6/21(日)大家好！我是陳學進(大師兄)
📍 AI封裝大革命！台積電CoPoS商機與機會、以及相關受惠族群重點分享
🔎注意：以下是合理性模型，不是價格保證，請務必搭配資金管理與停損策略
AI晶片 → CoWoS → CoPoS → Glass Core Substrate（玻璃核心基板）
這是一條長達5年以上的產業升級主軸。
而台股即將迎來的，可能不是單一CoWoS行情，而是：
「先進封裝設備股第二波大循環」。
一、為何CoWoS已經不夠用了？
目前AI晶片尺寸快速放大：
AI晶片
Blackwell B200
Rubin
Rubin Ultra
Google TPU v9x
未來封裝尺寸：
Blackwell：約3.3倍光罩
- Rubin：約4倍光罩
- Rubin Ultra：約9倍光罩
- TPU v9x：約9.5倍光罩
問題來了：
CoWoS天花板快到了
CoWoS本質：
Chip → Wafer → Substrate
使用圓形晶圓作為中介平台。
缺點：
材料浪費大
- 封裝面積有限
- 良率控制困難
- 成本愈來愈高
尤其：
當封裝尺寸超過9倍光罩後，
CoWoS成本曲線開始惡化。
因此台積電(2330-TW)開始推：
CoPoS
Chip → Panel → Substrate
由圓變方。
二、CoPoS最大的革命是什麼？
答案：
面板化（Panelization）
從：
300mm Wafer
變成：
310×310
510×515
620×750
大型方形面板。
優勢：
材料利用率
CoWoS
約50~65%
CoPoS
可達75~95%
直接提升：
良率
- 產能
- 成本競爭力
AI晶片數量暴增
同樣面積下：
12吋晶圓
約4組B200
改用大型面板：
可達9~16組
產能倍增。
三、台積電目前進度
市場共識：
時間
進度
2026
驗證線
2027
試產
2028下半年
量產
2029~2030
大規模擴產
TrendForce與郭明錤看法相近：
真正爆發時間點：
2028~2032
這將是下一輪先進封裝黃金五年。
四、為何辛耘(3583-TW)、萬潤(6187-TW)、弘塑(3131-TW)突然爆紅？
因為CoPoS設備驗證採：
雙線並行
第一隊
國際設備商
TEL
- SCREEN
- ASM
- Applied Materials
等。
優勢：
量產經驗
- 穩定度高
第二隊
台灣設備商
辛耘(3583-TW)
- 弘塑(3131-TW)
- 萬潤(6187-TW)
優勢：
成本低
- 客製化快
- 在地支援快
而且：
台積電近年明顯提高本土設備採購比例。
因此：
若驗證成功，
台廠有機會直接吃下未來數千億元資本支出商機。
五、設備股誰受惠最大？
第一梯隊（直接受惠）
辛耘（3583-TW）
受惠：
濕製程設備
- 清洗設備
- CoPoS驗證
法人認為：
最有機會取得POR資格。
★★★★★
弘塑（3131-TW）
受惠：
電鍍
- 濕製程
CoWoS已受惠。
CoPoS有望延續。
★★★★★
萬潤（6187-TW）
受惠：
點膠
- 貼合
- 自動化封裝
未來面板級封裝產線需求增加。
★★★★★
第二梯隊
均華（6640-TW）
先進封裝設備
★★★★☆
志聖（2467-TW）
熱製程設備
★★★★☆
均豪（5443-TW）
FOPLP設備
★★★★☆
由田（3455-TW）
AOI檢測
★★★★☆
六、玻璃基板真正受惠者是誰？
市場最大的誤解：
「玻璃取代ABF」
其實錯誤。
郭明錤已明確指出：
玻璃與ABF是共存。
不是取代。
結構：
ABF
↓
玻璃核心
↓
ABF
三明治架構
因此：
ABF仍受惠
受惠股：
欣興(3037-TW)
★★★★★
南電(8046-TW)
★★★★★
景碩(3189-TW)
★★★★☆
七、面板廠將迎來第二春
最大黑馬：
群創(3481-TW)
原因：
本來就有：
大尺寸玻璃
- 面板搬送
- 面板曝光
- 面板對位
技術基礎。
這些正是CoPoS與Glass Core最缺的能力。
此外：
友達(2409-TW)
已投入FOPLP。
未來也有機會受惠。
八、誰可能成為最大贏家？
如果從未來3年產業爆發力排序：
排名
族群
評價
1
CoPoS設備
★★★★★
2
CoWoS設備
★★★★★
3
ABF載板
★★★★★
4
面板級封裝(FOPLP)
★★★★☆
5
玻璃基板材料
★★★★☆
6
面板廠轉型
★★★★☆
九、投資人必須注意的風險
1. 量產時間可能延後
目前：
2028量產
只是市場共識。
若：
TGV良率不佳
- 翹曲控制失敗
- 成本不如預期
都可能延後。
2. 台積電POR未定案
目前仍在驗證。
辛耘、弘塑、萬潤雖受關注，
但最後是否取得大量產訂單，
仍需觀察。
3. AI資本支出循環
若未來：
NVIDIA
- 微軟
- Amazon
放緩AI資本支出，
先進封裝擴產速度也可能放慢。
結論
若以未來3～5年AI供應鏈角度來看：
最值得關注的主軸
①CoPoS設備：
辛耘
- 弘塑
- 萬潤
- 均華
- 志聖
②ABF載板：
欣興
- 南電
- 景碩
③面板封裝：
群創
- 友達
其中若以產業趨勢、技術門檻、獲利爆發力與台積電受惠程度綜合評估，
辛耘、弘塑、萬潤、欣興可視為CoPoS時代最具代表性的「先進封裝四大核心受惠股」。
而若CoPoS在2027年試產順利、2028年正式量產，這波行情很可能複製2023～2025年CoWoS設備股數倍漲幅的歷史，成為下一輪AI先進封裝資本支出的主升段。
與其等待奇蹟
不如主動創造機會
現在最重要的
不是猜大盤漲跌
而是找出下一檔具有翻倍潛力的主流飆股
第一波主流飆股已經證明實力
第二波隱形冠軍飆股準備接棒
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