8/07日(五)大家好！我是陳學進(大師兄)

盤中看盤重點：

今日台北股市呈現「開平震盪整理」的格局，預估成交量萎縮至8300億元左右的水準，指數續守穩於10日線及月線之上，並不意外！表現弱中透強；雖然在利空未除、上檔45K~46K套牢籌碼壓力仍有待時間化解、以及市場信心尚未完全恢復過來之前，以目前量能水準，指數欲直接「V轉」挑戰48K、甚至50K的機率並不大；不過，大家也無須過於緊張或擔憂，畢竟台股擁有強大的AI基本面當靠山，仍將持續帶動國內經濟及相關供應鏈營運向上起飛，配合落底止跌契機浮現、慣性改變、半導體個股修正去槓桿化調整進入尾聲、美國CSP大廠資本支出的利空解讀告一段落、以及下檔42K~43K有撐下，短線上若有拉回，逢低都仍將是各位「挑好股、買主流、賺大錢」的好機會，展望後市，如所言：預期8月台股將處在於42K~46K區間附近橫向震盪盤堅、個股輪動表現的格局居多，透過時間換取空間，待8月打底完成、利空出盡、美期中選舉、以及年底作夢行情等利多題材接棒，9月至Q4將可望迎來一波創高的行情，選股才是重點。

至於個股方面：

隨著落底止跌契機浮現、以及上市櫃公司財報季如火如荼展開，儘管短線上市場波動難免，不過，不少半導體供應鏈在本次法說會中上調營運展望、增加資本支出，或表示明年AI需求能見度進一步提升，再次印證AI基礎建設投資仍處擴張初期觀點，半導體台積電等六大天王將持續受惠大趨勢；觀察美國大型雲端服務供應商AI資本支出，儘管短期自由現金流(FCF)承受壓力，然財報再次證實，AI基礎建設投資仍在持續加速；半導體族群中，外資點名晶圓代工的台積電、聯電，封測代表為日月投，聯發科、創意及世芯則把握ASIC動能加速商機，六廠受惠AI浪潮趨勢明顯；另外，考量AI基建投資才在初期，未來受惠範圍將不僅限於運算領域，也會逐步擴大至PCB/CCL暨相關電子材料、CPO光通訊、電源等相關領域；首先、AI伺服器與先進製程需求延續，可留意晶圓代工、先進封裝、半導體設備及測試介面；其次、算力提升帶動高頻高速傳輸與電力需求，光通訊、銅箔基板、ABF載板、散熱、電源及資料中心基礎設施仍具成長空間；記憶體則受惠伺服器容量升級、HBM與DDR5滲透率提高，以及NAND供需改善，具備報價及獲利回升題材；不過，類股內部分化將加劇，應優先選擇訂單能見度高、毛利率改善、現金流穩健，且未來獲利仍有上修空間的產業龍頭為主；因此，面對區間震盪、個股輪動的過程中，投資人應把握「汰弱留強」原則，逢高調節先前漲多但缺乏實質基本面支撐的個股；並鎖定有題材、有未來成長性、以及有主力大戶加持的股票為主，逢低擇優布局，惟在策略上仍務必謹守「低接不追高」的原則，並隨時嚴控資金規劃與風險控管；更多第一手訊息及飆股機會，我都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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