2026年7月23日,一群主導制定對華晶片規則的兩黨議員,向美國政府發起公開施壓。他們要求立即關閉一個所謂的半導體出口管制“漏洞”。據《Crypto Briefing》當天報導,這個被指稱的缺口,已讓部分中國實體通過台積電、三星電子這類第三方代工廠,拿到了輝達Blackwell架構等先進AI晶片。
但就在同一天,彭博社報導:負責執行出口管制的美國商務部工業與安全域(BIS),公開否認該漏洞存在。BIS的立場是,現有規則已足夠嚴密,議員們描述的“漏洞”在制度上不成立。立法端與執法端各執一詞,美國對華半導體圍堵體系的內部斷層暴露出來。
技術媒體《Tech Times》在6月初的報導裡,勾勒出一個更具體的時間線。BIS在今年5月3日出台了一份最終母公司總部指引,被業界視為封堵了一項“重大合規缺口”。
該報導援引專家評估稱,此前存在一個長達18個月的執法模糊期。這個窗口期從2025年5月美方暫停前任政府AI擴散規則的部分條款開始,一直持續到2026年5月BIS明確指引為止。