近日,日本共同社報導稱,截至2025年底至2026年初,全球70%的成熟製程晶片訂單已集中流向中國工廠,核心聚焦28nm及以上工藝節點。這一資料打破全球半導體製造均衡格局,也讓日媒直言中國正重塑成熟製程領域全球規則,字裡行間滿是對中國半導體崛起的關注與焦慮。2024年以來,全球半導體呈現“先進製程博弈加劇、成熟製程需求擴容”特徵,中國憑藉多重優勢,將成熟製程訂單佔比從2023年的52%攀升至70%,成為全球成熟製程代工核心樞紐,而日本東芝等企業則面臨訂單流失、工廠閒置的困境。圖片來源於網路這一突破是在美國多輪半導體出口管制下實現的。美國禁令採取“掐尖式”圍堵,聚焦高端領域、放鬆成熟製程管控,為中國留下發展窗口。中國企業抓住機遇深耕成熟製程,以差異化突破打破封鎖,不過需明確:70%是成熟製程代工訂單佔比,並非中國半導體整體全球佔比,先進製程領域中國仍處追趕階段。一、美國“掐尖式”禁令:瞄準高端,放過成熟美國對華半導體禁令核心是三重高端紅線,對28nm及以上成熟製程未嚴格封鎖。其一,封鎖高端晶片,禁止4800 TOPS(算力單位,每秒兆次操作)算力以上AI晶片對華出口,嚴控14nm及以下先進邏輯晶片設計製造技術;其二,卡脖子核心裝置,禁止荷蘭阿斯麥(ASML)EUV光刻機及14nm以下製程刻蝕機等對華出口,制約先進製程量產;其三,圍堵人才技術,通過“美國人條款”切斷中國獲取高端技術與人才的管道。美國放鬆成熟製程管控,本質是利益權衡:成熟製程技術門檻低,美企缺乏競爭力;且其廣泛應用於汽車、家電等民生產業,全球需求龐大,全面封鎖將導致供應鏈斷裂,損害美企自身利益。這一漏洞成為中國半導體的突圍契機,推動中國逐步承接全球成熟製程訂單。二、70%訂單佔比,到底意味著什麼?70%訂單佔比有明確邊界。一是製程限定,僅覆蓋28nm及以上成熟製程,14nm以下先進製程仍由台積電(佔比71%-72%)、三星主導,中芯國際14nm工藝市場佔比不足5%;二是類型限定,以代工訂單為主,是全球晶片設計企業委託中國代工廠生產的訂單,並非國產晶片全球佔比;三是時間限定,是2025年底至2026年初的階段性資料,受成熟製程需求爆發、企業提前轉移訂單規避關稅等因素推動。中國半導體呈現“成熟強勢、高端薄弱”的格局。2025年全球半導體市場規模約5800億美元,中國佔比約31%,是最大消費市場而非生產市場;國產晶片整體全球佔比25%-30%,成熟製程國產化率45%,先進製程不足10%。細分來看,中國封測領域全球佔比約13%,晶片設計佔比12%且聚焦中低端,裝置、材料領域佔比不足5%,高端光刻膠、EUV光刻機等仍依賴進口。圖片來源於網路趨勢:成熟製程成競爭新焦點。SEMI資料顯示,28nm及以上節點佔全球晶圓出貨量65%以上,且未來五年將保持穩定。成熟製程因應用不可替代、性價比適配廣泛需求,成為產業新戰場。全球主要經濟體均加速佈局,但中國憑藉綜合優勢脫穎而出,契合全球產業發展需求。三、為何全球成熟製程訂單,紛紛湧向中國?產能規模是核心競爭力,中國成熟製程產能擴張速度遠超全球。2025年中國大陸成熟製程月產能達423萬片,全球佔比28%,2027年預計升至39%;2024-2027年中國12英吋成熟製程產能年增27%,其他地區合計僅3.6%。目前中國已投產成熟製程晶圓廠超40座,中芯國際、華虹半導體等頭部企業產能躋身全球前列,且產能佈局多元,可適配標準化與定製化需求,良率達國際先進水平,成為全球訂單最優選擇。性價比紅利:中國憑藉全產業鏈協同形成成本優勢,且不犧牲品質。2025年成熟製程產線國產裝置佔比超38%,核心材料國產化率超40%,製造成本比國外低30%-40%。成本優勢源於三方面:國產裝置材料價格更低、工程師紅利帶來人力成本優勢、產業叢集降低協同與物流成本。中芯國際28nm工藝良率穩定在98%,與國際頭部差距不足2%,高性價比形成不可替代的競爭力。未來,依託成熟製程訂單帶來的穩定現金流,持續加大核心技術研發投入,推動全產業鏈自主可控升級,才是中國半導體突破圍堵、實現長遠發展的關鍵,也將進一步重塑全球半導體產業的競爭格局。 (海科睿見)