2025年初，全球半導體行業迎來一場前所未有的震盪。隨著中國逐步削減對海外高端晶片的依賴，一筆高達2550億元人民幣的晶片訂單悄然取消，歐美半導體巨頭猝不及防，生產線紛紛陷入停滯。這場風暴的導火索，早在2023年便已埋下。彼時，美國以“國家安全”為由，不斷加碼對華晶片出口管制，不僅限制輝達、AMD等企業向中國出售高性能AI晶片，更將矛頭指向製造裝置——試圖從源頭掐斷中國晶片產業的升級路徑。2025年5月，美方再度更新管制規則，甚至妄圖禁止中國企業使用自研晶片，其遏制意圖昭然若揭。正如前美國駐華大使駱家輝所言：“美國真正恐懼的，不是中國的追趕，而是中國可能不再需要它。”然而，封鎖越緊，反彈越強。面對外部高壓，中國非但未退縮，反而加速推進晶片自主化戰略。海關總署資料顯示，2023年上半年，中國晶片進口量同比驟降16.8%，減少546億顆；進口金額縮水16.2%，折合人民幣達2550億元。這一數字並非市場自然波動的結果，而是一場有計畫、有節奏的戰略調整。中芯國際率先破局——其14奈米工藝良品率突破95%，性能與穩定性媲美國際一線水平；長江儲存、長鑫儲存在儲存晶片領域持續擴產；華為海思、寒武紀等設計公司則在AI晶片賽道快速迭代。國產替代不再是口號，而是正在發生的現實。與此同時，海外巨頭的日子卻愈發艱難。高通財報顯示，2023年第二季度，其在中國市場的營收佔比跌至40%以下，創十年新低；輝達寄予厚望的“特供版”H20晶片因算力閹割過度，遭國內客戶批次退貨；AMD資料中心業務在華增長近乎停滯。最慘烈的衝擊落在裝置廠商身上。光刻機霸主ASML曾一度將中國視為最大單一市場，業務佔比接近50%。但到2023年底，這一比例已腰斬至27%。同年9月，ASML股價單日暴跌14%，創下2008年金融危機以來的最大跌幅。價值數億美元的EUV和DUV裝置堆積在倉庫，無人問津。美國應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集團（Lam Research）同樣難逃厄運。2023年第三季度，這些企業財報全線承壓，產能利用率跌至警戒線以下。路透社直言：“失去中國市場，等於砍掉全球晶片需求的三分之一——沒有那個國家能填補這個空缺。”進入2025年，博弈進入深水區。輝達CEO黃仁勳多次公開示好，稱“中國市場不可替代”，甚至推出進一步降規的B30A晶片試圖曲線入華。但白宮仍固執維持禁令，寧可犧牲企業利益，也不願鬆動技術圍欄。然而，歷史一再證明：技術封鎖或許能延緩對手的腳步，卻無法阻止一個擁有完整工業體系、龐大市場和堅定意志的國家實現突圍。2024年，國家大基金三期正式落地，千億級資金精準注入半導體產業鏈，從EDA工具、光刻膠到先進封裝，全面補鏈強鏈。國產晶片不僅在伺服器、通訊基站等關鍵領域站穩腳跟，更開始滲透消費電子、汽車、工業控制等廣闊場景。短期看，這是一場陣痛；長期看，這是一次重塑。當歐美還在糾結於“是否放行”時，中國已悄然建構起自主可控的晶片生態。晶片戰爭從來不是一場短跑，而是一場關乎國運的馬拉松。如今，中國正以驚人的韌性與速度，在這條賽道上加速衝刺。而那些曾以為能靠一紙禁令扼住對手咽喉的玩家，或許很快會發現——真正的危機，不是訂單流失，而是被時代甩在身後。 (晶片研究室)

在本周四舉行的第四季度財報電話會議上，博通（Broadcom）首席執行長Hock Tan透露，此前引發市場猜測的百億美元“神秘客戶”正是人工智慧實驗室Anthropic。該公司向博通訂購了基於Google最新張量處理單元（TPU）Ironwood的伺服器整機櫃。Tan表示：“我們收到了來自Anthropic的價值100億美元的訂單，用於提供最新的TPU Ironwood機櫃。”他補充稱，在該季度內，Anthropic又追加了110億美元的訂單。博通通常不公開大客戶身份，但Tan在9月財報會上提及的百億美元訂單在AI基礎設施熱潮中引起了投資者高度關注。公司曾在10月向CNBC澄清，該客戶並非同樣向其採購晶片的OpenAI。博通主營定製化專用積體電路（ASIC），其設計的AI晶片被統稱為XPU。部分行業專家認為，針對特定AI演算法，此類定製晶片可能比輝達的主流GPU更具能效優勢。博通是GoogleTPU的製造合作夥伴，Google上月曾宣佈其最先進的Gemini 3模型完全使用自研TPU完成訓練。Tan在電話會上指出，博通向Anthropic交付的是完整的伺服器機櫃而不僅是晶片。該公司目前已有四位XPU客戶，並在第四季度獲得了第五位客戶——該客戶已下達10億美元訂單，但身份仍未公開。Anthropic與Google達成深度雲合作今年10月下旬，Anthropic與Google宣佈達成一項價值數百億美元的全面雲合作協議，凸顯AI基礎設施競賽的激烈程度。根據協議，Anthropic可獲得多達100萬個GoogleTPU的使用權，預計將在2026年新增超過1吉瓦的AI算力容量。Anthropic採用“多雲多芯”策略，將其工作負載分佈在GoogleTPU、亞馬遜定製Trainium晶片及輝達GPU上，根據訓練、推理或研究需求靈活選擇最合適的平台。對Google而言，Anthropic大規模採用TPU正是市場期待的確信訊號。隨著電力約束（而非晶片供應）逐漸成為AI發展的關鍵瓶頸，Google高度定製化、高能效的ASIC設計，正被分析師視為最具潛力的輝達替代方案，並可能成為其雲業務增長的重要動力。Google雲首席執行長Thomas Kurian曾表示，Anthropic大幅擴大TPU使用規模，是基於其多年使用中觀察到的“卓越性價比與能效表現”。在超過十年的內部研發後，Google正通過雲服務形式向客戶開放TPU，並將其作為應對AI算力激增需求的關鍵差異化優勢。 (飆叔科技洞察)