在AI算力需求呈現指數級增長的全球浪潮下,中國高端晶片產業如何突破封鎖、實現自主可控,已成為關乎未來產業發展的核心議題。11月6日,於武漢舉行的ACCON2025高端晶片產業創新發展大會,就是在這一背景下,聚焦於中國高端晶片產業的破局之路與共生之路。會上,多位產業界一線領軍人物的深度分享,系統呈現了從底層元器件、核心晶片、關鍵製造,到未來應用的全鏈路場景。在此基礎上,《科創板日報》記者通過一系列獨家採訪,深入展現了產業各環節的創新動態與前沿思考。▌“破局·共生”一場以“破局·共生——邁向高端晶片自主可控的新征程”為主題的圓桌對話是大會當日最受關注的環節。由復旦大學微電子學院院長張衛教授主持,武漢大學積體電路學院院長劉勝院士、長飛光纖執行董事兼總裁莊丹、武漢敏聲董事長孫成亮教授、國家資訊光電子創新中心總經理肖希、北方華創微電子裝備公司總裁陳吉等五位產業領袖展開深度對話。嘉賓們一致認為,國產替代已從“可選”變為“必選”。挑戰不僅存在於高端光刻機、光刻膠等“卡脖子”環節,更體現在全鏈條的協同與系統最佳化上。在半導體產業上耕耘了大半生的劉勝院士對於產業鏈的發展非常有感觸。他形象地比喻,將晶片厚度從700微米減至10-20微米,每一步都需挖掘到極致,這需要產業鏈各環節的緊密配合,同時必須高度重視智慧財產權保護,鼓勵良性兼併,避免無序競爭。長飛先進半導體總裁莊丹則從應用端切入,他以新能源汽車核心的碳化矽功率晶片為例,指出其上車認證周期長達兩年以上,目前國產化率僅5%-10%,國產晶片面臨可靠性驗證與客戶匯入的雙重時間壓力,凸顯了從實驗室到大規模市場應用之間的鴻溝。武漢敏聲董事長孫成亮結合自身創業實踐,指出高端晶片國產化過程中始終面對著國際巨頭深厚的專利壁壘、漫長的高端客戶匯入周期以及頂尖技術人才匱乏等難題。面對重重挑戰,基礎創新與路徑創新成為破局的關鍵。他們都表示,架構、工藝的創新和跨領域融合在“換道超車”起了重要的作用。孫成亮以其深耕的射頻濾波器為例,闡述了如何在巨人肩膀上實現創新。面對5GHz以上高頻段的新需求,他們通過材料創新(如材料極性翻轉)、結構創新(採用新型諧振結構)以及封裝創新(單晶圓整合解決方案),在與國際巨頭並跑的賽道上取得了性能突破。陳吉總裁則分享了裝置領域的智能化創新。北方華創正將AI技術深度融入裝置,實現智能維運、預測性維護以及工藝參數的最佳化迭代,通過資料驅動提升裝置產出和良率。同時,通過供應鏈協同創新,利用國內精密加工優勢,在關鍵零部件上實現精度超越,為晶片製造提供更精準的“手術刀”。劉勝院士則指出,創新的根本在於交叉融合與敢於突破邊界。他呼籲學界和產業界要打破傳統學科壁壘,吸引多背景人才,敢於探索非熱門的領域,坐得住“冷板凳”,通過長期的、正向的積累,實現從0到1的原創性突破。▌體系制勝:從單點突破到生態協同這也與主旨演講環節裡幾位產業界代表的發言相呼應。長電科技董事、首席執行長鄭力在題為《體系制勝:卓越工程力是高端晶片創新發展的基石》的演講中就強調,高端晶片的競爭是體系化競爭,工程能力是高端晶片創新的基石。他認為,隨著工藝複雜度提升,僅靠傳統經驗已無法實現精準控制,必須結合人工智慧等數位化技術,通過資料採集、清洗、分類與即時模擬,對海量工藝參數進行精準調控。他呼籲產業聯盟發揮橋樑作用,未來不能侷限於封裝廠自身的傳統生態圈,需要建構一個跨學科、跨產業鏈的協同生態,將晶片設計、材料、裝備、製造、檢測等環節緊密結合起來。芯動科技CEO敖海同樣在分享中表示,國產GPU不會僅僅只著眼於硬體的單點追趕,而是通過系統性的技術創新,在運算、傳輸、儲存和軟體生態等多個維度上同時發力,結合中國龐大的應用市場,以全場景的產品佈局和開放的生態合作,最終實現國產GPU在AI時代的跨越式發展。”黑芝麻智能科技有限公司創始人兼CEO單記章看到了從智能駕駛到機器人領域的算力晶片發展機遇。他表示,AI時代終端裝置數量將超百億,智能駕駛已從多晶片平行計算轉向中央計算域控與多域融合架構,大幅簡化了電子架構並降低成本。黑芝麻智能通過自研核心IP,率先推出並量產了車規級多域融合計算晶片,將智能駕駛、智能座艙等功能整合於單顆SoC。基於在智能駕駛領域積累的低功耗、高安全、高能效技術,公司正積極向機器人領域的“大腦”和“小腦”應用拓展。▌前沿洞察:從GPU、機器人到光互連與製造環境在《科創板日報》的獨家採訪環節,更多細分領域的創新動向浮出水面。“只要有無線通訊的地方,都離不開高端濾波器。”武漢敏聲董事長孫成亮在採訪中進一步指出,隨著6G、AI機器人、智能家居等發展,對濾波器性能指標的要求越來越高,這為國內企業打開了並跑甚至領跑的窗口。他透露,其團隊通過材料、結構和封裝的協同創新,如實現氮化鋁摻雜濃度的精準控制和單晶圓整合工藝,已在5GHz以上高性能濾波器領域達到國際先進水平。孫成亮強調,這類高精度元器件的國產化需要長期主義精神,面對長研發周期、嚴苛的客戶匯入和頂尖人才匱乏的挑戰,必須堅持產學研用深度融合,其要求學生必須擁有兩年企業實習經驗的培養模式,為產業輸送了大量實用型人才。國產GPU的市場同樣廣闊。芯動科技CEO敖海在採訪中再次強調了“系統級思維” 。他指出,國產GPU的競爭絕非簡單的硬體參數比拚,而是需要在算力、頻寬、儲存、軟體生態等多個維度上協同發力,達到高性價比應用落地。面對先進製程的制約,敖海提出通過“3D存算整合、矽光模組整合,Chiplet多芯整合”等創新設計+先進封裝技術突破頻寬瓶頸,並採用“RISC-V+AI”的指令集創新拓展開放原始碼軟體生態策略,降低產業門檻。“AI算力需求已滲透至雲、車、端全場景,”敖海強調,“國產GPU企業應立足多元化的細分市場,通過技術創新實現算力+存力+運力+適配力等高性價比解決方案的平衡,推動整個國產供應鏈實現質的飛躍。”當算力叢集從萬卡邁向百萬卡規模,內部的資料傳輸成為瓶頸。國家資訊光電子創新中心總經理肖希指出,“光互連”已成為提升算力效率的必然選擇。他闡釋道,光技術能將互聯尺度從板卡級延伸至數百米,實現計算、儲存資源的“池化”,為建構更大規模算力叢集提供了可能。肖希強調,國產矽光技術的突圍關鍵在於“光電融合”的體系創新:一方面,通過異質異構整合新材料(如磷酸鋰薄膜),突破電光轉換效率瓶頸;另一方面,要將“光”作為變數引入GPU和算力叢集的頂層架構設計,找到最優解。其創新中心正致力於打造“IMEC”模式的矽光中試平台。未來應用是晶片技術發展的終極牽引力。手智創新創始人、武漢大學教授李淼將目光投向了人形機器人這一未來爆點,他提出了一個“端-邊-雲”協同的算力新範式。李淼稱,人形機器人對端側算力的需求獨特(約100TOPS),需處理大量異構感測器資料,但目前缺乏專用晶片。他認為,未來機器人的“大腦”可以部分置於雲端,實現多機器人間的任務共享與協調;端側則根據任務複雜度配備靈活算力。這種架構創新,對晶片的低功耗、高能效和即時性提出了全新要求,將成為國產晶片企業的新賽場。李淼預測,人形機器人走向大規模量產並降低成本尚需3-5年,但其技術已開始反哺傳統機器人行業,推動整體產業升級。與此同時,高端晶片的創新,離不開極其苛刻的製造環境與不斷進化的製造工具。華康潔淨電子潔淨事業部總經理譚思晨分享了高端晶片製造對生產環境的極致要求:Class100級潔淨度、奈米級防微震、±0.1℃的溫濕度控制。面對這些挑戰,華康潔淨的解決方案是向“智能化與模組化” 演進。據譚思晨介紹,通過部署海量感測器並利用AI模型進行資料預測與調控,可以主動維持環境的極致穩定。同時,通過搭建樂高積木式的獨立微環境模組,既能滿足不同工藝的苛刻要求,又能大幅降低能耗、縮短建廠周期、便於未來產線升級。“我們的終極目標,是通過工程整合服務,幫助客戶提高生產良率並降低綜合成本。”譚思晨表示。從劉勝院士呼籲的“尊重智慧財產權、跨界融合”的生態建設,到各位嘉賓反覆強調的全鏈條協同、系統性創新,ACCON 2025大會清晰地傳遞出一個訊號:在AI算力新紀元,中國晶片產業已不再滿足於單點突破,而是正以更加開放、自信的姿態,在從材料、器件、設計、製造到應用的每一個環節進行深度創新與戰略協同。在大會現場已經有實際行動落地,“武創院晶片製造封裝可靠性測試公共服務平台”在會上正式揭牌。該平台聚焦晶片“製造-封裝-可靠性分析”全生命周期,旨在破解材料資料庫不全、測試成本高等行業共性難題,為企業提供從設計到驗證的閉環服務。武漢新芯、湖北江城實驗室、高端晶片產業創新發展聯盟等機構現場簽署合作協議,標誌著以該平台為核心的協同創新生態初步成型,將有力助推研發成本降低與產業分工精細化。同時,由湖北省長江光電產業投資有限公司等單位聯合編制的《湖北省光電子資訊產業上市公司發展報告(2025)》正式發佈。報告全景剖析湖北“光芯屏端網”產業叢集發展態勢,資料顯示,2024年該產業規模達9774億元,近五年複合增長率13.7%,展現出強勁增長動能。 (科創板日報)