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SemiAnalysis談「美國中選衝擊資料中心」：2027「大局已定」，2028「充滿變數」，德州是「最大變量」

據SemiAnalysis最新訪談透露，由於物理施工的不可逆性，2027年約50GW的產能已基本免受政策衝擊；但2028年高達62.2GW的新增產能中，超九成因尚未動工而暴露在審批延期風險中。特別是佔新增量近三成的德州意外變天，或導致巨額投資項目面臨「有殼無電」的窘境。 儘管2027年的美國建設已靠「時間差」基本鎖盤，但中期選舉的意外變局，正讓2028年高達62.2GW的規劃產能直接暴露在審批延期與規則重塑的巨大風險之中。 2026年11月3日，美國中期選舉投票日當天，知名半導體與基礎設施研究機構SemiAnalysis發佈了最新一期《SemiAnalysis Weekly》。 該機構主管與能源基礎設施研究的董事總經理Jeremie Eliahou Ontiveros，以及分析師Maya Barkin、Wayne Ma等，就美國大選結果對產能擴張的影響進行了深度討論。
SemiAnalysis談「美國中選衝擊資料中心」：2027「大局已定」，2028「充滿變數」，德州是「最大變量」
科技#期中選舉#資料中心#SemiAnalysis
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微軟退出人工智能數據中心交易，但SemiAnalysis預測2027年將迎來50吉瓦的增長熱潮

More than 24 gigawatts of data center capacity is already in advanced construction across just 40 campuses, most of it expected to come online in 2027, according to new research from SemiAnalysis. 據SemiAnalysis的一項最新研究顯示，僅在40個園區內，已有超過24吉瓦的數據中心容量處於建設的後期階段，其中大部分預計將於2027年投入運營。 The research firm forecasts 50 gigawatts of new data center capacity outside China in 2027, roughly as much as the industry had built in those markets over its entire history up to the end of 2024. 該研究機構預計，到2027年，中國以外地區將新增50吉瓦的數據中心裝機容量，這一規模大致相當於截至2024年底該行業在這些市場累計建成的總規模。
科技#Microsoft#數據中心#SemiAnalysis
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Semianalysis：美國明年資料中心擴建翻倍

都說產業的研究要看源頭，AI產業而言，北美是源頭，資料中心是源頭。 這兩天大家應該也看見了，懂王給黃仁勳打電話，明確表達了資料中心是造福美國人民的“新石油”。為了石油，漂亮可是什麼都願意做的。那麼在這基礎上，產業鏈的源頭得到了最大的政只上的支援。 最近，一些消息稱美國資料中心建設潮正在被暫停令扼殺？SemiAnalysis用衛星影像和逐項目分析告訴你，這可能是2026年被傳播最廣的誤讀。 300+條地方暫停令、4個州出手、400+條限制工具——聽起來嚇人，但真正被延誤的規劃容量只有約2.3GW，而2027年美國將交付38GW資料中心容量。 數字不會說謊，但數錯了數字會。
Semianalysis：美國明年資料中心擴建翻倍
科技#資料中心#AI基礎設施#黃仁勳
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300層NAND面臨物理極限

研究機構SemiAnalysis分析指出，3D NAND堆疊層數突破300層，傳統鎢制字元線（word line）已在三方面逼近物理極限，讓“鉬”從製程最佳化材料，變成必要的替代材料，意味著NAND製造正迎來關鍵材料轉型。 對300層以上的NAND而言，鉬不是最佳化選項，而是必要材料。 3D NAND大約十年前就停止橫向微縮，改以垂直堆疊提高記憶體密度，但當堆疊層數超過約300層後，連接各記憶單元的鎢制字元線便面臨三大物理瓶頸：電阻過高、含氟化學製程導致漏電，以及超深孔難以有效填充。 相較下，鉬在奈米維度互連線的電阻較低，可提升讀寫速度，且不需要使用含氟化學製程，可避免漏電問題，在高深寬比結構中的填充能力也更好。
300層NAND面臨物理極限
科技#SK海力士#SemiAnalysis#3D NAND
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SemiAnalysis：閃存製造正「由鎢轉鉬」

SemiAnalysis分析，3D NAND閃存堆疊層數突破300層後，鎢字線在電阻、化學相容性和深孔填充三方面均觸及物理極限，鉬成為強制替代材料。三星已於2024年量產，美光2025年跟進，SK海力士計劃2026年底推出375層鉬工藝產品。預計鉬沉積設備市場2027年銷售額超10億美元。 8月23日，半導體行業研究機構SemiAnalysis在X平台發佈系列推文，闡述3D NAND閃存製造從鎢（Tungsten，W）向鉬（Molybdenum，Mo）轉型的技術邏輯。 3D NAND大約十年前就停止了橫向縮小，轉而靠垂直堆疊層數來提升記憶體密度。但當層數突破約300層後，連接每個記憶體單元的鎢字線（word lines）遭遇了物理瓶頸：電阻過高、基於氟的化學工藝導致漏電，以及在超深孔中無法完成有效填充。 SemiAnalysis在推文表示：「鉬不是一種優化，是300層以上NAND的必選項。」
SemiAnalysis：閃存製造正「由鎢轉鉬」
科技#SemiAnalysis#3D NAND#鉬替代鎢
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GPT-5.6 Sol獨家限時半價，SemiAnalysis解讀：意在「操縱」大模型市佔率數據！

OpenAI旗艦模型GPT-5.6 Sol在OpenRouter與Vercel兩平台上提供50%限時折扣，官方API定價維持不變。行業機構SemiAnalysis表示：上述兩平台在OpenAI總用量中佔比極小，但卻是市場估算AI市佔率的主要數據，此舉或是OpenAI巧妙的營銷策略。 OpenAI旗艦模型GPT-5.6 Sol在兩個第三方平台迎來大幅折扣，但這場看似實惠的促銷背後，正引發業界對其真實動機的質疑。 8月17至18日，OpenAI與OpenRouter及Vercel AI Gateway合作，在兩個平台上對GPT-5.6 Sol提供50%限時折扣，有效期至2026年9月18日。折扣自動生效，開發者無需修改代碼即可享受。 OpenAI官方API定價維持不變，Azure、Bedrock等其他管道亦未跟進調整。
GPT-5.6 Sol獨家限時半價，SemiAnalysis解讀：意在「操縱」大模型市佔率數據！
科技#OpenAI#GPT-5.6 Sol#SemiAnalysis
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SemiAnalysis：Kimi K3碾壓輝達最強開源模型，美國委員會模式失靈

中國AI實驗室的開放競爭正在結出果實。 知名半導體與AI研究機構SemiAnalysis周三發文指出，月之暗面最新推出的Kimi K3模型在基準測試中大幅超越輝達旗艦開源模型Nemotron 3 Ultra。SemiAnalysis直接點名輝達CEO黃仁勳，稱其主導建立的"Nemotron委員會"開發模式已被證明並非美國開源AI的正確路徑，並呼籲輝達重新思考戰略方向。 SemiAnalysis認為，中國AI實驗室通過自由市場競爭持續迭代、快速交付，已在開源領域形成明顯優勢，而美國若延續當前委員會式協作模式，將在這一賽道上持續落後。 委員會模式製造"群體思維"
SemiAnalysis：Kimi K3碾壓輝達最強開源模型，美國委員會模式失靈
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這是好消息，開源才能把市場做大
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KIS看空對決SemiAnalysis力挺：去槓桿下半場，美韓半導體風險釋放到那了？

過去兩周，AI半導體經歷了一輪快速而猛烈的去槓桿。從美國市場的 $輝達 (NVDA.US)$ 、 $博通 (AVGO.US)$ 、 $美光科技 (MU.US)$ ，到韓國市場的 $SK海力士 (SKHY.US)$ 、 $三星電子 (005930.KR)$ ，曾經最擁擠的AI硬體交易迎來了明顯降溫。截至發稿，KOSPI累計回撤逾24%，SOXX回撤逾13%。 這輪調整並非由單一利空觸發，而是多重壓力集中釋放：一方面，市場開始重新審視AI資本開支的可持續性；另一方面，前期AI硬體交易過度擁擠，估值和機構倉位均處於高位。 與此同時，部分半導體企業盈利預期開始出現分歧，市場開始擔心：AI硬體周期是否已經從高速成長階段，逐步進入盈利增速放緩階段？而當前最大的爭議，集中在AI儲存核心環節——SK海力士。 一場圍繞AI儲存周期的多空分歧正在形成
KIS看空對決SemiAnalysis力挺：去槓桿下半場，美韓半導體風險釋放到那了？
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