#鼎龍股份
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拋光墊：晶片的隱形磨床

當全世界的鏡頭都對著光刻機和HBM時，一片貼在研磨台上、沒人認識的聚氨酯圓盤，正在默默決定你手機裡那顆晶片夠不夠平。它叫CMP拋光墊——半導體材料類股裡，少數已經被中國人"反殺"的卡脖子耗材。 核心觀點：CMP拋光墊是晶片製造的"隱形磨床"：全球長期被美國杜邦一家捏住約75%—79%份額，而武漢的鼎龍股份已反殺到國內市佔率38.5%、打進國內約90%晶圓廠。AI把單耗曲線掰彎，這塊"小墊子"正從卡脖子走向反卡脖子。 一、是什麼：貼著晶圓"磨臉"的隱形磨床 化學機械拋光（CMP），是晶片製造裡唯一能把表面磨到原子級平整的工藝。而拋光墊，就是那張貼在研磨轉盤上、和拋光液"打配合"的聚氨酯圓盤——晶圓被壓在它上面，一邊噴拋光液（化學腐蝕），一邊被它物理研磨（機械打磨），直到表面起伏從幾百奈米壓到幾個奈米以內。
A股#鼎龍股份#CMP拋光墊#半導體材料
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DRAM概念：AI引爆記憶體超級周期

7月27日，長鑫科技(688825.SH)正式登陸上交所科創板。截至當日收盤，長鑫科技報49元/股，較發行價漲465.82%，市值達3.28兆元，直接坐上A股市值第一寶座。全日成交額達1411億元，換手率66.40%，成為A股歷史上首隻單日成交額突破1000億元的個股。 值得一提的是，長鑫科技的上市刷新了A股多項歷史紀錄：科創板史上最大IPO(募資579億元)、A股首隻開盤市值破3兆的科技股、A股首隻"千億成交+超50%換手率"並存的新股。 同時，這一里程碑事件標誌著A股終於擁有了自己的DRAM記憶體原廠標的，結束了記憶體類股"只有設計、無製造龍頭"的格局。 DRAM是什麼：半導體記憶體的核心品類
A股#DRAM#長鑫科技#鼎龍股份
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突圍！中國國產光刻膠集體發力，中國國產化率突破30%，實現除EUV光刻膠外的全覆蓋！

一、鼎龍股份，光刻膠全流程中國國產化 不過，近年來中國國產光刻膠的研發和量產方面都取得了一系列的突破和進展。近日來自武漢光谷的鼎龍股份，12月9日發佈公告稱：公司旗下的某款浸沒式ArF晶圓光刻膠及某款KrF晶圓光刻膠產品前後順利通過客戶驗證，並於近期分別收到共兩家國內主流晶圓廠客戶的訂單，合計採購金額超百萬元人民幣。 對比上表，我們知道半導體光刻膠產品也是按晶片製程進行分類的，隨著製程的縮小生產難度也逐步升高。這意味著，鼎龍股份實現ArF和ArFi光刻膠的驗證，其已實現除EUV光刻膠或7nm以上製程的覆蓋。 尤其值得注意的是，鼎龍股份針對KrF、ArF光刻膠的技術要求設計單體結構、樹脂結構、配方等，提高純化、過濾、混配等工藝等級，開發出KrF、ArF光刻膠專用樹脂及其高純度單體、光致產酸劑等關鍵材料以及光刻膠產品，實現從關鍵材料到光刻膠產品自主可控的全流程中國國產化。
突圍！中國國產光刻膠集體發力，中國國產化率突破30%，實現除EUV光刻膠外的全覆蓋！
A股#半導體#光刻膠#晶片製造
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國產光阻真突破！

晶片產業長期以來受制於技術瓶頸，未能實現顯著進展，但光阻作為核心半導體材料仍吸引了大量的關注。然而，由於光阻市場容量有限，且參與競爭的企業眾多，使得許多中小型的FA和VC對於深入這一領域顯得有些猶豫和不積極。 對於這樣一個關鍵的材料，國產化進程到底如何？在目前的年報公佈期間，我們不妨深入探討不同公司在這方面所取得的進展。雖然這些資訊來自年度報告，資料可能略顯不足，不過依然能夠從中窺探到某些細微端倪。我希望能夠透過這次分析，為大家提供一定的參考和協助。 畢竟曾經的二三十億市場，也大有可能成長為百億市場！參考四重曝光出5nm、7nm的案例。 以下內容，涉及：容大感光、鼎龍股份、上海新陽、南大光電。
國產光阻真突破！
科技#中國#光阻#晶片產業