今天去了趟上海的Arm Everywhere China，Arm發佈了新一代AI原生計算平台，說實話這種晶片計算平台的發佈特別硬核，實在是考驗我的吸收理解能力，我儘量寫通俗一些，讓大家都能看懂。 一年前，Arm Unlocked上海站的主角是Lumex CSS，這是Arm第一代面向手機的計算子系統，把CPU、GPU、系統互聯和軟體做成一個完整平台交給晶片廠，不再是一個個單獨的IP核。 今天，Arm發佈了第二代移動終端計算子系統（CSS for Mobile 2），也就是去年Lumex的第二代。 只看參數表的話，這是一次標準意義上的年度升級，CPU單線程提升15%，GPU基準性能最高提升24%。

智能體 AI 對AI 基礎設施的需求。隨著 AI 從推理邁向行動階段，智能體不僅需要進行推理，還要檢索資料、呼叫工具，並與資料庫及其他智能體協同互動。這一趨勢正在推動資料中心內基於 CPU 的計算需求顯著增長。不過，不同工作負載對基礎設施的要求並不相同。對於橫向擴展（scale-out）和資料面（data plane）等應用場景而言，更傾向於追求最大化吞吐效率；而對於智能體和其他性能關鍵型應用，則需要具備高響應能力的 CPU 性能。如今，Arm 已在資料中心實現大規模部署。IDC 報告顯示，基於 Arm 架構的機架級伺服器市場規模已經超越 x86，成為加速計算領域的主流平台。 9月9日，在Arm Everywhere China 的年度大會上，Arm分享了其如何進一步推動這一改變。由於 AI 基礎設施並不存在適用於所有場景的統一方案，Arm 為客戶提供靈活選擇，幫助其根據不同工作負載需求選擇最適合的方案。借助全新的 Neoverse 計算子系統（CSS）N4，客戶可以打造針對最高吞吐量效率最佳化的晶片；而Arm AGI CPU則提供面向高響應智能體 AI 的量產就緒晶片。兩者均建構於統一的 Neoverse 平台和軟體生態系統之上。 借助Neoverse CSS N4加速差異化晶片開發 隨著 AI 基礎設施朝著更加異構化的方向演進，部分部署場景需要針對特定系統架構或功能定製晶片，涵蓋定製化計算平台、資料處理單元（DPU）、網路以及其他專用設計。

隨著 AI 從單一功能逐步演進為持續運行的智能體 AI 體驗，AI 正驅動著移動裝置的工作負載發生深刻的變化。智能體不僅需要執行推理任務，還需要保持上下文狀態、運行應用程式、協調不同模型與服務，並在使用者授權下自主完成任務，而這一切都必須在智慧型手機的功耗和散熱約束下實現。與此同時，AI 原生圖形技術也為移動體驗帶來了巨大創新空間，有望突破使用者對移動裝置圖形能力的既有認知。面對這一全新時代，移動裝置需要一個專為新一代 AI 工作負載打造的計算平台，以更緊密地整合 CPU、GPU 和系統 IP，讓開發者能夠更便捷地開發和部署下一代 AI 應用。作為移動生態系統的核心力量，Arm 具備打造這一平台的獨特優勢。 今天在 Arm Everywhere China 的年度大會上，Arm 正式推出第二代移動終端計算子系統（CSS for Mobile 2），在單一計算平台中實現對智能體 AI 和 AI 原生圖形技術的全面支援。Arm CSS for Mobile 2 整合全新 Arm Mali G2-Ultra NX GPU、搭載 SME2 的 Arm C2 CPU 叢集、增強型系統 IP、物理實現方案以及開發者就緒的軟體生態系統，並針對下一代移動裝置進行了全面最佳化。對於晶片合作夥伴而言，這意味著能夠更快速地打造差異化產品；對於開發者而言，則能夠基於統一平台規模化開發和部署 AI 應用；對於終端使用者而言，則可獲得更靈敏、更個性化且更豐富的視覺體驗。 AI 原生圖形技術正式登陸 Arm Mali GPU 神經網路技術正在為移動圖形帶來全新的發展路徑。它不再完全依賴傳統渲染流程，而是能夠通過重建、增強和生成視覺細節來呈現畫面，從而為提升性能和視覺質量開闢新的空間。這一變革在遊戲領域尤為明顯。如今，玩家期待在移動裝置上獲得更豐富的遊戲世界、更具電影感的光影效果，以及更流暢、更高解析度的遊戲體驗。作為全球領先的移動 GPU 技術提供商，Arm 正將 AI 原生圖形能力引入數十億 GPU 晶片。

三星電子與Arm合作，基於2奈米製程開發定製端側AI晶片，Arm提供技術，三星負責設計及量產，最終客戶或為OpenAI。該項目有助於三星形成「設計+製造」一體化方案，提升其系統LSI和晶圓代工協同競爭力，並積累先進製程服務AI客戶的經驗，助力開拓定製AI晶片市場。 三星電子正與晶片架構巨頭Arm深化合作，共同開發面向端側AI的定製晶片。若項目最終落地，不僅有望為三星系統LSI業務帶來新的設計訂單，也將為其晶圓代工業務導入先進製程客戶，成為三星切入AI晶片市場、爭奪定製晶片訂單的重要嘗試。 9月4日，據報導，Arm已於8月底批准下一代端側AI系統級晶片（SoC）的初始開發費用（NRE），並與三星電子正式啓動項目。按照雙方分工，Arm負責提供AI加速器（AIC）架構、RTL等設計技術，並傳達最終客戶需求、統籌項目開發；三星電子系統LSI事業部負責SoC設計，晶圓代工事業部則計劃採用先進2奈米製程負責量產。 報導援引業內人士透露，該項目的最終客戶候選人為OpenAI。隨著AI能力從雲端向終端設備加速延伸，若OpenAI進一步佈局端側AI，其對專用AI晶片的需求有望隨之上升。Arm此前也已與OpenAI推進相關量產合作。

快速預覽： 1、大摩測算，2025-2028年全球伺服器CPU出貨量年復合增速達38%，市場規模有望突破1000億美元，AI推理成為核心增長引擎； 2、Agentic AI伺服器CPU迎來爆發式增長，2025-2028年年化增速高達155%，成為算力賽道最強細分增量； 3、行業架構迎來顛覆性變革，ARM架構伺服器CPU滲透率將從2025年22%躍升至2028年43%，AI頭部伺服器領域佔比逼近90%。

Arm Holdings於2026年7月29日發佈了2027財年第一季度（截至2026年6月30日）財報，並於當日召開分析師電話會議。整體呈現"業績全面超預期、AI CPU需求爆發、但智慧型手機業務疲弱壓制短期指引"的複雜圖景。 一、核心財務資料 營收12.9億美元創公司史上第一季度最高紀錄。非GAAP營業費用為7.33億美元，同比增長18%，但低於公司自身指引約2700萬美元。 全年自由現金流表現強勁：本季6.65億美元，過去12個月累計達14億美元。

24GB統一記憶體為何不是跑大模型，而是當靶子？ 微軟和輝達搞了一台20核CPU、6144個CUDA核心、24GB統一記憶體的Surface原型機，還叫“最強Surface”——這不就是給AI開發者準備的移動工作站嗎？ 但越往下挖，越覺得不對勁。 這台機器可能根本不是用來跑模型的，而是用來當靶子的。

正面PK輝達、英特爾、Arm。 智東西7月23日聖何塞報導，剛剛，在年度AMD Advancing AI大會上，AMD董事長主席兼CEO蘇姿丰博士連放大招，發佈AMD最強AI晶片Instinct MI455X GPU、“最強智能體CPU”Venice、“最強機架級AI基礎設施”Heilos，還有一款專為機器人設計的Ryzen晶片。 今日AMD連宣7項重磅發佈： 最強機架級AI基礎設施Heilos