下一個黃仁勳在晶片巨頭博通，CEO陳福陽(Hock Tan)用鐵腕管理和精準併購將一家平淡無奇的半導體公司推向兆美元市值，其股價在過去三年暴漲近七倍。12月5日，科技媒體The Information撰寫長文講述博通與鐵腕CEO陳福陽的故事。文章指出，這位74歲的CEO以極度務實的風格聞名——裁撤福利、嚴控成本、專注利潤，並通過定製晶片業務成為輝達在AI晶片市場的少數挑戰者之一。據介紹，在斥資840億美元收購VMware後，陳福陽用其標誌性的"咖啡聊天"向新員工宣告管理哲學。當有員工詢問博通是否提供育兒、婚姻諮詢等福利時，他回答："我為什麼要做那些？我不是你爸爸。"Hock Tan與美國總統談笑風生隨後幾個月，VMware的3.8萬名員工中約一半被裁撤，18棟辦公樓僅保留5棟，連咖啡機都被移除。這種無情的效率為博通帶來了實打實的業績增長。去年公司銷售額突破500億美元，兩年內增長超過50%，今年有望超過600億美元。其定製晶片業務已贏得Google、OpenAI和Meta等重要客戶，佔據公司約60%收入，使博通成為全球11家兆美元公司之一。文章也指出，風險同樣顯著。AI支出能否持續、Marvell等競爭對手的追趕、客戶尋求更廉價替代方案的努力，都可能動搖博通的地位。而陳福陽本人在新的薪酬結構下，若能在2030年底前將AI收入提升至1200億美元，將獲得價值約7億美元的股權獎勵，當前市場普遍認為他能實現這一目標。01 併購機器的"鑽石與垃圾"哲學文章稱，陳福陽在過去15年至少收購了11家公司，並在每次整合中應用同一套嚴苛方法論。避險基金Coatue Management聯合創始人兼負責人、億萬富翁Philippe Laffont總結道："他是識別有趣的併購目標、收購它們並運用私募股權式劇本的絕對最佳人選。"陳福陽本人將這套方法描述為識別"鑽石"和"垃圾"。收購VMware後，他將產品組合從8000種削減至僅4種，保留他認為對資料中心客戶最有用的產品線。他剝離了VMware的工作場所虛擬化工具部門，在試圖出售Carbon Black網路安全業務後，將其併入Symantec——但事先裁撤了約80%的員工。在公司內部，陳福陽建立了一套冷酷的業績評估機制。在季度全員會議上，他總會展示一張按收入增長排列各部門的幻燈片，用一條紅色橫線標出增長最弱的三分之一部門。他稱之為"厄運線"——任何部門連續幾個季度處於該線下方就被視為表現不佳，員工會擔心自己成為下一批裁員對象。陳福陽儘管存在這種不確定性，博通的自願離職率僅為2.9%，略高於輝達的2.7%。多名前員工將其歸因於公司的高薪酬，其中包括大量有價值的限制性股票單位。公司很少招聘實習生或應屆畢業生，更傾向於僱用一名經驗豐富的工程師來完成幾名初級員工的工作。與許多科技公司擁有數百名副總裁不同，博通只有不到30名副總裁和高級副總裁。此外，在公司最近的帕洛阿爾托總部，沒有免費汽水，甚至文具供應都很短缺。"你必須自己買橡皮筋或馬克筆，"一名前員工說，"而且你最好記得把它們帶回辦公桌，否則會被人拿走。"02 定製晶片：輝達的挑戰者文章寫道，ChatGPT推出後，博通一度被視為沉悶、增長緩慢的晶片業務幾乎在一夜之間獲得新生。公司專注於定製晶片業務，即應用專用積體電路(ASIC)，這類晶片為執行單一任務而設計，比輝達的通用晶片更高效、更便宜。這使博通成為輝達在晶片市場主導地位的少數可信挑戰者之一。Google是博通最知名的老客戶，自2016年開始合作。通常客戶會將晶片藍圖帶給博通，由後者負責物理設計和製造，並與台積電等公司合作。博通參與程度因合作關係而異——Google因其專業能力處理更多高層技術設計，而在與其他公司的合作中，博通也會協助這部分工作。過去三年，博通簽下多項大單，包括OpenAI和Meta的合作。去年2月，陳福陽被任命為Meta董事會成員。據消息人士透露，微軟目前也在就設計未來晶片與博通洽談，這可能意味著微軟將業務從另一家定製晶片製造商Marvell轉移。儘管公司可以直接與台積電等晶片代工廠合作並自行處理全部晶片設計，但這樣做風險較高。博通在晶片設計領域深耕三十年，其定製產品質量享有盛譽，因此能收取高價。不過，高昂成本也促使部分客戶尋求替代方案。此前，博通的激進談判策略曾促使亞馬遜轉向競爭對手Marvell，而Google也增加了台灣聯發科作為第二晶片設計合作夥伴。陳福陽去年12月預測，AI可能在2027年為博通帶來600億至900億美元的新收入。而據摩根大通估計，10月宣佈的與OpenAI的晶片合作在未來幾年可能產生高達3000億美元的收入。今年10月，Anthropic表示計畫使用100萬個張量處理單元(TPU)——博通與Google共同設計的晶片。Meta目前也在與Google洽談，計畫在2027年在其資料中心投入數十億美元使用TPU。03 從馬來西亞到矽谷的鐵腕之路關於陳福陽本人，外界所知甚少。他在馬來西亞檳城島長大，家境並不富裕。他的早年生活背景是馬來亞緊急狀態——英國殖民軍隊與支援獨立的“叛亂分子”之間的暴力游擊戰。青少年時期，陳福陽原本想成為一名醫生，但SAT高分為他贏得麻省理工學院獎學金，改變了人生軌跡。1971年他抵達美國，1975年獲得機械工程學士和碩士學位。隨後他在哈佛大學獲得MBA學位，並在通用汽車和百事公司擔任金融職務。1980年代，他在亞洲工作近十年，先後供職於馬來西亞一家建築材料集團和新加坡一家投資公司。回到美國後，他在PC製造商Commodore International破產前擔任財務副總裁，隨後升任Integrated Circuit Systems首席執行長，領導公司進行重大重組，並於2005年以17億美元價格將其出售。Hock Tan與妻子這筆交易引起了Silver Lake和KKR的注意。2006年，兩家公司聘請陳福陽領導從惠普剝離的晶片公司Avago，並要求他削減冗餘。一名前高管回憶，在Avago早期的一次外出會議上，陳福陽將高層們裝上大巴，帶到當地機場酒店。"大多數人搞外出活動會選擇奢華場所，我覺得我們甚至沒有食物和水。"2016年，陳福陽完成最大手筆：以370億美元收購更知名的博通。次年，他發起對高通1200億美元的敵意收購。但川普政府以國家安全為由阻止了這筆交易，擔心美國總部的高通落入當時註冊地在新加坡的博通手中。一個月後，博通將註冊地遷至美國。高通交易失敗後，陳福陽決定通過收購軟體公司尋求增長。從2019年到2022年，博通股價上漲150%，遠超納斯達克約55%的漲幅。04 誰將接班？關於博通AI晶片業務和整體AI支出的持續性仍存疑問，而74歲的陳福陽可能很快面臨另一個關於長期性的問題：誰將接替他？今年9月，陳福陽在季度財報電話會議上表示，他計畫"至少"擔任CEO至2030年。一名前博通高管預測，陳福陽會一直工作到去世。"他將成為科技界的Charlie Munger（查理·芒格）。"不過，有跡象表明博通已開始考慮後陳福陽時代。博通半導體解決方案集團總裁Charlie Kawwas近來更頻繁地出現在面向華爾街的活動和財報電話會議上。Kawwas擁有電氣和電腦工程博士學位，於2014年通過博通收購LSI Corp.加入公司，曾擔任首席銷售官和首席營運官，2022年晉陞為總裁。在10月發佈到OpenAI YouTube頻道的一次播客對話中，Kawwas坐在陳福陽右側，與OpenAI首席執行長Sam Altman和總裁Greg Brockman交談。Kawwas強調他每周至少與OpenAI的對應人員通話一次。Brockman讚揚道："我覺得每次給Charlie打電話，他都在世界不同地方試圖確保產能，試圖找到方法幫助我們共同實現目標。"但如果博通投資者Laffont的觀點具有代表性，許多人還沒準備好放手這位長期領導者。Laffont說："每天我都在想，我祈禱他服用維生素，吃得健康。"Silver Lake董事長Ken Hao是一名博通董事，與陳福陽相識二十年，他認為陳福陽卓越表現的關鍵在於"專注於不來自傳統智慧的第一性原理，或者說不複製他人。" (芯榜+)

博通與OpenAI合作開發定製晶片和AI基礎設施面臨高成本風險。如果OpenAI出現問題，相關系統難以轉移給其他客戶。博通CEO Hock Tan承認，雖然開發大型AI系統能提升盈利，但會稀釋毛利率，具體幅度未透露。相比輝達和AMD，博通對OpenAI的押注風險更大。博通與OpenAI的深度合作，是一場高風險與高回報並存的豪賭。周一華爾街見聞撰文，市場傳出博通將為OpenAI開發大量晶片及計算系統的消息，推動其股價周一飆升近10%。這項協議是OpenAI與包括輝達、AMD在內的全球頂級AI晶片供應商達成的一系列採購計畫中的一部分。據報導，OpenAI計畫投入數十億美元，用數十萬顆晶片填充資料中心，其總耗電量將達到26吉瓦，這一數字足以讓紐約市夏季的峰值用電需求相形見絀。然而，這僅僅是OpenAI首席執行官Sam Altman向員工透露的未來八年建設計畫的十分之一。然而，關鍵問題在於，OpenAI將如何為此買單尚不明朗。這家AI領域的明星初創公司今年的預計收入約為130億美元，雖已相當可觀，但遠不足以支撐Altman所描繪的龐大支出。該公司已告知投資者，預計到2029年才能實現盈利。對博通而言，這意味著它將大量資源押注於一個充滿不確定性的客戶。01 豪賭背後的潛在回報與風險對於博通而言，與OpenAI的合作描繪了巨大的商業前景，但也伴隨著對等的風險。Bernstein Research分析師Stacy Rasgon周一估計，該交易有望在未來三到四年內為博通帶來“遠超1000億美元”的額外收入。OpenAI的敘事邏輯是，人工智慧將實現指數級增長，如今因畏懼風險而猶豫不決的競爭者，未來終將被淘汰。Altman已討論通過新的融資工具為其雄心提供資金，而這日益依賴於大規模的債務。但對博通來說，這本質上是對一個高風險客戶的巨大押注。外界有理由懷疑，Altman的宏偉目標最終能否實現。如果OpenAI的增長未能達到預期，博通將面臨直接衝擊。相較於輝達或AMD，博通在這場賭局中的投入甚至更大，因為其合作的定製化性質決定了更高的成本。更關鍵的是，一旦OpenAI的業務陷入困境，這些專門為其開發的系統將很難轉移給其他客戶使用。博通首席執行官Hock Tan在近期與分析師Stacy Rasgon的討論中坦言，雖然開發大型AI系統將提振公司盈利，但也會稀釋其毛利率，儘管他並未透露具體幅度。從這個意義上說，博通對 OpenAI 的押注甚至比輝達或 AMD 更大。02 競爭加劇與估值難題儘管與OpenAI的合作看似風光，但博通在其定製晶片業務領域正面臨日益激烈的競爭，其高企的估值也令部分市場人士感到困惑。輝達和AMD仍在積極爭奪OpenAI的訂單，這可能引發價格戰，從而進一步擠壓博通的利潤空間。一個值得警惕的訊號是，博通定製晶片業務的核心客戶Google，已經開始與台灣的聯發科合作開發定製AI晶片。博通的股價目前約為其明年預期收益的40倍。在一定程度上，這得益於CEO Hock Tan在提升效率和搾取利潤方面的卓越往績，他將博通打造成一個盈利持續增長、整體毛利率超過70%的綜合性企業。但難以解釋的是，今年大部分時間裡，博通的遠期市盈率一直高於輝達。後者是AI晶片領域遙遙領先的市場領導者，並擁有更廣泛的客戶基礎。分析認為，與OpenAI的繫結或許能為博通未來數年的銷售增長奠定基礎，但考慮到OpenAI的宏大願景仍缺乏清晰的財務模型支撐，投資者不應將其視為一筆穩賺不賠的買賣。 (硬AI)

近日，有傳聞稱字節跳動將切割其晶片團隊，並從集團中獨立，轉移到新的主體下，且這一過程還涉及了AI晶片業務的重組。針對該傳聞，字節跳動相關負責人曾於9月4日回應稱，相關消息均為謠言。字節跳動強調，其晶片業務的主體自始至終未發生變化，此次事件僅涉及飛書租戶的切換，外界關於裁員、獨立、變更主體等各種過度解讀均不屬實。但是，字節跳動並未透露飛書上員工架構調整的原因。不過，《南華早報》9月5日下午援引字節跳動公司及其內部員工的消息稱，字節跳動已將其由 1,000 名員工組成的晶片研發團隊轉移到現有的新加坡子公司 Picoheart （SG）。一位聽取此事簡報的消息人士稱，這家總部位於北京的公司上周向受影響的員工通報了這一轉變，並於本周將他們在企業協作軟體飛書（國際上稱為 Lark）上的內部帳戶轉移到了一個單獨的實體。受影響的員工被告知，他們的合同、工作地點、福利、績效評估和考勤管理政策保持不變。此舉正值字節跳動與其他中國科技巨頭一起加速其內部晶片開發，以應對美國對先進半導體技術日益嚴格的出口限制。根據當地企業名錄網站 SGPBusiness.com的資訊顯示，字節跳動新加坡晶片子公司 Picoheart 於 2023 年底成立。2024年，Picoheart還收購了一家總部位於上海的電阻式隨機存取儲存器晶片製造商InnoStar Semiconductor 9.5%的股份，該公司的晶片旨在更有效地儲存資料，同時比傳統NAND快閃記憶體消耗更少的功耗。字節跳動的一位代表當時表示，此次投資的目的是在其Pico品牌的虛擬現實耳機中使用InnoStar的儲存晶片。根據中國企業資料平台天眼查的資料，Picoheart 與字節跳動的另一家附屬實體公司北京未來印記科技有限公司持有 InnoStar 13% 以上的股份。字節跳動還投資了其他幾家中國晶片設計公司，包括聚芯微電子（Silicon Integrated）和摩爾執行緒（Moore Threads）等。字節跳動的招聘網站目前列出了上海、北京、深圳和杭州等城市的人工智慧處理器、資料處理單元和 RISC-V 架構等領域的 400 多個職位空缺。字節跳動晶片團隊的僱傭合同由Picoheart控制的多個城市的實體管理。天眼查資料顯示，在北京，合同由北京未來印記科技有限公司處理，該公司還負責西安和深圳的附屬單位。在上海，合同由上海霜羽戍科技有限公司及其杭州分公司管理。Picoheart去年控制了北京未來印記科技有限公司，今年8月控制了上海霜羽戍科技有限公司。字節跳動的晶片研發團隊架構調整正值該公司加倍投入人工智慧技術之際，包括其豆包應用程式和大型人工智慧模型。2023 年，它成立了專門從事人工智慧研究的 Seed 團隊，並擴大了其雲端運算部門 Volcano Engine。這些項目都需要大量的計算能力。據英國《金融時報》1月份報導，該公司計畫今年在人工智慧領域投資超過120億美元，這其中大部分都將投向AI晶片的採購。有報導稱，為了增強AI研發的相關員工的忠誠度和提升團隊的創新動力，字節跳東為員工提供了豐厚的期權津貼。比如，針對Seed部門，字節跳動為員工提供的期權津貼金額不菲，按職級和綜合績效，員工每月可獲得9萬元、11萬元、甚至13.5萬元的期權，期權按月歸屬，首次津貼將在18個月內持續發放。 (芯智訊)

5月10日，在一個多月的靜默後，雷軍終於發聲了。這位素以活躍著稱的企業家在個人微博上坦言：“過去一個多月，是我創辦小米以來最艱難的一段時間。”這段靜默期裡，小米主動按下了多項新業務宣傳的暫停鍵。原定於4月初舉行的“玄戒晶片技術溝通會”被臨時取消——這場本將提前向業界展示自研晶片技術突破的重要活動，最終未能如期舉行。雷軍在發佈會上介紹玄戒O1晶片的工藝製程業內人士分析，在當時特殊的輿論環境下，即便是最亮眼的業務成績，恐怕也難以獲得雷軍的關注。直到那條意味深長的“告別沉默”的微博發佈，一切才重新啟動：玄戒晶片發佈會迅速重啟議程，雷軍更是在社交媒體上開啟“資訊轟炸”模式，接連披露3nm工藝、量產進度等關鍵資訊，向外界釋放出明確的回歸訊號。為何是現在推出晶片？小米的晶片自研之路要追溯到2014年，當時，小米旗下松果電子啟動了“澎湃”晶片項目。2017年，首款SoC晶片澎湃S1面世，但最終轉向ISP、快充等小晶片研發。雷軍曾以“種種原因”解釋大晶片研發的暫停，並強調這段經歷“不是黑歷史，而是來時的路”。2021年成為關鍵轉折點，小米重啟SoC研發，成立獨立營運的玄戒項目，並建構了特殊的股權架構，實控人為香港X-Ring公司。這種安排恰逢華為被列入實體清單、麒麟9000晶片遭斷供的敏感時期，因此被外界解讀為規避美國出口管制的策略性佈局。玄戒項目股權穿透 來源：天眼查只不過，華為遭遇制裁原因主要集中在5G、實體清單方面，而並非SoC業務。尤其是這幾年，美國商務部出口管制的焦點都放在AI算力晶片上，SoC晶片已經不是管控重點。“雖然謠言一直不斷，但SoC從頭到尾就沒有被禁過，這個美國企業有優勢的領域，美國政府不管。”凱騰律所合夥人韓利傑說。站在晶圓代工廠的視角，美國關切的業務是先進AI算力晶片，出口管制的政策一直在動態調整，從2023年的性能密度規定，到2024年的白名單制度，都是圍繞AI晶片的管制展開，如果再管控SoC業務，會直接衝擊晶圓廠的代工收入。“三星、台積電反對的聲音很強烈，你不讓我賺這筆錢，我為什麼要去你美國虧本投資建廠？”一位半導體行業資深人士指出。所以，玄戒獨立於小米之外，更多是出於商業考量而非規避政策限制。美國現行的“終端使用者”審查機制（End-User Review）已經形成嚴密的監管網路，簡單的股權隔離難以繞過合規要求。更具說服力的是，蔚小理等車企的5nm車規晶片在台積電順利量產，充分證明當前美國的出口管制重點並不涉及消費級SoC晶片領域。小米重啟造芯業務，而同期，對手們都在主動或被動地收縮，可以說運氣值Buff拉滿。2021年，當時最先進的工藝是5nm，華為麒麟9000、蘋果A15 Bionic、高通驍龍888都是行業標竿，電晶體數量都在150億左右。正常情況下，玄戒的首款產品，將會與上述公司的最新一代產品一較高下，這個時候，玄戒迎來了自己的第一個契機——受出口管制的影響，華為已經無法在台積電正常流片。2023年5月，OPPO突然解散哲庫的項目，為小米自研晶片創造了第二個戰略機遇期。在當時哲庫的解散會上，曾有過結論——全球經濟環境和手機行業不樂觀，公司營收不達預期、晶片自研投資巨大公司承擔不起。但在當時的環境下，外界傾向於將這一動作與中美競爭關聯起來。而韓利傑認為，哲庫關停更多是基於商業方面的考慮，“不是因為美國製裁不做，業內也沒有人認為是這個原因。”顯然，商業決策被過度解讀，OPPO收縮，小米進擊，核心在於兩家邏輯的不同。OPPO追求大而全，SoC的AP（應用晶片）、BP（基帶晶片）、RF（射頻晶片）等等都在推動自研，小米則取了一個討巧的辦法——自研AP，外掛BP。AP+BP分開的方案是手機廠商下場自研的普遍做法，比如華為，即便是擁有豐富的通訊技術，旗下海思早期自研的K3V1處理器，亦採用外掛BP晶片方案，直到10年後才正式於2019年推出整合AP+BP的麒麟990晶片。同樣的，蘋果自研A系列晶片接近15年，業內每年都在傳蘋果即將用自研基帶晶片取代高通產品，也才剛剛解決。“玄戒在O1晶片上只做AP的策略非常正確，哲庫AP、BP一起做，大大增加了難度，諾基亞、愛立信、華為都是通訊出身，自研BP晶片也都是從2G、3G時代慢慢做起來的，英特爾、輝達也都做過，但就是做得不好。”前台積電建廠工程師吳梓豪說。華為、OPPO自研業務的調整，給小米留足了想像的空間，“中國首顆3nm晶片”的標籤，已經貼在小米身上。友商的調整還給小米提供了第三個契機——中國晶片的“人才火種”——基於這種契機，玄戒在短短幾年時間，發展至2500人的規模。雷軍表示，“這個體量在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。”為何是3nm？擺在玄戒面前的先進工藝，可選項包括5nm、4nm、3nm和2nm。首先可以排除5nm，該工藝於2020年在華為麒麟9000處理器上首發，時間已過去5年。2023年，聯發科天璣9300、高通驍龍 8 Gen 3這些當年的旗艦晶片，已經開始匯入4nm。小米要做高端，工藝節點就只剩下4nm、3nm和2nm，其中4nm和3nm討論最多。接近玄戒晶片業務的人士透露，去年7月份玄戒O1就已經回片且結果不錯。當時就有討論這顆晶片最終敲定了3nm工藝，這個推測在年底也得到相關部門確認。北京衛視晚間新聞2024年10月的一期節目提到，小米公司成功流片國內首款3nm工藝手機系統級晶片。玄戒O1的工藝傳聞出現4nm、3nm兩個版本，與多個方案平行有關，這也屬於行業慣例。現在業界基本確認蘋果A20會首發台積電2nm工藝，但其實蘋果也開了3nm的案子作為備份，以避免在匯入2nm工藝節點過程中出現不確定性，比如良率事故，進而影響整代產品的生產和銷售。玄戒O1在3nm和4nm間搖擺，與蘋果的邏輯還不完全一樣，畢竟兩個節點都已經非常成熟，核心還是品牌效應與成本之間的平衡。去年下半年，台積電就開始了一輪漲價，漲價之後4nm節點每片晶圓代工費在大概18000美元左右，3nm在22000美元左右，差價大概在4000美元左右，未來還有可能再漲價，傳聞漲幅在10%左右。按現在的價格，假設小米下了10000片晶圓的訂單，採用3nm節點，代工費預計是2.2億美元，比4nm的方案多4000萬美元，大概佔小米官宣的135億元研發投入的2%，但卻能換來“中國首顆3nm手機處理器晶片”，品牌收益巨大。既然這麼算，為什麼小米不再多花一點費用，直接上2nm？這裡最關鍵的是時間窗口，去年7月份玄戒就有回片結果了，這個時間點台積電2nm工藝才剛剛試產。其次則是技術的成熟度，今年3月底台積電2nm試產良率還停留在60%-70%之間，遠低於目前3nm超80%的良率。追逐2nm，小米就得因為良率水平，承擔30%-40%的廢片損失。另外，由於客戶關係的原因，就算小米想拿2nm，也不一定能如願。現階段，小米在台積電的客戶營收貢獻裡面，還只能劃到其它類別，爭奪最先進的工藝，話語權一定不及蘋果、聯發科、高通這些老客戶。這裡面還有一個核心要素，有關設計技術協同最佳化，像蘋果這種量級的Fabless，和台積電在新節點上有豐富的設計技術協同最佳化經驗，能夠幫助晶圓廠加速提升良率，也因為如此，台積電還會積極地替客戶承擔廢片成本。2023年，The Information曾披露，台積電為了吸引蘋果在A17上匯入良率還只有70%-80%良率的3nm工藝，主動承擔20%-30%的額外成本。總結一下，5nm相對過時不需要考慮，4nm缺少話題性，2nm產能“新人”又拿不到，3nm自然也就成為了玄戒O1最理想的選擇。自研究竟要花多少錢？玄戒項目目前研發投入135億元，今年還要投60億元，4年接近200億元。現在就要算算帳了，這135億元有多少錢投在了玄戒O1上，或者說，自研一顆3nm晶片究竟要花多少錢，怎麼才能在自研和外購之間取得平衡？“假設要量產500萬顆玄戒O1晶片，平攤下來單顆晶片預估成本大致為200美元，最終成本由出貨量多少決定。”吳梓豪說。業內很多研究機構預估過3nm自研的費用，大致可以拆成研發+量產+外購+封裝幾個部分（不考慮人力、財務、行政等支出）：研發費用集中在IP、EDA工具、模擬測試和掩膜上，主要體現為一次性投入，成本預計45億元左右量產部分，3nm每片晶圓代工費22000美元（約16萬元），500萬顆晶片需10000片晶圓，預計16億元，1000萬顆即20000片晶圓，預計32億元AP+BP獨立，需要額外採購聯發科BP晶片，單顆BP晶片預計400元，量產500萬顆AP晶片，即需要外購500萬顆BP晶片，總成本20億元。量產1000萬顆AP晶片，BP需求量為1000萬顆，採購成本為40億元按上述預估，500萬顆晶片從研發到量產，總計需91億元，單顆成本預估1820元左右，如果再把人力等費用加進來，實際要遠高於1820元。作為對比，高通驍龍8 Gen 2採購價為160美元，驍龍8 Gen 3是200美元，約合人民幣分別為1150元和1440元。玄戒O1的成本，只有比驍龍晶片更低的情況下，自研才不會虧損，而控製成本有兩個路徑：壓縮研發投入、生產更多的晶片。壓縮研發投入對自研“新人”玄戒來說，不一定能快速見效，但追加代工訂單，是小米可控的變數，但這也意味著要賣出去更多的旗艦機。假設將晶片量產的數量從500萬顆，增加至1000萬顆，外購BP和測試封裝的費用也要增加一倍，總成本137億元，單顆晶片成本在1370元左右，這個時候自研、外購費用基本持平，這也意味著量產1000萬顆是玄戒O1的盈虧平衡點，低於這個值，3nm自研可能就會虧損。需要注意，量產1000萬顆O1晶片，就需要製造1000萬台旗艦機，在當前市場環境下，對單一型號來說很有挑戰性。3月份，有使用者曬了一份資料，截止W9/3月2號的國產手機累積啟動銷量，小米15系列銷量突破304萬，位列國產第一。此前的2024年9月份，也有使用者曬了小米14系列資料，接近一年時間累計銷量超過700萬台。小米15S Pro首發玄戒O1晶片，憑藉“3nm最強中國芯”這個buff，再加上逐步覆蓋更多產品線，即便最後量產數突破1000萬顆，產能消化仍然樂觀。對小米而言，以小米15S Pro的最低售價5499元來計算，這1000萬顆晶片，除了給小米插上“中國芯”的翅膀外，也會帶來近550億元的營收。手機晶片、車芯，然後呢？小米造芯註定不會是陽關坦途。玄戒這個項目所需要的資源當中，錢其實相對容易解決，技術和智慧財產權層面將面臨考驗，最為迫切的是與高通、華為、聯發科、ARM這些坐擁大量智慧財產權的公司達成“和平協議”。幾天前的Computex上，高通CEO安蒙被問及“小米自研3nm”的看法，潛台詞是小米推動玄戒自研晶片，以後不用你高通的產品怎麼辦？安蒙的回答很巧妙，他說小米的旗艦機仍然還會採用高通晶片，並且強調三星也自研手機晶片，但高通仍然是其晶片供應商，該模式同樣適用於小米。話音剛落，5月20日，高通就官宣與小米新簽署了一份許可協議。“這些授權費都在上億人民幣的量級，”韓利傑說，“ARM的授權也會搞定，但華為和小米只有手機相關的交叉協議，晶片部分暫未涉及，大機率會對小米發起訴訟。”對新生的玄戒來說，技術和智慧財產權關乎生存，如何應用關乎發展。發佈會之前，小米總裁盧偉冰也像雷軍一樣化身勞模，加入到玄戒晶片的宣傳之中，對外釋放的資訊包括，“玄戒晶片不止O1一款” 、“玄戒O1不僅用於手機，也會用於其他產品”等等，發佈會上答案也揭曉了——面向智能手錶且整合自研4G基帶的玄戒T1晶片。那麼，還有其他應用場景嗎？最容易聯想到的是小米汽車。過去幾年，中國新造車都已下場造芯，蔚小理的5nm晶片都已經在台積電成功流片，核心應用場景聚焦“智駕”。何小鵬此前曾表示，下場自研可以讓“成本更可控”，李斌也在公開場合透露，“蔚來神璣晶片可實現單車1萬元降本。”和小鵬、蔚來的自研晶片不同，玄戒O1的109mm² Die Size和190億電晶體，都是針對手機來規劃的，如果“上車”，只能用於座艙場景。在這方面，高通在驍龍8155晶片做了非常成功的商業示範。2019年，高通發佈驍龍8155，次年首發“上車”，2021年被新勢力瘋搶——這塊晶片基於驍龍855的設計改進而來，包括降低CPU頻率，提高GPU和NPU頻率，增強針對導航、娛樂等視訊圖像的處理能力等等。雷軍要將小米汽車打造成中國汽車工業崛起的力量，要推動“人車家”生態融合，顯然不會止步於一顆座艙晶片。吳梓豪認為，現階段研發車用晶片，甚至將其調整為重點項目都符合邏輯，他說：“這2500人的團隊中一定有人在研發車用晶片，但一開始規劃立項時不一定涉及到汽車，當時團隊第一要務就是把手機晶片先搞出來，所有的事情都要一步步來。”第一步是手機晶片，第二步“上車”，第三步是什麼？桌面、座艙、智駕和機器人，這些都是符合現實條件的設想，再跳脫一點，AI ASIC這種加速計算場景也不是不可能。截至目前為止，蘋果基本完成了手機、PC、手錶以及耳機等相關外設的核心晶片自研，包括A系列、M系列、S系列和C系列，用時接近15年。對照蘋果這個參照系，除了手機SoC，小米不是也拿出了玄戒T1這種面向智能手錶的晶片，甚至還包括自研4G基帶。雷軍曾說，小米造芯至少投資十年，關於這種長期主義的表態，應該在內部做過多次通氣，以至於小米系的人，都保持著類似“十年磨一劍”的口徑。《UVM實戰作者》張強朋友圈截圖，來源：晶片驗證日記2023年，一位網友在社群中曬出《UVM實戰作者》、晶片驗證領域專家張強的朋友圈截圖，除了替晶片團隊的驗證崗位招人外，張強也說，“小米已經做好了十年的規劃，這種規劃既包括技術上的規劃、也包括財務上的規劃。”10年才剛剛開始，玄戒O1和T1，只是小米自研晶片“重新開始”第一步。 (EDA365電子論壇)

近日，供應鏈公佈的市場調研機構資料顯示，在2025年3月（W10-W13）中國手機市場，小米手機以324.37萬台的激活量排在第一位，華為緊隨其後，以322.96萬台排在第二位。對於這個成績，小米方面也是相當滿意，包括雷軍在內的多位公司高層對相關報導進行了轉發評論。正如盧偉冰所說，小米、華為成為了中國市場3月份正增長的品牌，而下滑最為嚴重的就是蘋果。而蘋果在中國市場出現同比下滑的情況，也並非只出現在2025年第一季度。據市場研究公司Canalys發佈的報告顯示，2024年第四季度，蘋果iPhone在中國的出貨量下降25%。而華為手機的出貨量增長24%，與此同時小米、vivo、榮耀也保持著正增長的態勢。即便在2024年蘋果開啟了多輪促銷活動，也沒有銷量最旺的第四季度實現銷量上的反超。具體到產品上。去年的iPhone 16系列的溢價，並沒有維持多久。上市一個月之後，iPhone 16全系產品便參加了雙11購物節，任意一款機型都出現了大額的直降活動。而資料上最直觀的體現就是，2024年的蘋果相比2023年在中國市場銷量減少近千萬台。蘋果銷量下滑，與中國手機品牌競爭升級脫不了關係。此外，2月份上市的iPhone 16e也沒有掀起多大的風浪……在過去的幾年時間，中國智慧型手機品牌憑藉技術創新、精準的市場定位不斷衝擊蘋果所在的高端市場。具體到品牌。OPPO。2024年第二季度，OPPO在紐西蘭、比利時、葡萄牙等14個國家的500美元（約合人民幣3600元）以上高價位段市場排名前三。2024年，OPPO小摺疊屏手機在印尼、馬來西亞、新加坡等市場，實現份額躋身前二；Find X系列旗艦手機2024上半年出貨量同比上一代大增98%。vivo。2024年全年，vivo以17%的份額穩坐中國智慧型手機市場第一的寶座，這也是vivo連續四年奪得國內手機市場國產手機份額第一。2024年，vivo推出了多款契合細分市場需求的產品，這些新品不僅鞏固了vivo在細分市場的優勢地位，同時高端旗艦機型X系列的產品更新上讓vivo在高端市場上向前了一大步。華為。相較於2023年，蘋果在整個高端智慧型手機市場份額出現了下降，其主因就是華為的強勢。全球範圍內來看，2024年華為大於等於600美元市場份額，僅比2020年下滑了2個百分點。最後說一下小米。小米集團總裁、手機部總裁和小米品牌總經理盧偉冰之前曾透露，預估2024年小米全球高端手機銷量同比增長43%，其中小米15 Pro系列首銷的銷量較上代產品增長17%。此外，多家媒體報導，近日小米手機部產品部組織架構下成立了晶片平台部，負責人為前高通產品市場高級總監秦牧雲。一旦實現自研晶片，將會對品牌帶來巨大的優勢，如降低成本、差異化競爭。小米也會憑藉自研晶片，在高端市場上再上一個台階。不過晶片存在研發周期很長，前期投入成本也很高的門檻。2023年5月12日，OPPO終止晶片自研業務。“全球經濟和手機行業現在極其不樂觀，公司的整個營收遠達不到預期，所以在這樣的情況下，晶片這樣一個巨大的投資將是公司承擔不起的。經過審慎的討論，公司決定關停哲庫，終止晶片自研業務。”同年8月，魅族終止晶片自研業務。說一下小米的晶片業務，可能與外界猜測的不一樣。小米集團公關部總經理王化發文回應表示，小米集團的手機產品部的晶片平台部一直存在，主要負責收集產品晶片平台選型評估和深度定製。從字面意思上來看，小米的晶片平台部並沒有太多“自研”動作。而小米等一眾國產品牌想要自研高性能SoC也並非易事，除了高額的投入，擺在他們面前的還有高通、聯發科、三星、華為這幾座大山。蘋果忙活了十幾年的的基帶晶片—C1，就是一個活生生的例子。蘋果在2月份的一份新聞稿中這樣寫道，“蘋果 C1 為蘋果晶片的故事增添了新的篇章，是多年研發投資的成果，凝聚了數千名工程師的努力。”最後說一些白話。國產廠商想要自研晶片的心是迫切的，甚至很多吃瓜群眾恨不能中國的手機廠商都能個個自研晶片。但……一次流片就上千萬，要養幾百甚至上千年薪百萬的工程師，他們只靠賣手機就能負擔的起嗎？千萬別被華為帶偏了，以為華為行，麒麟行，他們就行了……看一看那些有晶片的廠商吧。蘋果、高通、三星、聯發科、華為，這些廠商那個不是玩晶片幾十年的老鳥。研發投入上，也是幾千億甚至上兆的扔了進去。但是呢……小米的晶片業務如果不從務實定製轉變向激進自研，短期內以專用晶片提升產品力沒問題，但長期來看，其想逐步建構的晶片能力一定會被越甩越遠，這樣對於小米手機高端化，以及後續的汽車業務存在一定的影響。 (三叔科技說)

7月31日消息，三星電子發佈財報，受益於晶片業務復甦，該公司今年第二季度營業利潤為547億元，同比猛增1462.29%！ 由於人工智慧的繁榮提高了半導體部門的收益，三星電子公司報告了自2010年以來最快的淨利潤增速。 三星電子二季度淨利潤增長六倍，達到9.64兆韓元，且顯著高於分析師預期的7.97兆韓元。三星電子二季度營業利潤增速也達到1458%。 在生成式AI熱潮的推動下，高頻寬儲存器（HBM）和 DDR5（DRAM）等高附加值產品的需求增加。