🔷從Scale-Out到Scale-Up，光互連不斷向計算側滲透 🔷LPO、XPO、CPX、CPO開啟AI互連新路線 這兩年，AI算力的爆發正在把資料中心推向一個新的瓶頸：GPU越來越快，但資料卻越來越“搬不動”了。 當訓練叢集從幾百顆GPU擴展到幾萬顆GPU，真正決定系統效率的，已經不只是單顆晶片算力，而是GPU之間能不能以更高頻寬、更低延遲、更低功耗完成資料交換。 這次小編重點看了一份關於AI光互連的白皮書。報告從 Scale-In、Scale-Up、Scale-Out到Scale-Across，系統梳理了AI資料中心不同層級的互連演進，並重點分析了銅互連、LPO、XPO、NPO、CPX以及CPO的技術路線。一個很明顯的趨勢是：光正在一步步從資料中心外部走進機架、走近交換晶片，未來甚至可能進一步進入封裝內部。

市場目光扎堆 1.6T 出貨預期，卻很少有人完整理清整條產業鏈底層約束：上游DSP、EML、PD晶片供給高度壟斷，中游NPO、CPO兩條技術路線落地節奏分化，Google、輝達、亞馬遜三大雲廠商機櫃互聯方案完全分道揚鑣。一線光通訊產業鏈專家完整拆解晶片格局、技術落地時間、2026-2027 需求總量、銅纜 / 光路線替代邏輯，一次性理清當下所有產業分歧。 一、上游光電晶片：寡頭格局已定，國產僅細分賽道突破 高速光模組的核心卡脖子環節集中在 DSP、200G EML、200G PD 三類晶片，高低速產品供給格局天差地別。 1、電晶片（DSP/Driver/TIA）壟斷格局

當輝達一次買下32億美元的光纖，當800G光模組一年出貨量突破4500萬隻，當12.8T光模組從一個概念變成貨架產品——光通訊產業正經歷歷史上最瘋狂的擴張周期。這場風暴的中心，站著三個技術路線：LPO、NPO和CPO。 2026年，全球光模組市場規模預計突破287億美元，連續兩年增速超過80%。這個數字的背後，是AI大模型訓練和推理對資料中心互聯頻寬的無盡渴求。 但問題來了：光模組的技術路線，正在經歷一場深刻的分裂。 傳統可插拔方案走到極限，三種新路線——LPO（線性直驅光學）、NPO（近封裝光學）、CPO（共封裝光學）——各有擁躉，各有賭注。與此同時，矽光子和薄膜鈮酸鋰兩大材料平台也在暗中角力，爭奪下一代高速調製的王座。

美國IPO市場近年來經歷了顯著的波動與結構性調整，以下從市場規模、發展趨勢及關鍵驅動因素三個方面進行詳細分析：一、市場規模：從疫情後的峰值回歸常態化1. 2024年市場回暖，規模顯著回升2024年是自2021年峰值以來表現最好的一年，全年共有225家企業完成IPO，募資總額達382.6億美元（若計超額配售則達410億美元），同比增長65.1%。其中傳統IPO佔168家（募資295.5億美元），SPAC佔57家（募資87.1億美元）。中概股表現突出，78家中企赴美上市，佔美股IPO總數的34.7%，但平均募資規模較小（約5094萬美元）且股價表現疲軟，平均較發行價下跌超20%。2. 2025年一季度延續增長勢頭2025年第一季度，美股IPO數量達79家（同比增長75.56%），募資113.55億美元（同比增長32.46%）。中概股佔比進一步提升至35%（28家），但融資額僅7.8億美元，平均募資額降至2796萬美元，反映出中企赴美上市以中小型企業為主的趨勢。同期SPAC市場表現強勁，18家SPAC募資27.37億美元，佔比24.1%。3. 行業分佈：科技與生物科技主導2024年美股IPO行業分佈中，殼公司（SPAC）、生物科技（26家）、軟體（15家）位列前三。2025年一季度，軟體服務行業以29億美元募資額居首，非銀金融和石油石化各募資26億美元緊隨其後。科技公司如CoreWeave（AI雲端運算）和Caris Life Sciences（醫療AI）的上市案例，顯示出市場對高增長科技企業的持續關注。二、發展趨勢：結構性調整與新興機遇並存1. 利率下行與經濟復甦推動市場回暖隨著美聯儲進入降息週期，2024年IPO市場逐漸擺脫高利率陰影。安永報告指出，2024年美股IPO回報率達3.7%（2023年為-7%），雖仍落後於納斯達克指數18%的漲幅，但市場信心顯著修復。2025年預計降息75個基點，疊加股市估值回升（納斯達克和標普500指數2024年分別上漲29%和23%），為IPO創造了更有利的環境。2. 科技行業引領復甦，AI與新能源成焦點科技行業在2025年展現出強勁復甦勢頭。高盛預測，科技IPO數量可能翻倍至34家，大型科技公司如瑞典支付平台Klarna計畫上市，私募股權支援的科技企業也加速準備IPO。AI和新能源領域尤為活躍：CoreWeave（輝達合作的AI雲端運算公司）以350億美元估值上市，募資27億美元；核能初創公司Terrestrial Energy通過SPAC上市，獲2.8億美元融資。3. SPAC市場重新活躍，中概股轉向小型化2025年上半年SPAC市場迎來爆發，58家SPAC募資117.2億美元，超過2024年全年的96.2億美元。中概股方面，儘管數量增加（2025年一季度28家），但融資額大幅下降，更多中小型企業選擇“小額IPO”，平均募資額不足3000萬美元。部分企業通過調整架構（如將海外子公司轉為母公司）規避監管風險。4. 監管趨嚴與國際競爭加劇納斯達克2025年4月實施新規，要求企業必須通過新股發行滿足流通市值標準，老股轉售不再計入，導致2024年符合條件的中企從60家驟降至8家。同時，港股市場憑藉政策支援和中概股回流（如霸王茶姬、亞盛醫藥），2025年上半年IPO融資額同比增長超500%，對美國市場形成分流壓力。5. 投資者理性化與行業分化投資者對AI熱潮的態度從投機轉向務實，更關注技術落地和商業模式。2024年AI相關IPO平均回報率僅3.7%，落後於大盤，促使企業更注重盈利前景。行業分化加劇，生物科技、軟體服務等領域表現穩健，而消費類企業（如中國茶飲品牌）上市後股價波動較大。三、關鍵驅動因素與未來展望1. 宏觀經濟與政策環境利率下降和經濟軟著陸預期是2025年IPO市場的主要推動力。紐交所預測全年融資額可能達500億美元，接近疫情前水平。但地緣政治（如中美貿易限制）和美國大選的不確定性仍構成潛在風險。2. 私募股權與風險投資退出需求私募股權支援的IPO佔比從2022年的3%回升至2024年的8%，隨著私募與公開市場估值差距縮小，更多機構傾向於通過IPO退出。例如，黑石、凱雷等機構計畫在2025年推動旗下企業上市。3. 替代上市方式的興起直接上市和SPAC成為傳統IPO的重要補充。2025年一季度有2家企業採用直接上市，而SPAC佔IPO數量的22.78%。儘管直接上市案例較少，但Spotify、Slack等先例顯示其在科技行業的可行性。4. 國際資本流動與市場競爭中概股在美上市面臨監管壓力，部分企業轉向香港（如亞瑪芬體育、富途控股）或東南亞市場。港股憑藉日均成交額翻倍（2025年前五月達2423億港元）和政策支援，成為中概股回流的主要選擇。總之，美國IPO市場正從疫情後的異常繁榮回歸常態化，2024年的回暖為2025年奠定了基礎。科技與生物科技行業仍是增長主力，SPAC和直接上市提供靈活融資管道，但監管趨嚴和國際競爭加劇帶來挑戰。隨著利率下降和經濟復甦，市場有望進一步活躍，但投資者對盈利質量和行業前景的要求將更高。對於企業而言，選擇合適的上市時機和路徑（如SPAC、直接上市），並適應監管變化，將成為成功登陸美股的關鍵。 (才說資本)

近日，光通訊行業市場研究機構LightCounting發佈最新關於AOC、DAC、LPO及CPO的報告。今年3月，輝達率先宣佈在其InfiniBand和乙太網路交換機中採用單通道200G的CPO技術。9月底，Meta公佈的測試資料顯示了博通前兩代CPO產品的卓越可靠性。10月，博通推出了其第三代單通道200G的CPO產品。今年12月初，由乙太網路聯盟舉辦的TEF大會上，輝達報告稱，基於CPO交換機的AI叢集在可靠性方面相比採用可插拔光模組的系統提升了10倍。如下圖所示，高可靠性轉化為叢集執行階段間5倍的提升。值得一提的是，近期，Ciena收購Nubis Communications，Marvell收購Celestial AI，進一步印證了包括亞馬遜、Meta和微軟在內的行業龍頭對CPO的高度關注。LightCounting預計2026年初將出現更多相關併購活動。目前，CPO的應用僅限於面向Scale-Out網路設計的交換機。輝達及其他公司面臨的下一個挑戰是如何將Scale-Up互連突破單個機架的限制。將GPU叢集從128-144顆晶片擴展到500-1000顆，是加速AI訓練的最佳路徑。甚至在未來3年內，推理叢集也可能需要多達1000顆GPU以支援更大規模的模型。目前，亞馬遜正使用AEC在兩個機架之間互連Trainium加速器（每個機架32顆XPU），但這種方案可能難以擴展到更多機架。華為則在其縱向Scale-Up網路中採用了800G可插拔LPO光模組，每顆XPU最多連接18個LPO。對於4-8個機架組成的系統而言，若需實現數萬個高速互連，CPO可能是唯一可行的選擇。因此，LightCounting上調了CPO的市場預測，涵蓋用於Scale-Up場景、傳輸距離小於50米的1.6T和3.2T連接埠。下圖對比了可插拔乙太網路光模組（含AOC、ACC、AEC和DAC）與CPO（僅包含100G及以上速率產品）的市場情況。LightCounting預計，博通和輝達都將在2026年推出整合CPO的Scale-Up交換機、GPU或XPU。Marvell也將利用收購來的Celestial AI技術推出類似產品。這些產品的出貨將於2027年開始。到2030年，包括Scale-Up和Scale-Out場景的CPO引擎的市場規模預計將達100億美元，CPO連接埠出貨量接近1億個。 (半導體芯聞)