據韓國權威財經媒體《韓國商業郵報》最新報導,儘管美國持續加碼對華半導體出口管制,中國在半導體製造裝置領域的國產化率已突破50%大關——這一數字不僅遠超官方原定2025年實現30%的目標,更比2020年不足7%的起點飆升逾七倍。文章直言:“美國的技術封鎖非但未能遏制中國,反而意外點燃了其自主創新的燎原之火。”這一資料背後,是一場靜默卻迅猛的產業革命。從刻蝕機、薄膜沉積裝置到清洗機、量測系統,中國本土企業正以驚人速度填補關鍵環節空白。北方華創、中微公司、拓荊科技、盛美上海等龍頭企業接連發佈技術突破:5奈米級刻蝕裝置量產交付、原子層沉積(ALD)裝置通過中芯國際驗證、國產塗膠顯影機成功匯入28奈米產線……曾經被美日荷壟斷的高端裝置清單,正在一頁頁被“中國造”覆蓋。更令外界震動的是時間線的大幅提前。按照中國“十四五”規劃初期設定,半導體裝置自給率目標為2025年達30%。然而現實進展遠超預期——2023年突破25%,2024年躍升至35%,而據多家產業鏈調研機構披露,截至2025年底,該比例已站上50%門檻。這意味著,在晶圓廠新建或擴產過程中,超過一半的核心裝置可由本土供應鏈保障,極大削弱了外部“斷供”的殺傷力。韓國媒體將此現象稱為“制裁悖論”:美國越是收緊管制,中國越加速技術突圍。2022年《晶片與科學法案》出台後,美荷日聯手限制光刻機、離子注入機等關鍵裝置對華出口,一度引發行業恐慌。但短短三年間,中國不僅穩住了成熟製程產能,還在裝置國產化上實現“彎道超車”。國家大基金三期3440億元注資、地方專項扶持政策密集落地、高校-企業聯合攻關機制高效運轉,共同構築起一條韌性十足的本土產業鏈。“過去我們不敢想,一台價值上億美元的薄膜裝置也能國產。”一位長三角晶圓廠工程師坦言,“現在連28奈米產線都能用70%以上國產裝置跑通,良率不輸進口線。”這種信心正迅速轉化為市場行動:2025年,中國大陸新增半導體裝置採購中,國產佔比首次超過海外品牌,成為全球最大單一裝置市場中的“自主主力”。當然,挑戰依然存在——極紫外(EUV)光刻機仍是最大“堡壘”。但業內普遍認為,即便在最嚴苛的封鎖下,中國在DUV(深紫外)光刻及配套工藝上的全面自主也已進入倒計時。上海微電子28奈米光刻機預計2026年完成客戶驗證,而圍繞光刻的光源、鏡頭、雙工件台等子系統,長春光機所、科益虹源、華卓精科等科研單位已取得階段性成果。多位分析師預測:若2027年前後實現DUV光刻機全鏈條國產化,中國半導體裝置整體自給率有望衝刺90%。屆時,除少數尖端邏輯晶片外,從儲存到功率器件、從汽車電子到物聯網晶片,整個成熟製程生態將徹底擺脫“卡脖子”風險。更深遠的影響在於全球格局重塑。過去十年,全球半導體裝置市場由美日荷三足鼎立,應用材料、泛林、ASML、東京電子等巨頭佔據八成份額。如今,中國市場的快速“去美化”正迫使這些企業重新評估戰略——一邊是政治壓力下的出口限制,一邊是每年超300億美元的裝置需求流失。有日媒哀嘆:“我們正在親手培養一個無法忽視的競爭對手。”對中國而言,這場突圍不僅是技術勝利,更是戰略覺醒。它證明了一個樸素真理:核心技術靠化緣要不來,市場換技術也走不通,唯有把創新主動權牢牢握在自己手中,才能在百年變局中立於不敗之地。當50%的國產化率成為新起點,當“中國裝備”開始定義晶圓廠的標準配置,世界應當看清:封鎖圍堵的時代正在落幕,而一個以自主創新為底色的半導體新秩序,正從東方冉冉升起。卡脖子?或許很快將成為歷史課本裡的一個舊詞。 (晶片研究室)