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2026年晶片預測:銷量暴增98.3%,直逼1.7兆美元
半導體行業正步入一個非凡的增長階段,其主要驅動力是人工智慧基礎設施以及先進邏輯和記憶體器件供應的嚴重瓶頸。根據麥克林報告(McClean Report)2026年6月更新版,全球半導體市場預計將在2026年增長98.3%,達到約1.7兆美元,並在2027年進一步擴張至超過2.2兆美元。 這並非正常的周期性復甦,而是反映了由人工智慧資料中心快速建設所導致的市場需求結構性轉變。在這些資料中心,GPU、高頻寬記憶體、先進DRAM、NAND快閃記憶體、尖端晶圓代工產能以及先進封裝技術都已成為瓶頸。 從技術角度來看,最重要的驅動因素是記憶體。報告預測,到2026年,記憶體市場總額將增長298%,達到9164億美元。這一增長主要受價格驅動:記憶體單元出貨量預計僅增長8%,而平均售價預計將上漲268%。這種差距至關重要。這意味著業界並非只是銷售了更多晶片;而是以更高的價格銷售了稀缺且具有戰略意義的晶片。高頻寬記憶體(HBM)是這一動態的核心,因為人工智慧加速器需要極高的記憶體頻寬,才能在訓練和推理工作負載期間為GPU提供充足的資料。HBM採用垂直堆疊記憶體並通過先進的封裝技術進行連接,從而實現比傳統記憶體架構更高的頻寬。 然而,HBM 的出現帶來了產能方面的權衡。報告指出,HBM 同等位元數所需的晶圓面積約為標準 DDR5 的三倍,製造成本也約為其四倍。隨著三星、SK 海力士和美光等廠商將更多晶圓產能轉向 HBM,主流 DRAM 的供應趨緊。這不僅推高了 HBM 的價格,也推高了用於 PC、伺服器、智慧型手機、汽車系統和工業電子產品的非 HBM DRAM 的價格。這就是為什麼人工智慧的需求正在影響整個技術供應鏈,而不僅僅是人工智慧硬體供應商。