01前沿導讀據美國彭博財經頻道發佈的新聞指出：美國彭博社與國際專業機構Techinsights合作，對華為的手機產品進行了拆解分析。經研究人員發現，華為手機中搭載的晶片是採用了中國技術製造的產品，並且具有7nm晶片的特性。在多年前，中國企業從未展現過生產先進晶片的能力，這是讓所有美國企業都沒有預料到的情況。因此，這標誌著中國企業已經成功繞過了美國的部分技術限制。中國在製造晶片上面所展示出來的技術進步，已經遠遠超出了美國政府的預期，這對於一直以來崇尚通過制裁的方式來壓制中國發展的美國政府，是一個極其糟糕的消息。02技術進步在拜登執政時期，美國頒布了《晶片法案》，同時宣佈對中國企業實行更加嚴格的制裁措施，禁止中國獲得比14nm晶片更加先進的技術產品，將中國晶片技術壓制到落後美國7年的時間裡。但是中國企業開發出來了更加先進的7nm晶片，Techinsights機構副主席哈徹生在接受中央電視台採訪時表示，新麒麟晶片是具有先進7nm特性的晶片，距離國際水平有2到2.5節點的差距，也就是三到五年的時間。也就是說，現在中國企業所開發的先進晶片，距國際水平最多隻有5年的差距，這要比美國政府曾經預想的情況更加良好。據彭博社TMT新聞總監彼得·埃斯特羅姆表示：中國的創造，證明了中國企業實際上可以在本國製造出7nm晶片，這對於中國來說是一個巨大的進步。這也表明，中國能夠在備受爭議的情況下取得科技進步。而美國卻一直在試圖阻止中國公司發展，這在根本上就是一個錯誤的想法。《聯合早報》曾發佈報導指出：華為現在最新的晶片依然是7nm製程，與兩年前震驚美國官員的mate 60pro所使用的工藝相同。而行業老大台積電已開始量產2nm晶片，這要比華為的7nm超前三代。從2023年推出7nm的國產5G晶片之後，中國企業的晶片技術提升有限，缺失EUV光刻機裝置，是制約中國晶片繼續發展的核心痛點。不過華為正在通過打通軟硬體協同的方式，繼續最佳化產品，並且在國家的推動下，逐步在裝置當中採用更多的國產零部件來打造國產化裝置。美國商務部工業與安全域副部長凱斯勒在國會作證時指出：對我們來說，我們不能產生虛假的安全感，必須清楚認識到中國正快速追趕。雖然我們目前預測其先進晶片產量相對較小，但不能因此掉以輕心，因為我們知道中國的目標是全球市場。03推動國產化從mate 60系列的產品來看，除晶片之外，手機鏡頭、儲存晶片等方面還是採用了海外供應商的零部件。到了pura 70系列中，國際技術維修公司iFixit通過對pura 70pro的拆解後發現，其中的快閃記憶體晶片是由華為海思進行的封裝，其他多個元件均來自於中國供應商，對比前代產品有著明顯國產化的提升。iFixit公司首席技術人員莫克塔裡對此表示：當你打開智慧型手機，看到中國製造商製造的一切，所有的這一切都是關於（中國的）自給自足。來到pura 80系列產品，在pura 80 ultra當中，其產品改採用的主攝鏡頭、廣角鏡頭、雙長焦鏡頭，均來自於國產的思特威品牌，實現了旗艦手機的鏡頭國產化，這也是行業內第一款在萬元旗艦當中採用純國產鏡頭供應商的產品。iFixit在接受採訪時表示：雖然華為的處理器晶片沒有太大的提升，但是中國企業一直在推動國產化技術的開發和替換。與華為類似的中國科技企業，是國際層面不能低估的存在。中國企業能在被制裁的情況下，悄無聲息地推出搭載國產7nm晶片的5G手機，這就表明中國企業一直在背後低調的進行技術研發。這種未知能力的對手，才是最強大的存在。 (逍遙漠)

如果大家有關注晶片製造產業，就一定會知道，國內與國際頂尖水平，還是有差距的。國內對外公開的工藝，還是14nm，採用的是FinFET電晶體技術，2019年由中芯實現。但後來，中芯再沒有更新過相關的資料，具體實現到什麼地步了，也沒有講。所以，早期，我們看到國內所有的，解析度低於14nm的晶片，都是找台積電等企業代工的。比如華為的麒麟晶片等，一直是台積電代工，但到2020年，台積電幫華為代工了部分麒麟9000之後，就暫停代工了，因為美國不允許。任何使用美國技術的企業，幫華為代工14nm及以下的晶片時，都需要許可證。所以後來，我們看到華為只能使用庫存的麒麟9000晶片，用一顆少一顆，後來不得不再使用高通的4G晶片。後來，華為麒麟9000S回歸，但這顆晶片華為從來沒有公開過，不曾對外介紹過。以及後來的麒麟9010，麒麟9020等，華為都不介紹，發佈上提都不提。直到前幾天，在華為MateXTs發佈會上，余承東終於再次介紹麒麟9020晶片了。這顆晶片雖然之前已經用在了Mate 70 Pro/Pro+/RS上，也用在了Pura 80 Ultra和Pura 80 Pro+上，但從來沒有正經介紹過，直到這次用在了Mate XTs，余承東公開介紹，而這也算是首次介紹它。按照華為的說法，麒麟9020加持下，整機性能提升了36%，另外關於工藝之類的，沒有多過說。但事實上，之前已經有無數的博主測試過，這款晶片已經完全擺脫了對ARM公版IP的依賴，全部自研的IP核，CPU部分是1*泰山大核2.5GHz+3*泰山中核2.15GHz+4*小核1.6GHz，CPU採用超執行緒技術，8核12執行緒。GPU是Maleoon 920。而在工藝上，使用的是等效於7nm的工藝，不過從具體表現，已經不差於高通的5nm晶片。所以很明顯可以看出來，這次華為敢於公開介紹它，意味著中國晶片供應鏈，已經可以在不依賴美國技術的條件下，製造出7nm的晶片，所以華為不再需要遮遮掩掩，直接公開了。所以華為重磅官宣麒麟9020，其實是向產業釋放重要訊號，接下來麒麟晶片的迭代會走向正常，逐步完善，並且是基於國產供應鏈的，無美國技術無關。 (科技專家)

01前沿導讀荷蘭政府的外交大臣費爾德坎普在近幾日與中國進行了會晤，中荷雙方就如今的半導體出口管制問題進行了探討。據中國外交部發言人毛寧女士表示，在出口管制上面，中方已多次表明立場。國際上的某些個別國家以國家安全的概念，對中國實行技術封鎖、對其他國家實行長臂管轄，嚴重危害了全球供應鏈的穩定。中國和荷蘭在半導體領域的互補性強，雙方會在半導體領域繼續保持合作，共同維護全球半導體供應鏈的穩定性。02雙方合作從1954年中荷兩國建設代辦級外交關係以來，雙方就一直秉承著合作共贏的政策向前發展。荷蘭是歐洲對華技術轉讓最活躍的國家之一，並且荷蘭處於中立位置，不涉足國際上面的政治站隊。截止到2024年，中荷雙邊的貿易金額連續四年突破千億美元數值，其中的半導體裝置、農業、綠色能源技術的合作佔比超過了40%。荷蘭的ASML公司，是美國EUV LLC技術聯盟的唯一裝置製造商。其公司能開發出全球唯一的EUV光刻機，離不開美國的技術支援，這也是美國可以對荷蘭施壓，禁止其出口給中國光刻機裝置的最大砝碼。#ASML在美國宣佈通過出口管制、《晶片法案》等方法來強化對華的技術封鎖後，處於中立地區的荷蘭也受到了波及。由於ASML公司的EUV光刻機需要美國的材料技術，所以美國對荷蘭施壓，緊急攔截了中芯國際花費1.2億美元從ASML採購的EUV裝置。#EUV光刻機根據SEMI的資料表示，中國是國際上面最大的半導體消費市場，也是對半導體產業需求最旺盛的國家。中國佔據了全球34%的半導體裝置份額，也是荷蘭ASML公司、美國應用材料公司、輝達公司的最大單一市場。ASML前CEO彼得·溫寧克曾多次遊說美國政府，勸其放寬對中國的限制條例。ASML的光刻機裡面有美國的技術材料，並且中國是全球晶片需求量最大的市場，如果對中國全面封鎖，不但會讓荷蘭和美國的相關企業受到經濟損失，而且還會讓中國加速開發自主技術裝置，從而在未來替換掉進口產品。ASML 壟斷了全球近乎90%的光刻機市場，而EUV市場則是由ASML完全統治。根據ASML的對華業務顯示，在2024年，ASML依然與中國市場建立了大約50億歐元的貿易輸出。根據荷蘭科技專家馬克·海金克表示，中國境內有800多台光刻機裝置，其中有一半都在中國企業的手中。根據產業推算，美國的出口限制並不會對ASML造成致命的經濟影響，但是卻會激發起中國企業的發展動力，先攻克過時的技術，然後直接向最先進的技術進發。03重塑產業鏈中國的晶片製造業是薄弱的環節，目前中國企業已經在後端製造裝置上實現了全流程的自主可控，下面就要解決在前端裝置上面存在的問題。根據Techinsights對華為產品的技術拆解顯示，華為最新的手機晶片依然延續了前幾代的國產7nm工藝，只是在設計上面進行了一定程度的最佳化調整，並未出現傳聞當中的國產5nm技術，也並沒有出現國產光刻機的製造工藝。現階段的中國晶片產業，在某些製造環節依然無法脫離海外裝置。#麒麟晶片ASML的第一任CEO弗裡茨·范霍特與第一任CTO馬丁·范登布林克曾經在美國製裁中國期間，來到中國上海進行技術訪問。據雙方在訪談中所述，中國的上海微電子公司雖然已經擁有了國產光刻機裝置，但是其被卡在了90nm節點，這與ASML的裝置差距巨大。#國產光刻機不過中國企業已經在開發更加先進的技術裝置，比如28nm浸潤式系統。但是在美國的制裁封鎖下，中國的光刻機將要付出更多的努力才能有所突破。在中國的光刻機業務沒有全面發展起來之前，ASML的裝置依然是中國市場所需的核心產品。ASML與中國市場的合作，本質上是技術全球化發展所推動的合作模式，海外的企業需要中國市場來銷售裝置獲取利潤，而中國企業需要海外的晶片裝置來製造產品，從而實現產業鏈的商業化發展。一旦切斷了這種合作供應的發展模式，不但對雙方的產業經濟造成影響，而且還會強行逼迫著中國企業去集合力量攻關困難，從而在未來形成一條獨屬於中國的國產晶片供應鏈，成為全球晶片產業的獨行軍，將來自於中國的技術產品蔓延到世界各地。 (逍遙漠)

01前沿導讀美國前商務部部長雷蒙多，在2025年塞多納論壇中表示：美國當初的對華出口管制並沒有阻擋中國科技的進步，但是能在一定程度上拖慢中國的腳步。現在的美國應該從5G競爭當中吸取教訓，利用美國現有的ai優勢進行技術擴散，讓全球範圍內的ai技術運行在美國的基礎軌道上。在與中國競爭的過程中，美國不應該單打獨鬥，美國是ai技術的引領國家，我們打算利用這個優勢，與世界分享美國技術，讓全球範圍內的企業科技向我們靠攏。如果不向我們靠攏，那麼就會向中國靠攏。我們曾經犯過嚴重的錯誤，導致全球範圍內的許多國家使用了華為的通訊技術。我們要吸取教訓，讓美國技術成為全球範圍內的主流技術，不能讓中國企業搶先。02戰略轉折從前幾年的經驗來看，美國對中國的技術封鎖不但沒有壓制住中國自主技術的發展，反而還推動了中國企業加速開發自研產品。美國對中興的經濟制裁，給國內的科技領域進行了預警。美國對華為的制裁，讓國內企業真正意識到了中國產品受制於人的局面，進而選擇大力度開發自主可控的技術產品。根據半導體行業協會的資料顯示，中國半導體行業的投資規模已經達到了1.5兆人民幣，同比增長了28%。其中，大約有90%的投資基金全部被用在了卡脖子嚴重的製造裝置和製造材料上。儘管拜登政府和川普政府，分別用《晶片法案》和關稅政策來阻礙中國獲得先進的製造技術和製造供應鏈，重塑美國在先進晶片上面的壟斷地位，但是其項目進展並不順利，整體的技術推進效率偏低，絕大部分的先進晶片依然還需要依靠台灣地區的台積電製造。而在美國製裁期間，中國在先進晶片與成熟晶片領域雙發展。根據IC Insights發佈的資訊顯示，中國的成熟晶片基本實現了95%以上的國產化率，覆蓋了28nm及以上的晶片產業鏈，正在向更先進的14nm供應鏈推進。在先進製程的晶片上面，中國企業用之前從ASML採購的DUV光刻機裝置，加上自對準多重圖案化技術，量產了具有7nm特性的先進晶片產品。雖然中國企業被限制獲得EUV裝置，但是其手中還掌握著百余台進口的DUV裝置，這些裝置足以支撐起了中國自主晶片技術的崛起。美國哥倫比亞大學教授、諾貝爾經濟學獎得主約瑟夫·斯蒂格利茨曾在媒體的採訪中表示：“我認為我們政府的目光非常短淺，根本沒有認識到對華制裁其實是在幫助中國成長。雖然我們在短期內會有一定的優勢，但是從長遠的戰略角度看，美國實施的這些制裁，最終會成為中國發展自主技術的墊腳石。想要獲得認可，首先就要贏得別人的尊重。很可惜，美國在這件事上做的一塌糊塗。”03技術生態雷蒙多在塞多納論壇中，多次提醒到：美國不應該假設自己一直處於技術的領先地位，出口管制只能拖慢中國的發展腳步，想要在技術博弈中完全獲勝，必須要在創新上面打敗中國。美國的綜合科技水平依然是世界領先的，但是為了繼續保持領先地位，我們每天醒來都必須要保持著高度緊張的工作氛圍，堅決不能給中國企業一點反超的機會。根據Dell'Oro Group的資料明細顯示，截止到2024年，華為在全球範圍內的5G基站方案依然佔到了總市場份額的39%，高於諾基亞的15%以及愛立信的13%。中國企業在先進的技術領域，已經在國際市場上面開始生根發芽。美國歷史學家克里斯·米勒在其所著書籍《chip war》中寫到：華為的業務類股從20世紀90年代末的簡單交換機開始，成長為2019年最先進的電信和網路裝置的供應商。並且華為的年度研發支出可以與美國的微軟、Google、英特爾這種國際巨頭相比。在中國的科技企業當中，華為是較為成功的出口商之一，對外國市場有著豐富而詳細的瞭解。華為不但為手機基站生產硬體，而且還涉足手機與積體電路產業。中國企業已經在全球的科技發展中佔據了核心角色，而這些技術美國政府單方面認為應該由美國企業所主導，以確保美國在絕對的技術領域領先全球所有對手。中國企業在技術領域對美國實現了部分超越，並且來自於中國的自主品牌，用美國的設計軟體、用美國的製造裝置、用美國的供應鏈體系，製造出了比美國本土企業更好的產品後，返銷美國市場。華為是這樣、大疆是這樣、deep seek也是這樣。如果美國繼續對中國企業施壓，企圖用切斷供應鏈的方式來壓制中國的科技發展，那麼最後的結局往往是美國會將幾十年建立起來的技術領先優勢，連同國際市場一併拱手讓給中國企業。 (逍遙漠)