全球尖端半導體製造的競爭格局迎來一位雄心勃勃的挑戰者。日本政府支援的晶圓代工企業Rapidus近日向經濟產業省提交的業務計畫顯示，該公司目標在2027年下半年啟動2奈米級晶片的量產，並在投產後的第一年內，將月產能從初期的6000片晶圓迅速提升至約25000片。這一激進擴張計畫，意味著這家新興企業試圖在短短一年內完成通常需要數年才能實現的產能爬坡，直接挑戰台積電、三星和英特爾等行業巨頭的領先地位。根據計畫，生產將在其位於北海道的千歲工廠進行。該工廠的一大特點是整合了前端的晶圓製造與後端的切割、封裝等流程。Rapidus高層表示，將前後端整合於同一設施，有助於簡化生產流程、縮短晶片從設計到交付的周期，特別是在日益重要的晶片粒（Chiplet）整合領域形成差異化競爭力。然而，要實現這一目標，Rapidus必須在技術、工程和供應鏈上面臨多重嚴峻考驗。首先，在2nm這一節點，電晶體結構將從現有的FinFET轉向更為複雜的全環繞柵極（GAA）架構，這本身就增加了製造難度。公司需要安裝並偵錯超過200台涵蓋光刻、刻蝕、沉積等環節的尖端裝置，並實現良率的快速穩定。據京都新聞報導，如何通過先進工藝控制來提升良率，被視為Rapidus面臨的最大難關。在產能從6000片快速擴張至25000片的過程中，良率的些許波動都將被急劇放大，直接衝擊毛利率和客戶信心。為攻克技術難關，Rapidus正積極借助外力，特別是來自人工智慧晶片領導者輝達（NVIDIA）的支援。輝達通用計算工程總經理蒂姆·科斯塔向日本經濟新聞證實，雙方已展開合作。輝達的GPU加速技術正被應用於計算光刻等關鍵製造環節，據稱可將相關計算速度提升數十倍甚至上百倍，這對確保2nm工藝按計畫推進至關重要。Rapidus的激進路線圖，是日本重振本土半導體製造業的國家戰略核心。在失去先進製造能力數十年後，日本正通過大規模資金注入和政策支援，力圖重回產業鏈頂端。但對一家從零起步的合同製造商而言，政府的支援並不能直接換來客戶訂單。要在25000片的月產能水平上維持健康的工廠利用率，Rapidus必須在短期內向潛在的無晶圓廠客戶證明其具備穩定、高良率的交付能力。否則，即使工廠建成，也將面臨巨大的商業化風險。隨著台積電、三星計畫在2025至2027年間量產2nm，英特爾也在力推其18A工藝，Rapidus的計畫無疑將使這一節點的競爭更趨白熱化。它能否在強敵環伺的“毫米波”時代，成功從邊緣切入並站穩腳跟，將是未來幾年全球半導體產業最值得關注的焦點之一。 (晶片行業)

有希望嗎？據日本共同社10日報導，日本半導體公司 Rapidus 計畫在 2027 財年下半年開始生產 2nm 製程晶片、2028 財年開始正式生產。根據 Rapidus 向日本經濟產業省提交的業務規劃，其初期月產能設定為 6000 片晶圓，目標在量產啟動後約一年內將產能提升至約 2.5 萬片，實現四倍增長。，位於北海道千歲市的 Rapidus 工廠將承擔從晶圓製造到晶片切割、封裝的全流程生產任務。技術層面，該項目面臨兩大核心挑戰：一是需同步協調 200 余台精密製造裝置實現穩定運行，二是提升產品良品率。很顯然，良品率直接關係到其晶片性能與生產成本，而作為代工企業，Rapidus 還需確保獲得持續穩定的客戶訂單以維持工廠運轉。該公司計畫以 2nm 製程量產為起點，每兩至三年推進更先進的 1.4 奈米及 1.0 奈米製程量產。 (AMP實驗室)

2025年11月21日，經濟產業大臣赤澤昭正宣佈，政府計劃向Rapidus投資1,000億日圓。 Rapidus的實施計畫也於同日公佈，計畫於2031財年左右上市。同日，經濟產業省（METI）將Rapidus公司選定為符合《資訊處理促進法》財政支援條件的下一代半導體製造商。此前，產業結構審議會下一代半導體分會審議了Rapidus公司提交的實施計劃，並根據該計劃報告做出了最終決定。根據該計劃，經濟產業省計劃透過資訊科技促進機構（IPA）從2025財年的初始預算中撥出1000億日圓進行初步投資。Rapidus實施計畫概要目標是在2025財年下半年實現2nm製程的量產，之後每2-3年進行新一代製程的量產。在提交給經濟產業省（METI）的實施計劃中，Rapidus概述了其中期計劃，即在2027財年下半年開始量產2nm流程的半導體。該計劃還概述了此後每兩到三年量產最新一代（1.4nm和1.0nm）過程半導體的中期路線圖。此外，Rapidus還提出了在2029財年左右實現正經營現金流、在2031財年左右實現正自由現金流以及在2031財年左右上市的目標。Rapidus投資計劃/籌資計劃在技​​術研發方面，公司計劃透過單晶圓加工和新型傳輸系統等差異化技術，縮短原型製作和改進所需的時間，力爭在2027財年下半年開始2nm製程量產時，「將電晶體性能和良率提升至足以憑藉晶片品質和成本競爭力吸引客戶的水平」。同時，公司也將全力推動1.4nm製程的研發工作。在後處理方面，公司計劃於2025財年與國際組織合作，開設一條試點生產線，並建立相應的生產技術。Rapidus目前的技術基礎與未來技術發展客戶獲取方面還有很大的進步空間關於客戶獲取，該公司解釋說“客戶獲取空間巨大”，並指出預計到2030財年，全球2奈米半導體市場的供應將比需求缺口約10%至30%。該公司首先的目標是爭取來自為人工智慧資料中心設計客製化半導體的無晶圓廠公司的訂單，然後計劃擴大國內外緣設備（汽車、機器人等）的供應。客戶獲取計劃（半導體產業觀察）

利空一：拜登對中最後一擊! 美晶片禁令傳擴及16奈米，恐傷到台積電。 美國有意再對中國收緊晶片管制，現任總統拜登卸任前、最快1/10宣布拉高對陸AI等先進晶片出口限制措施，業界並傳出，美方會把製程技術管制範圍擴大，從現行7奈米先進製程，延伸至16奈米成熟製程，台積電等晶圓廠大陸接單面臨更大挑戰。 業界認為：美國為壓抑大陸AI與先進半導體技術發展，拉高對輝達、超微產品出口管制，並不讓人意外，但若把製程管制範圍擴大至16奈米，「茲事體大」，因為涉及的廠商、應用，與訂單量更多，恐形成全球晶圓代工甚至半導體產業新一場風暴。 財報顯示2024年第3季台積電16奈米營收占比約8%，法人推估相關客戶來源若以總部所在地區分，並非全數是中國大陸客戶。業界評估：若美方將管制擴大至16奈米，影響應有限且可控，反而是格羅方德等16奈米營收占比較高廠商則須觀察。

距離2nm製程量產還有一年左右的時間，當下，對於台積電、三星和英特爾這三大玩家來說，都進入了試產準備期，新一輪先進工藝市場爭奪戰一觸即發。 經過多年的技術積累、發展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與台積電的差距越來越小了，在2nm時代，台積電依然佔據優勢地位的局面可以預見，但與5nm和3nm時期相比，市場競爭恐怕會激烈許多。 01 三大玩家的2nm技術路線 在發展2nm製程技術方面，台積電、三星和英特爾既有相同點，也有不同之處，總體來看，台積電相對穩健，英特爾相對激進，三星則處於居中位置。

乍一看，一條連接日本主島本州島和北部鄰國北海道的海底鐵路隧道對於晶片製造商Rapidus 及其在日本附近生產尖端半導體的計劃來說似乎是一個後勤福音。 但禁止火車通過全長54 公里的青函隧道運送高壓氣體或易燃液體等潛在危險物質。該隧道於1988 年開通，其中包括津輕海峽下方23 公里長的路段。 這對Rapidus 來說是一個問題，因為生產晶片需要使用各種被認為危險的氣體和溶液。據日本貨運鐵路公司稱，此類產品的鐵路貨物必須重新裝載到渡輪上穿越水面，然後再轉移回北海道的火車上進行交付。 Taiyo Nippon Sanso 將為Rapidus 的晶片生產試驗提供工業氣體，並計劃透過海運運送貨物。 Rapidus預計在2025年上半年建立原型生產線。不過，半導體行業人士表示，“由於海運成本較高，材料成本將整體上升。”

日本晶圓代工公司Rapidus正在日本北海島千歲市興建工廠，目標在2027年量產2nm晶片。 Rapidus表示，為了和同行差異化，將以2倍以上的速度生產2nm晶片。 4月2日，日本正式宣布將向Rapidus追加高達5,900億日圓（39億美元）的補貼，為其在半導體製造領域追趕的雄心投入更多資金。在記者會上，Rapidus社長小池淳義表示，「工廠興建順利，廠房將在今年10月完工，年末搬入設備，雖仍有小問題需克服，不過有信心能一步一步實現2027年量產的目標。” 當被問及與同行的差異化之處時，小池淳義稱，「目標是最低以對手2倍以上的速度生產半導體。若是少批量的話、速度可能達到好幾倍。將和日本優秀的材料/設備廠合作，大幅壓低成本，製造出不輸給全世界的產品。” 日本經產省先前表示將對Rapidus補助3,300億日圓，追加最新宣布的5,900億日圓補助額計算，對Rapidus的援助總額將達9,200億日圓。

日本有個Rapidus的新公司，聲稱要在2027年前在日本量產2nm晶片。 乍聽之下有些像是玩笑，但隨後大家就發現，這家名不見經傳的日本公司，可能是認真的。 Rapidus於2022年掛牌開張，一開始就收到了日本政府的700億日元的大紅包，後面還獲得豐田、索尼等日本國內8家企業的總計73億日元的資助，不僅如此，Rapidus還與IBM和比利時微電子研究中心IMEC達成了合作關係，要錢有錢，要技術有技術，恰逢地緣政治衝突正盛，日本媒體踏破了這家企業的門檻，言必及日本半導體的最後希望。 讓不少人感到吃驚的是，日本政府也是難得的認真，經產省掏出了2600億日元的補貼，只為了幫助它建設北海道千歲市的2nm晶片工廠。