1. 核心結論:中國半導體裝置市場逆勢增長
摩根士丹利所出這份報告的核心觀點為, 在全球半導體裝置市場呈現強勁復甦這一背景下, 中國市場顯得格外引人注目, 報告預估2026年中國WFE(晶圓廠裝置)市場會實現增長15%, 進而達到480億美元, 2027年還會增長18%。這主要是受益於兩大驅動力, 其一為國記憶體儲晶片廠(長江儲存、長鑫儲存)的大肆瘋狂擴產, 其二是華為所提出的“τ定律”帶來的技術路線變革。
2. 長江儲存和長鑫儲存之間展開了如同軍事裝備競賽般的競爭態勢
相關報告對中國兩大儲存巨頭的產能預測進行了大幅上調, 長鑫儲存(CXMT)正在籌備科創板上市, 其資金較為充沛, 預計它在2028年的產能會從之前所預測的50kwpm(千片/月)急劇猛增至100kwpm, 長江儲存(YMTC)同樣開啟了IPO輔導, 其Fab 3工廠會在2026年啟動量產, 預計到2028年產能也會達到100kwpm。這種超出預期的擴產行為, 直接帶動了對於刻蝕裝置的需求拉動, 且帶動了沉積裝置的需求拉動, 還帶動了清洗等核心裝置的需求拉動。