之處，總體來看，台積電相對穩健，英特爾相對激進，三星則處於居中位置。

乍一看，一條連接日本主島本州島和北部鄰國北海道的海底鐵路隧道對於晶片製造商Rapidus 及其在日本附近生產尖端半導體的計劃來說似乎是一個後勤福音。 但禁止火車通過全長54 公里的青函隧道運送高壓氣體或易燃液體等潛在危險物質。該隧道於1988 年開通，其中包括津輕海峽下方23 公里長的路段。 這對Rapidus 來說是一個問題，因為生產晶片需要使用各種被認為危險的氣體和溶液。據日本貨運鐵路公司稱，此類產品的鐵路貨物必須重新裝載到渡輪上穿越水面，然後再轉移回北海道的火車上進行交付。 Taiyo Nippon Sanso 將為Rapidus 的晶片生產試驗提供工業氣體，並計劃透過海運運送貨物。 Rapidus預計在2025年上半年建立原型生產線。不過，半導體行業人士表示，“由於海運成本較高，材料成本將整體上升。”

日本晶圓代工公司Rapidus正在日本北海島千歲市興建工廠，目標在2027年量產2nm晶片。 Rapidus表示，為了和同行差異化，將以2倍以上的速度生產2nm晶片。 4月2日，日本正式宣布將向Rapidus追加高達5,900億日圓（39億美元）的補貼，為其在半導體製造領域追趕的雄心投入更多資金。在記者會上，Rapidus社長小池淳義表示，「工廠興建順利，廠房將在今年10月完工，年末搬入設備，雖仍有小問題需克服，不過有信心能一步一步實現2027年量產的目標。” 當被問及與同行的差異化之處時，小池淳義稱，「目標是最低以對手2倍以上的速度生產半導體。若是少批量的話、速度可能達到好幾倍。將和日本優秀的材料/設備廠合作，大幅壓低成本，製造出不輸給全世界的產品。” 日本經產省先前表示將對Rapidus補助3,300億日圓，追加最新宣布的5,900億日圓補助額計算，對Rapidus的援助總額將達9,200億日圓。

日本有個Rapidus的新公司，聲稱要在2027年前在日本量產2nm晶片。 乍聽之下有些像是玩笑，但隨後大家就發現，這家名不見經傳的日本公司，可能是認真的。 Rapidus於2022年掛牌開張，一開始就收到了日本政府的700億日元的大紅包，後面還獲得豐田、索尼等日本國內8家企業的總計73億日元的資助，不僅如此，Rapidus還與IBM和比利時微電子研究中心IMEC達成了合作關係，要錢有錢，要技術有技術，恰逢地緣政治衝突正盛，日本媒體踏破了這家企業的門檻，言必及日本半導體的最後希望。 讓不少人感到吃驚的是，日本政府也是難得的認真，經產省掏出了2600億日元的補貼，只為了幫助它建設北海道千歲市的2nm晶片工廠。

近日，台積電已向蘋果展示了2奈米晶片原型，該晶片預計將於2025年推出。其1.4奈米的晶片也將接踵而至，預計於2027年問世。 《金融時報》稱，蘋果與台積電密切合作，共同致力於開發應用2奈米晶片技術。這項技術將在電晶體密度、性能和效率方面超越目前的3奈米晶片。隨著台積電下一代晶片技術的順利發展，他們已經向蘋果和其他幾家重要客戶展示了台積電的「N2」 2奈米原型晶片的測試結果。 2023年，採用3nm製程的半導體裝置將作為先進半導體製程進行量產，同時2nm製程的研發將加速實現。此外，最近有人建議準備 1nm 工藝，TrendForce 報告稱，處理尖端工藝的邏輯代工廠之間的競爭正在加劇。 2nm，2025年量產：台積電、三星、Rapidus

根據日本《每日新聞》11月28日報導，日本正為復興半導體產業展開「最後一搏」。 9月1日，從早上就下起大雨，北海道新千歲機場附近的工業園區一角卻洋溢著別樣的熱烈氣氛。在帳篷內舉行的是Rapidus公司新廠的破土動工儀式。該公司的目標是，2027年開始量產2奈米製程半導體產品。 日本經濟產業大臣西村康稔從東京趕來，日本國內外知名企業主管等也出席了破土動工儀式。在儀式結束後的典禮上，日本首相岸田文雄發表視頻致辭，稱讚“Rapidus開展的是構成我國半導體戰略核心的項目”，並承諾提供全面支持。 1980年代，在半導體生產領域，日本企業獨佔世界市場50%以上的市佔率。但是，由於與美國產生貿易摩擦，以及在投資判斷方面落後，日本企業逐漸失去競爭力，目前僅佔10%左右的市場份額。正如岸田文雄所言，日本半導體產業正在「嚴冬時代」掙扎。