隨著 AI 熱潮推動資料中心建設激增，半導體公司必須採取大膽的戰略舉措——而非漸進式的調整——以捕捉下一波價值浪潮。半導體行業目前是全球利潤最高的行業之一，近期的一系列發展預示著其未來前景廣闊。AI 的興起正在改變幾乎所有領域，隨著公司建設更多資料中心並日益依賴邊緣裝置，這可能會引發對晶片前所未有的需求。根據麥肯錫最新的基準案例預測，隨著新計算模型、領域特定架構、先進晶片組和其他下一代技術的出現，半導體行業的收入到2030年可能達到 1.6 兆美元，高於 2024 年的 7750 億美元。然而，一些挑戰也隨之顯現。在不斷加劇的地緣政治緊張局勢、新的關稅政策、材料和元件短缺以及潛在的出口限制背景下，半導體行業高度相互依存的全球價值鏈正面臨壓力。鑑於半導體行業具有“贏家通吃”的動態特徵，每個細分領域的少數領軍企業佔據了絕大部分價值，公司需要果斷且協調一致的戰略才能取得成功。但是，那些戰略最有可能幫助半導體公司蓬勃發展？為了回答這個問題，我們分析了頂尖的半導體公司——即那些在每個行業細分領域產生最高利潤的少數贏家。具體而言，我們研究了它們為提升投資組合和業績而採取的協調一致、時機恰當的大規模舉措，即“大動作”。隨後，我們確定了它們關於投資組合和業績的戰略決策如何使其形成一個聚焦於技術領先、平台敏捷性或投資組合廣度的清晰戰略核心。我們所研究的投資組合和業績舉措在麥肯錫高級合夥人 Chris Bradley 以及前高級合夥人 Martin Hirt 和 Sven Smit 所著的《戰略超越曲棍球棒》（Strategy Beyond the Hockey Stick，Wiley，2018年出版）一書中有詳細描述。我們將分析建立在該書的框架之上，因為我們相信它為審視和理解當今半導體行業的公司業績提供了一個極具說服力的、資料驅動的視角。經濟利潤的大幅增長半導體行業的平均年度經濟利潤（EP）排名從 21 世紀初的 31 個行業中的第 12 位，上升到 2020 年至 2024 年期間的第 3 位。總體而言，從 21 世紀初到 2025 年，經濟利潤增長了約 40 倍（見圖表 1）。在過去 15 年裡，股東總回報也一直表現強勁。價值創造因公司類型而異，且佔據大部分利潤的細分領域正在發生轉移。儘管垂直整合製造（IDM）和完全整合型公司多年來創造了最多的價值，但它們的增長已經放緩。與此同時，自研晶片玩家、擁有內部設計能力的原始裝置製造商（OEM）以及無晶圓廠（Fabless）公司現在正創造更多的價值。跨領域的成功秘訣為了確定適應不斷發展的市場的最佳戰略，我們研究了從 2000 年到 2024 年在每個主要價值鏈環節（裝置、無晶圓廠、IDM 和代工）中經濟利潤（EP）增長最高的 11 家半導體公司。借鑑《戰略超越曲棍球棒》中的見解，我們重點關注了為半導體行業帶來最大利益的五個“大動作”。三個投資組合舉措是：程序化併購、動態資源重新配置以及超越對手的投資；兩個績效槓桿是：提高生產率和產品差異化。結果顯示，從 2020 年到 2024 年，這 11 家半導體領軍企業都至少執行了五個大動作中的三個，並且總是包含至少一個投資組合舉措和一個績效舉措。請注意，這與平均水平的公司有著顯著不同，後者每十年平均僅做出一個大動作。這些發現與《戰略超越曲棍球棒》中的跨行業分析結果一致，該分析顯示，與不採取任何大動作的公司相比，如果公司採取了至少一個績效舉措和一個投資組合舉措，其進入前 20% 梯隊的可能性要高出六倍（見圖表 2）。總體而言，進入前 20% 梯隊的平均機率為 8%。成功的投資組合舉措三個重大的投資組合舉措屬於資源密集型，且並不保證高投資回報率（ROI）。然而，當執行得當時，其收益會超過風險。掌握動態資源重新配置的藝術。 在我們的分析中，頂尖半導體公司根據市場發展戰略性地重新配置資源。在十年間，它們將至少 60% 的年度投資或資本支出資金轉移到了不同的業務部門。輝達（Nvidia）展示了動態資源重新配置。在遊戲圖形處理器（GPU）業務建立之後，該公司認識到 GPU 的平行性可以加速廣泛的計算密集型工作負載。隨著時間的推移，GPU 被證明不僅對圖形有用，而且對高度平行的任務也極具價值。這些任務隨後包括加密貨幣挖礦，以及最終的 AI 訓練和推理。隨著輝達從晶片擴展到系統，再到完整的資料中心基礎設施，網路成為了價值主張的核心部分：在收購 Mellanox 之後，輝達擴展了 InfiniBand 和乙太網路平台（以及資料處理單元 DPU），這些平台將 GPU 連接成叢集，並將 AI 伺服器轉變為工業規模的 AI 基礎設施。遵循動態戰略已幫助輝達成為首家市值達到 5 兆美元的公司。恩智浦（NXP）採取了類似的策略，根據市場動態重新配置其資本支出投資。在 21 世紀 00 年代後期，它退出了數字電視和移動裝置這兩個波動劇烈的領域，轉而專注於汽車行業和安全連接。以超越對手的投資實現超越對手的表現。頂尖表現者在資金投入上始終領先於競爭對手。在半導體領域，領先公司的資本支出佔營收比率是行業中位數的1.7 倍，有些公司甚至更高。當頂尖公司進行重大押注時，它們會專注於核心技術並保持堅定。請看幾個例子：阿斯麥（ASML） 在超過 17 年的時間裡，為極紫外（EUV）光刻技術的研發投入了超過 60 億美元，以加速其核心技術——這大約是同行公司在過去十年研發支出的兩倍。台積電（TSMC）計畫投資約 1650 億美元在美國建設三座新的晶圓廠、兩座先進封裝設施和一個研發中心。SK 海力士（SK hynix）計畫在 AI 最佳化記憶體和高密度解決方案領域投資約 750 億美元。該公司將把約 80% 的資金分配給其核心的 HBM（高頻寬記憶體）技術，以努力鞏固其領導地位。超大規模投資在半導體領域尤為重要，因為晶片具有高固定成本和長開發周期的特點。為了實現投資回報率（ROI）最大化，公司應採取前瞻性的投資戰略，將研發支出和資本支出集中在選定的重點領域。這種方法可以通過在下一波創新勢頭形成之前很久就進行佈局，從而創造早期優勢。預見到未來發展的公司也更有可能對行業標準和動態產生大規模的影響。通過程序化併購產生動力。程序化併購通常涉及平均每年至少兩筆交易。在十年內，這些交易的總價值通常至少佔公司市值的30%，通常每年佔比5%到10%，且單筆交易不超過 30%。我們的分析顯示，頂尖半導體企業系統性地收購或合併多家小公司，以進入高增長的相鄰市場。博通（Broadcom）最初專注於開發有線和無線通訊晶片，它實施了有針對性且按順序排列的收購戰略，以追求極具吸引力的 AI 和資料中心機會。該公司的投資組合現在包括交換機晶片、伺服器連接解決方案和定製化專用積體電路（ASIC）。遵循類似的策略，應用材料（Applied Materials）進行了程序化併購，將其重點從化學氣相沉積擴展到物理氣相沉積，使公司能夠提供電漿刻蝕和計量解決方案。追求端到端流程控制的客戶對此反應積極。讓卓越者脫穎而出的績效槓桿兩個能帶來巨大收益的績效槓桿——提高生產率和產品差異化——對於任何商業領袖來說都是熟悉的。它們通常至關重要，因為它們提供了新的投資組合舉措所需的資金。然而，令人驚訝的是，它們在半導體行業內區分贏家與普通者的程度之深。低成本，高生產率。根據我們的定義，生產率方面的最佳表現者在行業內排名前 30%，且能夠高效地進行規模擴張。它們的成功既需要專注的執行戰略，也需要致力於利用現有資產。德州儀器（Texas Instruments）依靠精益營運效率和直面客戶的銷售模式來提高生產率。例如，該公司在將重點轉向 200 毫米和 300 毫米晶圓後，實現了裝置維護自動化，並剝離了其 150 毫米的傳統晶圓廠。更優的產品差異化，更健康的利潤率。《戰略超越曲棍球棒》中的一個洞察是：在各行各業中，表現最出色的公司通過創造獨特的、高品質的產品，更強的定價能力和/或新的商業模式，其毛利率提升速度超過了 70% 的同行。這一發現在我們的領先半導體公司樣本中同樣成立，這些公司謹慎地確保核心技術產品提供獨特的利益並預見未來的客戶需求。請看幾個例子：阿斯麥（ASML）為其核心 EUV 技術和綜合光刻平台開發了長期技術路線圖，要求持續改進，使公司成為全球半導體裝置的領導者。台積電（TSMC）是最早為其產品開發並執行技術路線圖的公司之一。結合公司強大的製造流程和技術領先地位，該路線圖幫助台積電強化了其領先的工藝技術。高通（Qualcomm）對能效高、高性能片上系統（SoC）的關注，使其能夠將最初為移動領域開發的技術產品擴展到汽車和物聯網領域。一些半導體公司通過在產品中結合技術堆疊或價值鏈的不同元素來開發獨特的產品，而不是隨著時間的推移專注於單一技術的漸進式創造。通過採取平台化方法，它們為客戶提供了更大的便利，甚至可能塑造行業標準和生態系統。例如，高通通過開發跨 3G、4G、5G 及更高世代的端到端連接解決方案，幫助塑造了無線市場。半導體公司成功的最重要推動因素我們的分析表明，最成功的半導體公司執行了多個、協調一致的大動作，而不僅僅是專注於單一舉措。我們還發現，如果公司同時具備以下特徵，它們從大動作中獲得的收益最多：致力於跨技術堆疊或價值鏈的整合。 那些決定成為平台型玩家的公司擁有最高的經濟利潤（EP）。一個著名的例子是輝達（Nvidia），它從提供硬體轉型為提供系統級的 AI 基礎設施。對客戶需求的深刻理解以及滿足這些需求的明確承諾。 頂尖公司不只是簡單地服務客戶；它們建立深厚的客戶洞察，然後利用這些知識來加強和完善它們的大動作。泛林集團（LAM Research）最近使其生產佈局多樣化以就近服務客戶，目標是加強關係並增加信任。同樣，應用材料（Applied Materials）強調客戶共創，以幫助確保開發出正確的產品。願意從傳統的供應商模式轉向與客戶、供應商和研究機構合作的生態系統模式。表現優異者不再與供應商和客戶進行純粹的交易型關係，而是發展夥伴關係生態系統。阿斯麥（ASML）擁有一種獨特的體系，其團隊成員會嵌入到供應商現場工作一段時間，以瞭解他們的運作方式。這種與供應商的對齊可以增強多個大動作的收益，包括旨在降低成本和創造差異化產品的舉措。阿斯麥還向客戶提供共同投資其研發項目的機會，這降低了投資創新的風險，並確保其滿足客戶需求。一些半導體公司還與研究機建構立夥伴關係以增強創新。戰略核心的出現半導體公司在投資組合和業績方面做出的決策，將使它們形成一個清晰的戰略核心——技術領導力、平台敏捷性或投資組合廣度——從而建構競爭韌性和經濟利潤（EP）。雖然公司可能在其商業模式中包含所有這三個要素，但通常其中一個會作為主要的優勢來源。技術領導力。那些在提升核心產品或服務上的支出超過競爭對手的公司可能會成為技術領導者，但它們必須持續再投資於改進，並探索緊密相鄰領域的機會以保持其地位。台積電（TSMC）通過在先進封裝等新領域投資，在代工相關產品中遵循了這一戰略。技術領導者在執行改進時還必須同時強調速度和卓越。從傳統供應商模式轉向供應商夥伴關係的公司，以及與客戶或研究機構進行聯合研發投資的公司，在爭取技術領導力時可能具有優勢，因為這些安排可以降低風險、加速規模化並提高核心技術產品的成功率。平台敏捷性。為了能夠快速轉向新技術，公司應該進行早期押注，並設計能夠實現快速適應的模組化架構。同時，它們需要利用核心技術的實力，從而在面對行動較慢或結構單一的競爭對手時獲得優勢。幾個大動作——超越對手的投入以驅動創新、提高生產率和產品差異化——都支援這一目標。輝達（Nvidia）通過為其 GPU 設計模組化且可擴展的架構實現了平台敏捷性，該架構包含以下元素：流式多處理器（Streaming Multiprocessors）：可以放大或縮小，以製造從小型裝置到大型資料中心加速器的各類晶片。通用軟體棧：適用於所有應用程式。硬體模組（如記憶體控製器和互連）：可以靈活組合以服務於不同的工作負載。通過開發模組化核心架構（其專有的計算統一裝置架構，即CUDA）並針對趨勢做出快速反應，輝達能夠從遊戲領域迅速轉向加密貨幣、資料中心、AI 和軟體產品。投資組合廣度。公司可以通過建立一個涵蓋模擬、連接或電源領域多種產品的廣泛、高利潤投資組合來驅動增長，前提是它們專注於一個清晰的業務細分領域，同時對所有產品保持價格紀律和質量。在整個半導體行業，多家公司都遵循了這一戰略。德州儀器（Texas Instruments）在保持緊密專注於模擬和嵌入式處理半導體的同時，建立了一個廣泛的投資組合。該公司目前擁有超過 80,000 種零件的產品目錄，可應用於包括工業、汽車、通訊、企業系統和個人電子產品在內的許多終端市場。在資料中心細分領域，博通（Broadcom）通過堆疊互補的建構模組建立了一個投資組合，涵蓋了擴展現代設施所需的完整網路和基礎設施層。隨後，該公司通過軟體雲平台 VMware 加深了對資料中心的關注。為AI驅動的未來制定大膽顫略當半導體公司思考過去的成功並開發新戰略時，它們必須考慮與產品和市場相關的關鍵問題。那些顛覆性趨勢將重塑我的核心市場和技術？雖然半導體公司面臨許多不確定性，但其領導者現在就可以開始塑造他們的長期戰略。以下問題可能有助於他們集中注意力：AI、邊緣計算、汽車電氣化或機器人技術如何改變設計要求、節點經濟學和客戶期望？那些終端市場正在加速開發周期或要求垂直整合？我們應如何調整戰略，以便在這些市場取得成功，在獲得優勢的同時保持靈活性？我們在技術堆疊、產品組合和生態系統中的那些方面持有持久優勢？ 這個問題關係到保持長期的競爭優勢，其答案可能需要公司調整其傳統戰略。當領導者試圖回答這個問題時，他們應該考慮以下議題：我們應如何重新思考我們的產品組合，以建構一個支援跨相鄰市場長期增長的可擴展平台？我們如何推動架構、互連、材料或封裝方面的突破？如果沒有突破，需要改變什麼？我們是否擁有進入代工廠、原始裝置製造商（OEM）、超大規模資料中心營運商（Hyperscalers）或國家資助計畫的優勢管道？那些大膽的投資組合和績效舉措是必不可少的？ 執行了至少三個投資組合及績效大動作的公司最有可能勝出。但它們應該選擇那些呢？答案將因產品和市場而異，但公司可以通過考慮以下問題來縮小選擇範圍：我們是否最適合加倍投入深層的核心技術領導力，還是將我們的技術平台轉向高增長的垂直領域，亦或是憑藉廣泛的產品進行擴張？我們如何能從進行轉型式收購、進入新的價值鏈或徹底重新分配資本支出和研發投資中獲益？基於我們的核心市場，我們應該在那裡投資——以及應該與誰合作——以建立一個能夠作為創新和規模化“飛輪”的高影響力生態系統？在優勢日益集中於少數極成功公司的行業中競爭，半導體領導者必須現在就採取行動。能夠塑造下一個時代的領導者，將是那些將洞察力轉化為承諾、全面執行所需的投資組合和績效舉措，並堅持核心戰略以加速創新和增強韌性的領袖。這條道路雖然艱難，但回報同樣巨大。通過現在就對“在那裡領先”、“如何建構”以及“與誰結盟”做出深思熟慮的選擇，公司可以定義行業下一波價值創造。 (半導體行業觀察)
