RSI（Recursive Self-Improvement，遞迴自我改進）正在成為人工智慧領域最受矚目的前沿方向。 當模型可以自主生成任務、自動驗證結果、並把每一次試錯沉澱為能力，智能的增長第一次擺脫了對人類資料的依賴，進入自我複利的軌道。 AI進入自進化時代，整個行業都在等一個答案——RSI的方法論會在那些場景率先落地。 而晶片設計，一直被認為是現代工業體系中最複雜的工程任務之一。

車企正試圖將更多的主導權牢牢掌握在自己手上。 據報導，蔚來自研的智駕晶片神璣NX9031已經流片，知情人士透露“目前正在測試。”按照規劃，神璣NX9031將於2025年第一季度首搭在蔚來ET9上。 除了蔚來，小鵬汽車自研的智駕晶片也已經流片，而理想汽車自研的智駕晶片則預計年內完成流片。 所謂流片（Tape-out），即設計完整的智駕晶片電路後將其轉換為物理晶片的過程，包括光刻、薄膜沉積、蝕刻、離子注入和封裝等多個步驟，是整個智駕晶片製造過程中的一個關鍵步驟。

最會抓“風口”的雷軍，最近在做什麼？ 5月24日，小米發布了2023年一季度業績。當季，小米集團實現營收595億元（人民幣，下同），實現經調整淨利潤達32億元，同比增長13%，環比增長121%。 當日晚間，小米召開業績電話會，總裁盧偉冰等小米高管回答了一系列問題，並透露了公司在造芯、造車、大模型上的最新進展。 造車：進度符合或略超預期